智驱新纪元｜永铭2026机器人·无人机·电机驱动电容应用专题会【即将启幕】

发布时间：2026-09-11 10:58
作者：AMEYA360
来源：永铭
阅读量：364

　　前 言

　　当前，机器人、无人机、电机驱动产业正加速向高精度控制、高功率密度、高可靠性方向演进。每一个精密动作的背后，都离不开电容器在滤波、储能、瞬态响应环节的底层支撑

　　上海永铭电子专项打造本次“智能智造、驱动未来——2026机器人、无人机、电机驱动(电容应用)专题会议”，以自动化、数字化、智能化为主线，全面展示永铭制程能力与品质保证体系的迭代升级，全程聚焦终端客户真实应用需求，搭建技术对接、深度交流、供需共赢的专属平台。

　　①

　　会议核心信息

　　会议时间：2026年9月16日

　　会议主题：智能智造·驱动未来——上海永铭2026机器人、无人机、电机驱动(电容应用)专题会议

　　覆盖应用：机器人 无人机 电机驱动 智慧出行 电动工具 智能家电 伺服/变频 清洁电器 工业电机

　　②

　　精准对标需求 全品类电容解决方案

　　【机器人关节模组·电容解决方案】以“少颗大容量”替代“多颗MLCC”

　　机器人关节的每一次精准转向、瞬时启停，背后都是一场“看不见的电力博弈”。传统方案采用MLCC并联，PCB空间与成本压力大，且大电流下发热严重、噪声干扰显著。永铭推出高容量密度液态铝电解电容及车规级固液混合铝电解电容，单颗大容量设计，以超低ESR与高纹波承载能力消除发热与噪声问题。电容全面通过AEC-Q200认证，满足机器人关节高动态负载、频繁振动下的严苛可靠性要求。

　　【无人机电调·电容解决方案】从引脚防熔断到毫秒级瞬态响应

　　无人机电调长期面临两大痛点：大电流冲击下引脚高温熔断，以及高密度布局下空间严重受限。永铭推出液态铝电解电容方案，通过优化引线结构与低ESR设计，有效降低焊接点温升，从根源消除熔断风险;同时提供固液混合铝电解电容、混合型超级电容，兼具低ESR、耐大纹波的优势。

　　【电机驱动全场景·电容解决方案】从智慧出行到工业电机的系统化覆盖

　　从低速电动车、高速电摩等智慧出行领域，到园林工具、电动工具，再到伺服/变频控制器、工业电机，对电容器的高容量密度、低ESR、耐大纹波、小型化提出了一致性要求。永铭提供多系列铝电解电容器，长寿命型满足105℃/10000小时持续工作需求;耐高温型适配135℃高振动恶劣工况;高容量密度型在有限空间内实现更大容值储能。

　　③

　　共探行业机遇 携手共赢未来

　　产品是载体，制程是根基。从精密制造到智能运营，永铭将完整呈现一颗电容从设计、生产到交付全流程的品质保障闭环——让您不仅选对方案，更看懂背后的底气。

　　2026年9月16日，永铭电子诚邀您莅临本次专题交流会，与行业同仁、技术专家面对面交流，深入了解永铭品牌与产品实力，共探技术升级方向，共享行业发展红利。

智驱新纪元｜永铭2026机器人·无人机·电机驱动电容应用专题会【即将启幕】

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　　上海永铭电子将于2026年11月6日至7日参加第五届中国电力电子与能量转换大会暨展览会中国电源学会第二十九届学术年会，进驻苏州国际博览中心B1馆D21。　　现场将全面展示新能源发电与储能、电气化交通、AI服务器、机器人与电机驱动、功率器件配套五大领域电容解决方案。本次展会，永铭特别设立AI服务器专属展示区，为您带来从超级电容到电解电容的全链路选型方案，欢迎您莅临展台进行现场交流。　　PART01 AI服务器全场景电容解决方案　　AI算力爆发式增长，对服务器电源转换效率、主板供电稳定性、断电数据保护(PLP)提出了前所未有的挑战。永铭电容方案已全面覆盖AI服务器备用电源、电源、主板、存储四大重点领域——形成全链路电容解决方案，为AI算力基座筑牢坚实根基。　　1)AI服务器备用电源(BBU/CBU、RAID卡及存储备用电源)　　针对AI服务器突发断电时的瞬态稳压与空间限制需求，永铭提供以下两大类超级电容方案，保障系统在极端条件下的稳定过渡及数据安全：　　方案一：混合型超级电容器(AI服务器备用电源 BBU/CBU)　　永铭推出SLF系列混合型超级电容器，针对服务器突发断电时的瞬态稳压与空间限制需求提供强力保障。　　核心优势：　　瞬态稳压：内阻低至0.8mΩ，快速响应大电流条件下的电压波动。　　小体积、轻量化、极速充电：在保障高可靠性的前提下，实现了体积缩减 50\% - 70\%、重量减轻50%−60%的轻量化设计，同时充电速度提升5倍，完美突破空间限制超长寿命：支持100万次循环寿命，工作温度覆盖 −30∘C∼+70∘C 。　　【部分优势规格推荐】　　方案二：双电层超级电容器(RAID卡备用电源)　　针对RAID卡备用电源需求，提供具备低内阻、长寿命及小型化高能量特性的双电层电容器，工作温度覆盖 −40∘C∼+70∘C。　　方案三：双电层超级电容器(服务器存储及边缘计算备用电源)　　针对服务器存储盘(如SSD等)的掉电数据保护需求，推出SDN系列标准品，提供长寿命、高可靠的备用电源支持。　　2)AI服务器电源　　随着AI服务器电源正加速向SiC/GaN高频化、高功率密度演进，永铭提供从PFC输入端到负载点输出端的完整电容组合：　　3)AI服务器主板　　方案一：叠层高分子固态铝电解电容器　　AI服务器运作时，芯片周围的瞬时功耗剧烈波动，电压不稳将直接导致算力损失甚至系统重启。永铭低ESR叠层电容(最低可达3mΩ)紧贴CPU/GPU部署，快速响应瞬态电流，确保供电纯净、算力稳定释放。　　方案二：导电高分子钽电解电容器　　核心优势： 提供超薄型品、薄型品，满足主板的极限空间与高可靠性要求。　　4)AI服务器存储　　永铭针对AI服务器SSD的不同形态与应用场景，除提供多品类电容器方案，覆盖从超薄启动盘到高密度企业级SSD的PLP需求，全产品线支持国产化替代。　　方案一：高分子混合动力铝电解电容器(固液混合)　　永铭NGY/NHT系列固液混合电容，为国产存储生态注入高可靠电容底座。核心优势：　　安全失效模式：失效模式为"开路"，相较于钽电容的短路模式，为高价值数据存储系统提供更高安全冗余，大幅降低因电容失效导致的数据丢失风险。　　超长寿命：NGY系列105℃环境下10,000小时超长寿命，NHT系列更支持125℃/4,000小时极端工况，满足企业级SSD 7×24小时高温满载运行需求。　　极致性价比：在保障PLP性能的前提下，BOM成本仅为钽电容方案的约15%，是主流大容量企业级SSD和成本敏感型存储项目的首选方案。　　方案二：液态铝电解电容器　　针对企业级固态硬盘(SSD)的供电与滤波需求，永铭提供具备低ESR、小体积及长寿命特性的液态铝电解电容器方案。　　PART02　　硬核赋能，共筑AI算力基座　　AI服务器的每一瓦电力、每一比特数据，背后都离不开电容器的默默支撑。面对大模型时代的高功耗与高负荷挑战，永铭已形成覆盖电源、主板、存储的全场景电容方案矩阵。　　更多技术细节与选型支持，欢迎在2026年11月6日至7日莅临苏州国际博览中心B1馆D21，与永铭工程师面对面交流。期待您的莅临!
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　　一、 国家电网的应对：Q/GDW 11845—2018 标准　　国家电网对入网设备的元器件有着极其严苛的要求。在电能计量设备中，超级电容器承担着断电瞬间备电、保障数据安全存储的关键作用。相比传统备用电源，超级电容具备瞬间提供峰值功率、宽温工作、长寿命、安全可靠等特性，更适合电能计量设备的备电需求。　　为此，国网专门制定了《Q/GDW 11845—2018 电能计量设备用超级电容器技术规范》。该规范对超级电容器的电性能、机械性能、环境适应性以及安全可靠性(如防爆、防针刺等)提出了全方位的极限考验。　　通过国网计量中心的检测，意味着产品在极端环境下依然能保持高可靠性与安全性，是电力设备厂商最放心的选择。　　二、 通过国网计量中心检测，受检项目全部符合!　　在这一标准要求下，永铭电子旗下超级电容产品SDL(G)、SDM(G)已顺利通过国网计量中心有限公司的检测，受检样品所有检测项目的技术指标符合检测依据Q/GDW 11845—2018的要求。　　　图 1 SDL 10F 2.7V 实物图　　　　图 2 SDM 1.5F 5.5V 实物图　　　　图 3 SDM国网计量检测报告　　该产品在安全、耐候、自放电和焊接方面具备以下核心优势：　　极致安全，坚不可摧　　顺利通过挤压、针刺、热滥用、非正常充电等破坏性安全试验。报告中四项试验结果均为“不爆炸、不着火”，符合Q/GDW 11845—2018要求，帮助电表厂在安全试验和极端故障场景下降低起火风险。　　无惧冷热，超强耐候　　历经温度冲击、稳态湿热、高低温存储与高低温性能测试。温度冲击后电容量变化率 -10%以内，稳态湿热后 -30%以内，高温存储后 30%以内，内阻稳定，无漏液、无损坏，适应户外电表、集中器的高低温与湿热环境，减少因容量衰减导致的备电不足。　　超低自放电，长效储能　　自放电指标表现优异(≥80% UR)。自放电后实测电压 4.80V、4.74V(额定电压 5.5V，80% UR 即 4.4V)，配合低漏电流特性(≤20μA，实测 6.4μA、2.3μA)，长期库存后仍能保持电压，停电时可靠备电，减少现场维护和电池更换。　　优异焊接性　　耐焊接热及可焊性测试符合要求。耐焊接热后电容量变化率 0.0%，可焊性试验后表面覆盖光滑明亮焊料层，通过回流焊后性能不漂移，适合自动化产线，提升直通率。　　三、 广泛应用：小身材，大能量　　目前，永铭超级电容已广泛应用于以下场景：　　智能电网与电能计量　　用于单相智能电表、集中器I型等设备。在电网突发断电时，为时钟芯片和主控芯片提供短时备电，保障停电事件记录及数据安全存储不丢失。　　配电自动化与通信终端　　用于融合终端(SCU)、配电终端(FTU/DTU)、载波模块HPLC等。在电压跌落或掉电瞬间提供峰值功率，保障通信模块完成最后一次数据上报，避免数据漏传或节点掉线。　　智能开关与低压电器　　用于LTU末端、塑壳断路器、智能微断等。作为脱扣机构的后备电源，确保在极端故障下开关能可靠动作，提升配电系统的安全性。　　四、 选型矩阵　　以下型号供选型参考，可以根据设备的供电电压、安装尺寸和备电需求进行初步匹配。　　　　选择永铭超级电容，就是选择稳定、持久的能量支持。
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　　企业级SSD向超薄、高密度、7×24稳定工作演进，供电与掉电保护对电容提出小型化、大容值、低ESR、低漏流、高可靠要求。永铭TQ系列(TQD/TQW)聚合物钽电容采用底面端子结构，从结构、材料、封装到产线，系统解决SSD电容选型痛点。　　结构对比：传统钽电容 VS 永铭底面端子结构　　传统钽电容引线结构：有引脚，两次弯折，引脚长度更长;内部空间小，钽芯占比约36%;　　永铭底面端子结构：无引脚，无弯折，钽芯直接连接基板;内部空间加大，钽芯占比约43%;　　核心优势：永铭新型钽电容 VS 传统钽电容　　①更高容量、更薄型化、更小型化　　相同条件下(35V)，新型钽电容容值提升约19%。　　去掉引线框占位后，产品内部空间利用率从36% 提升到 43%，更适配超薄SSD。　　典型对比：　　薄型化：68μF 35V，7.3×4.3×2.8 mm → 7.3×4.3×1.9 mm　　小型化：22μF 25V，7.3×4.3×1.9 mm → 3.5×2.8×1.9 mm　　②低漏电流　　传统引线框架结构需二次折弯，钽芯受力，存在漏电流升高风险;永铭底面端子结构无需折弯，漏电流更稳定。　　封装方面，传统封装熔融温度可达180℃，并需约10公斤压力进行塑封，内部钽芯承受压力可能导致漏电流升高。永铭采用先进封装技术，低固化温度150℃、非注塑、极低应力，漏电流表现更优。　　核心电性能与可靠性表现　　①多重防湿措施：通过双85实验测试　　经过双85实验测试，电容容量、漏电流保持稳定，并远离规格限值。测试过程中未出现短路失效，适合长期工作场景。　　②寿命期内容量更稳定：充放电测试　　永铭TQ系列聚合物钽电容已通过-5℃~+85℃温度范围内的上下电测试，累计20000 cycle，电压范围0V~UR。试验后容量变化约-5%，满足SSD上下电工作需求。　　耐受两万次充放电，电容容量稳定，满足SSD上下电工作需求。　　适配SSD的TQ系列推荐　　对标同行：永铭TQ系列可提供与主流品牌同类规格的Pin-to-Pin选型支持。具体替代方案需结合电路降额、纹波电流、寿命要求、PCB布局等因素评估确认。　　结语　　永铭TQ系列聚合物钽电容，具有低背、高耐压、大容值、低ESR、低漏流、高可靠等显著优势，十分适用于企业级固态硬盘、AI数据中心及边缘计算等相关应用。
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