泰晶科技：拥抱5G RedCap，轻联万物打开全新市场空间

发布时间：2024-07-22 09:02
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：2012

　　多年来，蜂窝物联网行业已经推出了多种无线技术，以推动物联网设备的连接入网。受益于5G的大规模部署，5G RedCap设备通过5G网络接入互联网，通过搭载高端时频元器件配套使用，可实现蜂窝物联网行业功能、成本和功耗的最佳平衡。

泰晶科技：拥抱5G RedCap，轻联万物打开全新市场空间

　　5G RedCap(Reduced Capability)是指5G轻量化技术，是5G在中高速物联领域应用普及的关键技术，即通过对5G技术进行一定程度的“功能裁剪”，来降低终端和模组的复杂度、成本、尺寸和功耗等指标，进一步提升5G技术应用于垂直行业和个人消费领域的服务能力，促进技术规模应用和业务场景丰富。相对于4G来说，5G RedCap可为智能穿戴、工业、电力、安防以及车联网等行业应用场景带来更高效、更低成本的通信解决方案。

　　5G RedCap行业应用

泰晶科技：拥抱5G RedCap，轻联万物打开全新市场空间

　　在5G Redcap芯片方面，高通、联发科、海思、紫光展锐、翱捷科技等主流芯片企业纷纷发力，从试点验证到试点商用再到规模商用，推动RedCap产业链不断延伸、成熟。

　　中高频时频器件直接决定通信设备的信号功率、信号带宽、信号质量和系统功耗等多项核心参数，是通信设备的核心器件。作为物联网行业时频器件专业级供应商，泰晶科技深度聚焦5G redcap行业热点时频器件需求，覆盖蜂窝通信需要的内置热敏电阻石英晶体谐振器，高精度导航定位温度补偿石英振荡器。目前，泰晶科技已经在蜂窝通信NB-IOT、Cat.1和Cat.4 主流芯片平台匹配验证多款时频元器件。

　　泰晶科技将积极与5G Redcap 主流芯片和模组厂家合作，加强紧密协作，共同推动RedCap端到端产品成熟，加速技术应用落地。


（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：Panasonic 松下智能锁荣获2024葵花奖两大重磅奖项！

下一篇：恩智浦：汽车毫米波雷达“芯”方案

在线留言询价

相关阅读
泰晶科技76.8MHz热敏晶振主力保供中兴豆包AI手机，与高通8850“芯振协同”护航智能体新时代
行业新闻

泰晶科技76.8MHz热敏晶振主力保供中兴豆包AI手机，与高通8850“芯振协同”护航智能体新时代

　　9月16日，努比亚正式发布全新AI智能体手机努比亚NaviX Ultra。这款搭载第五代骁龙®8至尊版移动平台与豆包手机助手消费者版的旗舰终端，开启了智能手机AI交互体验的新时代，也被视为智能体体验在移动端规模化落地的重要里程碑。　　在这款具有行业标杆意义的AI终端背后，泰晶科技自主研发的76.8MHz热敏晶体谐振器凭借卓越性能与高可靠性，与高通8850主控芯片深度搭配，成为其核心时钟频率器件的主力核心供应商。　　高通主控 + 泰晶晶振：智能体时代的“芯振协同”　　移动计算迎来关键转折点，智能体AI正在重塑人与终端的交互方式。而实现这一愿景，不仅需要强大的分布式计算能力，更需要整个产业生态的协同。　　第五代骁龙8至尊版搭载定制的第三代Qualcomm Oryon CPU、全新架构Adreno GPU，以及面向智能体AI深度优化的Hexagon NPU。多核异构架构在高负载AI任务下协同工作，对参考时钟的精度、稳定性和瞬态响应提出了远超以往的要求。　　晶振是主控芯片的“心跳”。76.8MHz作为主流5G移动平台常用的参考时钟频点，与高通8850的时钟架构直接匹配。泰晶科技76.8MHz热敏晶体谐振器围绕这类高频主控平台的参考时钟需求开发，为主控提供稳定、低抖动的系统时钟基准。二者搭配后，主控芯片在运行大模型推理、跨应用智能调度、多任务连续对话等场景时，可获得持续精准的时序支撑。　　热敏感知 + 光刻自产：让AI算力在温变中“稳得住”　　AI手机在运行大模型、处理复杂AI任务时，芯片负载急剧攀升。努比亚NaviX Ultra上的豆包手机助手需要实现多种方式快速唤醒、连续对话、多任务及跨APP操作等流畅体验。这意味着主控芯片自身温度可能快速变化，对参考时钟的瞬态稳定性提出更高要求。　　泰晶科技76.8MHz热敏晶体谐振器在1.6×1.2mm封装内集成热敏电阻，可实时感知温度变化，并与外部补偿电路协同，对频率-温度特性进行动态修正。在-40℃～+85℃工作温区内，产品兼顾低迟滞、补偿重复性和频率稳定性，与高通8850主控形成“感知—补偿—稳定运行”的闭环协同。　　产品采用泰晶科技自产的光刻晶片。光刻工艺相比传统研磨工艺，具有更高的频率精度、一致性以及更优的温度特性。低等效串联电阻(ESR)设计有助于改善起振裕量和运行稳定性，确保与主控芯片搭配时快速起振、稳定运行。1612微型封装可进一步节省主板空间，为AI手机内部更大容量的电池、更复杂的摄像头模组释放布局空间。　　本次为中兴豆包AI手机供应高频时钟频率器件，体现了泰晶科技在高频、小尺寸热敏晶体产品开发、量产一致性和平台适配方面的持续积累。作为国内较早实现半导体光刻工艺规模化量产的晶振企业之一，泰晶科技长期聚焦高基频、小尺寸、高精度频控器件的技术研发与产能建设。加快高端频控器件在AI智能移动终端、汽车电子、AI智能穿戴等场景的应用，为全球客户提供稳定、可靠的时钟基准解决方案。
2026-09-18 09:56 阅读量：191
三展联动启幕：泰晶科技亮相行业盛会聚焦AI光模块与服务器新机遇
行业新闻

三展联动启幕：泰晶科技亮相行业盛会聚焦AI光模块与服务器新机遇

　　9月9-11日，2026 IICIE国际集成电路创新博览会盛大启幕。本届展会以"跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态"为主题，与CIOE中国光博会、ELEXCON第23届深圳国际电子展暨嵌入式展三展同期举办，总规模达34万平方米，汇聚工业、汽车、物联网、光电等领域专业决策者，贯通"芯片-器件-光电-应用"全产业链。　　立足光电产业变革，泰晶科技本次重点展示光模块、服务器高基频振荡器供应服务能力，三大主攻场景同步亮相：　　AI服务器：高基频、30fs级超低抖动差分晶振、312.5MHz　　光通信：800G→3.2T光模块DSP时钟　　汽车电子：2000+款车规晶振，TCXO/SPXO/RTC全系列　　展会期间，泰晶科技现场拜访参展芯片平台展位，与中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子等行业翘楚深入交流，集中对接面向AI算力、消费电子、智能汽车等赛道的芯片架构创新与RISC-V生态落地带来的时频方案需求。　　从AI算力到光电融合，从光模块到车规晶振，泰晶科技以高基频、超低抖动、全系列车规时频方案，持续为"芯片-器件-光电-应用"全链条提供关键时钟支撑。未来，泰晶科技将继续深化与芯片平台及光电产业链协同，共筑特色芯生态。
2026-09-14 11:56 阅读量：242
直击 IOTE 2026丨泰晶科技时频方案燃爆深圳物联网展现场
行业新闻

直击 IOTE 2026丨泰晶科技时频方案燃爆深圳物联网展现场

　　8月26日，第二十五届国际物联网展·深圳站(IOTE 2026)在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大启幕。作为行业风向标盛会，本届展会联动AGIC人工智能展，8万平方米展览规模汇聚全球超1000家参展企业，开幕首日即迎来48109名专业观众到场。　　泰晶科技(股票代码：603738)携全系列时频解决方案重磅亮相10C57展位，覆盖光通信、AI算力、汽车电子、工业物联网及智慧终端等热门赛道，展台人气持续高涨，成为展会首日备受瞩目的焦点之一。
2026-08-28 16:21 阅读量：288
泰晶科技QonQ76.8MHz热敏晶体谐振器进入高通五大平台PVL，专为快速温变/超低迟滞场景打造
行业新闻

泰晶科技QonQ76.8MHz热敏晶体谐振器进入高通五大平台PVL，专为快速温变/超低迟滞场景打造

　　近日，泰晶科技自主研发的76.8 MHz热敏晶体谐振器(料号：SXT16Y076800S71T013)已进入高通SM8750、SM8850、SM8975、SM8845、SM8950五个平台的参考时钟器件PVL清单。该产品采用1612微型封装和QonQ TH+Xtal结构，生产状态为MP。此次平台导入进一步拓展了泰晶科技在新一代高端及中高端移动计算平台的频控器件布局，也为终端客户后续选型与项目导入提供了更多选择。　　热敏感知 + Q on Q，提升快温变条件下的时钟稳定性　　移动终端在开机、环境骤变或高负载运行时，器件温度可能快速变化，对参考时钟的瞬态稳定性提出更高要求。泰晶科技76.8 MHz热敏晶体谐振器在1.6×1.2 mm封装内集成热敏电阻，可实时感知温度变化，并与外部补偿电路协同，对频率-温度特性进行动态修正。在-40 ℃～+85 ℃工作温区内，产品兼顾低迟滞、补偿重复性和频率稳定性，适用于对板级空间、功耗和时序精度要求较高的移动终端。　　同时，QonQ(Quartz-on-Quartz)结构有助于提升热耦合效率和频率-温度曲线的一致性;低等效串联电阻(ESR)设计有助于改善起振裕量和运行稳定性。1612微型封装可进一步节省主板空间，为电池、摄像头等功能模块释放布局空间。　　五个平台同步进入PVL，平台适配能力再获验证　　本次76.8 MHz产品同步进入SM8750、SM8850、SM8975、SM8845、SM8950五个平台PVL，体现了泰晶科技在高频、小尺寸热敏晶体产品开发、量产一致性和平台适配方面的持续积累。对下游客户而言，平台清单状态有助于提高前期器件选型效率，并为后续项目级验证与导入奠定基础。　　持续拓展平台认证版图，服务多元终端应用　　近年来，泰晶科技围绕车规、5G、AI穿戴和移动终端等应用方向，持续推进高频、小尺寸晶体产品的平台认证与客户导入。此前，公司38.4 MHz车规级热敏晶体产品已通过高通车规平台相关认证;76.8 MHz高频热敏晶体产品已通过SA522、SA525车规级5G平台认证;1612封装19.2 MHz石英晶体谐振器也已进入高通骁龙AR1+ Gen 1高端AI眼镜平台认证体系。多领域、多平台的持续布局，进一步完善了公司面向智能终端的频控器件产品矩阵。　　作为国内较早实现半导体光刻工艺规模化量产的晶振企业之一，泰晶科技长期聚焦高基频、小尺寸、高精度频控器件的技术研发与产能建设。未来，公司将围绕高通等主流芯片平台持续开展产品开发和技术协同，加快高端频控器件在智能移动终端、汽车电子、AI智能穿戴等场景的应用，为全球客户提供稳定、可靠的时钟基准解决方案。
2026-08-27 13:19 阅读量：335
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码