芯讯通携手高通共绘AI智联蓝图,深化欧洲物联网战略布局

Release time:2025-06-27
author:AMEYA360
source:芯讯通
reading:1096

  6月9日,芯讯通总经理肖建波、副总经理原舒等领导一行前往欧洲,与高通公司高层进行了深入会晤。高通公司IoT副总裁 Eric Mazzoleni、运营商BD高级总监 Fabio laione、产品营销总监Marco Paoluzi等出席会议,双方就进一步拓展欧洲市场业务展开了广泛而深入的探讨。

  芯讯通与高通公司在欧洲市场的合作始于2007年,历经多年的携手深耕,双方在欧洲的合作项目已遍地生花。芯讯通基于高通方案的模组产品,凭借高性能、高可靠性及对欧洲复杂网络环境和严苛行业标准的出色适应性,赢得了智慧网联、智慧能源、智慧交通等领域头部客户的长期信赖。

  随着欧洲数字化进程提速及“绿色协议”等政策推动,传统连接需求正加速向智能感知、边缘决策、数据价值挖掘跃升。芯讯通与高通公司敏锐地捕捉到这一趋势,希望在现有产品线持续拓展的同时,在AI模组产品领域寻求更大突破。

  会晤中,高通公司IoT副总裁 Eric Mazzoleni 对芯讯通一行表示热烈欢迎,他强调:“芯讯通是高通公司在欧洲市场极为重要的合作伙伴,多年来,双方凭借彼此的优势互补,在众多领域取得了卓越的成绩。当前,AI浪潮正重塑物联网产业格局,我们期待与芯讯通在AI模组产品开发、市场推广等方面展开更紧密的协作,将高通的技术优势与芯讯通的市场洞察力相结合,为欧洲客户带来更具创新性的无线通信解决方案。”

  芯讯通总经理肖建波也表示:“与高通公司的合作是芯讯通在欧洲市场稳健发展的重要基石。过去几年,我们共同见证了合作带来的丰硕成果。在AI蓬勃发展的当下,芯讯通将与高通公司进一步深化合作,加大研发投入,加速AI技术在物联网模组产品中的应用落地。我们有信心,通过双方的携手努力,在欧洲市场开拓更广阔的天地,推动物联网产业向智能化方向加速迈进。”

芯讯通携手高通共绘AI智联蓝图,深化欧洲物联网战略布局

  芯讯通与高通公司计划联合欧洲本地运营商、垂直行业领导企业及创新开发者,共同构建繁荣的AIoT应用生态。高通公司作为全球领先的无线科技创新者,在芯片技术、AI算法等方面拥有深厚的技术积累和创新能力。而芯讯通作为物联网无线通信模组领域的重要参与者,凭借对市场的深刻理解、广泛的客户基础以及强大的产品研发能力,能够快速将高通公司的先进技术转化为符合市场需求的产品。

  当全球AI浪潮席卷千行百业,芯讯通与高通公司在欧洲的这场高层战略对话,传递出清晰的信号:深耕多年的合作伙伴正将其协同效应推向全新高度。从稳定的物联基石,到澎湃的AI动能,芯讯通与高通公司的深度协同,不仅将加速欧洲市场从“万物互联”向“万物智联”的质变跃迁,更将为欧洲工业4.0的深化、绿色数字化转型注入强大的动力,持续塑造一个更具竞争力和创新活力的欧洲物联网智能未来。


("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
芯讯通丨车载机器人大洗牌:AI再好,联网不稳也是无效产品
  车载后装出海市场,正在经历一场大洗牌。  很多硬件厂商陷入一个误区:疯狂卷AI大模型、堆外观颜值,认为只要算法够智能,产品就能抢占市场。但真实的海外量产、终端反馈早已给出答案:淘汰90%车载陪伴机器人的核心原因,从来不是AI不够聪明,而是联网不够稳定。  再流畅的AI对话、再新颖的交互功能,一旦遇到行车高速、隧道、弱信号场景出现卡顿、掉线、失灵,所有智能体验都会归零,最终沦为用户眼中的“无效产品”。这也是无数样机惊艳的车载机器人,出海后口碑崩盘的关键原因。  目前行业普遍存在“重AI、轻连接”的问题,多数产品难以站稳海外市场。想要在海外车载赛道站稳脚跟,核心不在于堆砌AI功能,而在于解决真实落地难题。  海外市场不卷噱头,卷稳定  轻量化车载陪伴机器人是海外后装车载赛道的优质增量品类。不同于国内内卷功能与颜值,欧美、日本、东南亚等海外市场需求务实,不追求冗余智能功能,核心看重产品实用性与运行稳定性。  这一类产品免改装、即插即用,适配各类海外出行场景。相较于高成本、落地难度大的前装定制设备,后装车载机器人性价比更高、铺货速度更快,是车载硬件厂商出海创收的优选品类。  终端用户相比噱头,更认稳定  真正能打动消费者、实现复购传播的仅有四大核心刚需场景,也是产品出海的核心差异化卖点:  1. 长途行车智能陪伴  适配通勤、长途自驾、网约车等出行场景,依托自然连续互动能力,替代生硬的传统车载语音指令,缓解行车枯燥疲惫,适配全年龄段用户。  2. 海外家庭亲子出行  作为海外核心付费场景,产品可通过多语种故事、趣味问答、双语互动,解决海外家庭儿童乘车吵闹、枯燥的痛点,贴合家庭出行刚需,是产品核心溢价亮点。  3. 轻量化行车辅助提醒  依托稳定联网能力,可实时同步云端路况、天气、服务区等出行信息,搭配拟人化播报,优于原车机械播报,大幅提升出行便捷性。  4. 离线+在线双模式运行  海外部分区域道路信号覆盖不均,纯联网设备极易失灵。行业刚需清晰:联网状态下实现全功能AI交互与内容更新,无网环境保留基础互动能力,保障体验不中断。  AI算法不是产品短板,这些才是  出海失败,很少源于AI算法短板,更多的是通信底座薄弱、车载工况适配差、海外合规不达标导致。以下四大致命坑点,是出海厂商需要避开的核心问题:  1. 车载移动场景联网不稳定  Wi-Fi、蓝牙等传统联网方式,在车辆高速行驶、隧道穿行、郊区弱信号场景中,易出现AI对话卡顿、断连、响应超时,严重影响用户体验,是产品差评的主要诱因。  2. 车载环境适配性差  车辆启停存在电压波动,行车过程伴随电磁干扰与高低温温差,普通通信硬件易死机、重启、掉线,稳定性不达标,无法通过海外严苛的市场验收标准。  3. 海外无线合规不达标  日本、欧美、东南亚等市场对无线射频设备有强制认证要求,模组频段不匹配、无合规资质,会直接造成产品扣关、无法上架,带来巨大量产损失。  4. AI端云协同体验割裂  纯云端AI过度依赖网络,弱网环境直接失灵;纯端侧AI功能单一、无法迭代,产品缺乏长期竞争力,难以积累用户口碑与复购。  赛道制胜关键:4G模组稳住核心体验  综合海外市场需求、用户痛点与量产难题,车载机器人出海突围的核心,是靠谱的通信底座。芯讯通SIM7672G Cat.1bis模组是当下车载后装量产主流落地选型方案。相比高成本、高功耗的5G模组,这款基于高通QCX216平台的4G模组,精准适配车载AI交互与海外量产场景,针对性解决行业短板:  1. 车载稳定联网,AI交互不掉线  支持10Mbps下行、5Mbps上行稳定传输,优化高速、弱信号、遮挡场景算法,低时延、抗干扰,保障AI对话、云端同步全程流畅,解决行车断连失灵问题。  2. 车载工况适配,量产更稳  工业级设计适配车载12V/24V宽电压,可抵御电压波动、电磁干扰与极端温差,低功耗适配中控轻量化设备。  3. 精准定位+端云协同,升级AI体验  集成多系统GNSS精准定位,支持路线交互、场景触发等个性化功能。兼顾端侧秒级响应与云端智能迭代,实现弱网可用、联网更强,搭配FOTA远程升级,持续延长产品生命周期。  4. 全维度合规认证,扫清出海壁垒  搭载CE、FCC、TELEC、JATE、PTCRB等多项全球认证,精准适配海外主流运营商频段,大幅降低认证风险、缩短上市周期。  5. 小巧易集成,适配规模化铺货  紧凑LCC+LGA封装,接口丰富、集成难度低,适配各类车载陪伴机器人结构。功耗、成本可控,完美匹配后装产品定价,适合大批量海外落地。  如今赛道早已告别AI内卷,稳定联网、合规出海、量产品质,才是决胜海外市场的核心。多数产品落败,并非智能不足,而是通信底座与出海适配能力薄弱。  芯讯通凭借成熟4G模组技术与丰富海外量产经验,为车载陪伴机器人筑牢通信根基,帮助厂商规避出海风险,打造稳定可量产的优质产品,共赢全球车载后装蓝海。
2026-06-12 09:05 reading:279
告别开发难题!芯讯通×涂鸦智能重磅联手,赋能全球AI+IoT商用
  2026年4月23日,AI云平台服务提供商涂鸦智能(纽交所代码:TUYA;港交所代码:2391)与无线通信模组及解决方案领域的先行者芯讯通(SIMCom)联合官宣,双方正式达成深度合作。依托各自核心优势,以“连接+AI+云”协同模式打破软硬件技术壁垒,联合打造AI+IoT一站式解决方案,聚焦全球商用AI+IoT核心场景,助力客户降本增效,携手推动全球AI+IoT商用领域创新突破,解锁万物智联全新可能。  软硬协同 优势共生  4月23日,2026涂鸦全球开发者大会现场,涂鸦智能与芯讯通完成深度合作协议签署。涂鸦智能联席董事长兼总裁陈燎罕、芯讯通总经理原舒出席仪式,涂鸦智能出行事业部高级产品经理沈秀清、芯讯通总经理特助兼合作事业部总经理邓乾怀代表双方签署协议,共同向行业传递携手赋能全球AI+IoT商用的决心,引发全球开发者与伙伴广泛关注。  涂鸦智能作为全球领先的AI云平台服务提供商,致力于将AI应用于生活,通过AI Agent开发平台、TuyaOpen开源开发框架等通用AI Agent引擎,集成多模态AI能力,降低AI开发门槛,高效推进AI生活实现,加速AI与物理世界的深度融合。  芯讯通深耕无线通信领域20余年,是业内头部的无线通信模组及解决方案提供商。芯讯通构建的全制式全平台、工业级及车规级通信底座,搭配完善的全球认证与交付能力,已成为商用IoT设备规模化部署的关键硬件支撑。  协同赋能 加速商用  此次双方合作是“硬件+软件+云服务”的深度协同:涂鸦智能负责提供“智能大脑”与“云端管家”即AI大模型和云平台,芯讯通负责提供物联网设备的“通信桥梁”即通信模组,双方提前完成技术适配与集成,让下游企业无需单独对接软件和硬件。这种联合模式,大幅降低开发部署成本与门槛,缩短产品上市周期,助力下游企业快速推出智能产品并实现全球落地。  合作聚焦AI玩具、机器人、资产追踪、智慧能源、智慧穿戴等全球商用IoT核心场景,推动各场景智能化升级,让开发者可聚焦产品创新本身。未来双方将持续深化技术融合与生态共建,推动科技与实体经济深度融合,让智能设备更广泛地走进生产生活,便利大众、赋能产业。  涂鸦智能首席硬件嵌入式架构师聂哲元表示:“生成式AI大模型的持续进化,正为AI硬件和智能家居设备带来更智能、更便捷的全新用户体验。依托涂鸦智能成熟稳定的全球化AI+IoT平台核心能力,结合芯讯通深耕无线通信20余年的产品技术积累,双方充分发挥各自领域积淀与核心竞争力实现强强联合,深化软硬件技术协同与生态融合,以更优质的一站式解决方案,携手推动全球AI+IoT产业的高质量创新与发展。”  芯讯通总经理原舒表示:“当前AI需求爆发,客户迫切需要高效可靠的AIoT一体化解决方案。深耕无线通信20余年,芯讯通的全制式模组经过市场长期检验,是我们的核心硬实力。此次与涂鸦智能合作,我们期待依托双方技术优势,提前完成全链路适配,帮客户省去技术对接的麻烦,快速抓住AI机遇,高效推进产品智能化与全球化落地,长期协同创造更实在的客户价值。”  此次深度合作及大会签约,是双方布局AI+IoT生态的重要举措。双方将发挥核心优势,深化软硬件与连接AI融合,催生创新场景,打破产业壁垒,加速万物智联落地,推动AI+IoT产业协同升级,为全球科技进步与物联网产业创新发展贡献力量。
2026-04-28 09:54 reading:626
突破地面局限!芯讯通联合Skylo启动SIM7070G-HP-S模组NTN认证
芯讯通:当AI遇见万物,谁来负责“打招呼”?
  在德国纽伦堡Embedded World 2026的现场,当全球的目光都聚焦于炫酷的AI机器狗、精密的机器人,或任何一件承载着智能的终端时,一个根本性问题浮出水面:这些被赋予“智慧”的万物,如何才能被世界看见、听见并相互对话?  答案是连接。  如同人与人相遇时的“打招呼”,可靠、高效、即时的无线通信,正是智能设备与数字世界建立联系、开启价值交换的第一个关键动作。  以全制式模组,迎接智能时代的万物智联  当前,嵌入式领域的智能正沿着两条主线高速演进:一是智能从云端下沉至设备边缘,对实时性提出高要求;二是应用场景爆炸式增长,从工厂、汽车到低空,连接需求变得空前复杂多元。芯讯通本次展会带来的,正是一套能够应对所有“招呼语”的无线通信解决方案——覆盖AI、5G-A、4G、LPWA、GNSS等的全制式模组产品矩阵。  无论是需要低时延的工业协同,还是进行海量、低频传输的传感网络,或是需要高速带宽的多媒体终端,芯讯通都能提供合适的产品。  不止于连接,更是创新想法落地的基石  在提供连接之后,芯讯通致力于将连接转化为生产力。在展会现场,这体现为从核心模组到解决方案的全面展示:  高性能AI算力模组,让边缘设备无需依赖云端,即可在本地完成毫秒级的人脸识别、姿态检测或工业视觉质检。这相当于赋予了终端设备自主观察与思考的能力,让智能在智能零售、智能车载、工业自动化等场景中落地生根。  基于不同平台的AI开发套件,清晰演示了从算法到实际应用的可行路径。客户可以基于芯讯通的硬件与完善的工具链,高效地将创新想法转化为可量产、可部署的终端产品,缩短了在服务机器人、智慧安防、智能农业终端等领域的开发周期。  无论是应用于智慧工厂、智能电网等关键基础设施的工业路由器,还是面向消费者的5G CPE,或是确保车联网、低空物流设备可靠通信的网关,芯讯通模组所保障的,正是这些设备在全球任何角落持续、稳定、安全的数据传输,为各行各业的数字化转型筑牢连接根基。  在Embedded World 2026,芯讯通展示的不仅是一系列模组产品,更是一种让智能想法可靠落地的核心能力。我们深知,在万物智联的时代,稳定、安全、高效的无线连接,是所有创新的基础。芯讯通将持续深耕,以更前沿的技术、更完整的方案,做智能世界最值得信赖的连接伙伴,确保每一次关键的“打招呼”,都能开启一段高价值的旅程。
2026-03-17 09:56 reading:706
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
model brand To snap up
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code