中国半导体行业高质量发展创新成果榜单发布

Release time：2025-08-11
author：AMEYA360
source：网络
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　　近日，中国 IC 独角兽联盟今日正式揭晓 "中国半导体行业高质量发展创新成果征集" 活动获评榜单，涵盖领军人物、领军企业、优秀解决方案/产品三大类别，全面展现国内集成电路全产业链的创新实力与发展成果。本次榜单聚焦设计、制造、封装、测试、材料、装备等关键环节，旨在通过标杆示范推动行业技术突破与生态协同，助力中国半导体产业实现高质量发展。

中国半导体行业高质量发展创新成果榜单发布

　　一、优秀解决方案 / 产品：技术突破与市场落地的双重验证

　　榜单涵盖十大创新产品与解决方案，覆盖 AI 芯片、存储技术、汽车电子等热门领域，展现技术产业化的深度融合。

　　1、深圳市稳先微电子有限公司

　　2024-2025中国半导体优秀汽车电子产品--车规级电子保险丝

　　2、北京安声科技有限公司

　　2024-2025中国智能耳机全链路最佳解决方案--智能耳机全链路

　　3、江苏神州半导体科技有限公司

　　2024-2025中国半导体产线电源最佳解决方案--产线电源

　　4、芯来智融半导体科技(上海)有限公司

　　2024-2025中国半导体处理器最佳解决方案--芯来 NA 系列处理器内核

　　5、江苏中德电子材料科技有限公司

　　2024-2025年度中国半导体行业创新突破技术

　　2024-2025年度中国半导体行业最佳产品--集成电路高端蚀刻液

　　6、珠海博雅科技股份有限公司

　　2024-2025中国半导体闪存芯片最佳产品--FQ系列SPI NOR FLASH存储芯片

　　7、黑芝麻智能科技有限公司

　　2024-2025中国半导体优秀产品--黑芝麻智能华山®A2000芯片

　　8、得一微电子股份有限公司

　　2024-2025中国半导体优秀产品--高速满带宽UFS3.1嵌入式存储控制芯片YS8803

　　9、京微齐力(北京)科技股份有限公司

　　2024-2025中国半导体行业FPGA优秀产品--HME-P3P100N0F676

　　10、康盈半导体科技有限公司

　　2024-2025中国存储行业创新产品--KOWIN SMALI PKG.EMMC嵌入式存储芯片

　　二、领军人物：技术创新与产业变革的核心驱动力

　　榜单评选出十位在技术研发、企业管理与产业协同中表现突出的领军人物，他们凭借前瞻性战略布局与技术突破，为行业发展注入新动能。

　　1、海世高半导体科技(苏州)有限公司 总经理 曹龙吉

　　2、北京苹芯科技有限公司 联合创始人兼CEO 杨越

　　3、全芯智造技术有限公司 总裁 倪捷

　　4、上海朕芯微电子科技有限公司 董事长党支部书记 屠士英

　　5、河北凯诺中星科技有限公司 董事长 孙凤霞

　　6、杭州睿昇半导体科技有限公司 总经理 陈敏坚

　　7、奇异摩尔(衢州)集成电路设计有限公司 创始人兼CEO 田陌晨

　　8、苏试宜特(上海)检测技术股份有限公司 常务副总经理 黄志国

　　9、南京宏泰半导体科技股份有限公司 董事长 总经理 包智杰

　　10、深圳奥维领芯科技有限公司 创始人 许理

　　三、领军企业：全产业链协同发展的标杆力量

　　榜单表彰十家在细分领域具有领先地位的企业，其技术创新与市场表现为行业树立典范。

　　1、海世高半导体科技(苏州)有限公司

　　2、北京安声科技有限公司

　　3、全芯智造技术有限公司

　　4、博流智能科技(南京)有限公司

　　5、河北凯诺中星科技有限公司

　　6、珠海市杰理科技股份有限公司

　　7、苏试宜特(上海)检测技术股份有限公司

　　8、苏州明皜传感科技股份有限公司

　　9、江苏神州半导体科技有限公司

　　10、深圳市杰理微电子科技有限公司

　　注：以上产品 / 人物 / 企业榜单按评审次序排序，排名不分先后。


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半导体器件长期贮存的核心要求有哪些
行业新闻

半导体器件长期贮存的核心要求有哪些

　　在生产、运输及使用过程中，半导体器件常常需要经过较长时间的贮存。因此，合理的长期贮存措施对于保持半导体器件的功能完整非常关键。　　一、防潮防湿　　半导体器件对湿度非常敏感，吸湿后可能导致元件内部材料的老化、焊接性能下降以及表面电性能的变差，甚至引起腐蚀、漏电等故障。　　湿度控制：贮存环境相对湿度应控制在40%以下，最佳保持在30%—50%。　　密封包装：使用防潮袋、干燥剂和真空包装袋，防止空气中水分浸入。　　干燥处理：对于已吸潮的器件，应根据厂家建议进行烘干处理，恢复器件性能。　　二、防尘防污染　　灰尘和污染物可能附着在半导体器件表面，造成导电路径短路或性能退化。　　清洁环境：储存场所应保持清洁，避免扬尘。　　密封保存：器件应密封保存，避免与杂质接触。　　避免化学污染：远离腐蚀性气体，如硫化氢、氯气等。　　三、防静电保护　　半导体器件中的敏感元件极易受到静电放电(ESD)损伤。　　静电防护包装：采用静电屏蔽袋或抗静电材料包装器件。　　操作规范：工作人员佩戴防静电手环、防静电鞋并在防静电工作台操作。　　环境控制：保持贮存区湿度适中避免静电积聚，避免摩擦产生静电。　　四、防机械损伤　　器件的物理结构较为脆弱，易受到挤压、冲击、振动等机械损伤。　　缓冲包装：采用泡沫、塑料托盘等包装材料，缓冲震动。　　合理堆放：避免重压及不当叠放，防止变形或破损。　　搬运轻柔：运输和搬运时注意轻拿轻放，防止跌落和碰撞。　　五、温度控制　　温度过高或过低均可能影响器件性能或引起材料老化。　　温度范围：贮存温度一般控制在5℃~35℃的范围内，避免高温导致器件提前老化。　　避免温度波动剧烈：防止温度急剧变化引起内部应力或结露现象。　　避光储存：避免阳光直射或强光照射引发温度升高及紫外线损伤。　　六、定期检查与记录　　长期保存的器件应定期检查外观、包装完整性和储存环境条件。　　外观检查：观察有无锈蚀、裂纹、变色等异常。　　环境监测：记录温湿度、静电防护措施的执行情况。　　库存管理：实行先进先出原则，避免器件超期存放。　　半导体器件长期贮存涉及多方面的保护措施，其中防潮防湿、防静电和温度控制尤为关键。只有在合理的环境条件和规范的操作管理下，才能确保半导体器件在长期存放后仍保持良好的性能和可靠性。
2025-10-09 15:52 reading：325
中国大陆7家半导体设备商营收排名统计(2025H1)
行业新闻

中国大陆7家半导体设备商营收排名统计(2025H1)

　　最近SEMI公布全球半导体设备市场Q2的数据：全球市场330.7亿美金，同比上涨23.5%其中中国大陆的设备市场规模为113.6亿美金，虽然同比下降7.0%，但实际上其较Q1的70.9亿美金是明显反弹的。　　下图为中国大陆地区和全球其它地区的市场规模对比：　　在中国大陆半导体设备市场反弹的背景下，我也着手收集整理了7家比较有代表性的上市设备公司财报数据，做了一个简单分析，供大家参考。　　特别说明：1. 本数据仅仅统计各家公司的半导体领域相关设备的营收(设备本体+相关服务收入)，不包含面板、光伏、SMT等领域收入2. 部分数据包含估算成分，可能和实际情况有一定出入。另外，使用的汇率也可能导致些许差异
2025-09-17 15:04 reading：411
全球半导体研发投入Top20：英特尔第一，台积电第七！
行业新闻

全球半导体研发投入Top20：英特尔第一，台积电第七！

　　9月2日，半导体研究机构TechInsights发布了一份最新的研究报告，披露了2024年全球半导体企业投资排名前20位的厂商名单。　　报告显示，深陷“财务危机”的英特尔依旧以165.46亿美元的研发投入占据着第一的位置，紧随其后的前十厂商分别是英伟达、三星电子、博通、高通、AMD、台积电、联发科、美光和SK海力士。而要上Top20榜单，研发投入的门槛则是9.69亿美元。　　整体来看，排名前20位的半导体公司的研发支出总额达986.8亿美元，同比增长了17%，约占全球半导体行业研发支出总额的96%。排名前20位的半导体公司平均研发支出占销售额的比重为15.8%。　　从研发支出同比变化来看，有15家公司同比增加了研发支出，剩下的5家公司的研发支出则同比下滑。　　报告指出，英特尔2024年在研发上的投入最多，达到165.46亿美元，主要用于其代工业务，包括18A(1.8纳米)工艺，较前一年增长3.1%。　　英伟达位居第二，研发投入达125亿美元，同比增长47%。　　三星电子则将研发投入从上一年的55亿美元大幅提升至95亿美元，排名从第七跃升至第三。然而，三星电子的年增长率最高(71.3%)。TechInsights评估道：“三星电子在尖端工艺节点领域与台积电、英特尔和Rapidus等领先公司展开竞争，同时在DRAM和NAND闪存市场也与其他厂商展开激烈竞争，而这两个市场在过去三年中一直面临困境。”　　在研发投入占销售额比例方面，英特尔以33.6%高居榜首，其次是博通(30.3%)、高通(25.9%)和AMD(25.0%)，美国半导体公司占据前列。二十大公司的平均研发支出占销售额比例为15.8%，而三星电子和SK海力士分别为11.7%和6.99%，低于整体平均水平。值得一提的是，尽管SK海力士的研发投入较前一年增加了32%以上，但由于其销售额几乎翻倍，研发占比反而下降。　　TechInsights预测，英伟达有望在明年成为研发投入最多的公司。　　需要指出的是，台积电是研发投入超过10亿美元的公司中唯一一家纯晶圆代工厂。台积电于2010年首次进入研发投入前十名(排名第10)。2010年的研发支出为9.43亿美元，到2024年增长574%，达到63.57亿美元，这是台积电13年来首次达到这一水平。　　在2024年研发支出排名前十的公司中，有6家总部位于美国，2家位于中国台湾，2家位于韩国。前十家公司中有5家是无晶圆厂半导体公司，分别是高通、英伟达、AMD、博通和联发科。4家是IDM公司(英特尔、三星电子、美光和恩智浦)。　　在研发支出排名前11至20的公司中，有5家总部位于美国，3家位于欧洲，2家位于日本。其中，IDM公司占9家，无晶圆厂半导体公司仅1家。
2025-09-04 17:15 reading：581
2025年上半年163家半导体上市公司收入、利润排名！
行业新闻

2025年上半年163家半导体上市公司收入、利润排名！

　　截至2025年8月31日，A股163家半导体(同花顺行业口径)上市公司已全部披露2025年半年报。　　1、2025年上半年，163家半导体上市公司中131家收入实现增长;整体营业收入3,206.25亿元，较同期增长15.61%。　　2、2025年上半年，163家半导体上市公司87家利润实现增长;整体净利润244.27亿元，较同期增长33.38%。　　3、2025年上半年，163家半导体上市公司79家ROE大于2%(半年数据)。　　4、截至2025年8月31日，163家半导体上市公司中148家实现上涨;总市值5.88万亿元，总体涨幅43.77%。　　5、上海、广东和江苏半导体上市公司数量最多，分别37家、34家和33家。
2025-09-02 14:02 reading：577
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