6.68 亿颗!纳芯微汽车芯片出货创里程碑,赋能汽车照明新变革

Release time:2025-04-24
author:AMEYA360
source:纳芯微
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  汽车照明与智能表面技术趋势与市场需求

  随着产业竞争重心从电动化向智能化转移,汽车产业发展进入“下半场”——2024 年下半年起,汽车行业正加速迈向智能化、自主化转型。这一趋势对汽车座舱领域提出全新技术需求,尤其在照明场景与智能表面技术的智能化、交互化应用方面,已呈现三大显著特征。这一趋势为汽车座舱领域提出了全新的技术需求,特别是在照明场景和智能表面技术的智能化与交互化应用方面呈现出三大显著特征。

  首先,智能化与交互化在重塑人车互动模式。传统机械按键正快速被触控、语音、手势等多模态交互方式所取代,显著提升了用户体验。现代多模态交互系统能够实现更自然、便捷的人机互动,如语音控制导航、手势调节音量等功能,充分满足了用户多样化需求。这种交互方式的升级不仅提高了操作便利性,更赋予了座舱更强的科技感和未来感。

  其次,轻量化与集成化需求日益凸显。最新的智能表面技术可将部件数量减少90%,PCB面积降低25%,有效减轻车身重量并提升能效。这种集成化设计使汽车内部结构更加紧凑,为中控台等区域集成更多功能模块创造了条件,同时也为车内空间优化提供了新的可能性。这种技术演进不仅响应了节能减排的行业要求,也满足了消费者对更大车内空间的期待。

  第三,个性化与场景化体验持续升级。内饰氛围灯正从单一色温向RGB动态光效演进,外饰灯则支持ADB、流水动画等高级功能。这些创新能够根据不同驾驶场景和用户偏好进行智能调整,例如在夜间行驶时自动切换为柔和光效,既提升了行车安全,又增强了科技感和仪式感。这种动态化的照明方案也正在成为汽车的重要卖点。

6.68 亿颗!纳芯微汽车芯片出货创里程碑,赋能汽车照明新变革

  纳芯微车规级芯片为照明技术创新赋能

  汽车照明系统从基础功能向智能化、交互化方向的转型,对核心驱动芯片提出了更高的要求。作为国内领先的汽车芯片供应商,纳芯微针对不同照明场景开发了系列化解决方案,持续推动行业技术创新。针对智能座舱氛围灯,纳芯微推出的NSUC1500-Q1LED驱动氛围灯驱动芯片采用高度集成化设计,单颗芯片集成了MCU、LDO、LIN-PHY和4路LED驱动四大功能模块。该芯片创新性地采用ARM Cortex-M3内核,相比行业普遍采用的M0内核,其哈佛架构带来的并行处理能力使运算效率提升了一倍,能够实时完成复杂的色彩矩阵计算,支持256色高精度调光需求。

6.68 亿颗!纳芯微汽车芯片出货创里程碑,赋能汽车照明新变革 

     纳芯微技术市场经理高峰谈到,针对LED行业普遍存在的红光高温衰减问题,芯片特别设计了第四冗余通道,通过并联驱动方式有效提升了系统可靠性。在温度补偿方面,芯片同时集成外部ADC采样和内置温度传感器双重监测机制,配合自主研发的温补算法,确保全温度范围内的色彩一致性。该芯片系统可满足CISPR 25 Class 5最高等级EMC认证。外饰照明系统方面,纳芯微也能提供完整的解决方案。尾灯驱动芯片突破传统设计限制,支持贯穿式尾灯12、16、24通道线性驱动,通过先进的级联技术可实现单系统265通道控制。其独有的热均摊(Thermal Sharing)专利技术通过优化热分布,使芯片温升降低30%,大幅提升了系统稳定性。芯片的全场景保护包括LED开短路检测、通信失效自动恢复,确保照明系统的安全可靠。

  前照灯驱动方案NSL31系列则采用双极电源架构,支持65V高压输入和1.6A大电流输出,特别适配ADB矩阵大灯的像素级精确调光需求。该系列产品均已通过最严苛的EMC测试认证,能够满足各类复杂外饰照明场景的技术要求。

  高峰说,在产业化方面,纳芯微也建立了显著的市场竞争优势。公司提供从芯片到系统的完整参考设计,包括EMC解决方案、开发评估板和配套工具链,帮助客户缩短产品开发周期。

  在供应链安全备受关注的背景下,纳芯微实现了全流程国产化替代和供应链安全可控,保障客户量产稳定性。更值得一提的是,公司创新性地采用ASSP定制化合作模式,与头部车企深度协同,共同定义芯片规格参数,确保产品精准匹配市场需求。目前,纳芯微的照明驱动芯片已在多款热销车型中实现规模化应用,涵盖从经济型到豪华型的全价格带产品。

  纳芯微智能表面SoC三位一体解决方案创新探索

  在汽车智能化浪潮中,智能表面作为人机交互的重要载体,其技术复杂度远超传统氛围灯系统。纳芯微基于对智能表面架构的深入理解,创新性地提出了“感知-控制-执行”三位一体的SoC解决方案,为行业提供了全新的技术路径。

  从系统架构来看,智能表面可分为三个关键层级:感知层采用高精度传感技术,支持电容触控、压力检测、压电感应等多种交互方式;控制层采用高性能处理器实现信号处理、逻辑判断和系统调度等核心功能;执行层则通过多通道驱动电路,精准控制RGB灯效、触觉反馈等输出。这种分层设计既保证了系统可靠性,又提升了响应速度。

  高峰提到,针对实际应用场景,纳芯微提出的解决方案展现出卓越的适应性。以空调控制面板为例,纳芯微基于Cortex M3内核的智能表面SoC可驱动多组RGB灯珠,通过红蓝双色清晰区分温区状态;在门锁控制模块,三色指示灯可实时反馈闭锁状态。此外,多通道RGB LED驱动的MCU内核除用于外部LED混色算法和校准外,还支持LED灯珠的温度补偿功能和短路,断路和阈值电压监测等全功能诊断。

  他表示:“纳芯微采用开放的ASSP合作模式,希望结合应用与Tier1伙伴共同定义芯片规格,为客户的产品带来差异化竞争优势。”

  未来展望与战略布局

  随着汽车电气化进程加速,48V系统正迎来快速发展期。伴随电气架构升级,高压系统将催生更多创新应用场景,这对芯片性能提出了更高要求。纳芯微敏锐把握这一趋势,已率先布局高压平台解决方案,涵盖前照灯、电气系统隔离驱动等关键品类,以满足日益增长的48V车型技术需求。

  高峰表示,在智能化交互领域,AI技术正重塑汽车照明体验。通过将光效与用户行为、语音交互深度联动,照明系统正从静态功能向动态智能转变。纳芯微正在探索新一代智能驱动芯片,以实时感知环境变化和用户习惯,实现自适应光效调节,打造更具情感化的交互体验。

  纳芯微目前可以提供丰富的车规级解决方案,不仅聚焦于智能座舱和外饰需求,还为智能网联/驾驶、车身控制、照明、底盘安全驱动、燃油/混动车动力总成和逆变器动力总成以及三电和热管理领域提供全面的解决方案。2024年汽车电子出货量3.63亿颗;截止2024年,累计汽车电子出货量6.68亿颗,这一里程碑印证了其在国产汽车模拟芯片领域的领先地位。

  纳芯微将坚持“芯片+生态”的发展战略:一方面深化从驱动IC到全场景照明解决方案的产品布局;另一方面通过技术创新和国产化替代,助力客户实现智能化、轻量化以及差异化的照明产品和交互体验。“我们的目标是成为汽车照明全栈解决方案领导者,推动中国汽车电子产业整体升级。”他分享道。

  在智能化浪潮下,纳芯微将与产业链伙伴共建创新生态,为全球汽车产业转型贡献中国芯片解决方案。我们相信,通过芯片技术的持续突破,将助力车企打造更安全、更智能、更具情感化的未来出行新体验。


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纳芯微参与车规传感器标准制定,推动汽车电子行业发展
  在汽车电子技术加速发展的背景下,产业标准体系建设已成为行业高质量发展的关键之一。作为国内领先的汽车模拟芯片和传感器芯片企业,纳芯微不仅在产品创新和市场拓展方面不断发力,还积极参与行业标准的制定,推动技术规范化进程。  近期,由纳芯微参与编制的《汽车用霍尔式传感器性能试验方法》团体标准,已正式获得中国检验检测学会批准发布。该标准对霍尔式传感器的一般试验、外观检查、工作温度范围、电气特性等性能测试方法进行了系统规定,为相关产品的开发、验证和质量评估提供了统一的技术依据。  纳芯微在技术创新、市场拓展及产业链协同持续突破。其产品广泛应用于新能源汽车三电系统,并加速渗透至智能化和安全领域。自2016年发布首款汽车芯片,截止2024年,纳芯微汽车芯片累计出货量已达6.68亿颗,2024年汽车业务营收占比36.88%。  在磁传感器领域,纳芯微不断丰富产品体系并布局全面,2024年顺利完成对麦歌恩的战略收购与整合,进一步拓展技术与产品矩阵,提升市场竞争力,巩固行业领先地位。  磁电流传感器(例如:NSM201x系列和NSM203x系列)可用于汽车电池管理系统的电流监测;  磁开关传感器(例如:MT72xx系列和MT73xx系列)可用于车门、尾门、座椅卡扣等部件的测与控制;  磁角度传感器(例如:MT6511)可实现精准的角度位置感知,提升电控系统的稳定性;  磁阻编码器(例如:MT6835 和 MT6826S)以高精度和快速响应为优势,广泛应用于工业自动化和运动控制等领域;  速度传感器(例如:NSM41xx系列)采用AMR技术,可用于汽车ABS系统中的车轮速度检测,助力制动控制系统实现精准响应与安全提升。
2025-07-23 10:43 reading:355
纳芯微化繁为简, 适配复杂磁场环境,MT73xx 3D双路输出霍尔锁存器赋能车规电机精准控制
  纳芯微基于3D霍尔原理设计的双路输出霍尔锁存器MT73xx系列,支持SS(速度与速度)或SD(速度与方向)双路输出,符合车规Grade 0标准,可广泛应用于车窗、尾门、天窗等电机控制系统,助力提升速度与位置检测的精度与稳定性,优化整车舒适性体验。  在电机控制系统中,速度与方向信号的精准检测直接影响系统响应速度与运行稳定性。传统方案通常依赖两颗霍尔锁存器组合,对磁环安装精度要求较高,容易引发信号相位偏差、同步性差、结构复杂等问题。  MT73xx系列产品集成3D霍尔感应结构,具备天然正交输出特性,能够同时输出双路相位差90°的速度信号(SS输出)或速度与方向信号(SD输出),广泛适用于 “速度-方向”检测场景。这种设计降低了对磁环磁极位置安装精度的依赖,有效规避双路信号相位偏差,简化系统结构,提高整机稳定性,为运动控制检测提供更灵活可靠的解决方案。  VHS技术加持,适配多元磁环结构  为了实现高精度的3D感应效果,MT73xx系列采用纳芯微自研VHS(Vertical Hall Sensor)技术,通过XY、YZ、XZ不同轴向感应组合,任意两轴便可天然正交输出,提升信号同步性。  此外,MT73xx系列可很好的兼容磁环结构,无论是轴向、径向或异形磁铁结构,均能保持优良的占空比表现,便于用户根据磁环特性与安装环境灵活调整设计,进一步降低开发难度与调试成本。  双路输出优化系统集成  在系统集成方面,MT73xx的双路输出特性可替代传统单路或双霍尔方案,直接输出SS(速度与速度)或SD(速度与方向)信号至ECU,减少外围冗余位置传感器需求。  这一设计不仅节省PCB空间、简化结构设计,还提升了方案集成度,为客户在电机控制、智能座舱等领域的创新应用提供更大自由度。
2025-07-23 10:41 reading:326
助力半桥器件开关安全提速,纳芯微推出车规级带米勒钳位功能的隔离半桥驱动NSI6602MxEx系列
  纳芯微正式推出车规级隔离半桥驱动芯片NSI6602MxEx系列,该系列在纳芯微明星产品NSI6602基础上,集成了米勒钳位功能,同时兼具高隔离电压、低延时、死区可配、欠压阈值可选等特点,适用于驱动SiC、IGBT等器件,可广泛应用于新能源汽车OBC、DC/DC、主动悬架等场景。NSI6602MxEx与NSI6602功能框图对比  5A米勒钳位功能,助力半桥电路安全可靠  在实际应用中,OBC/DCDC、工业电源、电机驱动等桥式电路的功率器件容易发生串扰行为,尤其伴随着第三代功率器件如SiC和GaN的应用,门极阈值电压以及最大耐受负压双双减小,使得抑制寄生导通的电压裕量在不断减小。在使用传统半桥驱动芯片时,为了避免因米勒效应引发的桥臂直通,通常需要调整驱动电路。  然而,在很多情况下,即使精心调整了驱动参数、正负供电电压,以及优化PCB栅极寄生参数,也难以同时将正负串扰控制在安全余量以内。这不仅限制了碳化硅等器件性能的发挥,也可能带来潜在的安全隐患。开关过程中米勒效应原理  纳芯微推出NSI6602MxEx系列,为两路半桥驱动电路集成5A能力的米勒钳位功能,能够为米勒电流提供最小阻抗释放路径,有效抑制串扰电压的抬升。NSI6602MxEx在NSI6602基础上全副武装,为SiC等器件的安全应用保驾护航。  NSI6602MxEx米勒钳位方案应用分享  在使用SiC功率器件时,由于其高dv/dt特性,门极常常遭遇正负串扰电压(Vswing)幅度超出门极开启阈值(Vgsth)及负向耐压极限(Vgs_min)的情况。这种串扰容易导致误导通或器件损伤,是高性能驱动设计的一大挑战。常规驱动方案  如上图常规解决 SiC 器件门极串扰方案所示,这些传统手段虽然“理论可行”,但在高频高压的SiC应用中仍难以同时达到低损耗与安全余量的双重目标。  下图展示了某款SiC器件分别搭配NSI6602MxEx和传统无米勒钳位驱动芯片的对比测试结果。在相同驱动参数与layout条件下,NSI6602MxEx能显著抑制正负Vswing,搭配适当负压关断后,可将门极串扰压制至安全范围以内。不同器件的串扰摆幅Vswing对比波形不同方案效果对比  更进一步,对于部分 Ciss/Crss 优化良好的器件,NSI6602MxEx 甚至无需负压,也能实现串扰可控,极大降低系统设计复杂度。  ±10A输出电流,助力外围电路精简设计  NSI6602MxEx提供超强驱动能力,最大可输出10A的拉灌电流,支持轨到轨输出。无论是直接驱动更大栅极电荷(Qg)的功率管,还是在多管并联的应用中,与传统方案相比,NSI6602MxEx无需额外添加缓冲器,即可实现高效驱动,有效简化外围电路设计。此外,32V最大工作电压,极限35V的最大耐压,可以应对更高的EOS冲击,搭配精简的驱动外围设计,大幅提高了整个电路系统的可靠性。  可编程死区及多档欠压阈值,助力设计灵活配置  NSI6602MxEx支持通过DT引脚进行死区配置,通过调整下拉电阻可以灵活配置不同死区时间,此外还可以将DT引脚直接接到原边VCC用来两路驱动并行输出;搭配DIS/EN两种可选的使能逻辑,为终端应用提供丰富的控制逻辑;另外,副边电源欠压UVLO设有8V,12V,17V三种选择,适配于IGBT和SiC应用中多种电源设计场景的欠压保护。  NSI6602MxEx产品特性:  5700VRMS隔离耐压,可驱动高压SiC和IGBT  高CMTI:150 kV/μs  输入侧电源电压:3V ~ 18V  驱动侧电源电压:高达 32V  轨到轨输出  峰值拉灌电流:±10A  峰值米勒钳位电流:5A  驱动电源欠压:8V/12V/17V三档可选  可编程死区时间  可选的正反逻辑使能配置  典型传播延时:80ns  工作环境温度:-40℃ ~ 125℃  符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准  符合 RoHS 标准的封装类型:SOW18,爬电距离 >8mm  产品选型与封装  NSI6602MxEx系列提供六种型号可选,具备丰富的使能逻辑配置和驱动电源欠压值规格,灵活适配多种应用场景。
2025-07-11 09:57 reading:405
纳芯微推出车规级自动双向型电平转换器NCAS0104和NCAB0104,高ESD防护与宽电压适配破解系统互联挑战
  纳芯微今日宣布推出车规级四位自动双向型电平转换器NCAS0104和NCAB0104。新推出的电平转换器具备高达15kV的ESD性能,支持更宽的端口输入电压(端口A:1.1~3.6V;端口B:1.65~5.5V)。可广泛适用于汽车信息娱乐系统、高级辅助驾驶系统、以及AI服务器等相关应用中,是系统间跨电压域互联互通的关键元件。  全新发布的NCAS0104和NCAB0104均为弱缓冲型电平转换器,其中,NCAS0104内部集成了N沟道传输FET、10kΩ上拉电阻和上升沿速率加速电路,适用于驱动高阻抗负载,支持推挽和开漏的应用场合;NCAB0104内部集成了上升沿/下降沿速率加速电路和4kΩ缓冲电路,适合轻负载的推挽应用。  ESD性能高达15kV  全面护航系统可靠性  NCAS0104和NCAB0104通过优化的电路设计实现了超高的ESD性能,高压侧的端口B通过了15kV的人体模型(HBM)测试 (JESD 22标准)和系统级ESD测试(IEC 61000-4-2标准),显著优于市场同类产品,为汽车电子等系统在复杂电磁环境下的稳定运行提供坚实保障。  更宽的端口输入电压  支持灵活的器件选型  NCAS0104和NCAB0104的端口A支持1.1~3.6V输入,端口B支持1.65~5.5V输入。更宽的端口输入电压,使得工程师能够在系统设计中不更换电平转换的情况下,更加灵活地选择外围器件,通过归一化的方案,显著降低系统设计难度,加速产品上市。  封装和选型  NCAS0104和NCAB0104满足AEC-Q100要求,工作温度为-40~125℃。NCAS0104提供TSSOP14和VQFN14封装,NCAB0104提供UQFN12封装。  TSSOP14  VQFN14  UQFN12  NCAS0104和NCAB0104将于2025年8月陆续量产。可联系纳芯微销售团队(sales@novosns.com)咨询产品详情或进行样片申请。  一站式电平转换解决方案  纳芯微可提供多种类型的电平转换器,包括:固定方向型、方向控制型、自动双向型,可满足客户在不同应用场合下的设计需求:  固定方向型电平转换器对器件输入端的输入信号执行单向电平转换,然后提供到器件输出端。纳芯微固定方向型电平转换器产品包括:NCA8244、NCA8244L、NCA8541,均为单电源供电。  方向控制型电平转换器配备一个或多个方向控制引脚,允许系统工程师灵活配置输入/输出方向,甚至实现单设备上的双向同时转换,提供更高的设计灵活性。纳芯微方向控制型电平转换器产品包括:NCA8T245、NCA8245、NCA8245L、NCA84245。  自动双向型电平转换器可自动感知通信方向并采取相应动作。如果处理器GPIO需要信号双向传输,自动方向型电平转换器可以提供更加稳健的解决方案。自动双向型电平转换器不需要使用方向控制信号,每个通道都支持数据的独立传输或接收,消除了对处理器GPIO控制DIR输入的需求,从而简化了软件驱动程序的开发。纳芯微已有的自动双向型电平转换器现包括:NCA9306、NCAS0104、NCAB0104。  纳芯微自动双向型电平转换器选型表
2025-07-02 09:26 reading:382
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