株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已在 Cadence Design Systems, Inc.(总部:美国加利福尼亚州,以下简称“Cadence”)提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X Capture™”以及“AWR Design Environment™”中标准搭载了部分产品数据。由此,在 EDA 工具中即可选择村田产品并开展仿真,可用于应对用户多样化的设计需求与规格的选项较以往进一步增多,从而有助于推动电路设计的高阶化。

(1)EDA 工具:电子设计自动化(Electronic Design Automation)工具的总称。指在计算机上进行电子电路设计时,用于对所设计电路进行评价与验证的仿真工具。
近年来,伴随人工智能与物联网的发展,电子设备的多功能化与高性能化不断推进,装载于电路板上的电路也日趋复杂。为减少设计失误、缩短开发周期并降低试制成本,电子电路设计领域正加速引入数字孪生(2),基于 EDA 工具的设计正逐步成为主流。针对不同用途与要求选择合适的元器件,是实现电子电路设计高阶化所需的重要一环。因此,人们期待在仿真工具中进一步扩充可选电子元器件的数据库。
(2)数字孪生:基于现实空间(物理空间)的信息,在数字空间(网络空间)中再现对应的虚拟现实的方法。
为此,村田与 Cadence 开展协作,在 Cadence 具有代表性的 EDA 工具“OrCAD X Capture”以及“AWR Design Environment”中标准搭载了村田的产品数据。
通过此次标准搭载,用户可直接在 EDA 工具中选择村田产品。以往如需在 EDA 工具中使用村田产品,必须从村田网站下载产品数据并手动安装到工具中,费时且耗力。现在上述流程已无需执行,可用于应对用户多样化设计需求与规格的选项较以往进一步增多,有助于电子电路设计的高阶化。
今后,村田将继续与在 EDA 工具领域位居前列的企业之一 Cadence 展开协作,持续扩充标准搭载的产品数据与支持的工具。同时也在考虑引入产品数据自动更新功能,以期为电子电路设计的高阶化与便利性提升作出贡献。
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| model | brand | Quote |
|---|---|---|
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| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
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| TL431ACLPR | Texas Instruments | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor |
| model | brand | To snap up |
|---|---|---|
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments |
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