佰维Mini SSD:面向端侧AI时代的存储扩展革新方案

Release time:2025-03-07
author:AMEYA360
source:佰维
reading:289

  随着端侧AI应用场景的迅猛增长,智能终端设备(如超薄笔记本、平板电脑、AI边缘计算终端等)对存储性能与容量的要求正经历指数级提升。然而,传统存储方案正逐渐暴露其固有的局限性:

  传统SSD的扩容方式需要拆卸机壳,不仅过程繁琐,而且需专业工具和技术支持,带来较高的售后成本;

  存储卡方案虽具便携性,但常规存储卡受限于性能瓶颈,难以满足AI应用的高速读写需求,而高端型号(如CFexpress)虽可实现近似速度,却在接口兼容性、成本效益等方面仍存在局限性。

  嵌入式存储(如eMMC/UFS)无法后期扩展升级,使终端厂商难以灵活应对用户日益增长的存储需求。

  针对以上痛点,佰维创新推出Mini SSD存储方案,以小型化、模块化、高性能的设计理念,助力终端厂商突破传统存储方案瓶颈,抓住AI时代端侧存储市场的新机遇。

佰维Mini SSD:面向端侧AI时代的存储扩展革新方案

  01创新设计,带来存储扩展极致便捷体验

  佰维Mini SSD采用先进的LGA封装工艺,将SSD封装尺寸缩小至15×17×1.4mm,仅为传统M.2 2280 SSD面积的约15%,厚度大幅减少,使存储模块更接近手机SIM卡大小。这一极致的体积压缩,显著释放终端内部空间,为终端产品的内部布局、散热优化及电池扩容提供更多设计可能。

  基于小型化封装优势,佰维Mini SSD首次在SSD领域实现了“标准化卡槽插拔”结构,用户扩容存储仅需三步直观操作:“开仓-插卡-锁定”,即可完成TB级存储升级。这种无需专业工具的物理升级方案,彻底改变了终端产品在存储扩容方面的体验逻辑,将终端厂商从复杂的售后维护和库存管理难题中解放出来,真正实现“存储容量自由定制”。

佰维Mini SSD:面向端侧AI时代的存储扩展革新方案

  02性能旗舰级,高速数据传输为AI应用赋能

  在保持小型化设计的同时,佰维Mini SSD并未“牺牲”存储性能。产品采用PCIe 4.0×2高速接口,顺序读/写速度分别高达3700MB/s和3400MB/s,远超当前常规存储卡方案,并媲美主流消费级M.2 SSD性能。这使得AI模型加载、4K/8K高清视频编辑、大型设计软件运行等高负载场景流畅无阻,充分满足AI时代端侧终端对于存储性能的严苛要求。

  03技术创新驱动,助力终端厂商打造差异化竞争优势

  佰维Mini SSD核心优势背后,是基于公司领先的存储解决方案研发、芯片IC设计及先进封测工艺的全产业链协同能力。对于希望在AI时代实现产品差异化、避免陷入同质化红海竞争的终端厂商而言,Mini SSD方案无疑提供了一条全新且明确的路径。

  标准化接口与模块化设计,能够简化终端厂商的BOM(物料清单)管理,降低制造与库存成本;

  可“自主”升级扩展存储设计,降低终端售后服务需求,显著优化产品生命周期管理;

  领先的封装工艺确保高频信号稳定传输和系统可靠性,提升产品品质竞争力。

("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
佰维存储企业级SSD通过OpenCloudOS、龙蜥、openEuler等开源社区认证
  近日,佰维存储的企业级存储产品SP406/416、SP506/516系列PCIe SSD完成了与OpenCloudOS、龙蜥(Anolis OS)和openEuler三大开源操作系统的兼容性认证。测试结果显示,系列产品在功能、性能、可靠性和兼容性等方面均表现卓越。  佰维SP4/SP5系列企业级SSD分别与OpenCloudOS操作系统完成了全方位兼容性测试,涵盖操作系统安装测试、系统信息检查、分区和文件系统测试、热插拔测试、硬盘指示灯测试、硬盘读写性能测试、系统重启(Reboot)测试以及长时间压力测试等多轮严苛环节,测试结果表明佰维企业级SSD产品在Open CloudOS环境中表现出良好的适配性和稳定性。  在产品功能与关键性能指标方面,佰维企业级SSD表现性能卓越、稳定可靠,可为企业级应用的连续性、长期稳定运行保驾护航。在可靠性与兼容性方面,在混合读写与快速随机切换的工作场景下,历经长时间压力测试,佰维企业级SSD依然能够稳定无误的运行。同时,佰维企业级SSD通过多家OS开源社区的互认证测试,表明可为客户OS使用提供灵活选择和适配。  佰维企业级SSD SP4系列采用U.2形态接口,适用于各类企业级数据中心、云计算与高端服务器。该产品基于优异的企业级主控芯片结构,搭载企业级专用的高速3D TLC闪存颗粒,覆盖1.6TB~7.68TB容量,具备高吞吐量/IOPS、低延迟以及良好的 QoS 特性。采用高效固件架构,提升了产品的性能与耐用度,平均无故障时间高达250万小时。此外,极低的功耗表现可大幅降低客户运维成本,满足企业级应用对能效的严苛要求。  佰维企业级SSD SP5系列最大带宽是Gen4产品的两倍。产品实现了性能与功耗的平衡,顺序读取/写入速度分别高达13100MB/s、10000MB/s,容量支持1.6TB~15.36TB,提供业界领先的KIOPS/Watt性能,满足企业级客户对于数据高密度存储、高兼容易用性及低TCO的需求,通过多种软件算法与固件优化,产品具备数据安全性保障、可靠与一致性等多项技术优势。可扩充E1.S、E3.S多种规格形态接口,以匹配EDSFF新型服务器、传统服务器、工作站等主流硬件平台的使用环境。  除三大开源系统认证外,佰维SP4和SP5系列企业级SSD同时通过了飞腾、海光、龙芯等主流CPU厂商的适配测试;并通过联想、浪潮、新华三、同方等17家服务器厂商的互认证测试。广泛覆盖企业级硬件环境需求,为全球客户提供灵活、开放的存储解决方案。未来,佰维存储将推出更高性能、高可靠的企业级存储产品与解决方案,并联合更多生态伙伴深化协同创新,积极推动企业级存储产品的技术适配与生态共建,以智能存力引擎驱动数字经济高质量发展。
2025-04-21 13:34 reading:201
佰维展出真国产自研电力eMMC,助力新型电力系统加速落地
  4月14日-4月16日,佰维存储展示了其高可靠、高稳定的电力全场景存储解决方案,助力客户完成新型电力系统产品生产落地。   电力行业常年面临极端温差、电磁干扰等严苛环境挑战。以集成化设计、性能稳定、低功耗、抗振动为特点的eMMC则广泛应用于数据采集器、保护装置、集中器与融合终端等对数据完整性与安全性要求严苛的场景中,确保设备长期可靠运行的需求。  佰维存储首次展出100%国产化电力专供eMMC ,该产品搭载佰维自研主控与国产NAND,从芯片设计到流片制造全程本土化,自主可控满足电力行业对数据安全的关键诉求。  佰维在产品定义、软硬件算法、测试流程以及生产制造等各个环节“对症下药”,确保产品与电力行业规范高度适配。该产品覆盖8GB~128GB容量,最高可支持 -40℃~105°C 宽温工作, P/E擦写次数>3万,历经多重的稳定性测试、反复的可靠性验证,展现出卓越的耐用性与环境适应性。  该产品采用佰维自研固件算法,集成低功耗设计、掉电保护、宽温适应,增强数据保护,pSLC固件模式等创新技术,确保意外断电、恶劣气候等突发场景下数据零丢失、存储零中断,最大化延长产品的生命周期。针对电力设备"高频小数据流"特性,佰维自研主控深度优化协议层与电力设备固件的兼容性,减少数据传输延迟,保障电流波动记录、故障日志写入实时性,避免关键数据遗漏。
2025-04-18 17:05 reading:224
佰维特存电力全场景存储解决方案
  在全球能源绿色转型浪潮下,智能电网正经历从"电力传输网"向"能源数据网"的跃迁。面对海量数据的实时处理、高效传输与安全存储需求,佰维存储凭借其深耕存储领域的技术积累,打造了面向电力能源行业的全场景存储解决方案,覆盖数据采集、边缘计算、设备运维、数据中心等关键场景,为智能电网构建高效、安全、绿色的数据底座。  场景一:智能电力系统,适应复杂多变环境、超长寿命周期  电力系统承担着电网数据采集、用电数据分析、边缘计算与智慧应用的核心任务,不仅面临复杂的运行环境,还存在高频数据写入,长期稳定运行的需求。  佰维特存智能电力系统解决方案涵盖eMMC, LPDDR4/4X, DDR, NOR Flash嵌入式产品组合,可实现最低 -40℃ 、最高 +105℃ 的宽温域作业,供客户灵活选择。针对高频连续写入、严峻作业环境、长期稳定运行等典型行业需求,我们对产品的硬件架构与固件算法进行了专项设计与优化,其中,通过pSLC架构实现了产品超长寿命周期。产品不仅通过严苛的环境模拟测试流程,且完成了与电力市场主流SoC厂商的适配认证。  场景二:电力设备巡检与监测,P/E高达30K,支持7×24小时高负荷写入  电力智能巡检系统和电力监测节点需要7×24小时不间断的读写、处理数据,十分考验存储介质的擦写能力和寿命周期;户外巡检机器人、杆塔监测终端则需耐受极端天气温差、雨水侵蚀、电磁干扰等复杂工况。  佰维采用工业级硬件设计与制造流程,通过固件优化大幅提升P/E擦写次数,系列产品具备超长使用寿命和耐用性,MTBF≥300万小时,即使长期频繁读写性能也不会衰退,从而支持电力监测设备7x24小时不间断平稳运行。产品具备宽温/防水/防尘/ 防磨损/抗静电/抗冲击/抗磁/抗摔落等超强“体魄”,降低客户设备的维护频率,确保电力系统的稳定、可靠和高效运行。  场景三:电力数据中心,大容量、快速响应,支持海量数据实时处理  电力数据中心作为电力系统发电、输电、配电和用电各环节的核心枢纽,不仅蕴藏着海量多样化的数据资源,还需要快速响应关键业务的数据调用、分析、整合和计算。  面向电力数据中心,佰维特存提供高性能、大容量的SSD+内存条产品组合,轻松承载海量电力数据,支撑系统高效完成用电计量、负荷预测等复杂计算。系列产品最高支持-40℃~+85℃宽温工作,配备异常掉电保护、SRAM ECC数据纠错、E2E端到端的数据保护、RAID技术等企业级技术特性,不仅实现故障数据快速恢复,保障数据的完整性与安全性,助力数据中心稳定高效运行。  佰维存储电力能源数据存储解决方案涵盖安全、可靠、高性能的多样化产品组合,为电力与能源行业提供了全面的数据存储与管理支持。从智能电网系统、电力监测系统到电力数据中心,佰维存储以其卓越的性能和广泛的应用领域,大幅提升系统的运行效率与安全性,降低客户的总体成本。
2025-04-09 09:13 reading:230
佰维Mini SSD助力超薄本释放魅力
  端侧AI的爆发正“重塑”超薄笔记本的使命——从单纯的生产力工具进化为实时智能终端。无论是实时语音翻译、图像生成式AI,还是本地化大模型推理,这些场景对存储系统提出了双重挑战:既要满足高频数据吞吐的严苛性能需求,又需在毫米级空间内实现高效能布局。传统存储方案在性能、体积与扩展性之间顾此失彼,而佰维Mini SSD通过技术创新——空间重构、模块化设计,将为超薄笔记本带来全新解题思路。  01空间重构:以极致压缩释放设备设计潜能  在追求“克重必争”的超薄笔记本中,传统M.2 SSD已成为空间设计的掣肘。其“庞大”的物理尺寸迫使厂商在电池容量、散热模组、AI加速芯片之间艰难取舍,往往导致设备在续航与性能之间失衡。  佰维Mini SSD通过LGA先进封装技术将存储模块压缩至15×17×1.4mm,面积仅为传统方案(M.2 2280 SSD)的8.3%,这一突破性小型化设计可为设备内部腾出关键空间,使超薄笔记本实现更优的功能集成:既可容纳更大电池缓解AI任务能耗压力,又能优化散热系统保障高负载稳定性,同时为NPU芯片、LiDAR传感器等AI组件提供布局可能,支撑复杂本地化智能交互。  02模块化革命:重新定义存储扩展逻辑  当前超薄笔记本通常采用焊接式存储设计,用户面临“初始配置决定终身”的困境。而厂商则需为不同存储规格维护多个SKU,徒增供应链成本。  佰维Mini SSD的标准化卡槽插拔结构,把存储升级简化为“开仓-插卡-锁定”三步操作,将可带来双重价值:用户端支持创作者按需随时扩展存储容量、开发者快速部署本地AI测试环境;厂商端则通过模块化配置降低生产复杂度,并减少售后维修需求,重构产品生命周期管理模式。  03性能不妥协,比肩主流消费级PCIe SSD  在实现小型化、模块化突破的同时,佰维Mini SSD的存储性能并未妥协。其采用PCIe 4.0×2高速接口,顺序读/写速度分别达到3700MB/s和3400MB/s,可媲美主流消费级M.2 SSD,且容量高达2TB,将可在超薄笔记本中实现“体积缩小,性能不缩水”的突破。这一性能优势将可赋能端侧AI应用的存储需求:  高效模型加载:适配数十GB级AI模型的快速载入需求,缩短本地推理任务启动延迟;  稳定数据吞吐:支撑4K/8K视频流实时处理、大型设计软件多图层渲染等高负载场景的流畅性;  低功耗高性能平衡:通过动态SLC缓存技术大幅提升读写性能,且在有限功耗下维持高性能输出。  04从硬件创新到生态重构,Mini SSD开启端侧智能新范式  面对AI+智能终端产业融合趋势,存储需在扩展性、轻薄设计、能效进化、稳定性保障等多方面,对设备的产品力和应用场景提供支撑。依托自身芯片设计、存储解决方案及先进封测技术等核心优势,佰维存储能够全方位满足客户与市场的多样化存储需求。  佰维Mini SSD的技术突破,本质上是对AI端侧存储解决方案的革新。对超薄笔记本而言,这不仅是物理空间的释放,更是产品定义能力的解放——厂商可聚焦于AI算力优化与人机交互创新,而不必受困于存储设计的妥协;用户则获得“随需扩展”的自由度,真正实现智能终端与个性化需求的精准匹配。
2025-04-02 09:06 reading:227
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
model brand To snap up
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code