类比半导体荣获2023汽车芯片大赛“最具成长价值奖”

发布时间：2023-12-29 14:35
作者：AMEYA360
来源：类比半导体
阅读量：2584

　　近期，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄圆满落幕。

　　上海类比半导体技术有限公司-单通道高边驱动产品-HD7008Q 荣获2023汽车芯片大赛最具成长价值奖。

类比半导体荣获2023汽车芯片大赛“最具成长价值奖”

　　芯向亦庄·2023最具成长价值奖，旨在发掘正处在高速成长阶段和持续融资中的初创公司(尚未规模化量产)，它们拥有优质的管理团队、自主的核心技术、独立的知识产权和完善的产品规划，产品具有较大的市场应用前景，受到下游客户的重点关注。

类比半导体荣获2023汽车芯片大赛“最具成长价值奖”

　　类比半导体秉持着“为客户提供高品质芯片”的核心使命，始终坚持自主创新研发，现已形成包括模拟前端、线性产品、智能驱动、电源管理、数据转换器、音视频等在内的产品线布局，量产的产品型号超过400余颗，产品品质得到了客户的高度认可。自2021年起，类比半导体积极布局汽车电子芯片，目前已量产车规级离手检测AFE芯片、车规级直流有刷电机驱动器DR702/3Q等产品，产品已向众多主机厂商和Tier1客户批量供货，并实际应用在EPB、电门模块、电动尾门、天窗以及电动座椅等场景中。此前发布的另一款车规级双通道高边驱动HD70152Q等多款高边驱动产品也已在多家汽车客户中实现Dwin，并已量产出货。

　　类比半导体高边驱动系列产品通过自主积极创新，形成了多项自主知识产权的设计和封装等专利保护。未来，类比半导体将依托于自身深厚的技术创新能力和对产品质量的严格把控，以芯片核心技术持续助力中国汽车领跑全球市场。

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