2026年6月24日-26日,全球通信行业风向标——2026 MWC上海世界移动通信大会于上海新国际博览中心圆满举办。 本届大会以“众智启新”为主题,锚定5G-A商用、6G研发、移动AI与具身智能等产业主航道。作为国内领先的时频解决方案提供商,泰晶科技携全系列时频元器件及高端解决方案精彩亮相,以前沿技术实力赋能AI新时代。

泰晶科技此次在MWC26的展品展示,紧扣大会核心赛道,带来的全系列时频方案与应用能力包括:
产品覆盖移动通信、低空经济、机器人、数据中心及汽车电子等重点市场:针对5G-A/6G通信基站、AI算力集群、智能网联汽车、低空无人机等多元场景,提供高精度、高稳定性、小型化的石英晶体振荡器与谐振器。

深耕高端超高频与超低抖动技术:重点展示312.5MHz超低抖动差分振荡器(抖动低至28飞秒)及全系列高频差分产品,精准匹配1.6T/3.2T光模块、AI加速卡、智能网卡等高速互连需求,有效解决高算力场景下的信号完整性与散热难题。

展会现场,泰晶科技展台人潮涌动,来自通信设备商、AI服务器厂商、汽车电子Tier1等众多客户与合作伙伴纷纷驻足交流,对泰晶在高端时频领域的突破性成果给予高度评价,并现场预约展后互访,启动项目合作对接。
未来,泰晶科技将持续聚焦时频核心技术攻关,以更优质、更可靠的时钟解决方案,赋能通信行业新需求,助力全球数字经济迈向智能互联的新时代。

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| model | brand | Quote |
|---|---|---|
| TL431ACLPR | Texas Instruments | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| MC33074DR2G | onsemi | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor |
| model | brand | To snap up |
|---|---|---|
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies |
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