再添新品!芯讯通入门级AI双模组登场

发布时间:2025-06-27 11:32
作者:AMEYA360
来源:芯讯通
阅读量:1140

  随着边缘设备智能化需求分层加速,并非所有应用场景都需要高算力的AI处理能力。在零售、自动化、监控和人机交互等领域,智能设备更需要低功耗、高效的AI能力来完成人脸识别、客流统计、安全帽检测和安全警报等任务。

  芯讯通正式推出基于瑞芯微RK3568、RK3566芯片平台打造的SIM8668和SIM8666入门级AI模组,为终端设备数字化、智能化升级迭代注入新动能。

  1 TOPS算力可以完成哪些事?

  1 TOPS足够满足一些对算力需求相对较低,但需要实时响应的基础AI任务:

  在图像识别方面,1 TOPS算力的AI模组能够对常见物体进行快速分类,应用于监控摄像头中时,可实时识别是否有人体闯入画面。虽然无法处理极为复杂的图像细节,但对于满足基础的监控需求已经足够。

  在语音识别方面,1 TOPS算力能够实现基本的关键词唤醒功能。应用于智能家居设备中时,通过简单的语音指令就能触发相应操作,如“打开灯光” “播放音乐”等,无需依赖云端计算,减少了延迟,用户体验得到提升。

  在数据处理方面,1 TOPS算力可应用于对数据处理速度要求不高的小型物联网设备中,完成数据的初步筛选和简单分析,例如环境监测传感器,对采集到的温度、湿度等数据进行实时判断,是否超出预设范围并做出相应预警。

  1 TOPS算力的入门级AI模组主要面向对成本敏感、算力需求相对较低的市场。它们能够为一些小型、简易的智能设备赋予基本的AI能力。

再添新品!芯讯通入门级AI双模组登场

  主频与显示能力的精准分层

  SIM8668和SIM8666以“主频+显示”差异化定位,结合RK平台的接口丰富性与低功耗架构,精准适配边缘轻量化AI场景。

  SIM8668搭载RK3568处理器,主频高达2.0GHz;SIM8666则采用RK3566处理器,主频达1.8GHz,在需要实时响应的边缘场景中SIM8668更有优势。两款模组均内置ARM Mali-G52 GPU、8M ISP HDR以及 1T NPU算力,为终端设备提供了强大的运算与图形处理能力。

再添新品!芯讯通入门级AI双模组登场

  SIM8668支持双独立显示屏输出(LVDS+HDMI2.0) 可实现工业设备的“操作界面+数据监控”双屏同步显示,如产线中控设备的参数调节与实时生产数据可视化;SIM8666则支持单屏或镜像双屏显示输出,针对商显广告机、智能家电等场景优化。

  RK平台内置了多种功能强大的嵌入式硬件引擎,为高端应用提供了优异的性能,支持几乎全格式的H.264 / H.265 4k@60fps解码和H.264 / H.265 1080p@60fps 编码,以及高品质的JPEG的编/解码。

  接口矩阵与轻量化AI引擎

  继承RK平台的接口丰富性,SIM8668和SIM8666集成LVDS / MIPI-DSI / RGB / eDp / HDMI2.0 / EBC 共6种显示接口,配合CSI 摄像头接口、UART/SPI传感器总线及PCIe高速传输通道,可构建 “采集-处理-显示”全链路方案。

再添新品!芯讯通入门级AI双模组登场

  RK平台内嵌的NPU支持INT8/INT16混合操作,可以轻松地转换基于TensorFlow/ MXNet/PyTorch/Caffe等一系列框架的网络模型,使SIM8668和SIM8666可广泛应用于物联网网关、智慧商显、工控设备终端、智能医院、智慧中控、智能安防等设备和行业中。

  作为入门级AI模组,SIM8668和SIM8666以瑞芯微RK平台的接口灵活性与成本控制能力为支点,推动物联网终端设备从“联网化”向“智能化”的低成本跃迁。未来,芯讯通将继续深耕物联网无线通信领域,不断创新,推出更多高性能、高可靠性的模组产品,与合作伙伴携手共进,共同推动物联网产业的繁荣发展。


(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
告别开发难题!芯讯通×涂鸦智能重磅联手,赋能全球AI+IoT商用
  2026年4月23日,AI云平台服务提供商涂鸦智能(纽交所代码:TUYA;港交所代码:2391)与无线通信模组及解决方案领域的先行者芯讯通(SIMCom)联合官宣,双方正式达成深度合作。依托各自核心优势,以“连接+AI+云”协同模式打破软硬件技术壁垒,联合打造AI+IoT一站式解决方案,聚焦全球商用AI+IoT核心场景,助力客户降本增效,携手推动全球AI+IoT商用领域创新突破,解锁万物智联全新可能。  软硬协同 优势共生  4月23日,2026涂鸦全球开发者大会现场,涂鸦智能与芯讯通完成深度合作协议签署。涂鸦智能联席董事长兼总裁陈燎罕、芯讯通总经理原舒出席仪式,涂鸦智能出行事业部高级产品经理沈秀清、芯讯通总经理特助兼合作事业部总经理邓乾怀代表双方签署协议,共同向行业传递携手赋能全球AI+IoT商用的决心,引发全球开发者与伙伴广泛关注。  涂鸦智能作为全球领先的AI云平台服务提供商,致力于将AI应用于生活,通过AI Agent开发平台、TuyaOpen开源开发框架等通用AI Agent引擎,集成多模态AI能力,降低AI开发门槛,高效推进AI生活实现,加速AI与物理世界的深度融合。  芯讯通深耕无线通信领域20余年,是业内头部的无线通信模组及解决方案提供商。芯讯通构建的全制式全平台、工业级及车规级通信底座,搭配完善的全球认证与交付能力,已成为商用IoT设备规模化部署的关键硬件支撑。  协同赋能 加速商用  此次双方合作是“硬件+软件+云服务”的深度协同:涂鸦智能负责提供“智能大脑”与“云端管家”即AI大模型和云平台,芯讯通负责提供物联网设备的“通信桥梁”即通信模组,双方提前完成技术适配与集成,让下游企业无需单独对接软件和硬件。这种联合模式,大幅降低开发部署成本与门槛,缩短产品上市周期,助力下游企业快速推出智能产品并实现全球落地。  合作聚焦AI玩具、机器人、资产追踪、智慧能源、智慧穿戴等全球商用IoT核心场景,推动各场景智能化升级,让开发者可聚焦产品创新本身。未来双方将持续深化技术融合与生态共建,推动科技与实体经济深度融合,让智能设备更广泛地走进生产生活,便利大众、赋能产业。  涂鸦智能首席硬件嵌入式架构师聂哲元表示:“生成式AI大模型的持续进化,正为AI硬件和智能家居设备带来更智能、更便捷的全新用户体验。依托涂鸦智能成熟稳定的全球化AI+IoT平台核心能力,结合芯讯通深耕无线通信20余年的产品技术积累,双方充分发挥各自领域积淀与核心竞争力实现强强联合,深化软硬件技术协同与生态融合,以更优质的一站式解决方案,携手推动全球AI+IoT产业的高质量创新与发展。”  芯讯通总经理原舒表示:“当前AI需求爆发,客户迫切需要高效可靠的AIoT一体化解决方案。深耕无线通信20余年,芯讯通的全制式模组经过市场长期检验,是我们的核心硬实力。此次与涂鸦智能合作,我们期待依托双方技术优势,提前完成全链路适配,帮客户省去技术对接的麻烦,快速抓住AI机遇,高效推进产品智能化与全球化落地,长期协同创造更实在的客户价值。”  此次深度合作及大会签约,是双方布局AI+IoT生态的重要举措。双方将发挥核心优势,深化软硬件与连接AI融合,催生创新场景,打破产业壁垒,加速万物智联落地,推动AI+IoT产业协同升级,为全球科技进步与物联网产业创新发展贡献力量。
2026-04-28 09:54 阅读量:317
突破地面局限!芯讯通联合Skylo启动SIM7070G-HP-S模组NTN认证
芯讯通:当AI遇见万物,谁来负责“打招呼”?
  在德国纽伦堡Embedded World 2026的现场,当全球的目光都聚焦于炫酷的AI机器狗、精密的机器人,或任何一件承载着智能的终端时,一个根本性问题浮出水面:这些被赋予“智慧”的万物,如何才能被世界看见、听见并相互对话?  答案是连接。  如同人与人相遇时的“打招呼”,可靠、高效、即时的无线通信,正是智能设备与数字世界建立联系、开启价值交换的第一个关键动作。  以全制式模组,迎接智能时代的万物智联  当前,嵌入式领域的智能正沿着两条主线高速演进:一是智能从云端下沉至设备边缘,对实时性提出高要求;二是应用场景爆炸式增长,从工厂、汽车到低空,连接需求变得空前复杂多元。芯讯通本次展会带来的,正是一套能够应对所有“招呼语”的无线通信解决方案——覆盖AI、5G-A、4G、LPWA、GNSS等的全制式模组产品矩阵。  无论是需要低时延的工业协同,还是进行海量、低频传输的传感网络,或是需要高速带宽的多媒体终端,芯讯通都能提供合适的产品。  不止于连接,更是创新想法落地的基石  在提供连接之后,芯讯通致力于将连接转化为生产力。在展会现场,这体现为从核心模组到解决方案的全面展示:  高性能AI算力模组,让边缘设备无需依赖云端,即可在本地完成毫秒级的人脸识别、姿态检测或工业视觉质检。这相当于赋予了终端设备自主观察与思考的能力,让智能在智能零售、智能车载、工业自动化等场景中落地生根。  基于不同平台的AI开发套件,清晰演示了从算法到实际应用的可行路径。客户可以基于芯讯通的硬件与完善的工具链,高效地将创新想法转化为可量产、可部署的终端产品,缩短了在服务机器人、智慧安防、智能农业终端等领域的开发周期。  无论是应用于智慧工厂、智能电网等关键基础设施的工业路由器,还是面向消费者的5G CPE,或是确保车联网、低空物流设备可靠通信的网关,芯讯通模组所保障的,正是这些设备在全球任何角落持续、稳定、安全的数据传输,为各行各业的数字化转型筑牢连接根基。  在Embedded World 2026,芯讯通展示的不仅是一系列模组产品,更是一种让智能想法可靠落地的核心能力。我们深知,在万物智联的时代,稳定、安全、高效的无线连接,是所有创新的基础。芯讯通将持续深耕,以更前沿的技术、更完整的方案,做智能世界最值得信赖的连接伙伴,确保每一次关键的“打招呼”,都能开启一段高价值的旅程。
2026-03-17 09:56 阅读量:508
覆盖5G/4G/LPWA!MWC新品为芯讯通IoT产品矩阵再添五子
  除了此前亮相的两款AI模组,本次MWC2026芯讯通还同步发布了五款IoT模组:A8805X、SIM7672JP、A7665SA、A7600C、SIM7082G,覆盖5G/ 4G/ LPWA 多品类,聚焦实用连接与均衡性能,适配车载、工业、民生多领域,为全球IoT落地提供稳定、高性价比硬件支撑!  A8805X:5G RedCap车规级模组,兼顾性能与成本  A8805X通过IATF16949:2016车规级认证,尺寸为37.5 × 33.0 × 3.0 mm, LGA封装。支持-40°C~+85°C宽温工作,适配车载严苛环境,具备出色EMC防护能力,可应对恶劣电磁环境。  依托5G RedCap轻量化技术,平衡5G低延迟与低功耗,5G NR下行速率可达226Mbps、上行120Mbps,适配车载T-Box、工业AGV,尤其适合工厂车间等干扰频繁、传输严苛场景,同时分欧版(A8805E)、中国版(A8805C),分别适配对应区域频段,为车载与工业智能提供可靠5G连接。  4G 三款齐发:紧凑实用,适配海量场景  SIM7672JP:尺寸为24.0 × 24.0 × 2.4 mm ,LCC + LGA封装。接口丰富,集成多GNSS接收机,支持FOTA、SSL、LBS等软件功能,封装兼容A7672、SIM7000等系列,适配日本区域频段,适合共享设备、智能POS等场景,助力快速落地。  A7665SA:尺寸为17.6 × 15.7 × 2.1 mm,小尺寸LGA封装。Cat.1 bis规格,下行速率10Mbps、上行5Mbps,支持FOTA、LBS、MQTT等功能,封装兼容SIM800C、SIM7080G等系列,适配南美区域频段,解决小型终端集成难题,适配电助力自行车、智能锁等高频量产场景,性价比表现出色。  A7600C:高性能LTE Cat.4模组,尺寸为30.0 × 30.0 × 2.5 mm, LCC+LGA封装。支持FOTA、LBS、SSL等功能,封装兼容前代产品,实现3G向LTE平滑切换,支持多网络无缝回落,适配中国区域频段,可外接Wi-Fi模块,适配车载、工业路由器等多领域,兼顾广覆盖与高可靠。  SIM7082G:LPWA长续航模组,适配海量IoT低功耗需求  针对IoT“低功耗、长续航”需求,SIM7082G采用17.6 × 15.7 × 2.3 mm尺寸, LCC+LGA紧凑封装。搭载PSM与eDRX省电技术,SIM7082G最长可支持10年电池续航,无需频繁换电池。同时,支持Cat-M/NB-IoT全频段,覆盖全球区域,AT指令兼容SIM7080G系列,具备丰富认证,适配智能表计、远程烟雾探测器等长期运行场景,为智慧能源、环境监测提供长效连接支撑。  从5G RedCap车规级连接,到4G多区域精准部署,再到LPWA长续航场景,五款新品IoT模组立足实用、拒绝冗余,兼顾性能与成本,契合各行业落地需求。此次五款新品的同步发布,进一步丰富了芯讯通IoT产品矩阵。以稳定、可靠、高性价比的核心优势,为全球合作伙伴提供更精准的IoT连接硬件选择。
2026-03-06 11:39 阅读量:718
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码