近日,广和通AI研究院推出自研模组智能体开发助手Fiboclaw。该平台面向通信模组、算力模组及端侧AI设备开发,将技术文档、调测经验与工程流程转化为可调用的Skill,帮助客户更快完成模组接入、二次开发和端侧AI部署周期,加快产品验证与行业应用落地。

开发提速,决定模组落地效率
随着AIoT终端持续向智能化、场景化演进,模组正在从基础通信单元,走向连接、计算与AI能力融合的关键底座。
但是一款模组导入客户产品开发与量产链路,通常涉及系统集成、通信调测、固件烧录与测试验证等关键环节。客户项目类型分散,开发环境差异明显,工程团队需要在技术文档、调试工具和项目经验之间协同推进。

对广和通而言,竞争力正在从单点硬件性能,进一步延伸到覆盖开发、交付和生态适配的系统能力。基于这一趋势,Fiboclaw将模组领域长期积累的工程Know-how,转化为智能体可辅助执行、持续复用的开发能力。
轻量Agent框架,沉淀25+模组Skill
Fiboclaw基于广和通自研轻量化Agent框架打造,采用极简架构,具备秒级启动、低资源占用、灵活部署等特点。该框架可运行在PC、工控机等常见开发环境中,也可根据场景部署在部分端侧边缘算力芯片上,适配通信模组与算力模组开发中的多类工程任务。

围绕模组开发高频需求,Fiboclaw已内置25+模组开发相关Skill。开发者无需编写复杂的Agent底层逻辑,只需提供模组技术文档和需求描述,Fiboclaw即可辅助生成专用Skill和自动化脚本,把领域知识转化为可复用的自动化能力。
Fiboclaw同时支持Windows与Linux开发环境,并支持私有化部署,可接入企业私有云大模型及广和通微调模型,帮助客户在技术数据安全可控的前提下使用智能体能力。
从连接调测到AI部署,压缩开发链路
面向客户开发链路,Fiboclaw可将通信调测、算力部署与测试验证等关键环节纳入智能体工作流,减少重复配置、资料检索和问题排查工作。

在通信模组开发中,Fiboclaw可基于特定AT指令集、内核版本和客户开发环境,辅助完成调测、异常定位与驱动适配,降低4G/5G模组集成门槛。
面向算力模组,还可配合Fibocom AI Stack使能平台,完成不同硬件环境下的依赖检查、编译配置与自动化部署,加快AI能力在边缘算力模组上的落地。
在测试验证环节,Fiboclaw可解析测试用例、技术标准和合规文档,辅助生成测试报告模板,并针对内存泄漏、指针异常、AT指令阻塞等嵌入式常见问题进行代码审查。
在典型客户开发场景中,Fiboclaw可将部分开发、调测和脚本编写流程从“周级”压缩至“天级”,帮助客户更快完成产品验证与方案落地。
让AI能力进入客户开发现场
Fiboclaw面向客户开发、生态伙伴适配和技术支持协同,将分散的模组知识、调测方法和工程经验系统化沉淀,形成可持续复用的开发能力,推动端侧AI从“能运行”走向“易开发、快交付”。

面向万物智联时代,广和通将持续以无线通信与人工智能为技术底座,完善覆盖模组、算法、工具链与行业应用的全栈能力,助力客户加速智能终端创新与规模化落地,推动千行百业从万物互联迈向万物智联。

Online messageinquiry
| model | brand | Quote |
|---|---|---|
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| MC33074DR2G | onsemi | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor |
| model | brand | To snap up |
|---|---|---|
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor |
Qr code of ameya360 official account
Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to
Please enter the verification code in the image below: