村田 薄型、大容量及低ESR 4.5mΩ的导电聚合物铝电解电容器实现商品化

发布时间：2025-06-17 11:50
作者：AMEYA360
来源：村田
阅读量：172

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了D型外壳(7.3×4.3mm)平滑滤波聚合物铝电解电容器“ECASD40E477M4R5KA0”(以下简称“本产品”)，不仅维持了与传统产品(1)同等的薄型(2.0mm Max)和大容量(470μF)，还实现了低ESR(4.5mΩ)。 现已开始批量生产，并可提供样品。

村田 薄型、大容量及低ESR 4.5mΩ的导电聚合物铝电解电容器实现商品化

　　(1)ECASD40E477M006KA0 (470uF/2.5V/6mΩ)

　　近年来，数据中心使用的服务器和加速器等IT设备不断趋于大电流化。IC电压变动及发热成为影响设备稳定工作的两大问题，因此需要在IC上搭载用于抑制电压变动的大容量电容器与高性能大型散热器(冷却单元)。 村田致力于通过低矮、大容量的传统产品解决问题，并提供了通过削减部件数量降低部件成本的解决方案。

　　然而，为了应对伴随大电流化的噪声增大，低ESR产品的需求越来越大。 为此，村田开发了本产品，在维持传统产品的高度和大容量的同时，将ESR值改善了25%。 由此不仅抑制了电子部件的安装面积和成本，还有助于维持设备电源供应的稳定。

　　规格

村田 薄型、大容量及低ESR 4.5mΩ的导电聚合物铝电解电容器实现商品化

　　主要特点

　　实现薄型、大容量及低ESR 4.5mΩ

　　低ESR产品，大幅削减噪声电平

　　为需要大电流的数据中心和加速器等CPU、GPU、FPGA提供稳定电源做贡献

　　主要用途

　　服务器、加速器、笔记本电脑


（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

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