8月27日,芯讯通2026合作伙伴大会在深圳圆满落幕。大会以“破局 冲刺 共赢”为主题,以“抢滩端侧AI新蓝海”为副线,来自全国各地的100多位合作伙伴齐聚一堂,共同探讨AI时代模组产业的发展路径。会上,芯讯通全面阐述了面对产业重构的战略判断与行动布局,传递出与合作伙伴携手破局、共赢增长的坚定信心。
当前,AI正在重塑模组产业的价值链。大模型能力加速下沉到终端侧,端侧AI模组由“可选项”变为“必选项”,模组厂商的角色也随之从硬件供应商转向场景化能力的提供者。技术演进与供应链重构同步发生,率先完成从“连接”到“智能”跃迁的企业,将占据下一阶段的主动。
围绕这一判断,芯讯通从战略、产品、供应链与渠道四个维度,给出了自己的回答。
以战略定力穿越周期。面对行业周期与结构性变化,芯讯通系统阐释了2026年的整体布局与信心支点,从产业趋势研判到经营节奏安排,向合作伙伴清晰传递了新的方向与打法,展现出稳中求进的发展定力。
以产品创新抢滩端侧AI。围绕“抢滩端侧AI新蓝海”,芯讯通展示了覆盖多场景的模组产品矩阵,并推出AI助手,将智能化能力延伸至产品研发、客户支持与场景落地各环节。从底层硬件到上层工具,芯讯通正推动自身从“提供模组”向“提供场景化能力”延伸,帮助合作伙伴在AI硬件的新增市场中抢占先机。
以自主可控夯实底座。芯讯通明确了国产化产品线的布局方向与行业策略,并同步优化成本与定价体系,为合作伙伴切入大客户、深耕行业提供更具竞争力的产品支撑。
以价值共生凝聚渠道。 渠道是芯讯通长期发展的同行者。会上,芯讯通围绕“聚力协作,价值共生”明确了新的渠道政策与协作机制,在市场投入、价格体系与支持资源上持续向合作伙伴倾斜,让渠道敢投入、能投入、有回报,真正把厂商与代理商结为利益共同体、成长共同体。
变化仍将是这个行业的常态。芯讯通将与全体合作伙伴一道,把端侧AI的产业机遇,转化为实打实的共同增长。

在线留言询价
| 型号 | 品牌 | 询价 |
|---|---|---|
| MC33074DR2G | onsemi | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor |
| 型号 | 品牌 | 抢购 |
|---|---|---|
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码,即可关注
请输入下方图片中的验证码: