6月18日,德州仪器 (TI) 宣布,计划在美国七家半导体工厂投资超过600亿美元(约4300亿人民币),这将是美国历史上对基础半导体制造业最大的投资。
根据声明,德州仪器此次大规模扩产将主要用于在德克萨斯州和犹他州建设及扩建七座12英寸晶圆厂,专注于生产模拟芯片和嵌入式处理芯片。这七家工厂每天将生产数亿颗美国制造的芯片,开启美国创新的新篇章。
德克萨斯州谢尔曼:SM1是德州仪器在谢尔曼的第一家新工厂,将在今年开始初步生产,距离破土动工仅三年时间。谢尔曼的第二家新工厂SM2的外部结构建设也已完成。后续投资计划还包括建设另外两家工厂SM3和SM4,以满足未来的需求。
德克萨斯州理查森:德州仪器在理查森的第二家工厂RFAB2正在逐步扩大到全面生产,并延续了公司在2011年推出全球第一家300毫米模拟工厂RFAB1的传承。
犹他州莱希:德州仪器正在逐步扩大莱希的第一家300毫米晶圆工厂LFAB1。莱希的第二家工厂LFAB2的建设也在顺利进行中,它将与LFAB1相连。
作为全球模拟芯片市场的领导者,德州仪器拥有超过80年的行业经验,其产品广泛应用于工业、汽车、消费电子和通信设备等领域。公司总裁兼首席执行官哈维夫·伊兰(Haviv Ilan)在声明中强调:"TI正在大规模建设可靠、低成本的300毫米产能,以提供几乎所有电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理芯片。"
近年来,全球半导体供应链的脆弱性在疫情、地缘冲突等多重冲击下暴露无遗,各国纷纷将半导体制造视为国家安全和经济竞争力的核心要素。美国特朗普政府将提升本土半导体制造能力列为首要任务,特别是针对用于日常电子产品的基础半导体。
美国商务部长霍华德-卢特尼克(Howard Lutnick)明确表示:"特朗普总统已将提升美国半导体制造能力列为首要任务,我们与德州仪器的合作将为未来数十年的美国芯片制造业提供支持。"这种政府与企业间的紧密协作,反映了美国在半导体领域"再工业化"的战略决心。
德州仪器在声明中特别提到,苹果、福特、美敦力、英伟达和SpaceX等美国领军企业都"依赖德州仪器世界级的技术和制造专长",这也表明了德州仪器与美国高科技产业生态的深度绑定。从汽车产业上来看,现代一辆普通汽车可能使用数百个德州仪器的芯片,用于发动机控制、安全系统、信息娱乐等各个方面。随着汽车电动化、智能化趋势加速,单车半导体含量持续提升,德州仪器的新产能将为美国汽车产业提供更可靠的芯片供应保障。
德州仪器此次600亿美元投资的技术核心在于大规模建设300毫米(12英寸)晶圆生产线,这一决策基于对半导体制造经济性的深刻理解。在半导体行业,晶圆尺寸的增大意味着单位芯片成本的显著降低。300毫米晶圆的面积是200毫米(8英寸)晶圆的2.25倍,能够生产更多的芯片,同时边缘浪费比例更低。
德州仪器凭借其完整的产品组合、规模经济优势和技术积累构建了坚实的护城河。新工厂的建成将进一步强化这一优势,使德州仪器在价格竞争中处于更有利位置。
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model | brand | Quote |
---|---|---|
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
MC33074DR2G | onsemi |
model | brand | To snap up |
---|---|---|
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
BP3621 | ROHM Semiconductor | |
BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
STM32F429IGT6 | STMicroelectronics |
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