全球首款！ 泰晶科技1612尺寸19.2MHz晶振通过高通骁龙AR1+ Gen1平台认证并实现批量供货
近日，泰晶科技自主研发的1612封装19.2MHz石英晶体谐振器，正式通过高通骁龙AR1+ Gen 1下一代高端AI眼镜平台官方认证，成为全球首款通过该平台认证的同规格晶振产品。该产品以超低等效串联电阻(ESR)的核心技术突破，率先在全球高端AI穿戴频控器件领域实现技术引领，目前已实现对全球头部AI终端客户的批量供货。
01
锚定下一代AI旗舰平台
拿下全球首张认证通行证
骁龙AR1+ Gen 1是高通面向下一代AI眼镜推出的旗舰计算平台，相比上一代平台体积缩小26%、功耗降低7%，支持端侧小型语言模型运行、旗舰级影像拍摄，是当前全球高端消费级AI眼镜的主流核心芯片方案，对配套元器件的尺寸、功耗、稳定性提出了行业最高标准的严苛要求。
泰晶科技作为高通晶振产品的重要合作伙伴，持续同步跟进芯片预研节奏，针对AR1+ Gen1平台的硬件特性定向开发19.2MHz时序料号，最终率先通过全套可靠性与兼容性测试，成为全球首个拿到该平台官方认证的晶振厂商，正式纳入高通下一代AI硬件全球推荐物料清单。
02
超低阻抗构筑独家壁垒
三项核心指标全面领跑
本次通过认证的1612尺寸19.2MHz微型谐振器，核心性能指标全面超越行业常规水平，形成难以复制的技术护城河：
阻抗性能全球领先
泰晶科技通过自研MEMS光刻工艺与晶片结构优化设计，将等效串联电阻(ESR)降至行业领先水平，远优于同尺寸、同频率的行业常规晶振产品。更低的阻抗意味着晶振起振更快、运行更稳定，电路能量损耗大幅降低，从底层器件端帮助AI眼镜延长续航;同时显著提升高低温环境下的频率一致性，适配穿戴设备全场景使用需求。率先通过该平台在阻抗维度的严苛验证，也意味着泰晶以自身技术方案为标杆，事实上定义了该平台对晶振核心性能的准入刻度。
超小尺寸适配极致轻薄
采用1612(1.6×1.2mm)微型贴片封装，完美匹配骁龙AR1+ Gen1平台的小型化设计趋势，可嵌入极窄镜腿内部，为光学模组、电池预留更多结构空间，助力终端设备实现无感轻量化佩戴。
低功耗优化适配穿戴场景
针对AI眼镜待机唤醒、传感器同步、音频处理等多场景深度优化功耗特性，配合高通平台电源管理策略，进一步降低系统级待机与运行功耗，契合高端穿戴设备对长续航的核心诉求。
03
深度绑定全球头部客户
高端晶振切入全球AI核心供应链
依托高通平台统一认证体系，该款产品可直接适配所有基于骁龙AR1+ Gen1平台开发的AI终端，无需重复芯片级验证，大幅缩短终端客户导入周期。目前产品已实现对全球头部AI终端品牌的批量供货，配套下一代彩显AI眼镜量产项目。
至此，泰晶科技以率先通过高通下一代AI眼镜平台认证的先发优势，为全球AI硬件产业链提供高可靠、高性价比的时序解决方案，占据高端穿戴频控器件全球技术引领地位。
04
自研技术持续突破
打造高端频控全球引领优势
从5G手机平台到车载5G平台，再到AI穿戴旗舰平台，泰晶科技始终坚持自主研发石英光刻MEMS核心工艺，持续突破高通全系列高端芯片平台认证壁垒，实现消费电子、汽车电子、智能穿戴三大核心应用领域全面覆盖。
本次全球首款AR1+ Gen1平台认证料号的落地，不仅标志着泰晶科技在高端AI穿戴频控器件领域已建立起全球技术引领地位，更意味着该平台晶振的实际性能准入标准已由泰晶的技术方案率先确立。当行业标杆认证料号由中国企业率先拿下，竞争格局已然改写——已不再是"国外垄断、国内追赶"的旧叙事，而是中国技术方案在全球高端赛道定义行业标准。率先通关者，自然握有对后来者的先发优势与准入壁垒。未来，泰晶科技将持续跟进高通新一代芯片技术路线，深化AI穿戴、车载、工业等领域的技术布局，以核心技术突破持续巩固在全球高端频控供应链中的领先份额。
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