士兰微电子多款家电及工具类电机控制解决方案

Release time：2023-10-24
author：AMEYA360
source：士兰微
reading：2672

　　士兰微电子MCU经过多年发展和积累，已经形成了品牌化，系列化，可为客户提供一站式产品服务。近期，士兰微电子推出了M0系列，M0双核系列，M3系列，M4系列等多系列MCU产品，可广泛支持客户的多样化需求，覆盖家电、电动工具、电动车等应用。具体包括应用于家电空冰洗等的MCU-SC32F58/56系列产品;应用于园林工具、吸尘器、低压风机的低压合封MCU-SPC7L系列产品，应用于电动工具的低压合封MCU-SPC6L系列产品;应用于电动两轮车的SC32F56系列产品。

士兰微电子多款家电及工具类电机控制解决方案

　　家电及工具解决方案

　　在白电领域，士兰微可提供MCU-SC32F58/56系列产品，满足家电空调、冰箱、洗衣机、油烟机、洗碗机等开发需求。产品采用ARM内核+协处理的架构方式，协处理器支持支持MAC、DIV、CRC等协处理功能，可实现电机FOC控制的算力优化。Flash容量覆盖32K-256K，产品具有丰富的外设功能，内部集成了多路PWM、OPA、CMP、高速ADC、DMA、通用定时器、UART、SPI和协处理器(计算单元)等。还内置运放及比较器，可有效地简化外围电路。此外，针对家电中的压缩机、风机、水泵等多种电机类型及负载的不同控制需求，士兰微开发了完整的电机控制算法及全套方案，可服务客户不同的需求。

士兰微电子多款家电及工具类电机控制解决方案

　　电机控制算法

　　在电动工具及清洁工具解决方案方面，士兰微可提供包括低压合封MCU-SPC7L系列产品和低压合封MCU-SPC6L系列产品。该系列产品采用MCU/驱动/LDO三合一集成设计，大幅简化了电路板的体积，使用了定制的低功耗待机设计，直接关断15V供电，待机电流小于5uA，可有效满足电钻、电扳、角磨、吹风机等电动工具，以及吸尘器、洗地机等清洁工具的需求。

士兰微电子多款家电及工具类电机控制解决方案

　　电动工具、吸尘器方案

　　值得注意的是，士兰微电子可以为上述方案提供匹配的功率器件产品，这也是士兰微电子的独特优势。为了帮助客户，士兰微还可以对各应用提供完成的turnkey方案及产品包，提供全套的设计支持，如通用MCU方面，可提供全程技术支持，包括原理图设计确认、底层初始化工程设计、MCU各模块应用例程、PCB设计审核等。针对变频MCU，可提供完整的方案支持，包括原理图设计、算法软件设计、BOM表、PCB设计等全套资料和完整测试服务。

　　另外，士兰微电子近年来加大了在功率半导体器件和高压集成电路技术领域的研发投入。在工艺平台建设、器件结构研究、器件参数模型、线路架构设计验证这四个方面已经取得了成果，实现了高压工艺平台和产品开发产业化，已有多系列产品推向市场，销售额逐年递增，市场占有率稳定成长。已经逐步发展成为国内提供分立器件产品门类最多、规格最齐全的芯片提供商，产品的性能、可靠性指标、参数一致性等已可满足国际品牌大厂的封装需求。

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士兰微电子荣获“国产半导体领军品牌”
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士兰微电子荣获“国产半导体领军品牌”

　　12月10日，以“智能破界，万物共生”为主题的2025物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会在深圳隆重举行。士兰微电子凭借在半导体领域的技术实力与市场影响力，成功荣获 “国产半导体领军品牌” 。　　本次大会聚焦物联网技术与产业融合，汇聚行业专家、企业代表与生态伙伴，共同探讨智能化时代的创新路径与发展机遇。士兰微电子在评选中脱颖而出，体现了行业与市场对公司技术积累、产品竞争力及品牌价值的高度认可。作为国内集成电路设计与制造一体(IDM)的龙头企业，士兰微电子长期致力于集成电路、功率器件、化合物半导体等领域的研发与制造，产品广泛应用于物联网、安防、汽车、新能源、工业控制、算力服务器、消费电子等多个关键领域。公司持续推动技术创新与产业协同，为下游客户提供高性能、高可靠性的半导体解决方案，助力万物互联的智能化转型。　　此次获奖，不仅是一份荣誉，更是一份责任。未来，士兰微电子将继续坚持自主创新，深化产业布局，携手合作伙伴共同推动国产半导体产业的蓬勃发展，为构建智能、融合、共生的物联网生态贡献更多力量。
2025-12-19 11:07 reading：205
士兰微新品 | D6封装FS5+ IGBT 1400V600A INPC三电平模块
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士兰微新品 | D6封装FS5+ IGBT 1400V600A INPC三电平模块

　　新品　　士兰微电子推出新一代组串电站逆变模块解决方案，采用与国际TOP友商最先进芯片技术对标的FS5+ IGBT芯片技术，最大化光伏电能转换效率;搭配士兰自主开发的D6封装，全面支持2000V系统应用需求。　　产品型号　　SGM600TL14D6TFD　　产品拓扑　　产品特点　　采用FS5+ 1400V IGBT 技术，损耗低，效率高，降低系统成本　　长时持续运行工况Tjop 175℃　　集成1400V SiC SBD　　1.1倍标称BV下限管控，适配于工业新能源应用　　5000m海拔下，安规满足2kV系统电压要求，封装可兼容PV输入1500V系统和PV输入2000V系统　　采用最优的封装技术及材料，满足长时175℃高可靠性要求　　高功率密度，高效率，模块支持输出功率高　　有一体焊接针和压接针两种方案可选，满足不同客户的安装要求　　应用领域　　光伏　　储能　　开发背景　　光伏电站的BOS成本逐年下降，为降低光伏电站的BOS成本，行业主要围绕两大技术路径持续优化：一是提升逆变器单机功率，以减少设备数量、节约安装空间;二是增加组件串联数量，以提升直流侧电压、节省线缆并减少逆变器用量。在此趋势下，士兰微电子自主开发了新一代功率模块，具备高功率密度、低运行损耗和高可靠性等优势，可有效支持高电压、大功率逆变器的技术进阶，助力光伏产业持续降低BOS成本，推动行业向更高效、更经济的方向发展。
2025-12-19 11:02 reading：220
士兰微12英寸芯片生产线项目迎来最新进展
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士兰微12英寸芯片生产线项目迎来最新进展

　　12月17日，士兰微(600460.SH)发布公告称，公司与厦门方面合作的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目已获厦门市备案，标志着该项目正式进入落地实施阶段。　　该项目一期投资100亿元，其中资本金60.10亿元，项目由合资公司厦门士兰集华微电子有限公司实施，目标建成月产能2万片。　　对外投资概述　　杭州士兰微电子股份有限公司于2025年10月18日与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。同时，为落实前述《战略合作协议》，公司、公司全资子公司厦门士兰微电子有限公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。　　根据《战略合作协议》和《投资合作协议》，各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司(以下简称“士兰集华”)”，作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。一期项目投资100亿元，其中资本金60.10亿元，建成后形成月产能2万片。　　此前10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与士兰微电子股份有限公司正式签署战略合作协议，决定在海沧投资建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线，项目规划总投资达200亿元。　　根据士兰微的公告，该项目由公司联合全资子公司厦门士兰微，与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司士兰集华增资51亿元，作为项目实施主体。项目计划分两期建设，一期投资100亿元，主要用于建设主体厂房、配套库房等设施，计划于2025年年底前开工建设，2027年四季度初步通线并投产，2030年达产，届时将形成月产能2万片的规模。二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片，对应年产量54万片。　　据悉，这条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线将对标国际领先水平，采用半导体设计与制造一体化(IDM)模式运营，拥有完全自主知识产权。其产品主要面向汽车电子、工业控制、新能源、通信等高端应用领域，有望填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等产业领域关键芯片的空白。
2025-12-18 14:44 reading：241
士兰微电子加入OCTC开放计算标准工作委员会，助力AI服务器电源系统创新升级
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士兰微电子加入OCTC开放计算标准工作委员会，助力AI服务器电源系统创新升级

　　2025年11月，杭州士兰微电子正式加入开放计算标准工作委员会。开放计算标准工作委员会(Open Compute Technology Committee)，简称OCTC，是中国电子工业标准化技术协会所属分支机构，主要成员来自数据中心上下游产业单位，旨在联合最终用户、系统厂商、核心组件供应商、科研院校，建立适用于新型数据中心的先进技术标准，完善产业链生态，推进产业健康、快速发展，满足国家对于数据中心绿色、集约、高效发展的要求。　　开放共建，协同创新，共筑芯未来　　杭州士兰微电子股份有限公司是国内最具规模、产品门类齐全的半导体IDM企业之一，已构建完整的IDM经营模式，覆盖从芯片设计、制造到封装的全产业链环节。公司拥有5吋、6吋、8吋和12吋的多条硅芯片生产线，以及6吋和8吋SiC功率器件芯片生产线。　　依托在功率半导体领域的深厚积累，士兰微电子为人工智能数据中心电源系统提供了“功率器件 + 电源管理IC”整体解决方案，包含SiC、GaN、DPMOS、LVMOS、Multiphase Controller IC、DrMOS、eFuse、POL等产品系列，全面支持AI服务器电源系统中SST、HVDC、PSU、IBC、Hotswap、BBU、VRM等应用，持续赋能算力基础设施发展。　　士兰微电子人工智能数据中心电源系统产品方案(Powering AIDC)　　展望未来，随着人工智能(AI)技术快速发展，数据中心作为数字经济重要基础设施，对能源消耗需求日益增加。应对AI数据中心的碳排放挑战，士兰微电子通过功率半导体技术和产品创新，助力提升数据中心“从电网到核心”全链路能源转换效率，为实现数据中心绿色、高效、可持续发展贡献“芯”力量。
2025-12-10 17:20 reading：321
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