罗姆将携电动交通与工业领域的最新解决方案亮相<span style='color:red'>PC</span>IM Europe 2025
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罗姆将携电动交通与工业领域的最新解决方案亮相PCIM Europe 2025

　　中国上海，2025年4月22日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，将于2025年5月6日至8日参加在德国纽伦堡举办的PCIM(PCIM Expo & Conference)展览会暨研讨会。该展会是电力电子、智能运动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会。罗姆将在9号馆304展位展示与知名合作伙伴的参考项目及其封装设计与评估板的技术演进。　　罗姆半导体欧洲总裁Wolfram Harnack表示：“德国纽伦堡的PCIM 2025是电力电子领域创新与突破的盛会。在这里，业内前沿人才汇聚一堂，共同擘画电动交通和工业应用的未来蓝图。我们将展示出色的客户应用案例，全方位展现罗姆产品的卓越潜力。无论是光伏行业还是电动交通领域，罗姆都将积极参与。我们很期待在现场与客户共同探讨未来的关键项目。”　　罗姆在PCIM Europe 2025上的亮点预览：　　罗姆的车载产品：罗姆将展出一款采用TRCDRIVE pack™的逆变器产品，该产品内置罗姆二合一SiC塑封型模块。罗姆与法雷奥(Valeo)自2022年起始终保持合作，双方在合作初期以技术交流为切入点，致力于共同提升电机逆变器的性能和效率。而电机逆变器是电动汽车(EV)和插电式混合动力汽车(PHEV)动力总成系统的关键部件。　　罗姆展位上还将展出电动交通应用中必不可少的车载充电器(OBC)电源解决方案。其中包括适用于OBC的新型EcoSiC™塑封型功率模块，以及采用罗姆功率半导体器件的OBC应用案例。        罗姆的Power Eco Family产品：“Power Eco Family”品牌理念整合四大功率半导体产品矩阵，旨在通过提高应用产品的性能，推动可持续生态系统的发展。罗姆将在展位上展示自有的解决方案与案例研究。　　其中的应用案例之一是新型GaN产品群——罗姆EcoGaN™系列中的650V耐压的TOLL封装GaN HEMT已被日本知名电子元器件、电池和电源制造商村田制作所集团旗下的子公司Murata Power Solutions用于其AI服务器电源。Murata Power Solutions的5.5kW AI服务器电源通过内置罗姆低损耗且高速开关性能优势兼具的GaN HEMT，实现了效率提升与小型化的双重突破。了解更多信息，请参阅AMEYA360发布的相关新闻。　　 Power Eco Family系列的详情如下：　　· EcoSiC™是采用因性能优于Si而在功率元器件领域备受关注的SiC的元器件品牌。　　· EcoGaN™是通过更大程度地发挥GaN的低导通电阻和高速开关性能，助力应用产品进一步节能和小型化的罗姆GaN器件。该系列产品有助于应用产品进一步降低功耗、实现外围元器件的小型化、减少设计时间和元器件数量等。　　· EcoIGBT™是罗姆开发的非常适用于功率元器件领域对耐压能力要求高的应用的IGBT，是包括器件和模块在内的品牌名称。　　· EcoMOS™是罗姆专为功率元器件领域的对节能要求高的应用设计的Si功率MOSFET产品的品牌。　　在展会期间，罗姆的电源专家将参与多场研讨会和会议演讲。此外，还将在PCIM Europe 2025上展示海报。　　更多关于罗姆在PCIM Europe 2025上的重点展示内容，请访问：‍https://www.rohm.com/pcim‍　　[注] *EcoSiC™、EcoGaN™、EcoIGBT™、EcoMOS™和TRCDRIVE pack™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　关于罗姆　　罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的功率电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。　　了解更多信息，请点击访问罗姆官网：https://www.rohm.com.cn/。
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发布时间：2025-04-22 17:24 阅读量：231 继续阅读>>
<span style='color:red'>PC</span>B元件焊接基本要点
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PCB元件焊接基本要点

　　PCB元件焊接要点，你了解几点？       焊接前：　　1、工作台：必须整洁、干净、防静电，应采用防静电工/器具，戴好防静电手腕带。　　2、工具：应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等焊接工具和防护工具。　　3、电路板：检查PCB板线路，有无短路、断路等。　　4、物料：请确认好是正确的元件，元件有无极性要求，焊盘和元件脚有无氧化，若有则焊接前要要细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。　　焊接中：　　1、安全、科学使用电烙铁，烙铁要接地，以防焊接时由于漏电而击穿元件，推荐使用白光可调电烙铁，有铅焊接时温度在350°C左右，无铅焊接时380°C左右。若烙铁头存在氧化层，需在高温海绵上擦拭干净。烙铁使用前要上锡：烙铁烧热到刚能融化焊锡时涂上助焊剂，再将焊锡均匀涂在烙铁头上。不使用时关闭烙铁电源。　　2、元件焊接顺序：以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则，一般先焊接体积较小的电阻电容等元件，后焊接体积较大的元件，接插件最后焊接。　　3、元件在板上的放置：应整齐、居中、贴板面放置，注意元件极性。　　4、焊接操作姿势：烙铁到鼻子的距离在20～30cm为宜。　　5、焊接时要求：应保证所有元件不移动位置。焊接头不可施加压力，先用焊锡接触焊点，再用烙铁头沿45°方向融化焊锡，待焊锡融化并浸没元件引脚后沿着引脚轻轻上提，焊接用时大约2～3秒。焊锡未完全凝固前不要晃动元件，以免造成虚焊。适当使用助焊剂。　　6、焊接时间不可过长，也要尽量避免重复焊接，以免损坏元件。　　焊接后：　　1、检查有无漏焊、错焊(极性焊反)、短路、虚焊等现象。　　2、检查焊点是否有适当的焊料，焊点应成圆锥形、整体饱满、光滑均匀、无针孔、有光泽，不应有毛刺、间隙及裂纹，焊点表面要清洁无松香渍。焊锡应包围引脚且不应过多。如果有引线，引脚，其露出引脚长度在1-2mm之间。　　3、焊接后的废料应清理干净，及时丢到垃圾桶里。　　4、焊接工具使用完要放回原位。　　5、要正确使用洗板水清理PCB板上的残留物如锡渣、锡碎、元件脚等。应做好保护措施，因洗板水具有挥发性、可燃性。用剩的应装好、摆放好，不要浪费。　　6、通电检测：先用万用表电阻档测量电源输入端有无短路现象，如有，应在加电前排除。再根据原理图对进行电路检查。　　7、通电完成后必须按清单装配好IC，再调试。完成后用静电袋包装好PCB，不能随意摆放。　　贴装元件焊接规范：　　1、用镊子小心将贴片元件放到PCB板上，使其与焊盘对齐，并摆放在正中央，元件方向正确。　　2、焊接前先在焊盘上涂助焊剂，并用烙铁处理一下以免镀锡不良或被氧化，元件无需处理。　　3、焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。　　4、使用烙铁拖焊时，烙铁只能轻轻在引脚上滑过，否则就要碰弯贴片元件的引脚。　　5、焊完所有的引脚后要检查焊点质量：焊点应光滑、饱满、发亮，不要虚焊、漏焊。
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发布时间：2025-04-18 17:32 阅读量：219 继续阅读>>
<span style='color:red'>PC</span>B的基本功能及五大基本要素总结
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PCB的基本功能及五大基本要素总结

　　1、什么是PCB　　PCB：英文名称，Printed circuit board;中文名称，印刷电路板。是电子工程师最熟悉的一个专业术语之一。没有焊接电子元器件的裸板PCB又被称为PWB(Printed Wiring Board，印刷线路板)。本文总结PCB的基本要素，帮助电子工程师更深入和全面的认识PCB。　　2、PCB的功能　　PCB的最基本功能是提供电子元器件的载体，并提供电子元器件之间的连接线网络。同时PCB板还具有绝缘，隔热，防潮等功能。3、PCB的五个基本要素用　　要素一：载板　　PCB的载板又称为基板，是安装和固定电子元器件的板子。按照PCB基板的材料和机械特性不同，常用的载板有FR-4，FPC软板，铝基板，铜基板，罗杰斯板和铁氟龙板等。　　要素二：导线　　普通导线和电源及地平面均是PCB的导线，PCB的导线由整片的铜箔构成，通过刻蚀形成线条或网格，并完成电子元器件之间的电气连接。　　要素三：PAD　　PAD又称为焊盘，如果将电子元器件直接焊接到PCB的导线上，是不可靠的。通常在导线的末端增加PAD，用于焊接电子元件，将电子元器件焊接到PAD上，更加牢固和可靠。通孔和表贴的焊盘均被称为PAD。　　要素四：绿油　　绿油是PCB表层的绿色(或其他颜色)颜料，又被成为阻焊(solder mask)。具有绝缘和防护的功能，也可以放置电子元器件焊接错位或焊接管脚间连焊。　　要素五：丝印　　丝印是在绿油表面上印制的图形，数字，文字等信息，用于指导焊接和记录PCB的版本号。
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发布时间：2025-04-14 17:49 阅读量：267 继续阅读>>
快速找到<span style='color:red'>PC</span>B中的GND的4个方法
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快速找到PCB中的GND的4个方法

　　在维修电路板时，有时候需要测量板子上某一点的电位，来判断到底是哪里出了问题。而参考点的选取一般都是选择电源的负极，也就是GND地线。　　如何快速寻找出板子中的地线，就成了必须要掌握的知识了。　　下面笔者总结了几种方法供大家参考一下。　　01通过电解电容来查找GND　　上图中是一个电磁炉主板，我们要找地线，首先要找到板子最大的那个电解电容。　　一般情况下比较大的电解电容都是作为电源滤波的一种元件，它的负极就是GND了。　　上图中你看到的最大的电解电容就是一个电源滤波电容，它是从整流桥整流输出约300伏的脉动直流电，再经过此电容滤波才能输出比较平滑的直流电。它的负极就是直流电源的负极，也就是我们要找的GND地线。　　02通过查看大片铜箔来确认GND　　上图中是一个两层板，图中标有红圈的那几个点就是地线，可以看出它和大片的铜箔相连。这是由于地线有屏蔽作用，可以有效减小地线环路带来的干扰，所以线路板中的地线铜箔一般都是成片出现的。　　03通过查看连接插件上的标识来确认GND　　如上图，一般在板子的接插件处都有各种信号的标识，我们可以通过查看这个标识来确认地线，比如上图红线圈内的GND就是地线了。　　04通过集成芯片来查找　　在线路板中通常有着各种各样的集成电路，这些集成电路如果要正常工作都需要有供电电源，可以通过查看芯片的引脚来确认GND。　　如上图，这是一个8脚的比较器，通过查找它的资料可以看出它每个脚的功能 ，只要知道第四脚为GND就可以在板子上找到地线了。
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发布时间：2025-04-14 17:45 阅读量：237 继续阅读>>
一文了解<span style='color:red'>PC</span>B设计要点
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一文了解PCB设计要点

　　一文了解PCB设计要点！       一、资料输入阶段　　在流程上接收到的资料是否齐全(包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明等文件)。　　确认PCB模板是最新的。　　时钟器件布局是否合理。　　确认模板的定位器件位置无误。　　PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化是否明确。　　确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现。　　比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误，金属化孔和非金属化孔定义准确。　　确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置。　　二、布局后检查阶段　　01器件检查　　确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库(用viewlog检查运行结果)如果不一致，一定要更新Symbols。　　母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉。　　元器件是否100%放置。　　打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound， 查看重叠引起的DRC是否允许。　　Mark点是否足够且必要。　　较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲。　　与结构相关的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置。　　压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点。　　确认器件布局是否满足工艺性要求(重点关注BGA、PLCC、贴片插座)。　　金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置。　　接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置。　　波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装。　　手工焊点是否超过50个。　　在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘。　　需要使用散热片的器件，确认与其它器件有足够间距，并且注意散热片范围内主要器件的高度。　　02功能检查　　数模混合板的数字电路和模拟电路器件布局时是否已经分开，信号流是否合理。　　A/D转换器跨模数分区放置。　　时钟器件布局是否合理。　　高速信号器件布局是否合理。　　端接器件是否已合理放置(源端匹配串阻应放在信号的驱动端;中间匹配的串阻放在中间位置;终端匹配串阻应放在信号的接收端)　　信号线以不同电平的平面作为参考平面，当跨越平面分割区域时，参考平面间的连接电容是否靠近信号的走线区域。　　保护电路的布局是否合理，是否利于分割。单板电源的保险丝是否放置在连接器附近，且前面没有任何电路元件。　　确认强信号与弱信号(功率相差30dB)电路分开布设。　　IC器件的去耦电容数量及位置是否合理。　　是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件。如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮。　　03发热　　对热敏感的元件(含液态介质电容、晶振)尽量远离大功率的元器件、散热器等热源。　　布局是否满足热设计要求，散热通道(根据工艺设计文件来执行)。　　04电源　　是否IC电源距离IC过远。　　LDO及周围电路布局是否合理。　　模块电源等周围电路布局是否合理。　　电源的整体布局是否合理。　　05规则设置　　是否所有仿真约束都已经正确加到Constraint Manager中。　　是否正确设置物理和电气规则(注意电源网络和地网络的约束设置)。　　Test Via、Test Pin的间距设置是否足够。　　叠层的厚度和方案是否满足设计和加工要求。　　所有有特性阻抗要求的差分线阻抗是否已经经过计算，并用规则控制。　　三、布线后检查阶段　　01数模　　数字电路和模拟电路的走线是否已分开，信号流是否合理。　　A/D、D/A以及类似的电路如果分割了地，那么电路之间的信号线是否从两地之间的桥接点上走(差分线例外)。　　必须跨越分割电源之间间隙的信号线应参考完整的地平面。　　如果采用地层设计分区不分割方式，要确保数字信号和模拟信号分区布线。　　02时钟和高速部分　　高速信号线的阻抗各层是否保持一致。　　高速差分信号线和类似信号线，是否等长、对称、就近平行地走线。　　确认时钟线尽量走在内层。　　确认时钟线、高速线、复位线及其它强辐射或敏感线路是否已尽量按3W原则布线。　　时钟、中断、复位信号、百兆/千兆以太网、高速信号上是否没有分叉的测试点。　　LVDS等低电平信号与TTL/CMOS信号之间是否尽量满足了10H(H为信号线距参考平面的高度)。　　时钟线以及高速信号线是否避免穿越密集通孔过孔区域或器件引脚间走线。　　时钟线是否已满足(SI约束)要求(时钟信号走线是否做到少打过孔、走线短、参考平面连续，主要参考平面尽量是GND;若换层时变换了GND主参考平面层，在离过孔200mil范围之内是GND过孔;若换层时变换不同电平的主参考平面，在离过孔200mil范围之内是否有去耦电容)。　　差分对、高速信号线、各类BUS是否已满足(SI约束)要求。　　03EMC与可靠性　　对于晶振，是否在其下布一层地;是否避免了信号线从器件管脚间穿越;对高速敏感器件，是否避免了信号线从器件管脚间穿越。　　单板信号走线上不能有锐角和直角(一般成 135 度角连续转弯，射频信号线最好采用圆弧形或经过计算以后的切角铜箔)。　　对于双面板，检查高速信号线是否与其回流地线紧挨在一起布线;对于多层板，检查高速信号线是否尽量紧靠地平面走线。　　对于相邻的两层信号走线，尽量垂直走线。　　避免信号线从电源模块、共模电感、变压器、滤波器下穿越。　　尽量避免高速信号在同一层上的长距离平行走线。　　板边缘还有数字地、模拟地、保护地的分割边缘是否有加屏蔽过孔;多个地平面是否用过孔相连;过孔距离是否小于最高频率信号波长的1/20。　　浪涌抑制器件对应的信号走线是否在表层短且粗。　　确认电源、地层无孤岛、无过大开槽、无由于通孔隔离盘过大或密集过孔所造成的较长的地平面裂缝、无细长条和通道狭窄现象。　　是否在信号线跨层比较多的地方，放置了地过孔(至少需要两个地平面)。　　04电源和地　　如果电源/地平面有分割，尽量避免分割开的参考平面上有高速信号的跨越。　　确认电源、地能承载足够的电流。过孔数量是否满足承载要求(估算方法：外层铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流加倍)。　　对于有特殊要求的电源，是否满足了压降的要求。　　为降低平面的边缘辐射效应，在电源层与地层间要尽量满足20H原则(条件允许的话，电源层的缩进得越多越好)。　　如果存在地分割，分割的地是否不构成环路。　　相邻层不同的电源平面是否避免了交叠放置。　　保护地、-48V地及GND的隔离是否大于2mm。　　-48V地是否只是-48V的信号回流，没有汇接到其他地;如果做不到请在备注栏说明原因。　　靠近带连接器面板处是否布10~20mm的保护地，并用双排交错孔将各层相连。　　电源线与其他信号线间距是否距离满足安规要求。　　05禁布区　　金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔。　　安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔。　　设计要求中预留位置是否有走线。　　非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm(20mil)，外层0.3mm(12mil)，单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm(80mil)。　　铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm。　　内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm， 最小为0.5mm。　　06焊盘出线　　对于两个焊盘安装的CHIP元件(0805及其以下封装)，如电阻、电容，与其焊盘连接的印制线最好从焊盘中心位置对称引出，且与焊盘连接的印制线必须具有一样的宽度，对于线宽小于0.3mm(12mil)的引出线可以不考虑此条规定。　　与较宽印制线连接的焊盘，中间最好通过一段窄的印制线过渡(0805及其以下封装)。　　线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出。　　07丝印　　器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件。　　器件位号是否符合公司标准要求。　　确认器件的管脚排列顺序、第1脚标志、器件的极性标志、连接器的方向标识的正确性。　　母板与子板的插板方向标识是否对应。　　背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向。　　确认设计要求的丝印添加是否正确。　　确认已经放置有防静电和射频板标识(射频板使用)。　　08编码/条码　　确认PCB编码正确且符合公司规范。　　确认单板的PCB编码位置和层面正确(应该在A面左上方,丝印层)。　　确认背板的PCB编码位置和层面正确(应该在B右上方,外层铜箔面)。　　确认有条码激光打印白色丝印标示区。　　确认条码框下面没有连线和大于0.5mm导通孔。　　确认条码白色丝印区外20mm范围内不能有高度超过25mm的元器件。　　09过孔　　确认PCB编码正确且符合公司规范。　　确认单板的PCB编码位置和层面正确(应该在A面左上方,丝印层)。　　确认背板的PCB编码位置和层面正确(应该在B右上方,外层铜箔面)。　　确认有条码激光打印白色丝印标示区。　　确认条码框下面没有连线和大于0.5mm导通孔。　　确认条码白色丝印区外20mm范围内不能有高度超过25mm的元器件。　　10工艺　　器件布放率是否100%，布通率是否100%(没有达到100%的需要在备注中说明)。　　Dangling线是否已经调整到最少，对于保留的Dangling线已做到一一确认。　　工艺科反馈的工艺问题是否已仔细查对。　　11大面积铜箔　　对于Top、bottom上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜(单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm (12 mil)、间距0.5mm (20mil))。　　大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊;有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接。　　大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜(孤岛)。　　大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的DRC。　　12测试点　　各种电源、地的测试点是否足够(每2A电流至少有一个测试点)。　　确认没有加测试点的网络都是经确认可以进行精简的。　　确认没有在生产时不安装的插件上设置测试点。　　Test Via、Test Pin是否已Fix(适用于测试针床不变的改板)。　　13DRC　　Test via 和Test pin 的Spacing Rule应先设置成推荐的距离，检查DRC，若仍有DRC存在，再用最小距离设置检查DRC。　　打开约束设置为打开状态，更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误。　　确认DRC已经调整到最少，对于不能消除DRC要一一确认。　　14光学定位点　　确认有贴装元件的PCB面已有光学定位符号。　　确认光学定位符号未压线(丝印和铜箔走线)。　　光学定位点背景需相同，确认整板使用光学点其中心离边≥5mm。　　确认整板的光学定位基准符号已赋予坐标值(建议将光学定位基准符号以器件的形式放置)，且是以毫米为单位的整数值。　　管脚中心距<0.5mm的IC，以及中心距小于0.8 mm(31 mil)的BGA器件，应在元件对角线附近位置设置光学定位点　　15阻焊检查　　确认是否有特殊需求类型的焊盘都正确开窗(尤其注意硬件的设计要求)。　　BGA下的过孔是否处理成盖油塞孔。　　除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔。　　光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线。　　电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散。　　16钻孔图　　Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确。叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确;是否要求作阻抗控制，描述是否准确;叠板图的层名与其光绘文件名是否一致。　　将设置表中的Repeat code 关掉，钻孔精度应设置为2-5。　　孔表和钻孔文件是否最新(改动孔时，必须重新生成)。　　孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确;孔径公差是否标注正确。　　要塞孔的过孔是否单独列出，并标注“filled vias”。　　17光绘　　光绘文件输出尽量采用RS274X格式，且精度应设置为5:5。　　art_aper.txt 是否已最新(274X可以不需要)。　　输出光绘文件的log文件中是否有异常报告。　　负片层的边缘及孤岛确认。　　使用光绘检查工具检查光绘文件是否与PCB 相符(改板要使用比对工具进行比对)。　　18文件齐套　　PCB文件：产品型号_规格_单板代号_版本号.brd。　　背板的衬板设计文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-CB[-T/B].brd。　　PCB加工文件：PCB编码.zip(含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及ncdrill.log;拼板还需要有工艺提供的拼板文件*.dxf)，背板还要附加衬板文件：PCB编码-CB[-T/B].zip(含drill.art、*.drl、ncdrill.log)。　　工艺设计文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-GY.doc。　　SMT坐标文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-SMT.txt(输出坐标文件时，确认选择 Body center，只有在确认所有SMD器件库的原点是器件中心时，才可选Symbol origin)。　　PCB板结构文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-MCAD.zip(包含结构工程师提供的.DXF与.EMN文件)。　　测试文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl测试点的坐标文件)。　　归档图纸文件：产品型号规格-单板名称-版本号.pdf(包括：封面、首页、各层丝印、各层线路、钻孔图、背板含有衬板图)。　　19标准化　　确认封面、首页信息正确。　　确认图纸序号(对应PCB各层顺序分配)正确的。　　确认图纸框上PCB编码是正确的。
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发布时间：2025-04-11 16:45 阅读量：232 继续阅读>>
50个<span style='color:red'>PC</span>B布局常见问题大盘点
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50个PCB布局常见问题大盘点

　       1、高频信号布线时应注意哪些问题?　　信号线的阻抗匹配　　与其他信号空间隔离　　对于数字高频信号，差分线的效果会更好　　2、在板子的布局中，如果走线过密，会影响板子的电气性能。如何提高单板的电气性能?　　对于低频信号，过孔并不重要。对于高频信号，尽量减少过孔。如果线路较低，可考虑多层板。　　3、板子去耦电容是否多加一些比较好?　　需要在适当的位置添加合适的阻值的去耦电容，例如，添加到模拟设备的电源端口，需要使用不同电容值来滤除不同频率的杂散信号。　　4、通孔和盲孔对信号差异有多大影响?应用的原则是什么?　　采用盲孔/埋孔是提高多层板密度、减少层数和板尺寸、大小减少电镀通孔数量的有效方法。　　但相比之下，通孔在工艺上易于实现，成本较低，因此设计中一般采用通孔。　　5、 PCB Layout的标准是什么?　　布局合理，电源线冗余，高频阻抗高，低频接线简单。　　6、对于模数混合系统，有人建议应划分电气层，接地层应覆铜。还有人建议应划分电气接地层，在电源末端连接不同的地。如何针对具体应用选择合适的方法?　　如果你有一条高频>20MHz的信号线，而且长度和数量都比较大，那么这个模拟高频信号至少需要两层。一层信号线，一层大面积地，信号线层需要打足够的过孔到地。　　这样做的目的是：　　对于模拟信号，这提供了完整的传输介质和阻抗匹配;　　接地层将模拟信号与其他数字信号隔离;　　接地环路足够小，因为做了很多过孔，而且接地是一个大平面。　　7、电路板中，信号输入插件在PCB的左侧边缘，MCU在右侧，所以在布局时，将稳压电源芯片靠近插件放置(电源 IC 输出 5V 经过相对较长的路径到达 MCU)，还是将电源IC放置在中心右侧(电源IC的输出5V线相对较短到达MCU，但输入电源线穿过比较长的PCB板)?或者有更好的布局吗?　　首先，信号输入插件是模拟设备吗?如果是模拟设备，建议电源布局尽量不要影响模拟部分的信号完整性。　　因此，有以下几点考虑：　　稳压电源芯片是否是比较干净的低纹波电源。对于模拟部分的电源，对电源的要求比较高;　　模拟部分和你的MCU是否是同一个电源，在设计高级电路时，建议将模拟部分和数字部分的电源分开;　　需要考虑对数字部分的供电，尽量减少对模拟电路部分的影响。　　8、在高速信号链的应用中，多个ASIC有模拟地和数字地。到底该不该分地呢?哪个效果更好?　　一般情况下，可以参考芯片的手册。　　所有ADI混合芯片的手册都给会推荐接地方案，有的建议共地，有的建议隔离。具体取决于芯片设计。　　9、什么时候应该考虑线路等长?如果要考虑使用等长电缆，两根信号线的长度相差不能超过多少?如何计算?　　差分线计算思路：如果传输正弦信号，你的长度差等于其传输波长的一半，相位差为180度。此时，两个信号完全抵消。　　所以此时的长度差就是值。以此类推，信号线差值必须小于该值。　　10、什么情况适合高速蛇形走线?有没有什么缺点，比如差分布线，要求两组信号正交?　　蛇形走线因应用场合不同，具有不同的功能：　　如果电脑板中出现蛇形走线，它主要起到滤波电感和阻抗匹配的作用，以提高电路的抗干扰能力。电脑主板中的蛇形走线主要用在一些时钟信号上，如PCI-Clk、AGPCIK、IDE、DIMM等信号线。　　如果用在一般PCB板中，除了滤波电感外，还可以用作收音机天线的电感线圈等。例如在2.4G对讲机中用作电感。　　某些信号的接线长度要求必须严格相等。高速数字PCB板的等线长度是为了使各个信号的时延差值保持在一定范围内，以保证同一周期内系统读取的数据的有效性(时延差值超过一个时钟周期内，数据下一个周期的值将被错误读取)。　　例如，INTELHUB架构中有13个HUBLink，使用频率为233MHz。它们的长度必须严格相等，以消除时间滞后带来的隐患。　　缠绕是唯一的解决方案。一般要求延迟差不超过1/4时钟周期，单位长度的线路延迟差也是固定的。延迟与线宽、线长、铜厚、层结构有关，但过长的线会增加分布电容和分布电感。　　因此，时钟IC引脚一般是相连的，但蛇形走线不起到电感的作用。相反，电感会引起信号上升沿高次谐波的相移，导致信号质量恶化，因此要求蛇形线间距小于线宽的两倍。　　信号的上升时间越小，越容易受到分布电容和分布电感的影响。在一些特殊电路中，蛇形走线充当分布参数LC滤波器。　　11、设计PCB时，如何考虑电磁兼容EMC/EMI，具体需要考虑哪些方面?采取了哪些措施?　　良好的 EMI/EMC 设计必须在布局开始时就考虑到器件的位置、PCB 堆栈的排列、重要连接的布线以及器件的选择。　　例如，时钟发生器的位置不应尽可能靠近外部连接器。高速信号应尽可能走内层。注意特性阻抗匹配和参考层的连续性，以减少反射。设备推送的信号的转换速率应尽可能小，以降低高度。频率元件，在选择去耦/旁路电容时，要注意其频率响应是否满足要求，以降低电源平面上的噪声。　　另外，要注意高频信号电流的返回路径，使环路面积尽可能小，以减少辐射。您还可以划分接地层来控制高频噪声的范围，并选择外壳的PCB和接地点。　　12、射频宽带电路 PCB 传输线设计时应注意什么?传输线的地孔如何设置比较合适，需要自己设计阻抗匹配还是与 PCB 加工厂家合作?　　这个问题需要考虑很多因素。例如PCB材料的各种参数、根据这些参数建立的传输线模型、器件参数等。　　阻抗匹配一般根据制造商提供的信息进行设计。　　13、当模拟电路和数字电路共存时，例如一半是FPGA或单片数字电路部分，另一半是DAC和相关放大器的模拟电路部分。有许多不同电压值的电源。当遇到数字电路和模拟电路都使用电压值的电源时，可以使用通用电源吗?布线和磁珠布局有哪些技巧?　　一般不建议这样做。这样的使用会比较复杂，调试起来也比较困难。　　14、高速多层 PCB 设计时电阻、电容封装选择的主要依据是什么?常用的封装有哪些，能举一些例子吗?　　0402常用于手机;0603常用于一般高速信号模块;其依据是封装越小，寄生参数越小。当然，不同厂家的同一封装，高频性能差异很大。　　建议在关键位置使用高频专用器件。　　15、一般双面板设计时，是先走信号线还是先走地线?　　这个应该综合考虑。在首先考虑布局的情况下，再考虑布线。　　16、高速多层PCB设计时应注意什么?能给出详细的问题解决方案吗?　　应该注意的是，层的设计是如何将信号线、电源线、地线和控制线划分到每一层。　　总的原则是模拟信号和模拟信号地至少必须是单独的一层。还建议使用单独的电源层。　　17、什么时候使用2层板、4层板、6层板，有什么严格的技术限制吗?(排除体积原因)CPU的频率或者与外部设备数据交互的频率是否为标准?　　使用多层板首先可以提供完整的地平面，此外可以提供更多的信号层，方便布线。　　对于CPU需要控制外部存储设备的应用，应该考虑交互的频率。如果频率较高，必须保证完整的地平面。另外，信号线必须保持相同的长度。　　18、如何分析PCB布线对模拟信号传输的影响，如何区分信号传输过程中引入的噪声是布线引起的还是运放器件引起的?　　这个很难区分，只能采用PCB布线，尽量减少布线引入的额外噪声。　　19、对于高速多层PCB，电源线、地线、信号线的线宽设置是多少合适?常见的设置有哪些?例如，如何将工作频率设置为300Mhz?　　对于300MHz信号，必须进行阻抗仿真，计算出线宽以及线与地之间的距离;电源线需要根据电流的大小来确定线宽。　　当地在混合信号PCB中时，一般不使用“线”，而是使用整个平面。为了保证环路电阻，信号线下面有一个完整的平面。　　20、什么样的布局才能达到散热效果?　　PCB中的热量主要有三个方面：　　电子元件加热;　　PCB本身;　　来自其他部位的热量。　　三种热源中，元器件产生的热量是主要热源，其次是PCB板产生的热量。外部传递的热量取决于系统整体热设计，暂时不考虑。　　那么热设计的目的就是采取适当的措施和方法，降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统能够在合适的温度下正常工作。　　主要是通过减少热量产生、加速散热来实现的。　　21、解释一下线宽与匹配过孔尺寸比例之间的关系?　　很难说存在简单的比例关系，因为两者的模拟不同。一种是表面传输，另一种是环形传输。　　可以在网上找到一个过孔阻抗计算软件，然后让过孔的阻抗与传输线的阻抗保持一致。　　22、在由MCU控制的普通PCB电路板中，但没有大电流高速信号且其他要求不是很高，那么如果在边缘铺设一层地线会更好PCB要包裹整个电路板吗?　　一般来说，打好完整的地面就可以了。　　23、1)AD转换芯片下面的模拟地和数字地是单点连接的，但是如果板上有多个AD转换芯片怎么办?　　2)多层电路板中，多路复用器切换模拟量采样时，是否需要像AD转换芯片那样将模拟部分和数字部分分开?　　尽可能将多个ADC放在一起，并在ADC下方单点连接模拟地和数字地;　　这取决于 MUX 和 ADC 的切换速度。一般情况下，ADC的速度会高于MUX，因此建议将其放置在ADC下方。　　当然，为了安全起见，MUX下面也可以放置磁珠封装，调试时根据具体情况选择单点连接。　　24、传统的网络电路设计中，有的是将多个地连接在一起。有这样的用法吗?为什么?　　混合系统的接地肯定有多种类型，并且它们总是连接在一个点上。这样做的目的是为了等电位。每个人都需要一个共同的地面水平作为参考。　　25、PCB中的模拟部分和数字部分、模拟地和数字地如何有效处理?　　模拟电路和数字电路应该放在不同的区域，这样模拟电路的回流在模拟电路区，数字电路在数字区，这样数字就不会影响模拟。　　模拟地和数字地处理的出发点是相似的，不能让数字信号的回流流到模拟地。　　26、PCB板设计中模拟电路和数字电路的地线设计有哪些区别?应注意哪些问题?　　模拟电路对地的主要要求是完整性、环路小、阻抗匹配。如果数字信号对低频没有特殊要求;如果速度高，还需要考虑阻抗匹配和接地完整性。　　27、去耦电容一般有0.1和10两个，如果面积紧张，这两个电容如何放置，哪个放在背面比较好?　　应该根据具体的应用以及针对什么芯片来设计。　　28、RF电路中经常有两个IQ信号。两根线的长度需要一样吗?　　在射频电路中使用相同的方法。　　29、高频信号电路的设计与普通电路设计有什么区别吗?以布线设计为例简单解释一下吗?　　高频电路的设计需要考虑很多参数的影响。在高频信号下，许多普通电路中可以忽略的参数不能忽略，因此可以考虑传输线效应。　　30、对于高速PCB，布线过程中如何处理避免过孔?有哪些好的建议?　　高速PCB，过孔较少，通过增加信号层来解决需要增加过孔的需要。　　31、PCB板设计中电源走线的粗细如何选择?有什么规则吗?　　可以参考：0.15×线宽(mm)=A，还需要考虑铜厚。　　32、当数字电路和模拟电路在同一多层板上时，模拟地和数字地是否应该布置在不同层?　　没有必要这样做，但模拟电路和数字电路应该分开放置。　　33、一般数字信号传输多少个过孔比较合适?(120Mhz以下的信号)　　不要超过两个过孔。　　34、在同时具有模拟电路和数字电路的电路中，设计PCB板时如何避免相互干扰?　　如果模拟电路匹配合理，辐射很小，一般都会产生干扰。干扰源来自器件、电源、空间、PCB;数字电路由于频率成分较多，必然是干扰源。　　解决办法一般是，合理的器件布局、电源去耦、PCB分层，如果干扰特性较大或者模拟部分非常敏感，可以考虑使用屏蔽罩。　　35、对于高速电路板来说，各处都可能存在寄生参数。面对这些寄生参数，我们是否要剔除各种参数，然后用经验方法来解决呢?效率和性能的问题应该如何平衡?　　应分析寄生参数对电路性能的影响。如果影响不能忽视，就必须解决和消除。　　36、多层板布局时应注意哪些事项?　　在多层板布局中，由于电源层和地层都在内层，所以要注意不要有浮动的地平面或电源平面。此外，确保接地的过孔实际上已连接到接地层。这是为了添加一些重要的信号。有些测试点方便调试时测量。　　37、如何避免高速信号串扰?　　可以将信号线保持较远的距离、避免平行走线、通过接地或添加保护等方式进行屏蔽等。　　38、在多层板设计中经常使用电源层，但在双层板中是否需要设计电源层?　　很难，因为你的各种信号线在双层布局中几乎是一样的。　　39、PCB的厚度对电路有影响吗?一般是如何选择的?　　厚度对于阻抗匹配更为重要。PCB厂家在计算阻抗匹配的时候会问板子的厚度是多少，PCB厂家就会根据你的要求来制作。　　40、地平面可以使信号环路，但也会与信号线产生寄生电容。该如何选择这个?　　这取决于寄生电容是否对信号有不可忽略的影响。如果不能忽略的话，就必须重新考虑。　　41、LDO 输出是用作数字电源还是模拟电源?　　如果要使用LDO为数字和模拟提供电源，建议先连接模拟电源。模拟电源经过LC滤波后，成为数字电源。　　42、模拟Vcc和数字Vcc之间应该使用磁珠，还是模拟地和数字地之间应该使用磁珠?　　模拟VCC经过LC滤波后得到数字VCC，模拟地和数字地之间使用磁珠。　　43、LVDS等差分信号线如何走线?　　一般需要注意：所有的布线，包括周围的器件，以及地平面都需要对称。　　44、好的PCB设计要求自身发射的电磁辐射尽可能少，同时还要防止外界电磁辐射对自身的干扰。电路应采取哪些措施来防止外界电磁干扰?　　方法是屏蔽，防止外界干扰进入。在电路上，例如当有INA时，需要在INA之前添加RFI滤波器，以滤除RF干扰。　　45、采用高时钟频率的快速集成电路芯片电路如何解决PCB板设计中的传输线效应问题?　　这种快速集成电路芯片到底是一种什么样的芯片呢?如果是数字芯片一般不考虑。　　如果是模拟芯片，就看传输线效应是否大到足以影响芯片的性能。　　46、多层PCB设计中，还需要倒铜吗?如果是覆铜的话应该接哪一层?　　如果内部有完整的地平面和电源平面，则顶层和底层不需要覆铜。　　48、 有些器件的引脚较细，但 PCB 上的走线较粗。连接后会不会造成阻抗不匹配?如果是的话如何解决?　　这取决于设备。而且，器件的阻抗一般在数据表中给出，一般与引脚的粗细无关。　　49、差分线一般需要等长。如果在Layout中很难实现，是否有其他补救措施?　　等长问题可以通过走蛇形线来解决。现在，大多数PCB软件都可以自动取等长，非常方便。　　50、用万用表测量芯片的模拟地和数字地接口时，模拟地数字地不是多点连接的吗?　　芯片内部的接地引脚全部连接在一起。但还是需要和PCB板连接。　　理想的单点接地应该是了解芯片模拟和数字部分连接点的位置，然后在芯片模拟和数字边界处设计PCB上的单点连接位置。
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发布时间：2025-04-08 13:29 阅读量：263 继续阅读>>
核芯互联发布支持<span style='color:red'>PC</span>Ie 5.0/6.0的32/64Gbps的高速redriver芯片CLRD320
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核芯互联发布支持PCIe 5.0/6.0的32/64Gbps的高速redriver芯片CLRD320

　　在数据中心、人工智能和高性能计算需求爆发的今天，高速信号传输的稳定性和效率成为系统设计的核心挑战。核芯互联推出的CLRD320八通道redriver(线性转接驱动器)芯片，凭借多项技术创新，为PCIe 5.0、PCIe 6.0、CXL 2.0等超高速接口提供了更优的国产化解决方案，助力企业突破信号完整性与系统能效的瓶颈。　　CLRD320完全采用国产化设计，封装上与DS320PR810的完全Pin 2 Pin兼容，提供更优秀的增益和串扰抑制。　　什么是redriver芯片　　Redriver芯片(重驱动器芯片)是一种用于高速信号传输的关键器件，主要功能是补偿信号在传输过程中的衰减和失真，提升信号完整性。　　1. 基本定义　　Redriver是一种模拟信号调理芯片，通过均衡器(如CTLE)和信号放大器来增强高频信号的幅度，抵消传输线(如PCB走线、电缆)导致的频率相关衰减。它不涉及协议处理，仅作用于物理层，因此具有低延迟(<5ns)和低功耗的优势。　　2. 工作原理　　信号补偿：在发送端，Redriver通过连续时间线性均衡器(CTLE)补偿信号的高频损耗，再通过增益放大恢复信号幅度;　　预加重/去加重：部分型号支持预加重技术，提前增强信号的高频分量，以对抗传输中的衰减;　　眼图优化：通过上述技术，Redriver能将原本闭合的信号“眼图”重新张开，降低误码率。　　3. 典型应用场景　　PCIe/USB/HDMI/以太网接口：延长高速接口(如PCIe 4.0/5.0)的信号传输距离，解决服务器、AI加速卡等场景中的链路损耗问题;　　数据中心与存储：用于NVMe SSD、全闪存阵列等设备，确保高速存储协议(如SATA/SAS)的稳定性;　　车载与工业电子：工业级Redriver可支持车载以太网、传感器数据汇聚等严苛环境下的信号传输。　　与reimter的技术、市场应用及成本对比分析　　1. 信号处理机制　　Redriver：本质是模拟信号放大器，通过连续时间线性均衡(CTLE)和增益级补偿信道损耗，仅放大信号但无法消除累积抖动和噪声。其延迟极低(约100ps)，但无法恢复数据时钟，不参与协议交互(如PCIe链路训练)。　　Retimer：采用数字+模拟混合架构，集成时钟数据恢复(CDR)和判决反馈均衡(DFE)，能完全再生信号并消除抖动，支持协议层交互(如PCIe均衡训练)。其延迟较高(约64ns)，但可重置链路时序预算，适用于复杂信道环境　　2. 均衡能力与协议支持　　Redriver仅支持CTLE和预加重，无法处理反射和串扰(核芯互联CLRD320中加入了动态串扰抑制电路，可以有效的抑制串扰)，信号噪声可能被放大。　　Retimer通过DFE和Tx FIR均衡器，可动态调整参数适应信道特性，支持PCIe、CXL等复杂协议，且能消除串扰影响。　　3. 信号完整性　　Redriver在中短距离场景下性价比高，但长距离传输时眼图恶化风险大。　　Retimer通过CDR再生信号，可延长传输距离，并保持高质量眼图。　　CLRD320的技术突破：攻克高速互连三大核心挑战　　1. 32Gbps超高速信号完整性优化　　CLRD320在支持PCIe 5.0(32Gbps)速率的同时，通过多级自适应均衡技术，将CTLE(连续时间线性均衡)在16GHz下的增益提升至24dB(较同类产品提升9%)，有效补偿长达40英寸的FR4 PCB走线损耗。其创新的动态串扰抑制电路可将通道间串扰降低至-45dB以下，确保在密集布线场景下的眼图张开度。　　2. 亚纳秒级超低延迟设计　　针对AI训练、金融交易等对实时性要求严苛的场景，CLRD320采用全差分线性驱动架构，将端到端传输延迟压缩至85ps(行业平均100ps)，并通过独特的时钟树优化技术，实现通道间延迟偏差<5ps，显著降低系统时序不确定性。　　3. 智能电源管理与热控制　　在3.3V单电源供电下，CLRD320集成多级动态电压调节模块，可自适应负载波动，将电源噪声抑制能力提升至30dB@500MHz，且低功耗的设计使得芯片无需外置散热器即可在-40℃~105℃宽温范围内稳定运行。　　技术优势：性能全面升级，设计无缝迁移　　        此外，CLRD320提供三重配置模式：　　• Pin Strap模式：通过电阻配置快速启用预设优化参数，缩短开发周期　　• I2C/SMBus接口：支持实时通道级EQ调节与状态监控　　• EEPROM自加载：可实现多设备级联配置，适用于x24宽链路拓扑　　应用场景：赋能下一代算力基础设施        1. AI服务器与异构计算　　在GPU/FPGA集群中，CLRD320可延长PCIe 5.0信号传输距离至1.5米(通过电缆)，解决多机柜扩展时的信号衰减问题，同时支持CXL 2.0内存池化低延迟互联。　　2. 全闪存存储与数据中心网络　　针对NVMe-oF架构，CLRD320的-50dB回波损耗特性可优化25G/100G以太网物理层连接，确保RDMA零拷贝传输的稳定性，助力存储时延降至微秒级。　　3. 自动驾驶域控制器　　CLRD320，可在车载环境下实现多传感器数据的低抖动汇聚，支持10Gbps车载以太网TSN实时通信。　　4. 5G基带与边缘计算　　在O-RAN前传网络中，CLRD320的高抗噪特性可有效抑制毫米波频段干扰，确保CPRI/eCPRI接口在复杂电磁环境中的可靠性。
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发布时间：2025-03-14 11:47 阅读量：413 继续阅读>>
<span style='color:red'>PC</span>B设计铺铜的必要性
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PCB设计铺铜的必要性

　　PCB在所有设计内容都设计完成之后，通常还会进行最后一步的关键步骤——铺铜。　　铺铜就是将PCB上闲置的空间用铜面覆盖，各类PCB设计软件均提供了智能铺铜功能，通常铺铜完的区域会变成红色，代表这部分区域有覆盖铜。　　那么，为什么最后要铺铜呢?不铺不行吗?　　对于PCB来说，铺铜的作用蛮多的，比如减小地线阻抗，提高抗干扰能力;与地线相连，减小环路面积;还有帮助散热等等。　　1、铺铜能降低地线阻抗，以及提供屏蔽防护和噪声抑制　　数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要，铺铜是一种常见的降低地线阻抗的方法。　　铺铜可以通过增加地线的导电截面积，从而降低地线的电阻;或者缩短地线的长度，减小地线的电感，从而降低地线的阻抗;还可以控制地线的电容，使地线的电容值适当增加，从而提高地线的导电性能，降低地线的阻抗。　　大面积的地或电源铺铜还可以起到屏蔽作用，有助于减少电磁干扰，提高电路的抗干扰能力，满足EMC的要求。　　另外，对于高频电路来说，铺铜给高频数字信号提供完整的回流路径，减少直流网络的布线，从而提高信号传输的稳定性和可靠性。　　2、铺铜能提高PCB的散热能力　　铺铜在PCB设计中除了用于降低地线阻抗外，还可以用于散热。　　众所周知，金属是易导电导热材质，所以PCB如果进行了铺铜，板子内的间隙等其他空白区域就有更多的金属成分，散热表面积增大，所以易于PCB板整体的散热。　　铺铜还可以帮助均匀分布热量，防止局部高温区域的产生。通过将热量均匀分布到整个PCB板上，可以减少局部热量集中，降低热源的温度梯度，提高散热效率。　　因此，在PCB设计中，可以通过以下方式利用铺铜进行散热：　　设计散热区域：根据PCB板上的热源分布情况，合理设计散热区域，并在这些区域铺设足够的铜箔，以增加散热表面积和导热路径。　　增加铜箔厚度：在散热区域增加铜箔的厚度，可以增加导热路径，提高散热效率。　　设计散热通孔：在散热区域设计散热通孔，通过通孔将热量传导到PCB板的另一侧，增加散热路径，提高散热效率。　　增加散热片：在散热区域增加散热片，将热量传导到散热片上，再通过自然对流或风扇散热器等方式散发热量，提高散热效率。　　3、铺铜可以减少形变，提高PCB制造质量　　铺铜可以帮助保证电镀的均匀性，减少层压过程中板材的变形，尤其是对于双面或多层PCB来说，提高PCB的制造质量。　　如果某些区域铜箔分布多，某些区域分布又过少，就会导致整个板子分布不均，铺铜可以有效减少这个差距。　　4、满足特殊器件的安装需求　　对于一些特殊器件，例如需要接地或特殊安装要求的器件，铺铜可以提供额外的连接点和固定支撑，增强器件的稳定性和可靠性。　　因此，基于以上多个优点，大部分情况下，电子设计师都会给PCB板上铺铜。　　但是，铺铜并不是PCB设计中必须要进行的部分。　　在某些情况下，铺铜可能不适合或不可行。以下是一些情况下不宜铺铜的情况：　　① 高频信号线路：　　对于高频信号线路，铺铜可能会引入额外的电容和电感，影响信号的传输性能。在高频电路中，通常需要控制地线的走线方式，减小地线的回流路径，而不是过度铺铜。　　比如，铺铜会导致天线部分信号受影响。在天线部分周围区域铺铜容易导致弱信号采集的信号收到比较大的干扰，天线信号对于放大电路参数设置非常严格，铺铜的阻抗会影响到放大电路的性能。所以天线部分的周围区域一般不会铺铜。　　② 高密度线路板：　　对于密度较高的线路板，过度铺铜可能会导致线路之间的短路或者接地问题，影响电路的正常工作。在设计高密度线路板时，需要谨慎设计铺铜结构，确保线路之间有足够的间距和绝缘，避免出现问题。　　③ 散热过快，焊接困难：　　如果对元器件的管脚进行铺铜全覆盖，可能会导致散热过快，从而使得拆焊和返修变得困难。我们知道铜的导热率很高，因此不管是手工焊接还是回流焊，在焊接时铜面都会迅速导热，而致使烙铁等温度流失，对焊接产生影响，因此设计上尽量采用"十字花焊盘"减少热量散发，方便焊接。　　④ 特殊环境要求：　　在一些特殊的环境中，如高温、高湿、腐蚀性环境等，铜箔可能会受到损坏或腐蚀，从而影响PCB板的性能和可靠性。在这种情况下，需要根据具体的环境要求选择合适的材料和处理方式，而不是过度铺铜。　　⑤ 特殊层次的板：　　对于柔性电路板、刚柔结合板等特殊层次的板，需要根据具体的要求和设计规范进行铺铜设计，避免过度铺铜导致的柔性层或刚柔结合层的问题。　　综上所述，在PCB设计中，需要根据具体的电路要求、环境要求和特殊应用场景，进行适当的铺铜与不铺铜的选择。
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发布时间：2025-03-06 15:48 阅读量：314 继续阅读>>
优化<span style='color:red'>PC</span>S变流器性能-实现储能系统的高效能量转换：永铭薄膜电容
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优化PCS变流器性能-实现储能系统的高效能量转换：永铭薄膜电容

　　储能是指通过一种介质或设备将能量存储起来，并在未来需要时释放出来的循环过程。储能系统在现代新能源系统中的地位举足轻重，储能逆变器在系统中承载着能量转换，控制与通信，双向充放电提高能源利用效率等作用。　　储能变流器通常由输入端、输出端和控制系统组成。在与电网的相互作用时，主要使用容量大，耐大电流冲击，低ESR的电容来起到稳压滤波，储能释能平滑直流脉动等功能，从而增加变流器的工作效率和储能系统运行稳定性，在遇到异常工况时保护变流器。　　01永铭MDP薄膜电容在PCS变流器中具有具有以下特点：　　1、高容量密度　　MDP薄膜电容具备高容量密度的特点，这对于PCS在电力转换过程中维持稳定的电压输出至关重要。在电机等负载中，面对电能需求，薄膜电容提供无功功率补偿，稳定电压，改善电机的工作性能，从而提高储能系统的能效和稳定性。　　2、高可靠性与长寿命　　相比于传统的铝电解电容，永铭薄膜电容具有更长的使用寿命和更高的可靠性。它不易老化，耐高温性能好，能够在恶劣的环境条件下长期稳定工作。这对于PCS在各种复杂环境下的稳定运行具有重要意义。　　3、耐纹波电流　　MDP薄膜电容可以用于滤波，限制信号的频率范围或降低信号中的噪声。在PCS中，它有助于减少电力转换过程中产生的高频噪声和纹波，提高电能质量,还可以作为耦合器件，将不同的信号传递到相应的回路中，从而实现数据交互和信号传输。此外，还可以起到缓冲电路的作用，可以吸收和抑制电路中的瞬态干扰和冲击电流，保护其他电子元件免受损害。　　02薄膜电容选型推荐　　插针常规品、低ESR，105℃ 100000H品　　03总结　　永铭MDP薄膜电容具有高容量密度优势，耐纹波电流和高可靠性，长寿命的特点，帮助PCS变流器进行交直流转换，完成双向能量流动的过程，同时削峰填谷提高能源利用效率，防过载保障系统安全等，对于提高储能系统的安全性、稳定性和高效性具有重要意义，随着新能源领域储能系统的快速发展，薄膜电容的应用前景也将更加广阔。
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发布时间：2025-02-27 16:29 阅读量：311 继续阅读>>
佰维M350 <span style='color:red'>PC</span>Ie 4.0固态硬盘正式发布，存储扩容全新选择
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佰维M350 PCIe 4.0固态硬盘正式发布，存储扩容全新选择

　　数字时代数据量迎来爆发式增长，用户对存储设备的需求已从“能用”跃升至“高速、稳定、耐用”。作为全球领先的存储解决方案领航者，佰维存储全新推出高性价比SSD新品——M350 PCIe Gen4×4 M.2 SSD，补全SATA3.0到PCIe 4.0、PCIe 5.0的SSD产品阵容，充分覆盖从入门级用户到专业发烧友的存储全场景需求，为游戏玩家、创意工作者和AI模型部署训练提供全新选择。　　性能出色 主机焕新　　M350作为佰维存储全新推出的PCIe 4.0 SSD产品，它以“速度、容量、稳定”三位一体的设计理念，为用户提供高速体验与稳定性能。M350顺序读写速度最高分别为6000MB/s和5000MB/s，读写速度较传统SATA SSD提升近10倍，可快速完成大型游戏启动、超清视频剪辑、3D渲染等任务，显著减少用户等待时间。　　高阶功能加持　　M350支持HMB技术(主机内存缓冲)与Smart Cache智能缓存，随机读写性能飞跃，显著提升多任务处理效率;提供高达4TB多种容量规格，满足用户从系统盘、游戏盘到海量数据仓库的全场景需求;额外配备石墨烯散热垫，高效导出热量并实时调节功耗，避免高温掉速和使用寿命衰减。M350全系采用单面PCB设计，灵活兼容台式机、超薄笔记本、PS5等设备;产品通过1000+项测试筛选优质颗粒，确保每颗芯片寿命与稳定性远超行业标准;佰维附赠Acronis硬盘克隆软件免费使用，一键转移系统轻松便捷;提供5年质保承诺，为用户提供安心可靠的使用保障。　　覆盖全场景需求　　游戏玩家：告别加载卡顿，实现《赛博朋克2077》《艾尔登法环》等3A大作的疾速启动，游戏全程丝滑流畅。专业创作：4K/8K视频剪辑、3D建模等场景下，大文件实时读写效率大幅提升，创意不再被硬件掣肘。高效办公：多开虚拟机、大型数据库处理时，响应速度显著提升，工作效率全面升级。AI部署：性能和容量满足多种AI模型本地部署需求，显著提升模型训练效率。　　佰维作为多个知名存储品牌运营商，在存储产品封测制造领域有着深厚的积淀，M350 PCIe 4.0 SSD的发布是佰维SSD多系列全场景布局的又一次拓展，全面覆盖不同用户群体在多样化的使用场景中的存储需求，让高性能存储技术真正普惠大众。
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发布时间：2025-02-24 13:10 阅读量：338 继续阅读>>

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