兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容，以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来

发布时间：2026-01-22 11:33
作者：AMEYA360
来源：兆易创新
阅读量：939

　　1月22日，兆易创新(GigaDevice)宣布正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU，该系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核，主频高达750MHz，配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM)，实现了高性能、低动态功耗与高速通信的有机统一。该系列微控制器可适用伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品、智能家居以及消防等领域，树立性能新标杆，为下一代智能装备的升级奠定核心硬件基础。

兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容，以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来

　　性能铁三角：750MHz内核、高速存储与零等待访问

　　GD32H78E/77E、GD32H789/779系列MCU均基于性能强悍的Cortex®-M7内核，主频高达750MHz。该系列芯片拥有超高存储配置，最高可支持2MB Execution Flash与8MB Storage Flash，并搭载1.2MB的SRAM，更特别配备高达640KB大容量紧耦合内存(TCM)，实现CPU同频运行，指令与数据的零等待执行。无论是高实时任务、复杂算法还是密集型数据处理，这一革新架构可让算力持续释放，系统响应更快、执行更稳。

　　灵活存储与强大扩展接口

　　该系列MCU在外部存储与扩展连接方面展现出高度灵活性，配备2个OSPI接口支持高达200MHz时钟频率与双倍数据速率(DTR)模式，可高效直连PSRAM、HyperRAM、NAND Flash及NOR Flash等多种外部存储器，实现高速数据交换。

　　同时，GD32H78E/77E、GD32H789/779系列微控制器均集成16/32位EXMC模块，进一步扩展了连接能力，可支持直接对接外部SDRAM与FPGA，不仅大幅提升了系统内存容量与数据处理带宽，也为复杂系统集成与定制化硬件协同提供了便捷可靠的桥梁。

　　GD32H78E/77E系列MCU，运动控制核心芯片

兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容，以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来

　　▲GD32H78E/77E芯片框图

　　GD32H78E/77E系列芯片集成了EtherCAT®从站控制器，其DC同步周期精度提升至62.5微秒，达到业界先进水平。该设计不仅支持复杂的多轴联动与高动态响应控制，更能满足工业自动化、机器人、数控机床等领域对时序一致性的严苛要求，助力实现系统整体性能的提升。

　　GD32H78E/77E系列芯片还配备了全面的高性能编码器接口，可原生支持多摩川(Tamagawa)T-format、HIPERFACE DSL、EnDat 2.2、BiSS-C及尼康(Nikon)A-format等主流工业编码器协议与旋转变压器(R/D Converter)，同时其通信接口具备CBC保护机制。结合其强大算力内核，GD32H78E/77E系列MCU可直接适配各类高端伺服电机与精密位置传感器，为伺服驱动器、机器人关节控制器及数控系统提供了高度集成的一站式解决方案。

　　GD32H789/779系列MCU，高性能通用芯片

兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容，以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来

　　▲GD32H789/779芯片框图

　　GD32H789/779系列芯片不仅为复杂应用构建了全功能的通信与交互枢纽，更在模拟性能上实现突破。其内置的14-bit ADC凭借出色的设计，实现了优异的有效位数表现，同时集成的高性能数字滤波器模块(HPDF)，能直接处理外接高精度Sigma-Delta ADC，形成了从芯片内置到外接扩展的完整高精度解决方案。该系列产品核心外设资源包括：

　　先进多媒体：图形处理加速器、 TFT-LCD接口、数字摄像头接口

　　高速有线通信：8xU(S)ART、4xI²C、6xSPI、4xI²S

　　先进网络与总线：2x10/100Mbps Ethernet、3xCAN-FD

　　高性能模拟系统：2x14bit ADC(具有优异有效位)、1x12bit ADC、2CHsx12bit DAC、2xCOMP、1xHPDF(可外接高精度Σ-Δ ADC)

　　高速数据接口：1xUSB HS OTG(内置PHY)、1xUSB FS(内置PHY)、2xSDIO

　　全方位构建安全屏障

　　兆易创新GD32H78E/77E、GD32H789/779系列MCU构建了从硬件到软件的全栈安全体系，系统性地实现了安全启动、安全调试、代码保护与安全升级等核心功能。该体系不仅提供基于安全启动与安全更新(SBSFU)的软件平台，更依托用户安全存储区等硬件机制，实现对代码与数据的多级防护，确保固件升级、完整性校验、真实性验证及防回滚检查全程可靠。

　　在硬件加密层面，芯片内置的CAU模块支持DES、TDES及AES算法，并具备高效的DMA传输能力。HAU模块则支持SHA-1、SHA-224、SHA-256、MD5及HMAC等多种哈希算法，保障数据完整性与身份认证安全。此外，该系列芯片还提供EFUSE用于安全存储系统关键参数，并集成TRNG真随机数发生器，可生成高质量的32位随机数。

　　该系列MCU集成了全面且高等级的安全功能，MCU STL获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，全面支持 IEC 60730 Class B等各行业安全标准，并助力客户产品从容符合欧盟《网络弹性法案》(CRA)等法规，提升市场准入效率。


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2026-06-18 09:36 阅读量：287
兆易创新丨光储充下半场，系统级能力才是终极答案
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兆易创新丨光储充下半场，系统级能力才是终极答案

　　光储充产业正迎来一场意义深远的技术变革：光储融合成为标配，兆瓦级超充正加速落地，同时也把系统功率密度推向全新的高度。而功率的大幅提升同时带来了直流拉弧安全隐患加剧、多模块协同控制难度陡增、主控芯片算力需求增加等一系列棘手问题，通用MCU在系统级优化上已显得力不从心。　　作为全球半导体设计领域的领军企业，兆易创新在SNEC 2026展会上向业界释放出一个强烈信号：在光储充向高功率、高安全、高协同发展的今天，分散的元器件供应已无法满足系统级需求，兆易创新的应对之策是从“芯片供应商”向“系统能力输出者”转变。　　展会期间，兆易创新 MCU事业部市场经理毛明歌接受了维科网光伏的专访，她用3个关键词概括了公司的数字能源战略——协同、算力、全场景，并详细拆解了每个关键词背后的技术逻辑和产业思考。　　BMS系统级协同：MCU与AFE深度配合　　“今年储能市场不仅是在增长，更是在爆发。”毛明歌开门见山地说。　　光伏发电量的不断攀升，使得储能消纳成为必选项。电化学储能系统的核心是电芯，电芯的SOC(荷电状态)、SOH(健康状态)的估算精度，直接决定系统的寿命与安全。　　但这些估算并非孤立算法，而是一个“采集—计算—存储—控制”的闭环。其中，AFE负责高精度采样，MCU负责实时算法与控制逻辑。二者高度协同，才能够打造完整的BMS系统方案，满足从小型便携储能到大型储能系统全场景的需求。　　毛明歌进一步指出，兆易创新的差异化在于拥有完整的产品线，从阳台便携储能、户用储能、工商业储能到大型储能等各种场景都有对应的AFE产品;MCU方面，从通用型到专为数字能源优化的高性能实时控制MCU，已形成梯度覆盖;加之存储产品的传统优势，整套BMS方案可以做到“采—算—存”底层协同，无需客户跨厂商搭建。　　AI加持MCU：直流拉弧检测从“软肋”变“铠甲”　　直流拉弧是光伏与储能系统长期未解的安全痛点。与交流电不同，直流没有过零点，一旦拉弧便持续燃烧，极易引发火灾，而电芯起火后常规手段无法扑灭。更棘手的是，随着组件功率攀升，PV侧电流从过去的10安培以内跃升至20安培、40安培甚至更高，传统的频域判断法已基本失效。　　“传统方案在10安培以下勉强可用，再往上就无能为力了。这不是参数微调能解决的。”毛明歌坦言。　　▲基于GD32H7系列MCU的AI拉弧检测方案　　兆易创新的方案是将轻量化AI模型直接部署在GD32H7系列MCU上，用边缘智能取代传统频域判断。技术指标上，支持250k/500k 采样率，支持14通道同步推理，单次推理耗时小于1ms，实测准确率超过99.9%。　　1ms意味着系统可在电弧尚未发展成灾害时完成检测并发出指令。且所有推理均在本地完成，不依赖网络，无时延波动，也无数据上传的安全隐患。　　毛明歌指出一个产业趋势：“拉弧检测正在从区域性政策要求，变成全球市场的刚性需求。尤其在欧洲，很多项目招标已明确把AI拉弧检测写入技术规范。”换言之，它不再是加分项，而是入场券。　　除拉弧检测外，兆易创新已将AI算法延伸至设备预测性维护、故障超前诊断等场景。　　两大新方案：架构创新让算力“减负”　　今年的展会上，兆易创新还展出了两款全新的方案：1kW一拖二单级微型逆变器方案和10kW三相维也纳PFC方案，这两套方案均基于GD32G5系列高性能MCU开发。　　(1)1kW一拖二单级微型逆变器方案，采用“单级DAB+一拖二”拓扑架构。相较于传统Flyback结构，该方案有效解决了无功功率支持的问题，这在大规模光储应用密集的欧洲市场尤为关键。对比两级架构，BOM更加精简，无需使用大容量电解电容，成本更优，系统寿命更加可控。　　方案中采用了氮化镓器件，有效提升了功率密度，在同等尺寸下可实现更高功率，或在同等功率下体积更小，从而降低客户的安装及外壳成本。该方案效率达到约97%，主要针对阳台光伏应用场景，支持组件级关断和优化功能，可满足不同坡面屋顶的安装需求。该方案支持两路独立MPPT，支持接入两块光伏板，较去年500W方案功率更大，适用场景更广。　　(2)10kW三相维也纳PFC方案，采用中点电流法节省MCU控制算力，三电平拓扑结构可降低器件应力。方案效率可达到98%，兼顾高效率和高功率密度，适用于直流充电桩、AI数据中心电源等应用场景。　　兆瓦超充时代：算力、通信、热管理三重挑战　　当前，光伏、储能、充电产业正加速走向“光储充融合”与“兆瓦超充”的新阶段，而2026年更被业界视为“兆瓦超充元年”。两大趋势的核心在于追求更高功率与更精细复杂的协同控制，这对主控芯片与功率芯片间的协同效能提出了前所未有的挑战。毛明歌将其归纳为三大维度：　　第一，算力维度。　　碳化硅正快速替代硅MOS。以逆变器为例，当前硅MOS方案的控制频率通常在16-20kHz，而碳化硅方案要发挥其高频优势，控制频率需要提升。这意味着对MCU的实时控制算力要求提升。　　第二，通信维度。　　光储充融合的本质是多模块联动，即光伏、储能、充电桩、电网之间需要实时数据交换与协同。对MCU的通信接口丰富度、协议兼容性、实时性要求远超以往。　　“兆易创新从通用MCU起家，丰富的外设资源一直是我们的传统强项。”毛明歌介绍说，“下一代产品将围绕更高算力与更丰富通信接口布局。”　　第三，热管理维度。　　这并非MCU单点能解决的问题，磁性元器件、容性元器件、功率器件、整机散热结构需要系统级设计。在芯片层面，推进先进封装以降低芯片自身热功耗。　　技术护城河：产品、生态、方案三位一体　　面对大型储能BMS、V2G车网互动等前沿领域，兆易创新的技术护城河如何构建呢?毛明歌给出了三角框架：产品、生态协同、方案开发。　　产品层面：兆易创新依托MCU、模拟产品、存储产品等多元产品线的融合，针对光储充、AI数据中心等场景，持续布局更多满足未来需求的新产品。　　生态协同层面：公司与功率器件厂商开展战略合作，共建联合研发实验室，通过深入了解功率器件特性，进一步优化产品与方案设计。　　方案开发层面：公司目前已建立数字电源实验室，面向光伏、储能、充电桩、AI数据中心等数字能源全领域提供解决方案，覆盖从芯片功能验证到系统级闭环测试的全周期。“这有助于我们更深入地理解客户需求，反哺下一代产品定义，同时更好地发挥MCU特性，为客户提供更具针对性的应用方案。”她补充说道。　　而在规划方面，毛明歌还给出一个相对清晰的时间表：未来三至五年，公司产品将覆盖光伏、储能、充电桩、数据中心等各场景领域。　　可以看到，数字能源芯片的护城河，从来不是单点技术有多强，而是能不能在正确的时间，为整个系统提供最合适的‘采—算—控—存’闭环。　　终极逻辑：从元器件供应商到系统定义者　　几年前，行业论坛上曾有嘉宾感慨：“光伏逆变器里的MCU，以前就是个廉价执行者，谁便宜用谁。”然而，在今年的SNEC展会上，兆易创新展出的产品表明，那个时代已经是过去式了。　　在光储充走向高功率、高安全、高协同的今天，MCU、模拟、存储不再是无足轻重的配角，而是决定系统性能天花板的“芯”力量。　　兆易创新的路径提供了一种范式：不靠单点参数炫技，而用系统级思维将芯片深度融合;不追逐短期风口，而在技术深水区构建产品、生态、方案三位一体的长期壁垒。　　毛明歌的阐述，恰恰印证了兆易创新在数字能源领域的理念：“让每一毫安电流、每一个比特数据、每一兆赫兹算力，都用在它该用的地方。”这或许就是数字能源芯片的终极逻辑。
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兆易创新与蔚来达成战略合作，聚焦车载芯片协同创新

　　6月5日，业界领先的半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)与全球化的智能电动汽车公司蔚来正式签署战略合作协议。双方将建立长期深度合作伙伴关系，聚焦车载芯片全链条协同创新，助力蔚来智能电动汽车迭代升级。　　当前，汽车产业正加速向电动化、智能化、网联化转型，车规级芯片作为核心零部件，是整车性能升级与安全保障的关键。兆易创新深耕半导体产业多年，在存储、MCU等领域具备深厚的技术积累与规模化量产能力，车规级产品已批量应用于多款主流车型。　　根据合作协议，双方将充分发挥各自在芯片设计与整车制造领域的专长，共同推进车规级芯片及下一代电子电气架构的协同研发。其中，兆易创新将依托其在存储、微控制器(MCU)及相关周边芯片领域的技术优势和规模化量产能力，为蔚来提供高性能、高可靠性的车规级芯片产品与系统方案;蔚来则借助其在整车平台开发、系统集成及前沿市场洞察方面的丰富经验，为芯片的前期架构设计、精准需求定义及性能优化提供关键指导，并协同整车级别的验证工作。　　双方合作将围绕智能座舱、智能驾驶等核心应用场景展开，旨在打通从芯片规格定义、联合研发、到规模化量产落地的完整链条，加快创新技术向实际应用的转化进程，携手打造具有行业标杆水准的解决方案与产品。　　随着汽车产业智能化变革进入深水区，“芯片”与“整车”的紧密耦合已成为推动行业向前发展的核心引擎。此次，兆易创新与蔚来的战略合作，不仅是两家行业领军企业在技术与商业上的双向融合，更是产业上下游深度协同、共筑坚实生态的关键一步。
2026-06-08 09:50 阅读量：417
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