一颗MDD辰达半导体的MOS管守住BMS电池安全底线
电池管理系统(BMS)常被称为电池包的“大脑”，负责监测每一节电芯的电压与温度，在发生过充、过放、短路等异常工况时切断回路，同时对压差不一致的电芯做均衡修复，保障电池使用安全与使用寿命。
BMS的保护功能能否可靠执行，很大程度取决于电池主回路中的MOS管。MOS不只是简单的电子开关，更是BMS实现保护动作的核心执行器件。
一、BMS中MOS的作用
在BMS电路里，MOS管主要承担充放电控制、电芯均衡、故障保护响应三类工作。
01 充放电控制：MOS串联在电池正极主回路，控制电池包充放电回路的通断，相当于电池和外部负载之间的总闸。
02 电芯均衡回路：当电芯之间出现电压差，均衡回路通过电阻放电把高压电芯电压拉平，避免个别电芯性能落后，造成整组电池提前报废。
03 故障保护响应：出现短路故障时，MOS需要在微秒级完成关断。如果响应延迟，芯片结温会在几毫秒内超过安全阈值，造成MOS烧毁，进一步引发系统故障。
以上应用场景，对MOS提出了综合要求：需要具备大电流承载能力、低导通损耗、快速开关特性，同时要有足够的单脉冲能量耐量EAS，各项指标缺一不可。
二、BMS高温工况异常
在电动两轮车、小型储能设备开发过程中，常会遇到这样的现象：设备运行一段时间后出现限流保护，重启设备恢复正常，故障反复出现。拆解设备观察MOS没有明显烧毁痕迹，但导通电阻RDS(on)已经出现20%以上漂移。
故障不一定来自MOS本身品质，而是器件封装散热能力和实际工况不匹配。
传统TO-252封装60V MOS，内热阻RθJC约2.0-2.5℃/W。多颗并联大电流工作时，芯片和外壳温差可达60-80℃。环境温度40℃的条件下，即便壳温控制在80℃以内，芯片结温也已经接近125℃的器件上限。
TOLL大功率贴片封装，可以很好解决BMS高功率设计下的散热难题，对比TO-252封装有几方面优势：
1. 热阻降低30%以上，更大焊盘面积优化导热路径，热量可以快速传导到PCB铜箔;
2. 支持开尔文连接，隔离源极功率走线电感，开关速度提升约20%，开关损耗下降30%，适配高频FOC控制BMS;
3. 封装寄生电感更低，短路保护时电压采样更贴近真实工况，保护判断更可靠。
MDD辰达半导体已实现30V-100V全电压平台TOLL封装MOS量产，各场景选型参考如下：
针对选用TO-252封装的中等功率方案，MDD同样有对应型号覆盖：
三、均衡MOS不容忽略
均衡回路MOS工作电流一般仅几百毫安到几安培，不少项目会直接选用普通小信号MOS。但均衡MOS需要长期高频开关工作，一旦失效，电芯均衡功能直接失效。电芯压差不断累积，会造成电池包容量快速衰减。
MDD针对BMS均衡回路推出SOT-23系列专用MOS，参数如下：
除主回路MOS与均衡MOS之外，MDD辰达半导体可提供BMS整套配套元器件，实现一站式选型。
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