近日,长晶科技顺利通过工业和信息化部开展的2025年专精特新“小巨人”企业复核,继续入选专精特新“小巨人”企业名单。

自2018年于南京江北新区成立以来,长晶科技始终专注于功率半导体领域。从最初的芯片设计公司起步,到2021年投资建立长晶浦联,自建车规级封测产线;再到2022年战略收购新顺微,完成器件晶圆制造能力整合……七年来,脚步从未停歇。正是这一系列的战略布局,让长晶科技一步步自主构建起从芯片设计、芯片制造到封测的全产业链能力,成长为国内知名的综合型半导体企业。
截至目前,长晶科技已拥有396件自主知识产权,其中专利235件(发明专利80件),集成电路布图设计113件,产品系列和型号超20000个,覆盖消费级、工业级和车规级标准,广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和新能源等多个领域
结束语
此次通过专精特新“小巨人”复核,标志着长晶科技在专业化、精细化、特色化与创新能力方面持续获得国家认可。展望未来,长晶科技将继续加大研发投入,充分整合完善IDM全产业链优势,以关键核心技术、核心工艺流程的自主可控为己任,矢志创新、践行不辍,向着“创造世界一流的半导体品牌”的愿景稳步迈进!
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| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | 
| 型号 | 品牌 | 抢购 | 
|---|---|---|
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | 
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