士兰微12英寸芯片生产线项目迎来最新进展

Release time：2025-12-18
author：AMEYA360
source：网络
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　　12月17日，士兰微(600460.SH)发布公告称，公司与厦门方面合作的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目已获厦门市备案，标志着该项目正式进入落地实施阶段。

　　该项目一期投资100亿元，其中资本金60.10亿元，项目由合资公司厦门士兰集华微电子有限公司实施，目标建成月产能2万片。

士兰微12英寸芯片生产线项目迎来最新进展

　　对外投资概述

　　杭州士兰微电子股份有限公司于2025年10月18日与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。同时，为落实前述《战略合作协议》，公司、公司全资子公司厦门士兰微电子有限公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。

　　根据《战略合作协议》和《投资合作协议》，各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司(以下简称“士兰集华”)”，作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。一期项目投资100亿元，其中资本金60.10亿元，建成后形成月产能2万片。

　　此前10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与士兰微电子股份有限公司正式签署战略合作协议，决定在海沧投资建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线，项目规划总投资达200亿元。

　　根据士兰微的公告，该项目由公司联合全资子公司厦门士兰微，与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司士兰集华增资51亿元，作为项目实施主体。项目计划分两期建设，一期投资100亿元，主要用于建设主体厂房、配套库房等设施，计划于2025年年底前开工建设，2027年四季度初步通线并投产，2030年达产，届时将形成月产能2万片的规模。二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片，对应年产量54万片。

　　据悉，这条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线将对标国际领先水平，采用半导体设计与制造一体化(IDM)模式运营，拥有完全自主知识产权。其产品主要面向汽车电子、工业控制、新能源、通信等高端应用领域，有望填补国内汽车、工业、大型服务器、机器人、通讯等产业领域关键芯片的空白。


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士兰微AI服务器电源全链功率半导体解决方案亮相2026 Open AI Infra Summit
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士兰微AI服务器电源全链功率半导体解决方案亮相2026 Open AI Infra Summit

　　4月10日，2026 Open AI Infra Summit在北京举行。大会群英荟萃，来自行业的院士专家、领军企业共聚一堂，聚焦MW级算力系统以及GW级数据中心的核心热点议题，分享交流宝贵经验，共商算力集群部署的关键瓶颈，为AI算力发展贡献一份力量。　　士兰微受邀出席本次峰会，士兰微电子系统应用专家胡豆豆发表以《算力引擎·功率领航 | 士兰微AI服务器电源全链功率半导体解决方案》为题的讲演，向与会的专家学者、友商、用户们分享了士兰微AI数据中心供电的全链路功率半导体解决方案。　　针对当前50Vdc母线的AI数据中心的供电架构，士兰微提出了高度匹配的立体化产品矩阵：在前段高压的HVDC部分，士兰微提供业界领先的1200V、650V SiC MOSFET，助力高压高效转换;在PSU部分，士兰微针对5.5kW功率段推出的整套方案包含650V SiC MOSFET(料号为SCDP65R040NB2LB)、600V DPMOS(料号为SVSP60R022LBS5)、80V LVMOS(料号为SVGP081R8NL5-3HF)，该方案表现亮眼，已助力服务器电源客户实现97.5%效率，在LV IBC、VRM和热插拔等应用，士兰微推出各电压等级的低压MOSFET、宽SOA MOSFET、多相控制器、DrMOS、POL、eFuse方案。　　而随着AI数据中心供电向800Vdc母线演进，针对SST应用、HV IBC应用，士兰微的配套功率器件方案包含2300V、1200V SiC MOSFET、各电压等级的低压MOSFET。以上覆盖各应用场景的功率器件解决方案构成了“从电网到核心”的完整方案链条，保障数据中心能源供应的高效稳定。　　展望未来，AI日新月异，算力浪潮奔腾不息，士兰微将持续深耕数据中心供电领域，迭代推出更高性能的半导体集成电路产品与解决方案，与行业伙伴携手，共同为下一代算力基础设施提供强劲、高效、可靠的“芯”脏动力。
2026-04-30 11:01 reading：438
士兰微5.5kW PSU方案助力算力供电升级
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士兰微5.5kW PSU方案助力算力供电升级

　　当前算力数据中心正朝着800V直流母线架构加速演进，士兰微电子凭借在半导体各细分领域的深厚积累，构建了“从电网到核心”的全链路供电解决方案，可为算力数据中心供电系统提供士兰“功率器件+电源管理IC”整体解决方案，包含SiC、GaN、DPMOS、LVMOS、eFuse、Multiphase Controller、DrMOS、POL 等产品，全面覆盖算力电源SST、HVDC、PSU、BBU、IBC、Hot-Swap、BoardPower、Accelerator Card等应用，为高性能计算应用的发展注入强劲动力。本篇将介绍士兰微电子在5.5kW PSU上的成套应用方案。　　方案介绍　　下图为由“图腾柱PFC+LLC”组成的5.5kW PSU。　　在图腾柱 PFC、连续导通模式的高频高效拓扑中，快管承担高频硬开关动作，开关损耗决定了整机效率、温升与功率密度，需要选用低 Eon、Eoff 且栅电荷 Qg 优异的 SiC MOSFET。士兰微650V电压平台系列的SiC MOSFET产品(料号为SCDP65R040NB2LB)满足上述应用场景的需求，可显著降低高频工况下的能量损耗，提升系统整体转换效率，同时减少散热压力，支持更高频率、更高功率密度的电源设计，满足数据中心、服务器电源等场景对高效、高可靠供电的严苛需求。　　PFC慢管工作在工频整流状态，导通损耗与直接决定整机效率、温升与运行可靠性。选用士兰微的低导通电阻 Rds (on)、正向压降优异，同时兼顾浪涌电流能力的超结 MOSFET(料号为SVSP60R022LBS5)，在工频导通期间的损耗有效降低，提升系统效率与热稳定性。　　在 LLC的SR位置，中重载情况下软关断，轻载情况下硬关断。士兰微的自研低压MOSFET(料号为SVGP081R8NL5-3HF)具有导通电阻 Rds (on)低、栅电荷 Qg 小、反向恢复特性优异的特点，能帮助客户提升半载和满载效率，优化轻载时EMC表现。　　士兰微SiC MOS、超结MOS以及低压MOSFET方案已助力头部客户在5.5kW PSU 产品上实现功率转换效率达到97.5%。今后，士兰微电子将继续深耕算力数据中心供电领域，迭代推出更多先进产品，助力各电源客户实现更高的效率目标。
2026-04-30 10:13 reading：390
士兰微电子通过TISAX®最高等级AL3认证，信息安全能力获国际汽车行业认可
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士兰微电子通过TISAX®最高等级AL3认证，信息安全能力获国际汽车行业认可

　　2026年3月11日，士兰微电子正式通过TISAX®(可信信息安全评估交换)最高评估等级——AL3认证(信息安全&原型保护)。这一重要成果标志着公司在信息安全管理体系建设方面已达到国际汽车行业的严苛标准，为加速融入全球汽车供应链、深化与主流车企的合作奠定了坚实基础。　　TISAX认证介绍　　TISAX®是由德国汽车工业协会(VDA)与欧洲网络交换协会(ENX)联合推动的汽车行业信息安全评估与互认机制。该机制以ISO/IEC 27001为基础，结合汽车产业的实际需求，覆盖从产品研发、生产制造到销售服务全链条的信息安全控制要求。　　为顺利通过AL3级别认证，士兰微电子自2025年初启动专项推进工作，组建跨部门协同团队，系统梳理并优化信息安全管理流程。公司围绕数据全生命周期保护，构建了覆盖物理环境、网络通信、应用系统、人员权限等层面的纵深防护体系，强化了核心研发数据的保密性与完整性，完善了隐私信息处理机制，并建立起常态化的风险评估与应急响应机制，推动信息安全管理向标准化、规范化和精细化迈进。　　未来，士兰微电子将持续对标国际先进标准，深化信息安全管理体系建设，以更高水平的安全能力支撑公司全球化战略，助力实现高质量发展。
2026-03-13 15:39 reading：553
士兰微新一代灌封功率模块——MiniPack系列&SPD模块系列，为汽车电驱注入长效稳定动力
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士兰微新一代灌封功率模块——MiniPack系列&SPD模块系列，为汽车电驱注入长效稳定动力

　　士兰微新一代自主研发、具备自有知识产权的灌封解决方案，依托结构优化、材料升级与芯片迭代深度耦合设计，打造高功率密度、低杂感、高可靠车规级功率模块，全面适配纯电、混动等多平台电驱需求。以先进封装技术提升系统稳定性与散热性能，助力汽车电驱高效化、集成化升级，为新能源汽车产业提供国产化核心支撑。　　产品介绍　　Silan全新推出的自主研发、具备自有知识产权的灌封系列模块，相较于传统方案实现全方位升级。产品在功率密度、电流输出能力、电热耦合性能、系统集成度与长期可靠性上大幅突破，同时深度优化单体成本与整体系统设计成本，以更高效、更可靠、更具性价比的一体化方案，为新能源汽车电驱系统带来核心性能与价值双提升。　　MiniPACK系列(BA2/BA3)发电&中小功率驱动应用　　SPD系列 (BB1)适配中大功率应用　　竞争优势　　1、更高功率密度　　Silan新一代灌封模块对底板和外壳装配结构进行优化，相比miniHPD模块Y方向尺寸减小15mm，X方向尺寸减小57mm，体积可降低约50%，功率密度提高。　　2、优异电性能　　Silan通过功率端子优化，采用DC+/DC-/DC+三端子设计，显著降低功率回路寄生电感。　　3、更低开关损耗和导通压降　　Silan灌封模块搭载士兰FS5++芯片技术，具有更低开关损耗和导通压降，同样出流能力下芯片尺寸更小。　　在新能源汽车电控功率模块领域，士兰微电子深度洞察客户需求与行业发展趋势，创新打造PIM灌封模块全新平台化产品。产品凭借领先的功率密度与能效表现，持续突破系统性能边界，为新能源汽车电控系统高效、稳定运行提供核心支撑。
2026-03-02 15:42 reading：697
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