罗姆：参会有礼！车载应用产品解析

发布时间：2026-11-11 14:04
作者：AMEYA360
来源：罗姆
阅读量：208

　　罗姆的产品体系丰富全面，涵盖小信号、低压及高压MOSFET等多种类型，能够精准匹配并满足不同市场的多样化需求，其应用场景广泛，涉及工控、光伏以及车载等关键领域。

　　本次将重点为大家介绍罗姆专为汽车应用打造的低压MOSFET与高压IGBT产品。扫描海报二维码即可报名，参与还有机会赢取精美礼品!

罗姆：参会有礼！车载应用产品解析

　　研讨会概要

　　- MOSFET系列产品

　　1. 封装技术发展及介绍

　　2. 产品阵容及封装优势

　　3. 全球化生产及产能布局

　　- IGBT系列产品

　　1. 产品发展路线图

　　2. 产品阵容及封装优势

　　研讨会主题

　　车载应用端的低压MOSFET和高压IGBT

　　研讨会时间

　　2026年11月18日上午10点

　　研讨会讲师

罗姆：参会有礼！车载应用产品解析

倪敏

(高级经理)

　　2010年加入罗姆，现任罗姆半导体(上海)有限公司 中国技术中心高级经理。 统管中国华东区车载功率器件的技术支持团队。

　　多年来负责中国区大客户的技术支持和应用解决方案提供，并在车载市场，有着丰富经验。特别对功率器件相关行业有深入了解和独特见解，曾多次在各种电子行业大型展会以及专业技术研讨会上发表技术报告。2021年6月Bodo's功率系统封面故事中发表《Hybrid IGBT在图腾柱PFC中的应用》。

　　官方技术论坛

　　不仅是Webinar相关内容，所有ROHM的产品和技术都可以在“ROHM官方技术论坛(ESH)”向ROHM的工程师直接提问。期待您的使用!

罗姆：参会有礼！车载应用产品解析


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