株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已于2025年4月启动高频片状电感器“LQP01HV系列”(以下简称“本产品”)的量产,本产品为微小型0201尺寸(0.25×0.125mm)贴片型电感器,具有业界领先的Q特性。
近年来,随着智能手机等小型移动设备RF电路越来越多功能和高性能,电子元件的安装数量和空间也在不断缩小。此外,随着移动设备内部电池占用面积不断增加,不得不在有限的空间内配置RF电路。因此,对于既能实现高密度集成的小型化设计,又能兼顾低损耗电路的高Q特性的产品需求日益增长。
为此,村田基于自主研发的材料技术与新型精细加工技术,优化设计开发了本产品。该产品在0201尺寸下,实现了与现有产品0402尺寸电感器“LQP02TQ系列”相同的Q特性。相较于0402尺寸,本产品的安装面积缩小约60%。此外,0201尺寸还实现了行业领先的Q特性。
村田今后将继续作为科技指引者,致力于高质量与小型化产品的开发,助力更加小型化和高性能的电子设备的发展与升级。
主要特点
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model | brand | Quote |
---|---|---|
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
MC33074DR2G | onsemi | |
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor |
model | brand | To snap up |
---|---|---|
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor |
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