村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展

Release time：2025-08-12
author：AMEYA360
source：村田
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　　8月7日，全球居先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”) 亮相2025开放计算创新技术大会(OCP China Day)，围绕大会“开放变革：筑基、扩展、进化”的主题，重点展示了包括电源、电感、传感器以及崭新集成封装解决方案在内的多款产品。今年，村田的创新技术与产品再次获得OCP的认可，荣获“开放计算最佳创新奖”，村田将始终致力于为数据中心的绿色化发展和高效运行提供坚实支撑。

村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展

(颁奖现场)

　　随着云服务、AI和物联网等技术的迅速发展，数据中心面临着日益增长的算力和电力需求，亟需更高效、稳定的电源解决方案。村田提供符合OCP标准的用于AI产品的系列电源解决方案。从符合ORV3 HPR标准的整机柜供电电源箱，到mCRPS电源模块，以及用于UBB主板以及OAM加速计算模组的多级电源产品，为众多OCP产品厂商，尤其是AI应用的厂商，提供了完整且方便易用的全套多样化电源方案，以支持高性能计算和智能化应用的发展。

　　此次大会上，村田重点展示了多款电源模块、静噪元件、传感器产品，以满足数据中心技术不断升级下的行业高能效需求。

　　电源及电池解决方案：

　　村田的电源产品可以提供基于OCP标准的电源方案，此次带来的MWOCES-191-P-D*1 是一款33kW, 19” 1RU, ORV3兼容的电源框，提供多至6片67mm 1U的PSU电源的功率供给，以及1片远程管理单元 (RMU)。PSU方面，此次带来的 MWOCP67-5500-B-RM*2 是一款优效的ORV3前端电源PSU, 50.5V/5.5kW输出，峰值效率大于97.5%。此外，村田还带来包括电力分配单元、M-CRPS电源模块、DC/DC电源砖、以及圆柱形锂离子电芯等产品，从电源管理到电池电芯，为客户提供周全的稳定供电方案。

　　*1开发中，规格及外观如有更改，恕不另行通知

　　*2开发中，规格及外观如有更改，恕不另行通知

　　集成封装解决方案(integrated package solution)*3 ：

　　村田的集成封装解决方案专为高性能电源模块与半导体封装应用设计，将电容电感元器件嵌入电路板，有效降低了PDN 阻抗。其电容内置通孔连接方式支持垂直供电架构，进一步增加供电效率，优化板级布局和电源完整性。村田的集成封装解决方案适用于上至1000A的电源模块和高性能 IC 封装，可大量应用于服务器、AI 加速器、光模块等对功耗与空间敏感的终端设备。模块化设计助力系统小型化与高能效运行，为数据中心与计算平台提供有效支撑。

　　*3参考产品，产品规格和外观如有变更，恕不另行通知

　　适用于光电应用的电感产品组合：

　　村田Bias-T 电感方案具备出众的宽带插损性能，适用于高速光收发器等对高频响应要求严格的应用场景，同时兼顾性能与空间利用。村田DC/DC 降压电感方案则可满足设备对小尺寸、低高度(T=0.8mm.Max)及大电流能力的多重需求。此外，村田还带来适用于交换机光接口的小尺寸、高性能 LC 滤波解决方案，以及适用于网络设备、基站等大电流对应铁氧体磁珠BLE系列产品，产品组合多样，充分满足网络通信设备多元化的发展需求。

　　气压传感器：

　　现场，村田还带来了气压传感等器件。基于电容式MEMS技术开发的村田气压传感器，具有防水、低噪声、高精度的特点，包含温度补偿，可进行倾斜检测，特别适合水冷系统。

村田中国亮相2025开放计算创新技术大会：以创新技术驱动智能化发展

　　村田电源产品高级专家杨宁在当天的“智算基础设施论坛”上做题为：村田电源解决方案-为OCP产品高效助力”的演讲，就村田特有的创新技术进行了分享。他表示：“当前，随着全球数字化转型的加速，数据中心的电力需求和运维要求正变得更加复杂。作为全球少有的可以提供从电池电芯和电容器产品开始集成的电源方案供应商，村田从器件级别就强化了电源产品的生产和质量控制。村田丰富多样的产品方案在业界具有良好的质量和品牌声誉，为OCP业界客户电源选型提供了很大的便利。作为OCP成员，村田始终致力于推动技术创新，以提供优效、稳定的电源解决方案及元器件产品。通过不断改进产品品质和技术水平，我们帮助客户在激烈的市场竞争中抢占先机，为数据中心业务的可持续发展提供坚实的支持。”

　　未来，村田将通过持续创新，为全球客户打造更智能、更绿色、更稳定的电子元件及解决方案，助力数字化社会的可持续发展。


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村田方案 | 用大容量MLCC代替聚合物电容器，有哪些优点？
行业新闻

村田方案 | 用大容量MLCC代替聚合物电容器，有哪些优点？

　　在服务器和基站设备中的CPU和存储器的电源需要处理大电流因而需要使用大容量电容器，尤其是聚合物电容器用作DC-DC转换器的平滑电容器。另一方面，电子设备对多功能化、轻薄、体积小及节省能源的要求越来越高，因此，对陶瓷电容器的小型大容量化、低ESR化、高可靠性等方面寄予了更高的期待。通过将电解电容器互换成独石陶瓷电容器，可大幅改良特性，并实现低高度化。　　近来，MLCC在增加容量方面取得了进展，现在，村田可以提供超过100uF的MLCC，例如220uF或330uF。在这里，我们将展示一个用大容量MLCC代替聚合物电容的例子，这些MLCC有助于缩小尺寸、提高可靠性和减少噪音。本内容以DC-DC转换器测试板为例，介绍了将输出电容器从聚合物电容器替换为大容量MLCC的好处。　　1. MLCC替换聚合物电容的优点　　用MLCC来替换聚合物电容器，有如下三个主要优势。　　首先，纹波和尖峰噪声显著降低。与聚合物电容器相比，MLCC具有更低的ESR和ESL，大大降低了输出噪声。　　(a)阻抗，ESR与频率的关系。图中的Polymer Ta是聚合物钽电容器，SWF指开关频率。　　(b)S21曲线：可以看出S21低于聚合物电容器，纹波和尖峰噪声可以进一步降低。图 阻抗曲线和插入损耗　　其次，MLCC来替换聚合物电容器，可以提高可靠性高，产品的使用寿命更长。这是由于MLCC的ESR较小，因此纹波电流产生的热量很小，比聚合物电容器寿命更长。　　第三，MLCC来替换聚合物电容器，有助于缩小设备尺寸。因为，MLCC的尺寸比聚合物电容器小，因此使得设备可以做得更小。　　2. DC-DC转换器的替换评估　　更换并评估电路的如下。作为替代品进行评估的DC-DC转换器测试板的电路如图所示，输出侧的聚合物电容C1和C2将被替换。该DC-DC转换器规格如下：　　C1，C2 : 聚合物钽电容器 330uF/4V/2917尺寸　　开关频率 : 400kHz　　输入电压 : 14V，输出电压 : 1.5V　　输出电流 : 30A(a)DC-DC转换器电路b)DC-DC转换器测试板图 更换并评估电路　　将输出电容器从聚合物电容器替换为MLCC，如下所示。更换时，相位补偿电路常数也会根据电源特性进行调整。　　图 相位补偿电路的调整.　　由于高频范围的阻抗低，因此可以降低容值。同时，占用面积可减少83%!　　总结　　我们介绍了一个在DC-DC转换器测试板中使用具有低ESR和低ESL特性的MLCC替换聚合物电容器来作为输出电容的案例研究。通过用MLCC代替聚合物电容器，我们能够降低纹波和尖峰噪声。　　此外，负载瞬态和效率特性相当，并且符合稳定性标准;所占面积减少了83%;还提高了电容器的可靠性。对于DC-DC转换器中的大容量电容器，我们建议使用具有小型、可靠性高、噪声遏制效果好的MLCC产品(单击下图搜索村田超过100uF的产品)。
2025-10-29 13:01 reading：257
Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据
行业新闻

Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据

　　株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已在 Cadence Design Systems, Inc.(总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”)提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X Capture™”以及“AWR Design Environment™”中标准搭载了部分产品数据。由此，在 EDA 工具中即可选择村田产品并开展仿真，可用于应对用户多样化的设计需求与规格的选项较以往进一步增多，从而有助于推动电路设计的高阶化。　　(1)EDA 工具：电子设计自动化(Electronic Design Automation)工具的总称。指在计算机上进行电子电路设计时，用于对所设计电路进行评价与验证的仿真工具。　　近年来，伴随人工智能与物联网的发展，电子设备的多功能化与高性能化不断推进，装载于电路板上的电路也日趋复杂。为减少设计失误、缩短开发周期并降低试制成本，电子电路设计领域正加速引入数字孪生(2)，基于 EDA 工具的设计正逐步成为主流。针对不同用途与要求选择合适的元器件，是实现电子电路设计高阶化所需的重要一环。因此，人们期待在仿真工具中进一步扩充可选电子元器件的数据库。　　(2)数字孪生：基于现实空间(物理空间)的信息，在数字空间(网络空间)中再现对应的虚拟现实的方法。　　为此，村田与 Cadence 开展协作，在 Cadence 具有代表性的 EDA 工具“OrCAD X Capture”以及“AWR Design Environment”中标准搭载了村田的产品数据。　　通过此次标准搭载，用户可直接在 EDA 工具中选择村田产品。以往如需在 EDA 工具中使用村田产品，必须从村田网站下载产品数据并手动安装到工具中，费时且耗力。现在上述流程已无需执行，可用于应对用户多样化设计需求与规格的选项较以往进一步增多，有助于电子电路设计的高阶化。　　今后，村田将继续与在 EDA 工具领域位居前列的企业之一 Cadence 展开协作，持续扩充标准搭载的产品数据与支持的工具。同时也在考虑引入产品数据自动更新功能，以期为电子电路设计的高阶化与便利性提升作出贡献。
2025-10-21 14:22 reading：255
产品选型指南 | 村田xEV功率电子解决方案
行业新闻

产品选型指南 | 村田xEV功率电子解决方案

　　预计到2029年，电动汽车(xEV)的销售将达到约6000万辆，主要受BEV(电池电动车)推动，该市场的年复合增长率(CAGR 2022-2029)预计达22.5%。随着电动汽车数量的增加，功率电子技术市场也在整体增长，主逆变器将是使用量占比居首的应用，其次是DC/DC转换器、车载充电器和升压转换器(数据来源：Power Electronics for e-mobility 2023 report, Yole Intelligence, 2023)。　　随着电动汽车数量的增加，功率电子技术市场也在整体增长。(数据来源：Power Electronics for e-mobility 2023 report, Yole Intelligence, 2023)　　电动汽车面临诸多挑战，特别是对功率电子技术提出了更高的要求，比如：　　更高的效率　　小型化(低高度)　　减轻重量　　更高的功率等　　更高的电压　　应对功率电子技术所面临的挑战，一个解决方案是功率半导体的演进。碳化硅(SiC)功率半导体在功率电子技术中被大量应用，成为功率电子技术中的关键器件。例如在主逆变器中使用SiC功率半导体就能带来几个好处：　　效率与续航的提升：SiC功率半导体与硅IGBT功率半导体相比，显著减少了功率损耗。通过在主逆变器中使用SiC功率半导体，预计电池电动汽车(BEV)的电力消耗可减少高至10%。　　降低电池成本：SiC功率半导体与硅IGBT功率半导体相比，显著减少了功率损耗。通过在主逆变器中使用SiC功率半导体，预计电池电动汽车(BEV)的电力消耗可降低10%。　　提高单元设计灵活性：SiC功率半导体相比于硅IGBT功率半导体提高了开关频率。通过在主逆变器中使用SiC功率半导体，预计主逆变器的体积可减少50%。因此可以根据车辆布局灵活设计主逆变器。　　硅IGBT功率半导体一直作为主流应用于主逆变器，然而，SiC功率半导体的使用预计将持续扩大。预计到2027年，SiC功率半导体将占全部电池电动汽车(BEV)主逆变器的40%。SiC的材料特性优于硅，SiC作为功率半导体器件能够实现高电压、高温和高速操作——这也意味着xEV的功率电子电路设计需要应对随之而来的更大挑战：　　高温　　电磁兼容性对策　　小型封装尺寸　　村田技术指南《xEV功率电子解决方案》，为你介绍伴随 xEV 市场增长的电力电子技术最新趋势。内容包括：　　市场趋势：xEV市场与功率电子的扩展　　技术趋势：　　SiC功率半导体、集成技术、高电压Y电容器　　抑制高频噪声　　村田解决方案：　　吸收电容器：抑制高电压浪涌　　热敏电阻：凭借高温和高绝缘耐压提高安装灵活性
2025-10-17 15:16 reading：354
村田新品 | 低功耗、可数字输出的SMD小型热电型红外线传感器
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村田新品 | 低功耗、可数字输出的SMD小型热电型红外线传感器

　　株式会社村田制作所已实现低功耗、可数字输出的SMD小型热电型红外线传感器“IRS-D200ST00R1”的商品化，目前已开始量产。　　产品主要特点　　低功耗并搭载中断功能，有助于降低系统整体功耗。　　采用小型、低高度SMD封装，有助于节省空间。　　内置放大器和ADC，并支持数字输出(I2C)，便于设计。　　高信噪比与EMI强抗干扰性，有助于减少误检测并提高运行稳定性。　　支持回流焊工艺，有助于降低工艺成本。　　近年来，在智能家居、智能楼宇等领域，物联网技术的应用，帮助居住空间和设施内部的便利性、安全性以及节能化得到不断发展。基于这样的背景，为了实现更加优效且舒适的环境，具备实时检测人体动作功能的无线通信单元的需求日益增长。　　热电型红外传感器是可以实现人体感应功能的产品之一。为了在无线通信单元的长期运行中尽可能减少更换电池或充电的维护频率，市场需要可以延长电池使用寿命的低功耗热电型红外传感器。　　此外，为了提高无线通信单元内部的设计灵活度，可以节省使用空间的小型化红外传感器的需求也不断增加。　　基于上述需求，村田凭借自主的热电陶瓷技术，开发出了低功耗且小型化的本产品。本产品可以低功耗实现长时人体感应功能，并具备中断功能，仅在检测到变化时唤醒微控制器，来进一步延长电池使用时间。并且，本产品的小型化有助于节省空间，数字接口I2C的采用有助于开发流程的简化。　　使用村田的封装技术和电路设计技术，本产品具有高信噪比和高抗噪性，可将人体探测功能容易地配备到物联网设备等，推荐使用的用途如网络摄像机、门铃、恒温器、智能家居、LED照明、暖通空调、物联网设备、安保设备、白色家电。
2025-10-11 13:15 reading：420
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