式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了一款小型无线模块“Type 2FY”(以下简称“本产品”)。该模块内置英飞凌科技公司(Infineon Technologies,简称“Infineon公司”)的Wi-Fi™/Bluetooth®/ Bluetooth® Low Energy集成芯片“CYW55513”,且支持Wi-Fi 6E标准,目前,该产品已经进入量产。
近年来随着IoT市场应用的扩大,具备无线通信功能的IoT设备不断增加。因此,无线连接的低延迟、多连接和连接稳定性等性能变得更加重要。
鉴于此,村田基于自主研发的无线设计技术与产品加工技术,成功开发了搭载CYW55513的本产品。它不仅支持2.4GHz、5GHz、和6GHz三频Wi-Fi 6E,从而提高了网络效率,而且具备Bluetooth®功能,支持LE Audio(1)、A2DP(2)、HFP(3)等,有助于实现高质量的语音通信。
此外,本产品在设计上与村田的旧型号Type 1MW(CYW43455)引脚兼容(4),因此使用原有产品Type 1MW的客户不需要设计新的硬件即可进行更换。
由于采用了专有封装技术、紧凑的设计和优化的内部组件布局,Type 2FY实现了体积小巧,同时具有高性能的无线通信功能。这种小型化使其更容易嵌入各种IoT设备,有望带来新的应用发展。
尽管本产品基于Wi-Fi 6E标准,但考虑到成本平衡,仅限支持20MHz带宽,旨在降低成本的同时,提供Wi-Fi 6E的出众性能。
综上所述,Type 2FY的推出将有助于满足新一代IoT设备的性能要求,并以符合市场需求的价格提供这些产品,推动实现更加智能的生活方式。
(1)LE Audio: Bluetooth®的新一代标准,可以在低功耗的前提下实现高质量音频流。
(2)A2DP: 一种用于音频流的Bluetooth®配置文件。
(3)HFP: 一种用于语音通信的Bluetooth®配置文件。
(4)尺寸和后端子形状与Type 1MW相同。
主要规格
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BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
MC33074DR2G | onsemi | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
TL431ACLPR | Texas Instruments |
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STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor |
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