平伟实业光电探测芯片及模组产业化项目投产!

Release time:2026-01-13
author:AMEYA360
source:平伟实业
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  近日,重庆平伟实业股份有限公司光电探测芯片及模组产业化项目投产仪式在综合办公大楼广场隆重举行。梁平区委区政府、电子科技大学光电学院、平伟实业各级领导与嘉宾齐聚一堂,共同见证这一里程碑时刻。

平伟实业光电探测芯片及模组产业化项目投产!

  周恩海书记:政企校助梁平集成电路

  区委书记周恩海代表梁平区委、区政府和93万梁平人民,向项目投产表示热烈祝贺。他强调,平伟实业作为重庆市首批5家灯塔工厂之一、全国集成电路封测领域的链主企业,始终是梁平集成电路产业发展的核心力量。对于此次投产的项目,周书记给予高度评价:“这是梁平与电子科技大学校企合作的新典范,技术含量高、市场前景广、带动效应强。产品广泛应用于光电吊舱、低空飞行器、智能驾驶等领域,未来将快速形成芯片、模组、系统一体的十亿级产业集群,为平伟实业实现战略任务、梁平达成集成电路产业发展愿景注入强劲动能。”

  蒋亚东院长:20年技术铸 “感知之眼”

  电子科技大学光电学院院长蒋亚东表示,平伟实业20年从二极管做到车规级MOS管,凭千万级订单和“以平凡铸就伟大”的理念筑牢根基,其智能化生产、全链条品控能力,正是我们核心技术落地的“定心丸”。此次项目是政企校三方优势互补的结晶——电子科大提供核心技术支撑,平伟实业保障规模化制造能力,梁平区委、区政府搭建优质平台,不仅填补国内相关领域空白,更契合全球红外探测器市场发展浪潮。

  李述洲董事长:感恩同行 “关关必过”

  平伟实业李述洲董事长在致辞中难掩激动之情,他首先感谢了梁平区委、区政府从项目谋划到落地给予的大力支持和帮助,感谢亚东院长和电子科大团队的紧密合作,以及整个项目建设团队的辛勤付出。李董事长表示,平伟实业将以最快速度把项目做好,确保产品能应用到光电吊舱、无人机等高端领域,为梁平低空经济发展赋能,为区域产业链和经济社会发展添动力,“关关难过,关关必过”,平伟实业必将不辜负大家的期待。

  平伟全力书写 “中国芯” 新答卷

  此次项目投产是平伟实业深耕半导体领域20年的重要里程碑,更是迈向更高发展阶段的全新起点。未来,平伟实业将不负区委、区政府的支持与电子科大的信任,以“关关必过”的韧劲持续突破技术瓶颈,加快推进产能释放,持续强化链主企业担当,在 “中国芯” 赛道上奋力领跑,为梁平集成电路产业壮大、乃至全国红外探测技术突破贡献更多“平伟力量”!


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