停牌！思瑞浦拟收购奥拉股份，模拟芯片产业迎来“强强联合”

发布时间：2025-11-26 09:18
作者：AMEYA360
来源：思瑞浦
阅读量：1392

　　11月25日晚间，思瑞浦公告称，公司拟以发行股份及/或支付现金的方式购买宁波奥拉半导体股份有限公司(下文简称“奥拉股份”)股权并募集配套资金，可能构成重大资产重组。

停牌！思瑞浦拟收购奥拉股份，模拟芯片产业迎来“强强联合”

　　公告显示，思瑞浦股票及可转债自2025年11月26日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。交易对方包括Hong Kong AuraInvestment Co.Limited等9名股东，合计持有奥拉股份86.12%股份。

　　标的实现扭亏

　　成立于2018年的奥拉股份，专注于模拟及数模混合芯片研发，产品线覆盖时钟芯片、电源管理芯片、传感器芯片和射频芯片四大核心领域。其中，时钟芯片、电源管理芯片、传感器芯片已实现量产销售，5G基站射频芯片也已斩获客户订单。

　　值得关注的是，这家芯片企业曾经历IPO折戟与并购终止的波折：2022年申报科创板IPO后，于2024年撤回申请;此前双成药业曾计划并购奥拉股份，最终也以失败告终。

　　但业绩层面，奥拉股份已实现关键突破——据双成药业此前披露的并购预案，公司2022年、2023年分别实现营业收入4.78亿元、4.72亿元，净利润分别为-8.56亿元、-9.62亿元;而2024年1-7月，公司成功扭亏为盈，营业收入为5.38亿元，净利润达3.07亿元。

　　技术实力方面，奥拉股份自主研发的多款去抖时钟芯片，已广泛应用于5G通讯基站、光模块、服务器、数据中心等核心信息通信基础设施，新一代产品的抖动性能已达到全球头部厂商同类水平。

　　值得一提的是，就在今年9月，公司以1.44亿美元的价格，向全球半导体巨头安森美授权Vcore多相电源技术及相关知识产权(IP)，成为其技术实力获得国际认可的标志。“我们很高兴能够与安森美达成这项协议，这说明奥拉半导体的多相电源技术得到全球市场的认可。”宁波奥拉半导体总经理董斌曾表示。

　　协同效应凸显

　　作为聚焦信号链和电源管理芯片的头部企业，思瑞浦此次收购奥拉股份，核心瞄准的是高成长赛道的协同价值。据思瑞浦方面介绍，本次整合将显著增强公司在数据中心、AI服务器、5G通信等领域的系统级解决方案能力，尤其在AI领域，双方产品可形成模拟全套解决方案。

　　“特别是AI领域，奥拉股份的时钟芯片、多相电源芯片，与思瑞浦的激光偏置芯片、光功率调理芯片等产品相结合，能够构建覆盖AI应用的完整模拟解决方案。目前该领域国内市场需求已超200亿元，且将保持高速增长，为双方带来巨大发展机遇。”思瑞浦方面表示。

　　具体来看，本次收购的协同效应将体现在三大维度：其一是市场销售互补：思瑞浦拥有完善的境内销售团队，奥拉股份则具备成熟的海外拓展经验，双方将形成“境内+海外”的销售网络合力;

　　其二是供应链与工艺升级：思瑞浦的供应链管理优势及12寸COT晶圆工艺平台，将助力奥拉股份优化产品工艺、降低制造成本、提升可靠性，尤其将显著改善其SPS产品的成本与性能;

　　其三是研发能力赋能：思瑞浦在模拟及数模混合芯片行业拥有产品和技术积累，覆盖工业、新能源汽车、通信等多领域，奥拉股份则擅长复杂数模混合芯片研发，且拥有印度等国际化研发中心，双方研发团队将实现资源共享与能力互补。

　　“收购奥拉股份不仅是产品线的延伸，更是战略生态的升级。本次交易将助力双方在研发体系、客户资源、供应链管理等方面的深度协同，实现‘1+1>2’的整合效应。”思瑞浦表示。


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　　背板通信、基站时钟同步、继电保护等多点通信场景里，传统 LVDS、RS-485方案始终难以兼顾组网灵活性与高速传输能力， M-LVDS(多点低压差分信号传输)作为LVDS的扩展方案，专为多点通信而生，在高速多点互联场景下可同时替代RS-485与LVDS。它兼顾低功耗、高速率与强抗干扰能力，共模电压范围宽，最高通信速率可达500Mbps，支持半双工/全双工组网，单总线最多挂载32节点。 依托这些特性，M-LVDS已是工业背板、继电保护、电信基站时钟同步的核心接口。在国产替代浪潮下，高性能、高可靠的全国产M-LVDS接口芯片，正迎来越来越旺盛的市场需求。　　思瑞浦M-LVDS产品长期广泛应用于工业、电力、通信等领域，服务各行业头部客户，累计出货已超一亿颗，依托多年深厚的技术积累与全面的接口产品布局，现推出覆盖100Mbps至400Mbps速率段的完整全国产M-LVDS产品矩阵，所有产品均符合TIA/EIA-899标准，支持Type-I/Type-II两类接收器，具备全流程国产化供应链、卓越的ESD防护能力，完成大量多节点组网实测验证，可与市面主流M-LVDS器件组网互通，为客户提供兼具性能、可靠性与国产化保障的M-LVDS接口整体解决方案。　　全流程国产化供应链　　思瑞浦M-LVDS系列新品(如代表型号TPT9H2211)实现了从设计、制造、封装到测试的全流程国产化，确保供应链安全可控，为客户提供稳定的交付保障。　　同时，新品在电气性能参数上进行了优化，更适配多节点组网应用场景;接收能力得到提升，在户外高粉尘环境下优势明显，有效应对实际应用中的复杂工况。　　高速率传输，覆盖全速率段　　思瑞浦M-LVDS产品矩阵覆盖100Mbps、250Mbps、400Mbps三档速率，满足不同应用场景的速率需求：　　100Mbps：适用于常规工业控制信号传输，如PLC、分布式 I/O、传感器/执行器总线、运动控制等场景;　　250Mbps：适用于中高速数据与时钟传输，如医学超声/影像设备内部数据汇聚，通信设备中速背板互连等场景;　　400Mbps：适用于对带宽要求更高，抗干扰能力要求更强的点对点应用场景。　　高ESD防护能力　　思瑞浦M-LVDS产品具备业界领先的ESD防护能力。TPT9HXXXX系列产品总线引脚已集成8kV HBM，20kV IEC contact级别的ESD保护，在传输板内信号，无对外暴露接口的场景下，可以不加TVS管; 若存在多节点，对外接口暴露的情况，若需要对M-LVDS器件进行保护，可以选择总线增加TVS管。　　IEC 61000-4-2接触放电：20kV(A/B总线引脚)，远超业界同类产品;　　HBM：8kV(全引脚)，确保芯片在严苛电磁环境下的可靠性;　　相比业界同类型产品，部分型号的IEC接触放电仅为8kV，HBM也仅在总线引脚达到6kV-8kV，其余引脚仅2kV-4kV，思瑞浦M-LVDS产品在ESD防护方面具有显著优势。　　多节点组网能力　　思瑞浦对M-LVDS产品进行了严格的多节点组网测试。在32节点、总线阻抗40欧姆、100Mbps速率的组网环境下，各接收节点的差分电压(Vod)均满足要求，实现稳定可靠的多节点通信。　　图1 思瑞浦M-LVDS多节点组网总线波形　　此外，思瑞浦还进行了总线高斜率波动测试和总线串高阻测试，在最严苛条件下(VIL=150mV，边沿速率3ns，等效斜率183mV/ns)，接收端口无异常脉冲，展现了出色的抗干扰能力。　　热插拔　　思瑞浦M-LVDS具备以下关键特性确保客户在配合适当的外围情况下能够实现热插拔：　　静电防护：BUS引脚支持IEC接触放电20kV、HBM 8kV;　　无故障上下电：输出在上电时从高阻抗状态转换至逻辑电平，断电时反向转换，不出现震荡;　　驱动使能保护：驱动器使能信号高电平有效，无输入时禁用输出，在电源电压达到指定阈值前，输出保持高阻抗状态。　　图2 TPT9H2211 接收节点热插拔波形　　图3 TPT9H2211 发送节点热插拔波形　　丰富的产品矩阵　　思瑞浦M-LVDS产品覆盖从100Mbps到400Mbps、Type-I到Type-II的全系列配置：　　未来思瑞浦将继续深耕工业通信相关半导体领域，以技术创新力驱动产品发展，推出更多适配高速通信的具备核心竞争力的优势产品。我们将持续规划新一代M-LVDS产品。速率上，形成从100Mbps、200Mbps、250Mbps到500Mbps的梯度布局，满足大数据量实时传输需求;信号完整性上，通过受控上升/下降时间、宽共模范围、增强ESD/EMC及端接匹配优化，确保长线缆、多节点和复杂电磁环境下的稳定可靠通信。产品形态将更加丰富，覆盖单通道/多通道、半双工/全双工、Type-I/Type-II接收器，并提供与主流型号引脚兼容的国产替代方案。依托全国产化供应链，从设计、晶圆制造到封装测试实现自主可控，保障交付安全。　　无论是工业背板、自动测试设备、基站交换机，还是医疗仪器与安防系统，我们都能提供从芯片、评估板到参考设计的完整解决方案，满足不同应用场景需求，助力客户加速国产化替代，共建自主可控的高速互联生态。
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　　I2C是一种简单、高效的双向同步串行通信总线，仅靠SDA和 SCL两根信号线，即实现控制器与目标设备通信。I2C总线虽然结构简单，但在上拉电阻选取、总线拓展、多电压域电平转换等环节，仍有许多需要留意的细节。针对I2C协议和相关器件在应用中常见的问题，思瑞浦推出了《I2C总线及系统应用指南》。对I2C器件从架构到应用提供实用指导，帮助工程师少走弯路、高效可靠地完成I2C系统设计。　　01、I2C系统介绍　　I2C系统通常由控制器、目标器件、电平转换器件、总线拓展器件等构成。通过灵活组合I2C开关、I/O扩展器，缓冲器和电平转换器件，可将原本单段、单电压的I2C总线拓展为多段、多电压域的总线拓扑，从而满足复杂板级互联需求。　　图1 I2系统　　02、 I2C最常见，也最容易被忽略的问题：上拉电阻怎么选取　　I2C器件采用开漏输出，高电平由外接上拉电阻建立。多个器件可以共享总线，实现“线与”逻辑。上拉电阻的最大值由总线电容和通信速率决定，最小值由器件低电平驱动能力决定。I2C信号的上升沿是上拉电阻对总线寄生电容充电的过程。相同寄生电容条件下，上拉选得越大(RC时间常数越大)，则信号上升时间越长。上拉电阻选得太小，则低电平期间器件灌电流增大，可能使低电平抬升。上拉电阻可按如下公式计算：　　也可以直接查找根据该公式绘制的曲线：　　03、 I2C读写帧：常见的三种读写格式　　I2C通信的基本单元是一帧完整的数据传输，通常由START、地址字节(7位地址+R/W方向位)、ACK/NACK、数据字节和STOP组成。根据读写方式的不同，I2C通信可以组合为三种典型序列：　　写操作(Write)　　图4 写操作帧格式　　读操作(Read)　　图5 读操作帧格式　　先写后读(Write then Read)　　图6 先写后读操作帧格式　　04、 I2C开关：总线多通道拓展管理　　当系统中出现从机地址冲突、或需要按位置功能分区管理时，可以使用I2C开关。与普通模拟开关不同，I2C开关可以通过 I2C命令控制各通道的开启与关断，无需额外的逻辑选择引脚。　　思瑞浦I2C开关产品覆盖1:N和2:1类型：前者用于一主多从的总线分段管理，后者面向多主机共享下游总线的场景，并内置仲裁功能，可避免多主机同时访问造成的数据冲突。　　图7 I2C开关典型应用　　同时，I2C开关还支持电平转换功能。I2C开关每个通道内部是MOSFET结构，其栅极电压由寄存器控制。通道关闭时，栅极电压为 0V，MOS在整个电平范围内完全关断。通道开启时，MOS栅极被驱动到VCC，低电平期间MOS导通，低电平可传至另一侧;高电平期间 MOS关断，两侧总线分别由各自上拉电阻拉高，从而实现双向电平转换。　　图8 I2C开关MOSFET架构　　常见应用注意事项：　　·通道两侧都要配置上拉电阻，高电平依赖上拉电阻建立。　　·两侧总线电压都必须高于当前供电VCC对应的VPASS(或VO(SW)) 电压。　　05、I/O扩展：两根线“变”出多路GPIO　　当主控GPIO资源不足时，可以使用I2C拓展GPIO芯片。只需SDA/ SCL两根线，就能拓展出4~16路I/O，可用于LED指示、按键扫描、电源使能等，并支持中断输出。　　思瑞浦提供4位、8位、16位不同I/O端口数量的拓展芯片，输入端口有默认内部上拉和无内部上拉两种选择，可根据默认电平需求灵活选型。部分型号集成电平转换功能，I2C总线侧与I/O端口侧独立供电，适合主控与外部I/O电平不一致的应用。　　图9 GPIO扩展典型应用　　常见应用注意事项：　　·I/O带内部上拉的型号(如 TPT29555A)上电时默认输入为高，若需默认低可外接1kΩ~10kΩ下拉电阻。　　·无内部上拉的型号(如 TPT29535A)，可以根据需求灵活选择外部上拉或下拉。其未使用端口不得悬空，以免误触发中断和引起芯片功耗增大。　　06、I2C电平转换：不同架构的区别，应用怎么选　　在多电压域I2C系统中，通常需要自动双向、支持开漏应用的电平转换芯片。根据内部架构的不同，I2C电平转换器件可以分成多种类型。　　集成MOS架构(TPT29306、TPXF0102)　　这类芯片内部为多个MOS通道，其中EN为MOS栅极电压。通过将 EN与VREF2短接，并经200kΩ电阻上拉到高压侧电源，可以实现栅极电压的自动调节。低电平期间MOS导通，低电平经过极低导通内阻传输到另一侧。高电平期间MOS关闭，两侧总线被各自电阻上拉，实现电平转换功能。　　图10 MOS架构电平转换芯片　　应用场景：宽工作电压范围、通用性强;通信速率取决于总线寄生电容和外部上拉电阻，适合板内通信;极低的延迟。　　注意事项：EN不能直接接高压侧电源VCC2，这是此类器件最常见的错误用法，其可能导致高电平无法关断、低压侧总线被抬高。　　集成边沿加速功能的电平转换芯片(TPT29606、TPT20102、TPXS0102)　　这类芯片在MOS架构基础上，集成单稳态(One-Shot)边沿加速电路，在信号边沿期间可以提供短暂的强上拉/下拉驱动能力，实现更高速率的应用。　　图12 边沿加速架构电平转换芯片　　应用场景：适用于I3C/SPI等高速率应用，也向下兼容低速I2C应用，适合板内通信。一般无需外部上拉电阻或者可增加外部弱上拉，高速率且低功耗;　　注意事项：该类型芯片边沿速率较快，走线较长时建议增加串阻，抑制振铃或过冲。　　I2C中继器(TPT29617A)　　I2C中继器对信号进行重新驱动，可以隔离两侧总线电容，把长走线分成多段，并驱动较重的电容负载。TPT29617A具备防死锁机制，2侧低电平存在静态偏移。其完整的方向识别机制和电平传输过程可参考应用指南。　　应用场景：通用电平转换器件，对于长走线和板外通信等场景适配良好，可有效提高信号质量。　　注意事项：两个TPT29617A的2侧不能直接级联;且2侧的外部输入低电平不能高于0.4 V(VIL)。　　07、产品速查表|3PEAK I2C/I3C接口系列　　08、结语　　以上内容节选自3PEAK接口AE团队撰写的《I2C总线及系统应用指南》。完整指南涵盖I2C物理层，协议基础，以及I2C开关、I/O扩展与电平转换器的架构原理、应用注意事项，内容更全面，适合工程师在设计中随时查阅。
2026-09-17 14:36 阅读量：177
聚光算力！思瑞浦全系列光通信模拟芯片方案亮相2026CIOE
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聚光算力！思瑞浦全系列光通信模拟芯片方案亮相2026CIOE

　　2026年9月9日-11日，聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦(股票代码：688536)精彩亮相 2026 CIOE 光博会，集中展示面向光通信领域的模拟与数模混合芯片创新解决方案。展品覆盖800G/1.6T可插拔高速光模块方案(适配硅光、EML双技术路线)、CPO/NPO共封装光学与ELSFP外置光源量产级配套方案、OCS全光交换成套控制方案，以及相干光模块与EDFA光放大全链路方案，全面释放光通信模拟芯片的更多可能，助力客户探索AI算力与光互联时代的下一代创新。　　思瑞浦CEO吴建刚表示："AI算力需求的爆发式增长正在驱动光通信产业加速迭代，从800G到1.6T乃至更高速率的光模块演进，对模拟芯片的集成度、功耗与性能提出了前所未有的挑战。思瑞浦深耕高性能模拟与数模混合芯片领域，已围绕光模块、CPO、服务器等应用方向形成多层次、全品类产品布局。我们致力于以更高集成、更低功耗、更可靠的芯片方案，帮助客户应对高速光互联设计中的复杂挑战，携手推动光通信产业迈向新高度。"　　800G/1.6T 可插拔高速光模块方案　　覆盖硅光、EML 双路线，思瑞浦可提供一站式模拟芯片配套方案，满足AI算力中心高速光模块需求。　　硅光路线上，TPAFEA003A/TPAFEA003B、TPAFEA005高精度硅光AFE专为 800G/1.6T 硅光模块定制开发，单颗芯片即可替代两颗及以上传统 AFE 器件，内部集成多通道 DAC、Heater驱动、多路IO与ADC，兼顾大电流激光器驱动能力与整机低功耗表现，可兼容各类主流PIC光子芯片，形成完整器件矩阵，实现光功率监测、温控以及信号采集全链路功能。　　EML 路线依托TPAFEA108、TPAFEA008内置负压偏置电路，有效降低激光器调试门槛，适配集群短距离高速互联场景。其中TPAFEA108属于信号链与电源高度集成产品，大幅缩减外围元器件数量，降低整机成本与布板难度。后续迭代产品还将进一步提升通道密度、优化噪声指标，匹配1.6T EML光模块开发需求。整套方案依托低噪声电源器件保障模块实现高带宽、高消光比稳定输出，除光收发器外，同样可应用于测试测量仪器等设备。　　CPO/NPO 共封装光学+ELSFP外置光源方案　　针对下一代高密度光电集成技术发展方向，思瑞浦CPO/NPO共封装光学、ELSFP外置光源两套完整方案均已完成客户验证，有效帮助客户压缩产品研发周期，加快产品推向市场。　　在CPO/NPO光引擎方向，思瑞浦打造多通道高精度AFE、低噪声LDO、高速接口、温度监测全维度芯片矩阵。结合共封装架构狭小的内部空间特点，产品重点完成小型化、低噪声专项优化，可完成激光器偏置调节、调制器偏压控制、光功率实时反馈等核心功能，支撑客户开发紧凑型、高可靠性光引擎产品。　　ELSFP外置光源方案以TPAFEA003A/B多通道IDAC激光驱动为核心，搭配双通道低纹波Buck芯片TPP205307 ，具备输出纹波低、瞬态响应速度快的特性，能够抑制电源噪声对激光器造成干扰;双路独立输出可简化整机电源架构，保障输出连续波激光的稳定性。后续还将推出TPAFEA009集成分立IP方案，进一步优化PCB布板条件，压缩整机成本。整套方案支持热插拔与冗余设计，充分保障 AI 集群、数据中外置光源长期稳定工作。　　OCS全光交换成套控制方案　　面向数据中心全光交换(OCS)场景，思瑞浦展出OCS全光交换成套控制方案。方案涵盖光开关阵列的多通道高精度驱动、通道状态监测与系统控制逻辑，依托思瑞浦在多通道模拟前端、高精度数据转换器、接口与逻辑器件等领域的产品组合，为客户提供从驱动控制到状态监测的一站式芯片解决方案。　　方案中的多通道高精度驱动芯片TPC2400 ，专为光开关阵列设计，具备多路独立通道、高精度电流输出，支持通道快速切换，同时集成状态检测功能，可实时反馈开关工作状态，降低外围电路复杂度。　　思瑞浦在OCS领域已形成成熟的产品组合和客户量产经验，展台现场重点展示光开关阵列的高精度多通道驱动与控制技术，助力数据中心构建更高效、更灵活的全光交换网络。　　相干光模块与EDFA光放大全链路方案　　相干光模块方面，依托多路数模转换芯片TPAFEA003A/B、TPC2190，搭配精密运放TPA597x/599x、对数放大器TPA8304，充分满足相干系统对于高线性度、低相位噪声、低功耗的严苛技术指标。EDFA掺铒光纤放大器场景中，借助对数放大器完成泵浦光功率的精准检测，实现光纤链路信号无损放大。目前方案内多款信号链、电源类芯片已实现规模化批量出货，持续保障长途传输链路的信号传输质量。　　思瑞浦是国内高性能模拟与数模混合芯片头部企业，业务覆盖泛通信、泛工业、汽车与消费电子四大下游。公司累计量产产品型号超3200款，在信号链、电源管理等30多个核心产品领域实现突破。随着光模块产品从800G逐步升级并布局更高规格1.6T产品，思瑞浦已形成多层次、高壁垒产品布局。未来，思瑞浦将持续聚焦高速光互联技术迭代，持续扩展高价值产品线，不断强化光通信模拟芯片核心竞争力，助力国内光通信产业自主创新与升级发展。
2026-09-10 10:06 阅读量：251
全面迈向48V车载新架构！思瑞浦首发全国产化80V CAN SIC收发器TPT1662xQ
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全面迈向48V车载新架构！思瑞浦首发全国产化80V CAN SIC收发器TPT1662xQ

　　48V车载系统正加速取代传统12V架构，凭借功率承载能力提升4倍、线束重量降低60%的显著优势，成为燃油车向纯电动过渡的关键技术路径。　　然而，48V系统带来的不仅是性能提升，更是对车载电子元件耐压能力的严峻考验。ISO 21780:2020标准的发布，为48V车载电气系统建立了统一的技术规范。该标准明确了供电电压范围最高达60V，过压实验更要求70V/40ms的短时过压。这意味着，48V车载网络中的CAN总线节点，必须具备远超传统12V系统的耐压能力。　　48V电源系统重构汽车未来　　针对48V车载应用的严苛需求，3PEAK推出TPT1662VQ与TPT1662Q系列CAN FD SIC收发器。TPT1662xQ系列完全符合ISO 11898-2:2024、CiA601-4以及SAE J2284-1至J2284-5高速CAN物理层标准，支持经典CAN和优化CAN FD SIC网络，数据传输速率最高可达8Mbps。　　产品核心优势对比：　　领先业界的±80V耐压，从容应对最恶劣工况　　ISO 21780是针对48V车载系统电源电压标准。标准要求48V系统芯片的供电耐压至少60V，并且能抗住瞬态高压可到70V/40ms。因此对CAN芯片总线耐压要求较高，TPT1662芯片总线故障保护电压高达±80V，完美覆盖ISO 21780标准所定义的全部过压场景——无论是60V长期过压还是70V短时浪涌，　　都能从容应对。　　ISO 21780 48V供电电压标准　　48V系统CAN短路工况　　总线有CMC条件下总线短路60V，　　芯片端振荡可达80V　　TPT1662xQ针对性优化总线耐压设计，具备±80V超宽总线耐压范围，远超行业常规水平，无论瞬态耐压还是长时间耐压表现均大于±80V。　　总线高压脉冲和1min短路耐压测试均>80V芯片无损伤，故障撤销可恢复通信　　高共模输入电压：48V车载CAN通信的“隐形守护者”　　ISO 25769是针对12V/24V/48V车载电气系统的电气要求和试验方法，明确将“地丢失”纳入考核，48V系统设计中，“地丢失”导致的共模电压骤升是必须通过的硬性考核项。当ECU接地回路断开时，参考地会被拉至48V电池电位，总线共模电压实测可达70V以上的高压脉冲。常规CAN收发器共模范围仅±12~±30V，接收器立即饱和失效，无法满足ISO 25769测试要求，节点通信中断甚至拖垮整条总线。　　TPT1662xQ凭借±60V超宽共模能力，在面对60V共模冲击下接收器仍能精准识别差分电平，确保RXD输出无误。确保通信不中断——是满足ISO 25769标准、保障48V系统极端故障下通信可靠性的关键保障。　　Lost of Ground下共模电压路径　　地丢失工况下靠近芯片端总线共模电压最大飙升至70V　　模拟芯片在不同共模电压下5Mbps通信表现，TPT1662xQ凭借极高抗干扰表现，在>±60V共模干扰接收器都能保持稳定工作，有效抑制共模噪声，确保仅有差分信号被正确放大。这使得TPT1662xQ在48V高噪声环境中依然能实现零误码的高可靠通信。　　TPT1662xQ共模±80V 无错误帧竞品共模±20-30V 有错误帧　　卓越EMC性能，保障通信稳定　　在48V车载系统中，CAN收发器除了承受高压冲击与共模干扰外，还需在复杂网络环境和强电磁干扰中可靠通信、协同工作。TPT1662xQ系列在IOPT互操作测试与EMC电磁兼容测试中的出色表现，为系统提供了额外一重保障。　　无需共模电感即可通过全部车规EMC测试：针对总线信号质量与EMC性能进行特殊优化，省去外部共模电感，降低BOM成本与PCB面积;　　同时TPT1662xQ凭借卓越的BCI(大电流注入)抗干扰能力，有效抵御电磁干扰，保障CAN总线通信稳定，满足车载电磁兼容性(EMC)标准要求。　　不止硬核性能，更懂客户需求　　TPT1662xQ完全兼容ISO 11898-2:2024、CiA601-4以及SAE J2284-1至J2284-5高速CAN物理层标准等行业标准，可直接替换传统CAN收发器，无需修改系统软件，大幅降低客户的升级成本和研发周期，性能更是行业领先，实现从晶圆制造、芯片设计到封装测试的全流程国产化，为国内车企提供48V自主可控方案。　　未来，我们将持续深耕车载半导体领域，以技术创新驱动产品升级，推出更多具备核心竞争力的48V车载器件，助力汽车电子化、智能化产业高质量发展!
2026-09-08 09:55 阅读量：262
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