喜讯！佰维存储惠州先进封测制造中心通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证

Release time：2023-11-13
author：AMEYA360
source：网络
reading：2500

　　深圳佰维存储科技股份有限公司（简称“佰维存储”）专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，并获得国家大基金战略投资。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、全球品牌运营等方面具有核心竞争力，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域。

喜讯！佰维存储惠州先进封测制造中心通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证

　　2018年，佰维存储已通过IATF16949汽车质量管理体系认证，体现了公司标准化管理、质量管控和技术创新的综合实力。近期，佰维存储先进封测制造中心——惠州佰维亦顺利通过IATF6949汽车行业质量管理体系认证。惠州佰维定位于先进封测，具备车规级芯片封测能力，支持母公司车规级芯片业务和自身的车规级封测代工业务。此次通过IATF6949认证，对公司实现智能化的管理体系、构建车规级品质管控和工艺能力、为客户提供高品质的产品和服务意义重大。

　　IATF16949汽车质量管理体系认证是由IATF国际汽车工作组在ISO9001:2015的基础上，结合汽车行业的特殊要求制定出来的汽车行业质量管理体系标准。该技术标准以体系完整、严格而著称，对所认证企业厂家的资质也有着严格的限定，旨在为汽车行业提供一种全球通用的质量管理体系。目前，该标准已经成为进入汽车行业的通行证，不少全球知名车厂已强制要求其供应商通过IATF16949认证。

　　依托研发封测一体化优势，佰维存储从“芯”到“端”深化布局车用存储市场，从定义开始就对产品在芯片设计、存储算法及固件开发、硬件设计、封装制造、产品测试、安规认证等环节按照车规级要求层层管控，针对车载应用的进一步细分需求，推出了极具可靠性、竞争力、安全可信赖的车规级存储解决方案与服务，为安全行车保驾护航。

　　持续研发

　　在多年的技术积累和经验沉淀下，佰维存储不断加大车规级存储器研发投入。在车规级Nand Flash介质特性分析领域，公司掌握了车规环境下跨温域，数据保持，读写干扰，寿命等存储介质特性分析能力；在车规级存储器固件开发领域，公司掌握了车规场景下的数据丢失预防、数据恢复等数据可靠性保护算法，以及磨损均衡、写放大控制等寿命延长算法。

　　先进封测

　　在封装领域，佰维存储掌握了车规级存储器产品的封装设计与仿真，以及车规级封测工艺和品质管控能力。在测试领域，基于积累的丰富的测试经验、自研的芯片测试设备和测试算法，公司构建了车规级产品高温-常温-低温测试能力和动态老化测试能力，并可基于大数据对不良离群样本进行特性分析与预测，以确保车规级的良率与PPM指标。此外，公司建立了设计仿真、信号分析、系统验证、可靠性试验、材料分析、失效分析等模块实验室，全方位满足产品设计和验证需求。持续锻造高可靠性、品质卓越的产品。

　　全面布局

　　目前，公司推出了eMMC、UFS、LPDDR、BGA SSD以及SSD等一系列车载存储产品，广泛应用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统、智能座舱系统、行车记录仪、全景监控影像系统、汽车仪表盘、车载无线终端、轨道交通等，相关产品已进入头部整车厂商和汽车零部件Tier1厂商的供应链体系。

　　未来，佰维存储积极布局并落地研发封测一体化2.0，持续推进车规级存储领域的研发和生产。公司将依托自身在车规级存储器领域的深厚技术实力和实践经验，积极与国内外知名汽车厂商深化合作，充分发挥多方的优势和特点，深度融合，共同推进和打造强有力的品牌服务，为汽车产业的快速发展贡献力量。


（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：村田中国携高效、灵活的电源产品及创新解决方案亮相CPEEC/CPSSC 2023

Next：电热带的工作原理和特点 电热带安装的注意事项

Online messageinquiry

reading
Mini SSD，Max 性能！佰维助力 GPD WIN 5 掌机打造硬核实力
行业新闻

Mini SSD，Max 性能！佰维助力 GPD WIN 5 掌机打造硬核实力

　　在智能游戏/办公掌机领域，GPD(GamePad Digital)品牌始终是创新、个性化极致体验的代名词。其最新力作——GPD WIN 5，不仅以强悍性能刷新了“掌机生产力”的上限，更通过率先采用佰维 Mini SSD，为用户带来极速加载、自由扩容、可靠随行的数据存储体验。　　01 掌中性能“怪兽”，爽玩3A游戏　　GPD WIN 5 延续品牌对“小而强”的追求，搭载 AMD 锐龙 AI Max+ 395 处理器、最高 128GB LPDDR5X 8000 MT/s 内存，并且集成了Mini SSD可扩展存储方案。这一强势“存算”组合，不仅能流畅运行 700 亿参数大模型，还可轻松应对 8K 视频渲染、科学计算等专业负载，同时为 3A 游戏提供高帧率、低延迟的沉浸式体验。　　GPD WIN 5搭载的佰维 Mini SSD ，是专为端侧智能设备打造的高集成度存储解决方案。Mini SSD 基于 PCIe 4.0 ×2 与 NVMe 1.4 协议，提供高达 3700MB/s 的顺序读取速度和 850K IOPS 的 4K 随机读取性能，为处理器与核显持续输送数据流。无论是大模型权重快速加载，还是 3A 游戏纹理的无缝流式切换，均能有效避免因存储瓶颈导致的性能缩水。　　02 “可扩展性”创新设计，超级便携体验　　GPD WIN 5 机身轻至 565 克，尺寸仅为 195.6mm × 99.5mm × 22.5mm，在硬件结构方面创新性采用了多重“可扩展设计”，大幅提升便携性和用户的“自主体验”。在存储方面，除主板内置 M.2 2280 SSD 外，它更是全球首款集成 Mini SSD 卡槽的游戏掌机，支持 512GB/1TB/2TB 容量扩展，整机存储最高可达 6TB。玩家无需再因空间不足反复删减游戏，庞大的“游戏库”从此随身携带。　　Mini SSD 模块体积仅 15mm × 17mm × 1.4mm，比 microSD 卡仅大 0.5 倍，但读写速度却达其 5 倍;体积仅为标准 M.2 2280 的 1/14，性能却媲美旗舰级 PCIe Gen4 SSD。用户可将其用作第二系统盘、SteamOS 引导盘或专属工作盘。得益于标准化插槽设计，存储升级如同更换 SIM 卡般简单，大幅降低扩容门槛，显著提升设备的可维护性、灵活性与长期使用价值。　　此外，GPD WIN 5 采用可拆卸电池设计，用户可通过备用电池实现“无限续航”，彻底告别电量焦虑。 轻巧便携的机身与可扩展性硬件架构，使其完美适配差旅、露营等对续航灵活性要求高的移动场景。　　03 高效散热架构，游戏多开不降频　　IP68级防尘防水，无惧高频移动场景　　掌机常用于通勤、差旅、户外等复杂环境，面临跌落、振动、温变等严苛挑战。为此，GPD WIN 5 搭载全新“霜风”散热架构——双风扇配合四热管设计，高效压制锐龙 AI Max+ 395 的高功耗释放，即使长时间运行 3A 游戏或多任务并行，也能维持稳定性能，避免过热降频导致的画面卡顿。　　与此同时，佰维 Mini SSD 通过自研 LDPC 高级纠错、动态/静态磨损均衡、智能温控调度等多重可靠性技术，在高负载游戏或长时间渲染场景下依然保持稳定不掉速。产品历经佰维实验室 1000+ 项测试验证，支持 3 米跌落、10–2000Hz 振动冲击，MTBF(平均无故障时间)高达 150 万小时，确保数据在高频移动场景中始终安全可靠。　　04 赋能终端产品创新，焕新用户硬件体验　　佰维 Mini SSD 与 GPD WIN 5 掌机的完美结合，不仅彰显了其卓越的产品力，更体现了产业链上下游的高效协作与价值共创——既为品牌客户提供了高附加值、差异化的存储解决方案，也为终端用户带来了更高阶、更便捷、更流畅的数字体验。　　对GPD 而言，Mini SSD 以标准化、高可靠、免焊接的设计，显著简化了供应链与BOM管理成本，助力产品快速迭代;　　对用户而言，可插拔、可扩展的存储自由，意味着更便捷、更可控、更可持续的使用体验;　　对行业发展而言，这一合作成功验证了Mini SSD的实际应用价值，为掌机、迷你 PC、机器人等更多智能终端开辟了全新硬件范式。　　此外，产品实力也赢得了国际权威机构的认可，Mini SSD先后摘得《TIME》“2025年度最佳发明”、Embedded World 2025“Best-in-Show”大奖;公司亦凭借在该产品上的创新突破，荣获“2025年‘中国芯’优秀支撑服务企业”称号。如今，随着 Mini SSD 在 GPD、壹号本等多款旗舰设备中的成功应用，佰维将持续携手全球整机品牌、产业链伙伴及行业标准组织，推动这一创新形态走向规模化普及，让创新存储技术真正惠及每一位用户。
2025-12-19 13:24 reading：216
传输速度提升100%，尺寸缩小 32% ｜ 佰维ePOP5x 赋能AI穿戴设备更轻便、更智能
行业新闻

传输速度提升100%，尺寸缩小 32% ｜ 佰维ePOP5x 赋能AI穿戴设备更轻便、更智能

　　随着AI眼镜、智能手表等穿戴设备持续向极致轻薄、持久续航与多模态AI应用进化，存储芯片迎来尺寸更小、功耗更低、性能更强的全面挑战。佰维ePOP5x以超小体积、高效能与高可靠优势，为移动智能终端打造“小而强”存储方案，让轻薄设备也能释放澎湃AI能力!　　佰维长期深耕智能穿戴存储解决方案，依托多层超薄堆叠封装技术+软硬件研发能力，实现产品在小型化、高性能与高可靠之间的系统级平衡，目前，佰维 ePOP 系列产品已规模化应用于多家国际头部品牌的旗舰级穿戴设备。全新推出的佰维 ePOP5x 进一步突破性能与体积边界，相较前代产品的功耗降低约 25%、封装厚度缩减约 32%，传输速率提升一倍，可充分满足移动智能设备的存储与运行需求。　　佰维 ePOP5x 的优势　　1、符合JEDEC标准，集成eMMC与LPDDR5X，球间距0.35mm，尺寸仅8.0×9.5×0.54mm，可直接贴装于主SoC，助力极致轻薄设计，赋能智能眼镜、智能手表等AI穿戴设备。　　2、LPDDR5X 核心采用超低电压架构，idle 状态功耗仅100μA，I/O 电压低至 0.3V(ODT 关闭时)，高负载场景也能控温降耗，避免宕机，显著延长移动设备单次续航。　　3、内置错误检测与坏块管理机制，支持 RPMB 安全存储和 FFU 固件升级功能，同时，支持 -25℃ to +85℃宽温工作环境，全方位保障数据安全与设备长期稳定运行。　　4、eMMC 支持 HS400 高速模式，最高数据传输率达400MB/s，LPDDR5X 最高数据传输速率达8533Mbps，配合 16n/32n 位预取架构，可快速加载内容、高效处理高频任务。　　佰维基于LPDDR5X 201球的ePOP产品，凭借超小体积、低功耗、高性能、高可靠性等优势，精准适配高端智能穿戴、移动智能设备需求，从存储端全面提升设备使用体验。　　超小体积　　大幅节省内部空间，支撑AI智能眼镜、高端智能手表等设备的轻量化设计，也为超薄手机等移动设备的集成化布局预留空间。　　低功耗　　延长设备续航，减少穿戴设备发热，提升佩戴舒适度，同时降低移动设备高负载运行时的能耗，缓解移动设备高压场景下的续航压力。　　高性能　　支持AI眼镜高负载任务，实现高端智能手表秒级开机，满足手机多任务处理、高清拍摄等需求，保障AI智能设备的沉浸式体验。　　高可靠性　　保障智能穿戴设备稳定工作，同时强化移动智能设备抗摔、抗老化能力，抵御复杂环境干扰，确保数据安全。　　佰维通过“解决方案研发+先进封测制造”的垂直整合经营模式，不仅可在产品的性能、尺寸方面不断迭代优化升级，还可以快速响应客户定制需求，实现从技术预研、工程验证到量产交付的全过程深度协同。此次佰维 ePOP5x 产品的推出，不仅展示了佰维在智能穿戴领域的技术进步与创新，同时也为移动智能设备提供了“小尺寸 + 高效能”存储的方案。　　随着AI穿戴设备向更加轻量化、更加智能的交互方式演进，佰维也将聚焦终端厂商客户与用户体验，在小型化嵌入式存储方面积累更多核心技术与高价值专利，打造面向端侧AI时代的高性能、低功耗、高可靠嵌入式存储标杆产品体系，持续赋能全球智能终端产业创新。
2025-12-19 13:22 reading：220
佰维创新存储解决方案发布！带你一图看懂Mini SSD CL100
行业新闻

佰维创新存储解决方案发布！带你一图看懂Mini SSD CL100

　　佰维创新存储解决方案发布！带你一图看懂Mini SSD CL100
2025-12-10 10:26 reading：364
全新物种！最小消费级固态硬盘佰维Mini SSD CL100强势来袭
行业新闻

全新物种！最小消费级固态硬盘佰维Mini SSD CL100强势来袭

　　半枚硬币大小，性能却媲美主流固态硬盘，佰维这款全新物种正重新定义个人存储的便携标准。12月8日，佰维正式面向消费级市场发布Mini SSD CL100，其极致的设计与全新的产品形态，突破了传统形态难以企及的便携与性能。而驱动这款产品的核心技术与前瞻性设计理念，此前已荣获【时代周刊TIME】2025年度最佳发明奖。CL100的全新上市，也一跃成为目前市面上最小的消费级固态硬盘，让用户在方寸空间就能实现旗舰级的存储性能。　　小而不凡，性能发挥游刃有余　　CL100的超紧凑设计，彻底颠覆玩家用户对固态硬盘的体积认知。整体尺寸仅15×17×1.4mm，重量轻约1g。极致轻巧的设计，让用户轻松携带高达2TB的存储容量，却几乎感受不到它的存在，是真正的掌上“隐形侠”。　　CL100采用PCIe 4.0×2高速接口与NVMe 1.4协议，顺序读写速度分别高达3700MB/s、3400MB/s，随机读写速度分别高达550K IOPS、650K IOPS。无论是3A大作游戏加载、4K/8K高清视频剪辑传输，还是日常大文件传输，CL100都能发挥得游刃有余。　　即插即用，便携存储从从容容　　CL100采用卡槽式插拔设计，使用方式如同手机插拔SIM卡一样简单。用户扩容存储仅需三步简单操作：开仓-插卡-锁定，无需专业工具和拆卸设备，操作步骤化繁为简，真正实现TB级存储的便捷扩展。一插即用，出门也能放肆存。　　CL100现已自适配OnexPlayer壹号游侠X1 Air三合一PC、OnexPlayer壹号本飞行家APEX、OnexPlayer壹号本Super X、GPD Win 5等多款掌机设备，大幅缩短游戏加载时间，为轻薄本用户提供便携轻盈的扩容方案，更多兼容主流设备正在持续拓展。　　搭配读卡器，解锁多场景便携存储　　为扩展Mini SSD CL100使用场景，便于用户多场景使用，佰维还推出Mini SSD专用配套读卡器RD510。作为首个适配Mini SSD CL100的高速读卡器，佰维RD510采用USB 4.0接口协议，读速高达40Gbps，轻松读取大文件素材。内置散热风扇，实现自主高效降热。且广泛兼容多系统全场景设备，CL100搭配RD510高速读卡器，可轻松解锁更多便携式设备，移动存储更自如。　　坚固耐用，数据传输稳定可靠　　CL100采用LGA先进封装设计，提供更稳定可靠的数据传输性能，保障用户日常存储体验。此外，产品拥有出色的耐用性，支持IP68级防尘防水，最高可承受3米高度跌落不受损，扛造防摔，满足复杂多变的各种环境下的数据保护需求。　　佰维Mini SSD CL100的推出，标志着消费级存储正式进入"隐形"时代，是一次颠覆性的产品革新，跨越式升级玩家用户存储体验。未来，佰维将持续坚持技术创新，让每个玩家用户都能在方寸之间，享受旗舰级的便携式存储。Mini SSD CL100现已上市，512GB/1TB/2TB多种容量可按需挑选，欢迎抢购!
2025-12-09 14:09 reading：323
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
model brand To snap up
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code