体积更小且支持大功率!ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET

Release time:2025-10-20
author:AMEYA360
source:ROHM
reading:349

  2025年10月16日,全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布,已开始量产TOLL(TO-LeadLess)封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。与同等耐压和导通电阻的以往封装产品(TO-263-7L)相比,其散热性提升约39%,虽然体型小且薄,却能支持大功率。该产品非常适用于功率密度日益提高的服务器电源、ESS(储能系统)以及要求扁平化设计的薄型电源等工业设备。

体积更小且支持大功率!ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET

  与以往封装产品相比,新产品的体积更小更薄,器件面积削减了约26%,厚度减半,仅为2.3mm。另外,很多TOLL封装的普通产品的漏-源额定电压为650V,而ROHM新产品则达到750V。因此,即使考虑到浪涌电压等因素仍可抑制栅极电阻,从而有助于降低开关损耗。产品阵容中包括13mΩ至65mΩ导通电阻的共6款机型的产品,并已于2025年9月开始量产(样品价格:5,500日元/个,不含税)。另外,新产品也已开始电商销售,可从Ameya360平台购买。另外,ROHM官网还提供6款新产品的仿真模型,助力客户快速推进电路设计。

  <开发背景>

  在AI服务器和小型光伏逆变器等应用中,功率呈日益提高的趋势,同时,与之相矛盾的小型化需求也与日俱增,这就要求功率MOSFET具有更高的功率密度。特别是被称为“卡片式”的超薄电源,其图腾柱PFC电路*1需要满足厚度4mm以下的严苛要求。为满足这些市场需求,ROHM开发出厚度仅为2.3mm、远低于以往封装产品4.5mm的TOLL封装SiC MOSFET。

  <产品阵容>

体积更小且支持大功率!ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET

  <应用示例>

  ・工业设备:AI服务器和数据中心等电源、光伏逆变器、ESS(储能系统)

  ・消费电子:一般电源

  <电商销售信息>

  电商平台:Ameya360

  开始销售时间:2025年9月起逐步发售

  <术语解说>

  *1) 图腾柱型PFC电路

  一种高效率的功率因数校正电路方式,通过采用MOSFET作为整流器件来降低二极管损耗。通过采用SiC MOSFET,可实现高耐压、高效率及支持高温运行的电源。

  <关于“EcoSiC™”品牌>

  EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法,ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外,ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系,已经确立了SiC领域先进企业的地位。

体积更小且支持大功率!ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET

・EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。


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ROHM推出兼具低FET发热量和低EMI特性的三相无刷电机驱动器IC
  2025年10月23日,全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出适用于中等耐压系统( 12V ~ 48V 系统) 的采用“TriC3™” 技术的三相无刷直流电机驱动器 IC“BD67871MWV-Z”。通过配备ROHM自有的驱动逻辑,该电机驱动器IC成功地在降低FET发热量的同时实现了低EMI*1特性,而这两项之间存在此消彼长的关系,通常很难同时兼顾。  电机的耗电量约占全球耗电量的60%,从能源效率的角度来看,进一步提升其控制技术越来越重要。尤其是在12V~48V电压等级的应用产品中,电机驱动的主流方案通常采用通过MCU控制3个栅极驱动器的简单架构。然而近年来,对高效率控制且精密控制的需求日益高涨,MCU与一体化三相电机驱动器相结合的解决方案正在加速普及。另一方面,三相电机驱动器还存在技术课题—“抑制功耗”与“降低噪声”之间存在着此消彼长的权衡关系,长期以来被认为两者很难同时兼顾。针对这些课题,ROHM充分利用其在电机驱动器等各种栅极驱动器IC开发过程中积累的先进电路控制技术,成功开发出可同时抑制“功耗”和 “噪声”的新技术“TriC3™”。  新产品采用ROHM自有的智能栅极驱动技术“TriC3™”,能够高速感测来自FET的电压信息,并实时进行栅极控制。采用这种控制方式,不仅通过降低开关时的FET功耗减少了发热量,同时还抑制了振铃*2的产生,实现了低EMI特性。经实际电机验证,与ROHM以往的恒流驱动产品相比,新产品在同等EMI水平下的FET发热量可降低约35%。另外,新产品采用的是中等耐压工业设备电机驱动器IC常用的封装形(UQFN28)和引脚排列,有助于减轻电路修改和新设计时的工作量。  新产品已于2025年9月开始量产(样品价格800日元/个,不含税)。此外,ROHM还提供可助力应用产品开发和设计的评估板(BD67871MWV-EVK-003)。本产品也已开通电商销售路径,可通过AMEYA360购买。  另外, ROHM 还推出了与新产品采用相同封装和引脚配置的恒压驱动通用电机驱动器(BD67870MWV-Z、BD67872MWV-Z)。从通用型到此次采用TriC3™技术的高附加值型产品,ROHM可 提供满足客户多样化需求的丰富产品群,未来ROHM将继续致力于提升电机效率、助力应用产品增强功能、提升性能并降低能耗。  <产品阵容>  <应用示例>  ・工业设备:电动钻头、电动螺丝刀、工业风扇等设备所用的各种电机  ・消费电子:吸尘器、空气净化器、空调、换气扇等设备所用的各种电机、电助力自行车  <TriC3™>  ROHM开发的适时细分恒流控制驱动技术。通过三段式精确设定控制栅极电流,实现高速且高效运行,同时抑制振铃现象,有助于降低噪声并实现稳定工作。  “TriC3™”是ROHM Co., Ltd. 的商标或注册商标。  <术语解说>  *1) EMI(Electromagnetic Interference:电磁干扰)  EMI是用来衡量对象产品的运行产生多少噪声、是否给外围IC和系统带来问题的指标。“低EMI特性”意味着产生的噪声很少。  *2) 振铃  开关时产生的高频振荡和过冲现象。这是由MOSFET在开、关动作时,电路中的寄生电感和寄生电容发生的谐振所导致的现象。
2025-10-23 14:15 reading:273
实现业界超高额定功率!ROHM开发出金属烧结分流电阻器UCR10C系列
  全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布成功开发出在2012尺寸分流电阻器(10mΩ~100mΩ)领域实现业界超高额定功率的“UCR10C系列”产品。  在电流检测领域,无论是车载市场还是工业设备市场,都要求分流电阻器能够应对更大功率。另外,车载市场对高接合可靠性的需求、工业设备市场对更高精度的需求也逐年高涨。ROHM为满足这些多样化的需求,一直在大力开发适配度高的分流电阻器,为客户提供电流检测方面的出色解决方案。  新产品是利用烧结工艺在氧化铝基板上形成铜基电阻体制作而成的。通过优化散热结构,与包括厚膜型*1和金属板型*2产品在内的同等尺寸产品相比,其额定功率高1倍,达到1.0W和1.25W。这不仅能满足客户替换长边电极结构*3产品和更大尺寸产品的需求,还可实现设备小型化并减少元器件数量。  而且,通过采用金属电阻体,还实现了低TCR*4(0 to +60ppm / ℃)特性。由于能够抑制温度变化导致的误差,因此可实现高精度的电流检测。  此外,在温度循环可靠性方面,新产品也实现了与金属板型同等的耐久性(-55℃ /+155℃ 1000次循环)。因此,即使在车载等温度变化剧烈的应用场景中,也能确保高接合可靠性,可长期稳定使用。另外,新产品还完全无铅,在RoHS不要求的部位也不含铅材料,可减轻环境负荷。  新产品已于2025年9月份开始提供样品。如需样品或了解相关事宜,欢迎联系AMEYA咨询。  ROHM也已开始着手开发3216尺寸(2W)金属烧结分流电阻器“UCR18C系列”,不断扩充大功率、高精度、高可靠性兼具的产品阵容。  <应用示例>  车载、工业设备、消费电子等各种电流检测用途  <术语解说>  *1) 厚膜型  采用金属玻璃材料作为电阻体的贴片电阻器。除成本优势外,因其电阻体覆膜较厚,在应对脉冲和浪涌方面具有出色的耐受性。  *2) 金属板型  采用金属板作为电阻体的贴片电阻器。其散热性能出色,因低TCR特性而可实现高精度,在性能方面更具优势。  *3) 长边电极结构  沿贴片电阻器本体的长边配置电极的结构。相较于沿短边配置电极的一般结构,这种结构的散热效率更好,可支持大功率应用。  *4) TCR(Temperature Coefficient of Resistance:电阻温度系数)  表示电阻器的阻值随温度变化而变化多少的指标。数值越低,相对环境温度变化的电阻值变化越小,性能越稳定。  UCR10C的TCR因阻值而异。另外,所提供的TCR为10mΩ产品在+25/+155℃范围内的保证值。
2025-10-15 13:11 reading:460
ROHM开发出低VF且低IR的保护用肖特基势垒二极管
  中国上海,2025年10月9日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,开发出一款创新型保护用肖特基势垒二极管“RBE01VYM6AFH”,该产品在低VF(正向电压)和低IR(反向电流)这对此消彼长的特性之间实现了高维度平衡,可为ADAS摄像头等配备了像素日益提高的各种图像传感器的应用,提供高可靠性的保护解决方案。  近年来,随着ADAS摄像头等应用的精度提升,其搭载的图像传感器的像素也越来越高。这使得产品无法对电源关断时图像传感器感光产生的光生电压进行充分控制,从而存在对应用产品造成损坏的风险,而采用具有低VF特性的肖特基势垒二极管进行保护被认为是行之有效的方案。另一方面,为了防止运行时的热失控,还需要具备低IR特性。但由于VF与IR之间存在此消彼长的权衡关系,因此如何兼顾二者一直是个难题。在这种背景下,ROHM通过从根本上重新改进器件结构,成功开发出兼具低VF和低IR特性的肖特基势垒二极管,使其能够胜任保护工作。  “RBE01VYM6AFH”是一款突破常规思维的产品,它创新性地将通常用于整流用途的肖特基势垒二极管的低VF特性用在了保护用途中。通过采用基于ROHM自有技术的创新型器件结构,同时实现了通常难以兼顾的低VF和低IR特性。凭借这些优异的特性,新产品即使在严苛的环境条件(VF:Ta=- 40℃、IR:Ta=125℃)下,仍同时满足市场VF<300mV(IF=7.5mA)和IR<20mA(VR=3V)的特性要求。因此,新产品不仅能够防止应用产品停止运行时的高光生电压*1导致的电路损坏,还能大大降低运行过程中出现热失控和误动作的风险。  新产品的封装采用小型扁平引脚SOD-323HE(2.5mm × 1.4mm)封装形式,兼具出色的可安装性和节省空间优势。在需要在狭小空间中安装的车载摄像头、工业设备、安防设备等众多应用中,均可灵活使用。  另外,新产品还符合车载电子元器件可靠性标准(AEC-Q101),在要求高可靠性和长期稳定运行的下一代电子设备设计中,可作为理想的保护器件运用。  新产品已经在稳定的供应体系下开始量产供应(样品价格:130日元/个,不含税)。另外,新产品已经开始通过电商进行销售,通过Ameya360可购买。  未来,ROHM将通过不断扩充小型封装的产品阵容,进一步满足应用产品日益增长的小型化需求。  <产品主要特性>  <应用示例>  ・ADAS摄像头、智能对讲系统、安防摄像头、家庭物联网设备等配备图像传感器的应用  <电商销售信息>  网售平台:Ameya360  ・产品型号:RBE01VYM6AFHTR  <术语解说>  *1) 光生电压  光传感器等领域的常用术语,指因光照产生的电压。通常而言,光照强度越大或传感器像素越高,所产生的电压就越大。
2025-10-09 15:00 reading:336
ROHM推出适用于Zone-ECU的高性能智能高边开关!
  ~高容性负载驱动,为汽车电子化进程注入强劲动力~  近日,全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布,针对汽车照明、汽车门锁、电动车窗等正逐步采用Zone-ECU*¹的车身相关应用,推出6款不同导通电阻值的高边IPD*²(智能高边开关)“BV1HBxxx系列”,非常适合用来保护系统免受功率输入过大等问题的影响。全系列产品均符合AEC-Q100车规标准,满足对车载产品严苛的可靠性要求。  随着自动驾驶和电动汽车(EV)的不断发展,汽车的电子控制越来越复杂。与此同时,从功能安全角度来看,电子保护的重要性日益凸显,以区域为单位对汽车进行管理的“Zone-ECU”应用进程加速。在这种趋势下,用于对负载进行电子保护和控制的IPD的应用也在加速。Zone-ECU需对大量负载进行集中控制,而传统IPD在容性负载驱动能力方面存在不足。ROHM本次发布的高性能IPD在满足低导通电阻、高能量耐受能力等基本性能要求的同时,弥补了容性驱动能力的短板,实现性能提升,充分满足Zone-ECU的需求。未来,新产品投入市场后将会大力推动无需使用机械式保险丝的“汽车电子化”进程。  新产品具备高容性负载驱动能力*³,在Zone-ECU与输出负载(含各种ECU)的连接部位可充分发挥其性能。同时,凭借ROHM自主研发的最新工艺技术,新产品还成功实现以往难以兼顾的低导通电阻与高能量(破坏)耐受能力。由此,BV1HBxxx系列得以在驱动能力、导通电阻及能量耐受能力这三大关键要素上形成高水平的平衡,有助于实现安全性、效率性与可靠性俱佳的系统设计。与此同时,新产品搭载达到业界先进水平的高精度(实际精度:±5%)电流检测功能,可有效保护连接输出负载的线束。其小型且兼具优异散热性能的HTSOP-J8封装具有很高的通用性。  新产品已于2025年6月开始以20万个/月的规模投入量产。此外,新产品已经开始通过电商进行销售(样品价格600日元/个,不含税)。未来,ROHM将继续致力于研发高可靠性、高性能的产品,为汽车领域的安全保障和节能减耗贡献力量。  IPD(带电流检测功能的高边开关)产品阵容应用示例  ・车身相关应用、动力总成系统及逆变器周边、其他开关类应用  电商销售信息  发售时间:2025年6月起  电商平台:新产品在AMEYA360等电商平台将逐步发售。  产品型号:BV1HB008EFJ-CE2、BV1HB012EFJ-CE2  BV1HB020EFJ-CE2、BV1HB040EFJ-CE2、BV1HB090EFJ-CE2、BV1HB180EFJ-CE2  术语解说  *1)Zone-ECU(Electronic Control Unit:电子控制单元)  汽车电子架构中的创新设计概念之一。在传统设计中,汽车会搭载分别对应照明、汽车门锁、电动车窗等各项功能的ECU,而Zone-ECU则采用汽车分区理念,在每个区域配置可对该区域内所有功能进行集中控制的集成式ECU。  *2)IPD(Intelligent Power Device)  一种不仅可对电子电路进行开关控制,还可保护电路免受电气性破坏(如异常时的过电流)的器件。相较传统机械式保险丝,因其无机械触点而在使用寿命和可靠性方面更具优势。这种器件具有普通半导体开关器件MOSFET所不具备的保护功能,可助力构建安全且可靠性高的系统。  *3)容性负载驱动能力  主要在电子电路和半导体元器件领域使用的专业术语,是衡量电路和器件对容性负载(电容)的正常工作能力的性能指标。在由Zone-ECU及其输出负载(含各ECU)构成的电路中,通常会使用大容量电解电容,若容性负载驱动能力较低,将无法抑制浪涌电流,从而导致过热,进而引发误动作或缩短使用寿命。
2025-09-09 14:37 reading:379
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