ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器，非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用

Release time：2024-06-06
author：AMEYA360
source：ROHM
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　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。

ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器，非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用

　　智能手机和物联网终端越来越小型化，这就要求搭载的元器件也要越来越小。另一方面，要想提高应用产品的控制能力，就需要高精度地放大来自传感器的微小信号，因此需要在保持高精度的前提下实现小型化。在这样的背景下，ROHM通过进一步改进多年来铸就的“电路设计技术”、“工艺技术”和“封装技术”，开发出同时满足“小型”和“高精度”两种需求的运算放大器。

　　新产品通过进一步改进ROHM多年来铸就的“电路设计技术”、“工艺技术”和“封装技术”，成功地实现了通常认为运算放大器难以同时实现的小型化和高精度。

　　造成运算放大器误差的因素通常包括“输入失调电压”*1和“噪声”。两者都是与放大精度相关的项目，都可以通过扩大内置晶体管尺寸得到抑制，然而这又涉及到与小型化之间的权衡关系。通过嵌入利用ROHM自有电路设计技术开发出来的失调电压校正电路，新产品在保持晶体管尺寸不变的前提下实现了最高仅1mV的低输入失调电压。另外，新产品不仅利用ROHM自有的工艺技术改善了常见的闪烁噪声*2，还通过从元件层面重新调整电阻分量，实现了超低噪声，等效输入噪声电压密度*3仅为12nV/√Hz。此外，新产品采用了WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)封装，该封装利用ROHM自有的封装技术将引脚间距减小到了0.3mm。与以往产品相比，尺寸减小了约69%;与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。

　　新产品已于2024年5月开始暂以月产10万个的规模投入量产(样品价格220日元/个，不含税)。为了便于客户进行替换评估和初期评估，ROHM还提供已安装了IC可支持SSOP6封装的转换板。新产品和转换板均已开始网售，通过Ameya360电商平台均可购买。另外，还可以从ROHM官网上获取验证用的仿真模型——高精度SPICE模型“ROHM Real Model”*4。

　　未来，ROHM将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。

ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器，非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用

　　<产品主要特性>

　　新产品精度高且尺寸超小，并内置移动设备所需的关断功能，可减少待机期间的消耗电流。

ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器，非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用

　　<应用示例>

    ・智能手机、配有检测放大器的小型物联网设备等

　　<电商销售信息>

       开始销售时间：2024年5月起

　　电商平台：Ameya360

　　新产品在其他电商平台也将逐步发售。

　　・产品型号：TLR377GYZ

　　・已安装IC的转换板：TLR377GYZ-EVK-001

ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器，非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用

　　<关于高精度仿真模型“ROHM Real Model”>

　　在新产品验证用的仿真模型中，利用ROHM自有的建模技术，忠实地再现了实际IC的电气特性和温度特性，成功地使仿真值与IC实物的值完全一致。ROHM提供这种高精度SPICE模型“ROHM Real Model”，通过可靠的验证，可有效防止实际试制后的返工等情况发生，有助于提高应用产品的开发效率。

　　这种SPICE模型可通过ROHM官网获取。

ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器，非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用

　　<术语解说>

　　*1) 输入失调电压

　　运算放大器输入引脚间产生的误差电压称为“输入失调电压”。

　　*2) 闪烁噪声

　　半导体等电子元器件中一定会产生的一种噪声。由于功率与频率成反比，因此频率越低，闪烁噪声越大。也被称为“1/f 噪声”或“粉红噪声”。除此之外，噪声还包括热噪声(白噪声)等不同类型的噪声。

　　*3) 等效输入噪声电压密度

　　使输入引脚间短路、并将输出端出现的噪声电压密度折算到输入端后得到的值。由于放大器存在增益(放大系数)，因此可以通过输出噪声电压密度除以增益来合理评估放大器本身的噪声特性。

　　*4) ROHM Real Model

　　使用ROHM自有的建模技术，成功地使仿真值与实际IC的值完全一致的高精度仿真模型。

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ROHM开发出搭载VCSEL的高速高精度接近传感器“RPR-0730”
行业新闻

ROHM开发出搭载VCSEL的高速高精度接近传感器“RPR-0730”

　　2025年11月4日，全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，开发出一款可检测高速移动物体的小型高精度接近传感器“RPR-0730”，该产品广泛适用于包括标签打印机和输送装置在内的消费电子及工业设备应用。　　随着工业设备和办公设备向更高性能、更多功能及自动化方向发展，对感测技术的精度提升提出了更高要求，特别是标签打印机、样本传送装置和复印机等应用，除了通过优化生产工艺等提升速度外，还需要具备能够更精准识别目标物的技术，因此引入高速且高精度的接近传感器变得至关重要。为应对这些需求，ROHM推出采用VCSEL作为发光元件、采用光电晶体管作为受光元件的模拟量接近传感器“RPR-0730”。该产品能够高速且高精度地感测传统LED光源难以识别的微细目标物。　　“RPR-0730”是一款反射式小型接近传感器(反射式光电传感器*1)。通过采用比LED指向性更优异的红外VCSEL*2作为发光元件，实现了对更微细目标物的检测。另外，通过采用具有模拟输出功能的光电晶体管*3作为受光元件，实现10微秒(µs)的高速响应性能。这两大优势相结合，能够高速且精确地识别出传统LED光源难以检测到的0.1mm宽的微细线体。作为以往数字输出型产品“RPR-0720”系列的新成员，本产品的应用范围更广泛，其中包括复印机和标签打印机的打印检测、电机和齿轮的旋转检测等需要更高速感测的应用。　　新产品的封装尺寸非常小，仅为2.0mm×1.0mm×0.55mm，并采用可见光截止滤光树脂，可有效抑制照明和太阳光等干扰光的影响。因此，即便在工厂、户外等光环境易变的场所，也能实现稳定的检测。另外，本产品还可轻松安装在需要在狭小空间内安装的设备(比如输送装置内部和精密仪器)中，因此其应用范围更广泛。　　新产品已于2025年10月开始量产(样品价格350日元/个，不含税)。另外，新产品也已开始电商销售，可联系AMEYA360咨询。　　未来，ROHM将利用发光和受光元件的开发技术优势，继续开发满足客户需求的感测产品，助力各种设备提高便利性并实现小型化。　　<产品阵容>*1: Due to the resistor value in the later stage *2: Detection distance d=3mm　　<应用示例>　　・标签打印机、复印机、碎纸机的打印检测和送纸/卡纸检测等　　・输送设备、自动检测装置的行李/样本等物体检测、工件位置检测等　　・工业设备用机器人的电机和齿轮的旋转检测等　　<术语解说>　　*1) 反射式光电传感器　　一种发光元件和受光元件相结合的光传感器。通过向目标物照射光线并检测其反射光强度，可以判断物体的存在与否或测量距离。　　*2) VCSEL　　Vertical Cavity Surface Emitting LASER(垂直腔面发射激光器)的缩写。激光光源的一种，是可以从表面直接发射光的半导体激光器。与LED相比，其指向性更好，适合高精度感测应用。最初主要用于光通信领域，近年来也越来越多地被用作接近传感器和测距传感器的发光光源。　　*3) 光电晶体管　　将光信号转换为电信号的晶体管型光电转换器件。集光电二极管与晶体管于一体，通过光来控制基极电流，并输出被放大的集电极电流。
2025-11-04 16:31 reading：183
ROHM推出兼具低FET发热量和低EMI特性的三相无刷电机驱动器IC
行业新闻

ROHM推出兼具低FET发热量和低EMI特性的三相无刷电机驱动器IC

　　2025年10月23日，全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出适用于中等耐压系统( 12V ～ 48V 系统) 的采用“TriC3™” 技术的三相无刷直流电机驱动器 IC“BD67871MWV-Z”。通过配备ROHM自有的驱动逻辑，该电机驱动器IC成功地在降低FET发热量的同时实现了低EMI*1特性，而这两项之间存在此消彼长的关系，通常很难同时兼顾。　　电机的耗电量约占全球耗电量的60%，从能源效率的角度来看，进一步提升其控制技术越来越重要。尤其是在12V～48V电压等级的应用产品中，电机驱动的主流方案通常采用通过MCU控制3个栅极驱动器的简单架构。然而近年来，对高效率控制且精密控制的需求日益高涨，MCU与一体化三相电机驱动器相结合的解决方案正在加速普及。另一方面，三相电机驱动器还存在技术课题—“抑制功耗”与“降低噪声”之间存在着此消彼长的权衡关系，长期以来被认为两者很难同时兼顾。针对这些课题，ROHM充分利用其在电机驱动器等各种栅极驱动器IC开发过程中积累的先进电路控制技术，成功开发出可同时抑制“功耗”和 “噪声”的新技术“TriC3™”。　　新产品采用ROHM自有的智能栅极驱动技术“TriC3™”，能够高速感测来自FET的电压信息，并实时进行栅极控制。采用这种控制方式，不仅通过降低开关时的FET功耗减少了发热量，同时还抑制了振铃*2的产生，实现了低EMI特性。经实际电机验证，与ROHM以往的恒流驱动产品相比，新产品在同等EMI水平下的FET发热量可降低约35%。另外，新产品采用的是中等耐压工业设备电机驱动器IC常用的封装形(UQFN28)和引脚排列，有助于减轻电路修改和新设计时的工作量。　　新产品已于2025年9月开始量产(样品价格800日元/个，不含税)。此外，ROHM还提供可助力应用产品开发和设计的评估板(BD67871MWV-EVK-003)。本产品也已开通电商销售路径，可通过AMEYA360购买。　　另外， ROHM 还推出了与新产品采用相同封装和引脚配置的恒压驱动通用电机驱动器(BD67870MWV-Z、BD67872MWV-Z)。从通用型到此次采用TriC3™技术的高附加值型产品，ROHM可 提供满足客户多样化需求的丰富产品群，未来ROHM将继续致力于提升电机效率、助力应用产品增强功能、提升性能并降低能耗。　　<产品阵容>　　<应用示例>　　・工业设备：电动钻头、电动螺丝刀、工业风扇等设备所用的各种电机　　・消费电子：吸尘器、空气净化器、空调、换气扇等设备所用的各种电机、电助力自行车　　<TriC3™>　　ROHM开发的适时细分恒流控制驱动技术。通过三段式精确设定控制栅极电流，实现高速且高效运行，同时抑制振铃现象，有助于降低噪声并实现稳定工作。　　“TriC3™”是ROHM Co., Ltd. 的商标或注册商标。　　<术语解说>　　*1) EMI(Electromagnetic Interference：电磁干扰)　　EMI是用来衡量对象产品的运行产生多少噪声、是否给外围IC和系统带来问题的指标。“低EMI特性”意味着产生的噪声很少。　　*2) 振铃　　开关时产生的高频振荡和过冲现象。这是由MOSFET在开、关动作时，电路中的寄生电感和寄生电容发生的谐振所导致的现象。
2025-10-23 14:15 reading：287
体积更小且支持大功率！ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET
行业新闻

体积更小且支持大功率！ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET

　　2025年10月16日，全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布，已开始量产TOLL(TO-LeadLess)封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。与同等耐压和导通电阻的以往封装产品(TO-263-7L)相比，其散热性提升约39%，虽然体型小且薄，却能支持大功率。该产品非常适用于功率密度日益提高的服务器电源、ESS(储能系统)以及要求扁平化设计的薄型电源等工业设备。　　与以往封装产品相比，新产品的体积更小更薄，器件面积削减了约26%，厚度减半，仅为2.3mm。另外，很多TOLL封装的普通产品的漏-源额定电压为650V，而ROHM新产品则达到750V。因此，即使考虑到浪涌电压等因素仍可抑制栅极电阻，从而有助于降低开关损耗。产品阵容中包括13mΩ至65mΩ导通电阻的共6款机型的产品，并已于2025年9月开始量产(样品价格：5,500日元/个，不含税)。另外，新产品也已开始电商销售，可从Ameya360平台购买。另外，ROHM官网还提供6款新产品的仿真模型，助力客户快速推进电路设计。　　<开发背景>　　在AI服务器和小型光伏逆变器等应用中，功率呈日益提高的趋势，同时，与之相矛盾的小型化需求也与日俱增，这就要求功率MOSFET具有更高的功率密度。特别是被称为“卡片式”的超薄电源，其图腾柱PFC电路*1需要满足厚度4mm以下的严苛要求。为满足这些市场需求，ROHM开发出厚度仅为2.3mm、远低于以往封装产品4.5mm的TOLL封装SiC MOSFET。　　<产品阵容>　　<应用示例>　　・工业设备：AI服务器和数据中心等电源、光伏逆变器、ESS(储能系统)　　・消费电子：一般电源　　<电商销售信息>　　电商平台：Ameya360　　开始销售时间：2025年9月起逐步发售　　<术语解说>　　*1) 图腾柱型PFC电路　　一种高效率的功率因数校正电路方式，通过采用MOSFET作为整流器件来降低二极管损耗。通过采用SiC MOSFET，可实现高耐压、高效率及支持高温运行的电源。　　<关于“EcoSiC™”品牌>　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，已经确立了SiC领域先进企业的地位。・EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。
2025-10-20 11:02 reading：358
实现业界超高额定功率！ROHM开发出金属烧结分流电阻器UCR10C系列
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实现业界超高额定功率！ROHM开发出金属烧结分流电阻器UCR10C系列

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布成功开发出在2012尺寸分流电阻器(10mΩ～100mΩ)领域实现业界超高额定功率的“UCR10C系列”产品。　　在电流检测领域，无论是车载市场还是工业设备市场，都要求分流电阻器能够应对更大功率。另外，车载市场对高接合可靠性的需求、工业设备市场对更高精度的需求也逐年高涨。ROHM为满足这些多样化的需求，一直在大力开发适配度高的分流电阻器，为客户提供电流检测方面的出色解决方案。　　新产品是利用烧结工艺在氧化铝基板上形成铜基电阻体制作而成的。通过优化散热结构，与包括厚膜型*1和金属板型*2产品在内的同等尺寸产品相比，其额定功率高1倍，达到1.0W和1.25W。这不仅能满足客户替换长边电极结构*3产品和更大尺寸产品的需求，还可实现设备小型化并减少元器件数量。　　而且，通过采用金属电阻体，还实现了低TCR*4(0 to +60ppm / ℃)特性。由于能够抑制温度变化导致的误差，因此可实现高精度的电流检测。　　此外，在温度循环可靠性方面，新产品也实现了与金属板型同等的耐久性(-55℃ /+155℃ 1000次循环)。因此，即使在车载等温度变化剧烈的应用场景中，也能确保高接合可靠性，可长期稳定使用。另外，新产品还完全无铅，在RoHS不要求的部位也不含铅材料，可减轻环境负荷。　　新产品已于2025年9月份开始提供样品。如需样品或了解相关事宜，欢迎联系AMEYA咨询。　　ROHM也已开始着手开发3216尺寸(2W)金属烧结分流电阻器“UCR18C系列”，不断扩充大功率、高精度、高可靠性兼具的产品阵容。　　<应用示例>　　车载、工业设备、消费电子等各种电流检测用途　　<术语解说>　　*1) 厚膜型　　采用金属玻璃材料作为电阻体的贴片电阻器。除成本优势外，因其电阻体覆膜较厚，在应对脉冲和浪涌方面具有出色的耐受性。　　*2) 金属板型　　采用金属板作为电阻体的贴片电阻器。其散热性能出色，因低TCR特性而可实现高精度，在性能方面更具优势。　　*3) 长边电极结构　　沿贴片电阻器本体的长边配置电极的结构。相较于沿短边配置电极的一般结构，这种结构的散热效率更好，可支持大功率应用。　　*4) TCR(Temperature Coefficient of Resistance：电阻温度系数)　　表示电阻器的阻值随温度变化而变化多少的指标。数值越低，相对环境温度变化的电阻值变化越小，性能越稳定。　　UCR10C的TCR因阻值而异。另外，所提供的TCR为10mΩ产品在+25/+155℃范围内的保证值。
2025-10-15 13:11 reading：477
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