美光业界领先的245TB 6600 ION数据中心<span style='color:red'>SSD</span>现已出货——凭借超越机械硬盘的突破性能效，重新定义机架级存储密度
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美光业界领先的245TB 6600 ION数据中心SSD现已出货——凭借超越机械硬盘的突破性能效，重新定义机架级存储密度

　　2026 年 5 月 6 日，爱达荷州博伊西市 — 美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码：MU)近日宣布，正式出货 245TB 容量的美光 6600 ION SSD。作为业界容量领先的商用 SSD，该产品标志着数据中心机架级存储密度实现重大飞跃。美光 245TB 6600 ION SSD 专为支持人工智能(AI)、云计算、企业级及超大规模工作负载而设计，可满足下一代 AI 数据湖、云端规模文件与对象存储等场景需求。与基于 HDD 的部署方案相比，美光 245TB 6600 ION E3.L 实现同等原始存储容量所需的机架数量可减少 82%。1 该产品搭载了美光 G9 QLC NAND 技术，领先同类型数据中心 SSD 所用的 QLC 至少一代，重新定义了大容量数据中心存储。2 客户现可在更紧凑的空间内存储和处理更多数据，在不牺牲大规模数据密集型工作负载所需性能的同时，降低功耗与散热需求。　　美光高级副总裁暨核心数据中心事业部总经理 Jeremy Werner 表示：“AI 工作负载正在推动共享数据的大规模增长，促使数据中心存储持续从 HDD 向 SSD 加速迁移。凭借单盘 245TB 的容量，美光 6600 ION SSD 让固态存储成为现代数据中心的理想选择。这一突破性的容量，可帮助数据中心运营商优化机架级总体拥有成本，特别是在电力供应成为制约 AI 基础设施扩展的当下。”　　国际数据公司(IDC)固态硬盘和支持技术研究副总裁 Jeff Janukowicz 表示：“AI 数据集的快速增长，正推动存储的经济效益从单盘转向机架级效率。运营商需要在严格的功耗与散热约束下，提升单机架的可用容量。美光 245TB SSD 具备充足存储密度，可在不扩充数据中心占地规模的基础上，支撑 AI 数据管道规模化部署。稳定可预测的性能、出色的能效与更高的容量，是构建高性价比 AI 基础设施的关键。”　　四分之一 PB 级规模　　重塑数据中心存储成本结构　　美光 245TB 6600 ION SSD 提供 U.2、E3.L 两种外形规格，适配超大容量存储部署场景。产品更小的物理空间占用量与更大的单盘容量，不仅简化了运营与数据中心管理，也减少了故障点并降低了维护需求。　　功耗表现同样实现大幅优化。美光 245TB 6600 ION SSD 峰值功耗为 30 瓦，仅为同等容量 HDD 部署方案的一半。3 此外，这些能效优势有助于减少能耗、散热需求与碳排放，从而支持数据中心的可持续发展举措。在环境与成本压力日益加剧的背景下，可持续发展已成为全球运营商的首要任务。　　戴尔科技集团 ISG 产品管理部门高级副总裁 Travis Vigil 表示：“AI 工作负载正不断逼近数据中心的容量上限，但当单机架存储容量实现大幅提升后，情况会大为改善：功耗更低、空间占用更少、运营成本更低。这正是搭载 245TB 硬盘的戴尔 AI 存储系统所能实现的价值。对于部署 AI 业务及大型数据中心环境的客户而言，这将显著降低其总体拥有成本。”　　为可持续扩展树立性能与效率新标杆　　美光 6600 ION SSD 专为超大容量部署场景设计，相较于采用 HDD 的数据中心，在大规模应用中具备更出色的 AI 工作负载性能与能效表现。美光实验室测试结果表明，相较基于 HDD 搭建的系统，美光 6600 ION SSD 在能效、吞吐量与延迟方面均实现明显优化：　　AI 工作负载：美光 245TB 6600 ION 能效提升高达 84 倍，AI 预处理速度提升 8.6 倍，数据摄入吞吐量提升 3.4 倍，延迟至多降至原来的 1/29。4　　对象存储工作负载：美光 245TB 6600 ION 每瓦吞吐量提升高达 435 倍，首字节响应速度提升 96 倍，总吞吐量提升 58 倍。5　　在 1EB 的规模部署中，HDD 所需的能耗为美光 245TB 6600 ION SSD 的 1.9 倍。6 规模化部署带来的显著能效优势，可转化为可量化的可持续发展效益，具体包括：　　每年二氧化碳减排量，相当于逾9,000 棵成年树木一年的吸收量7　　每年二氧化碳减排438 公吨(MT)8　　每年节约能耗 921 兆瓦时(MWh)6　　每年暖通空调(HVAC)制冷能耗节约超 31.4 亿英热单位(Btu)9　　供货情况　　2026 年 5 月 18 日至 21 日，美光 245TB 6600 ION SSD 将亮相戴尔科技全球峰会(DTW)，于美光 226 号展台(#226)展出。现场可参观搭载美光6600 ION SSD、针对数据湖存储场景深度优化的 40 槽位戴尔 PowerEdge 服务器。　　1 机架空间节省比例计算方式如下：均按理论最大值计算，单 36U 机架配置 720 块 245.76TB SSD，总容量可达 176.9PB;单 36U 机架配置 720 块 44TB HDD，总容量仅 31.7PB。二者相比，HDD 所需的机架空间是 SSD 的 5.6 倍。　　2 SSD 与 NAND 的比较基于截至 2026 年 3 月按收入排名前五的 OEM 数据中心 SSD 厂商的公开数据，数据来源于 Forward Insights 分析报告《第一季度 SSD 供应商状况》 (SSD Supplier Status Q1/26)。　　3 美光 6600 ION 245TB SSD 峰值功耗为 30 瓦，单块 44TB HDD 峰值功耗为 10 瓦。44TB HDD 功耗参数暂未公布，本次对比基于 36TB/32TB HDD 峰值功耗测算。数据来源：exos-ds2046.1-2512-en_us.pdf　　4 在 AI 数据抽取、转换与加载(ETL)场景下，美光 245TB 6600 ION SSD 的吞吐量表现始终优于数据中心 HDD 阵列，同时拥有更低延迟、更出色的能效与可扩展并发能力。美光工程实验室采用单块 245TB 6600 ION SSD，与同一硬盘厂商16 块 16TB 数据中心 HDD 组成的阵列开展对比测试。　　5 MinIO 对象存储工作负载测试基于美光实验室测试，采用 Warp S3 基准测试工具，数据对象大小为 4MB。测试方案：单块美光 6600 ION 245TB SSD，对比同一硬盘厂商 16 块 16TB 数据中心 HDD 组成的 RAID-0/JBOD 阵列。　　6 美光 6600 ION 245TB SSD 峰值功耗为 30 瓦，单块 44TB HDD 峰值功耗为 10 瓦。搭建 1EB 存储容量，分别需配置 4,069 块 SSD 和 22,727 块 HDD。能耗节省额度，按两类存储设备均以满功耗持续运行一年的差值核算。目前暂无 44TB HDD 公开功耗参数，因此本次功耗参考 32TB/36TB HDD 峰值功耗，并假定 44TB HDD 功耗不低于 32TB/36TB HDD。数据来源：exos-ds2046.1-2512-en_us.pdf　　7 单株树木每年可吸收二氧化碳 231 千克。树木固碳数据来源：The Power of One Tree – The Very Air We Breathe | Home　　8 假设存储容量为 1EB，所有 HDD 和 SSD 均以 100% 额定功率、每周 7 天、每天 24 小时不间断运行。HDD 总功耗：1,990,973 千瓦时(每块 HDD 10 瓦);245TB 6600 ION SSD 总功耗：1,069,596 千瓦时(每块 SSD 30 瓦)，二者能耗差值达 921,377 千瓦时。测算假设：全部电力均来源于碳/化石能源。二氧化碳减排数据来源：Emissions – Global Energy & CO2 Status Report – Analysis – IEA　　9 暖通空调(HVAC)制冷能耗节约测算依据：1 瓦 = 3.412 英热单位 / 小时。
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发布时间：2026-05-06 14:23 阅读量：187 继续阅读>>
重磅！佰维Mini <span style='color:red'>SSD</span>荣膺爱迪生铜奖，全球荣誉版图再扩张
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重磅！佰维Mini SSD荣膺爱迪生铜奖，全球荣誉版图再扩张

　　近日，被誉为“科技界奥斯卡”的爱迪生奖(Edison Awards)颁奖典礼在美国佛罗里达州举行。佰维存储凭借其创新研发的超小型Mini SSD，斩获爱迪生奖铜奖，成唯一获奖的中国存储企业。这一荣耀不仅彰显了佰维在存储领域的颠覆性创新和行业领导力，更展示了中国存储企业在国际舞台上的硬科技实力。　　问鼎科技界“奥斯卡”　　Mini SSD全球影响力再创新高　　自1987年创立以来，以发明家托马斯·爱迪生命名的爱迪生奖(Edison Awards)始终被誉为“科技界的奥斯卡”，是全球创新领域最具声望的荣誉殿堂。该奖项旨在表彰那些重塑行业格局、推动人类进步的突破性成就。其评审委员会由3000余名全球顶尖学者、行业领袖及跨界专家组成，依托“理念、价值、影响力、成就”四大严苛维度进行遴选。从史蒂夫·乔布斯、埃隆·马斯克到NVIDIA首席执行官黄仁勋，从可口可乐、通用汽车到IBM，历届获奖者皆是定义时代的创新标杆。　　佰维存储Mini SSD此次荣膺爱迪生奖铜奖，彰显了Mini SSD 从“中国标准”走向“全球标杆”的巨大影响力。产品颠覆了存储行业长期存在的“不可能三角”——即尺寸、性能与扩展性三者不可兼得的铁律。　　佰维将旗舰级SSD的强大性能载入仅15×17×1.4mm的半枚硬币大小空间内，实现了高达2TB的容量与3700MB/s、3400MB/s的读写速度，在体积逼近物理极限的同时，性能却媲美主流消费级。其首创的标准化卡槽插拔设计，打破了存储扩容的专业门槛，系列创新不仅为AI PC、游戏掌机等新一代智能互联设备提供了“小体积、强性能、可扩展”的存储方案，更推动了存储从单纯的配件转变为驱动终端产品力革新的核心角色。　　从行业认可到全球瞩目　　Mini SSD 荣誉版图遍及世界　　这并非佰维Mini SSD首次在国际舞台上获得权威认可。2025年，国际权威杂志《TIME》正式发布“2025年度最佳发明”榜单，佰维凭借创新设计与硬核产品力强势入选，成为当年唯一上榜的存储品牌。此后，产品相继在CES 2026斩获“TWICE Picks Awards”、Embedded World 2025摘得“Best-in-Show”大奖、MWC 2026再获“Best-in-Show”殊荣，构建起一张覆盖技术创新、市场价值与产业影响力的荣誉版图。　　《TIME》2025年度最佳发明　　全球创新风向标　　作为美国三大时事周刊之一，《时代》周刊的“年度最佳发明”榜单被誉为全球创新成就的“风向标”，从全球数千项发明中优中选优。佰维Mini SSD成为2025年唯一入选的存储产品，被评价为“重新定义便携式存储边界”的关键创新。　　CES 2026 TWICE Picks Awards　　消费电子顶级荣誉　　由美国权威消费电子媒体《TWICE》颁发的“TWICE Picks Awards”，是CES官方合作伙伴设立的标杆性荣誉，从4000余家参展商、上万款展品中严选，被誉为“消费电子品质与创新通行证”。Mini SSD凭借“技术突破性、市场前瞻性、用户体验优越性”的综合表现获奖，被评价为“精准解决用户存储扩展痛点的革命性产品”。　　MWC 2026 “Best-in-Show”　　移动通信领域全球权威　　由TechRadar、Tom’s Guide等全球头部科技媒体联合评选的MWC“Best-in-Show”，是移动通信与科技领域的顶级荣誉，从数千款新品中仅甄选数十项，代表Mini SSD技术创新与用户体验获全球行业广泛认可。　　Embedded World 2025 “Best-in-Show”　　嵌入式领域专业认可　　由全球顶级嵌入式展会Embedded World与权威媒体联合颁发的“Best-in-Show”，是嵌入式系统领域最具权威性的奖项之一，由一线工程师与行业专家基于技术成熟度、可靠性与应用价值综合评定，印证了Mini SSD在终端应用场景中的专业认可度。　　在国内领域，Mini SSD凭借前瞻的技术优势与商业化落地成果，获得2026年中国IC设计成就奖“年度存储器”，并助力公司荣膺2025年度“‘中国芯’优秀支撑服务企业”称号，获得中国半导体行业多项权威认可。　　掌机、AIPC已规模化应用，　　加速导入机器人等AI端侧场景　　在市场应用端，佰维Mini SSD已规模化应用于壹号本、GPD等品牌的旗舰游戏掌机、AIPC产品;同时，正加速机器人、轻薄本、Mini PC等领域生态伙伴的适配与导入。在消费端，Mini SSD上线主流电商平台后，迅速登顶固态硬盘热销榜，用户好评率极高，印证了其“小体积、强性能、可扩展”的核心价值，满足多类型智能终端的多场景应用需求。　　轻薄本/AI PC：Mini SSD以“即插即用”的卡槽设计颠覆传统扩容模式，解决AI PC本地大模型运行时的“存储容量瓶颈”;对厂商而言，标准化卡槽设计大幅降低多SKU管理成本，助力轻薄本在“极致便携”与“高性能”之间找到最优解。　　游戏掌机：Mini SSD成为“空间与性能平衡”的关键。其15×17×1.4mm的硬币大小，仅为传统M.2 SSD体积的40%，为掌机内部腾出宝贵空间以优化散热与电池布局;3700MB/s读取、3400MB/s写入的旗舰级速度，让3A大作加载时间缩短60%以上，玩家可随时插拔更换游戏库，真正实现“容量自由”与“体验升级”的双重突破。　　机器人等物理AI：Mini SSD凭借高速读写、低延迟与良好的抗震性，确保机器人视觉、激光雷达等海量传感器数据实时写入无卡顿，支撑AI模型“秒级唤醒”与实时决策;“BGA SSD+Mini SSD”的组合方案更实现“系统盘(稳定运行AI模型)+数据盘(灵活扩容训练数据)”的分区存储，为机器人“终身学习”提供安全可靠的存力支撑。　　无人机：Mini SSD以“极致轻量化”与“高可靠性”解决航拍痛点。1克的超轻重量几乎不增加机身负载，2TB大容量可支持录制4K/8K高清视频长时间连续录制。　　NAS等外置存储：即插即用设计支持多设备数据共享，无论是家庭NAS的素材备份，还是移动工作站的即时扩容，都能实现“容量与体验双升级”。　　构建产业生态，　　前瞻布局下一代产品　　此次Mini SSD获得爱迪生奖，是对其“以创新重构存储价值”的全球性认可，彰显了中国存储产业从技术突破到生态引领的进阶实力。目前，佰维已联合英特尔、龙旗、比亚迪电子等头部企业构建产业生态，协同伙伴加速技术验证与量产导入，推动关键领域规模化落地。　　同时，依托“研发封测一体化”技术优势，公司前瞻布局PCIe Gen4×4/Gen5×4接口，基于32层叠Die封装工艺推进4TB及以上容量研发，持续提升Mini SSD产品性能与容量边界，为全球端侧AI生态的提供更灵活、更高效、更可靠的存力解决方案。
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发布时间：2026-04-30 09:39 阅读量：294 继续阅读>>
永铭47~100µF/35V聚合物钽电容：AI服务器<span style='color:red'>SSD</span>限高1.9mm/1.5mm下的PLP选型分析
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永铭47~100µF/35V聚合物钽电容：AI服务器SSD限高1.9mm/1.5mm下的PLP选型分析

　　前言：新一代SSD形态对电容选型提出更严苛要求　　以EDSFF(企业与数据中心存储形态)为代表的新一代SSD标准——E1.S、E3.S、E1.L、E3.L——正在高密度数据中心中快速取代传统2.5英寸U.2和M.2形态，每个服务器单元可实现2至5倍的存储密度提升。与此同时，U.2接口的超薄5mm SATA盘作为启动盘，在1U/2U服务器中也广泛应用，其整板高度限制更为严格。　　AI服务器的存储架构已从“通用可靠”跃迁至“AI极致性能”。新一代SSD必须在极端负载与高温环境下持续输出极致性能，同时面对PCB空间极度受限的现实。PLP(断电保护)电容的选型已从“保障基础可靠”升级为“决定性能上限”的关键元件。　　永铭针对不同SSD形态提供三款代表性聚合物钽电容选型方案，可分别满足E1.S/E3.S SSD(限高2.05 mm)与U.2超薄5mm SATA启动盘(限高1.6mm)的PLP需求。该系列进行核心结构升级，可替代原松下TQS系列薄型化产品(如35TQS47MEU，7343-1.4mm封装)，并在国产化供应与新型结构上形成显著优势。　　应用中的挑战　　2.1 物理尺寸约束：两种限高，两大痛点　　E1.S/E3.S SSD：单面布板，整板器件高度≤2.05mm。常规聚合物钽电容高度普遍超过2.0mm，选型受限。　　U.2超薄5mm SATA启动盘：盘体厚度仅5mm，PCB双面布板后器件限高通常≤1.6mm。常规钽电容高度难以满足，若强行降低容值或改用高ESR的小型化器件，会直接导致PLP性能不足。　　2.2 PLP性能不足引发数据丢失风险　　PLP电路核心原理：正常供电期间，电容通过RC回路充电储能;断电时放电为控制器和缓存提供毫秒级工作窗口，以完成最后的NAND写入。充电时间受RC时间常数及ESR影响，ESR越高则充电越慢、储能越少。在AI服务器频繁读写、异常断电概率较高的工况下，PLP电容若选型不当，可能造成数据丢失甚至文件系统损坏。　　2.3 供应链与成本压力　　进口品牌(如松下)交期通常长达12周以上，且价格持续波动，给项目量产爬坡带来不确定性，同时也难以满足整机厂商的国产化率指标要求。永铭作为国产电容厂家，在交期响应、成本控制及供应链安全方面具有明显优势。　　永铭技术解决方案　　3.1 推荐选型表(三款，按应用场景区分)　　TQW19 35V/100μF 7.3*6.0*1.9mm(底部端子封装)　　3.2 核心技术优势　　①高度精确适配：TQD19/TQW19系列高度1.9mm，直接满足E1.S/E3.S SSD单面布板限高;TQD15系列高度1.5mm，完美适配U.2超薄5mm SATA启动盘。　　②新型钽电容的核心结构升级：将端子设计在元件底部，大幅缩短电流回路，ESL(等效串联电感)比传统结构降低约50%，高频特性优异。针对ESR(120mΩ)略高于松下TQS系列(100mΩ)的情况，永铭通过底部端子设计强化了高频去耦能力，ESL更好，更适用于AI服务器SSD中高速开关瞬态响应场景。　　③高密度聚合物钽芯+薄型封装：在1.9mm/1.5mm极限高度下，依然实现68μF/100μF/47μF容量与35V耐压，性能不妥协。　　④全固态高可靠结构：工作温度-55℃~105℃，满足AI服务器7×24小时高温工况。　　3.3 供应与国产化优势　　作为国产电容厂商，永铭在该类应用中除满足产品选型需求外，还能够兼顾交付效率与成本控制：　　①交期响应更灵活(常规4~6周)，可紧密配合客户项目节奏;　　②全链路国产化，满足整机厂商供应链安全与国产化率指标;　　③相较进口方案，整体导入成本更低，助力客户BOM优化。　　场景化Q&A　　Q1：E1.S/E3.S SSD限高2.05mm，永铭能否提供1.9mm以下、容量不缩水的钽电容?　　A1：可以。永铭TQD19(68µF)和TQW19(100µF)高度均为1.9mm，耐压35V。采用高密度聚合物钽芯+薄型封装，不牺牲容量和耐压。底部端子设计使ESL降低约50%，高频特性优于传统结构。　　Q2：永铭TQW19的ESR为120mΩ，相比松下TQS系列(100mΩ)略高，是否影响PLP性能?　　A2：在实际PLP电路中，影响充电速度和断电保持时间的不仅是ESR，还包括回路总电阻和ESL。永铭底部端子设计大幅降低了ESL(降低约50%)，改善了高频瞬态响应;同时宽体封装有助于降低接触电阻。该方案已在多家AI服务器SSD客户中通过PLP功能验证。建议客户进行实际板级验证。　　Q3：U.2超薄5mm SATA启动盘限高仅1.6mm，永铭有对应产品吗?　　A3：有。永铭TQD15系列高度仅1.5mm，容量47µF，耐压35V，专门针对超薄盘体设计。同样采用底部端子结构，ESL低、可靠性高。　　Q4：永铭相比进口品牌在交期和成本上有多大优势?　　A4：永铭常规交期4~6周，远低于进口品牌的12周以上，且供应稳定性高。在相同性能等级下，可帮助客户优化综合导入成本，同时满足国产化率指标。　　总结　　在AI服务器SSD断电保护应用中，电容选型不仅要考虑板级空间限制，还要兼顾断电保护性能、项目导入效率以及供应稳定性。　　永铭聚合物钽电容针对不同场景提供精准选型：TQD19/TQW19系列(1.9mm高度)适用于E1.S/E3.S SSD(限高2.05mm);TQD15系列(1.5mm高度)适用于U.2超薄5mm SATA启动盘(限高1.6mm)。产品采用底部端子结构，ESL降低约50%，高频特性优异;全固态、宽温、长寿命;同时以国产化优势保障交期与成本。　　如您需进行实际测试，可联系我们申请样品，同时我们也将提供规格书、测试报告及选型表。
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发布时间：2026-04-27 09:46 阅读量：383 继续阅读>>
美光丨当存储设备加入冷却回路：专为冷板设计的<span style='color:red'>SSD</span>
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美光丨当存储设备加入冷却回路：专为冷板设计的SSD

　　我们现在使用的 GPU 服务器可能很快就会告别风冷散热。举个例子，目前的风冷系统可能占据 8U 机架空间，如果在前方部署 8 块 SSD，充足的气流可确保所有设备均在规格要求范围内运行。而在新推出的服务器中，由于标配液冷系统，同样的 8 路 GPU 配置所占空间已缩减至 2U。¹突然之间，机箱之内已经没有足够宽敞的空间来从容部署 8 块 SSD 了。这 8 块 SSD 只能挤在一个狭小的空间内，热量聚集，温度很快上升，如果不能及时排出，很容易引发问题。　　面对这一新现实，美光开始进行液冷 SSD 设计。存储设备必须主动接入冷却回路，不能被动等待。采用 E1.S(9.5 毫米)外形规格的美光 9650 NVMe™ SSD，正是美光为了上述目的从零开始打造的新一代液冷 SSD 产品。　　在本博客中，我会详细介绍液冷技术对 SSD 的重要性、冷板散热的工作原理，以及为何 9650 SSD 的单面架构是实现高效冷板接触的理想设计。　　有关散热效率的数学计算　　在我们的技术简报中，我们针对配备 32 块 NVMe SSD(每块功耗 25W，总功耗 800W)的服务器，在两种温度场景下进行了建模。对于风扇驱动的气流和泵驱动的液冷系统，我们使用了标准的传热方程，并结合了与实际相符的效率假设。我们模拟了两种情况：一种情况下，数据中心环境温度与 SSD 温度相差 11.1°C，另一种情况温差较小，为 8.3°C。如果温差较大，风冷的效率会提高，这也意味着风冷系统对数据中心环境温度的变化更为敏感。　　图 1：风冷散热需要 38-81W 功耗才能带走 32 块 SSD 产生的热量;而液冷系统仅需 0.4-1.4W 即可完成相同任务——功耗降低了约 98%　　冷板可将高导热性金属块和高速流动的冷却液放在尽可能靠近热源的位置，而风冷系统只能在插满 SSD 的硬盘托架上方向 SSD 吹送空气。液冷系统既能降低组件温度，又能大幅减少将热量从服务器中排出所需的能耗。　　而且，液冷系统还能扩展。Vertiv 的一份案例研究跟踪了四种数据中心配置(液冷采用率逐步增加)。² 当液冷比例从 0% 提升至 75%，设施总能耗降低了 10.7%!这不仅包括计算功耗，还涵盖了所有其他方面：暖通空调、风扇、照明，等等。　　图 2：随着液冷采用率从 0% 升至 75%，数据中心总能耗下降了 10.7%(来源：Vertiv)　　SSD 冷板散热工作原理　　冷板是一种经过机械加工的金属块，内部带有微通道，通过热界面材料 (TIM) 安装在 SSD 外壳上。水-乙二醇等冷却液流过冷板，直接从器件上吸收热量，然后将热量输送到设施的冷却回路中。　　新设计普遍采用带弹簧的冷板，并配备盲插式快速断开集合管。拔出 SSD 后，冷却液管路会自动断开。将替换件插入到位，它们就会重新连接。这种设计完全保留了热插拔维护能力，对企业级和超大规模部署而言，这种能力是不可或缺的。　　图 3：SSD 冷板组件的横截面图，展示了冷却液流动、冷板、热界面材料 (TIM)，以及搭载了控制器、DRAM 和 NAND 的印刷电路板 (PCB)　　美光 9650 NVMe PCIe 6.0 SSD：　　专为液冷设计　　在传统 SSD 设计中，控制器、DRAM 和 NAND 等发热器件分散在 PCB 的两个面上。如果冷板只接触其中一侧，另一侧的热量就必须穿过 PCB 板才能传导至冷板。这种设计会增加热阻，降低散热效率，并导致各 NAND 芯片的温度出现差异。诸如双冷板、加厚外壳和辅助散热片等解决方案，不仅会增加成本和复杂性，而且无法从根本上解决问题。这是一个磁盘层面的设计问题，而非系统层面的散热管路架设问题。　　图 4：概念设计——传统的双面 E1.S 设计与美光 9650 SSD 的单面液冷优化设计　　美光 9650 SSD 采用了一种创新方案。从上面的示意图中，您可能已经注意到了——我们将大约 90% 的发热器件集中在 PCB 的一侧，而传统设计中这一比例仅为大约 60%。这种创新设计，只需搭配一块冷板，便可让整个散热架构开始工作，并具备以下优势：　　冷板直接接触：在主要发热表面上覆盖一层均匀的传热界面，最大限度降低热阻　　更均匀一致的 NAND 温度：芯片间温差减小，从而提升耐用性和可靠性　　充分释放 PCIe 6.0 速度：即使在更高带宽和功耗下，散热性能仍可与搭配液冷系统的上一代 PCIe 5.0 SSD 相媲美　　标准 E1.S 外形规格：兼容现有 9.5 毫米 EDSFF 液冷机箱，支持热插拔　　对系统层的影响　　磁盘层的设计固然重要，但这种设计的真正价值在于为系统层带来的回报。当 SSD 能够主动接入液冷回路，而非依赖流过自身的气流时，系统设计师便获得了从未拥有过的全新选择：　　存储区域内风扇数量减少(或者完全取消)：可以减少为磁盘散热的风扇数量，或者完全取消风扇，从而节省功耗并降低噪音。　　更高的每服务器 SSD 密度：没有了气流间距限制，可以在更小的机架空间内放置更多磁盘。　　对于持续运行的 AI 工作负载，热特性更可预测：液冷系统消除了因 GPU、CPU 和存储设备共享气流而产生的温度波动。　　这些优势，并非停留在理论上。台达电子等生态系统合作伙伴已经开始出货 集成 SSD 冷板的全液冷服务器平台。³美光 9650 支持这些平台，其 E1.S(9.5 毫米)外形规格专为冷板环境设计。ASHRAE TC 9.9 发布的工业环境热指南定义了数据处理设备的允许温度范围⁴，而液冷技术可确保即使在高磁盘密度下，设备的运行温度也低于建议限值。　　还有一个很容易被忽视的因素：效率倍增。人们通常从散热余量角度来讨论液冷技术，但该技术的更大益处体现在每瓦性能上。当数据中心不再因高转速风扇而消耗电力，并且降低了系统级散热开销时，这些节约下来的电力就能转而供其他资源使用。凭借液冷架构，9650 在能效方面较前几代产品显著提升，这不仅有助于实现可持续发展目标，还可直接降低总拥有成本。　　展望未来　　在高密度 AI 基础设施中，SSD 液冷系统正逐渐成为必备配置。Uptime Institute 的《2024 年全球数据中心调查报告》指出，约 20% 的运营商正在部署或计划部署液冷系统。⁵美光 9650 采用的单面架构专为冷板接触而设计，能让 SSD 液冷系统充分发挥作用。　　还有一点：当我们为 SSD 营造出更适宜的工作环境温度时，我们便有可能获得更高的控制器时钟频率、写入吞吐量，以及持续稳定的工作负载性能。美光正在朝着这一目标努力，敬请期待。
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发布时间：2026-04-23 11:10 阅读量：480 继续阅读>>
佰维Mini <span style='color:red'>SSD</span>荣获2026年中国IC设计成就奖“年度存储器”
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佰维Mini SSD荣获2026年中国IC设计成就奖“年度存储器”

　　近日，由Aspencore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC SHANGHAI)在上海举办。在同期举行的“2026中国IC设计成就奖”颁奖典礼上，佰维存储 Mini SSD 斩获“年度存储器”荣誉。这一殊荣不仅是对佰维Mini SSD 技术创新与市场价值的权威认可，更是对佰维在存储领域持续深耕、引领产业变革的高度肯定。　　突破传统SSD逻辑与形态　　佰维Mini SSD揽获多项国际大奖　　中国IC设计成就奖作为中国半导体行业最具权威性和公信力的专业奖项之一，已深耕行业二十四载，旨在表彰在技术创新、市场应用和产业贡献方面表现卓越的企业与产品。其中，“年度存储器”奖项作为核心评选单元，致力于甄选出在存储领域具备创新设计、规模化落地能力且能推动行业技术进步的优质产品。　　佰维Mini SSD并非单纯追求物理体积的“微型化”，而是彻底打破了传统存储产品“性能、体积、扩展性不可兼得”的固有逻辑，通过“创新存储解决方案+先进封装”的综合创新，为AI PC、游戏掌机等端侧设备提供了“小体积、强性能、可扩展”的全新存储方案，解决了M.2 SSD体积过大、Micro SD卡性能瓶颈以及UFS/eMMC无法灵活扩展的痛点。　　极致小巧，性能强悍：在仅有M.2 2230 SSD 的40%体积与约1克的重量下，实现了高达2TB的容量，以及3700MB/s读取和3400MB/s写入的旗舰级速度。　　硬核防护，稳定可靠：具备IP68级防尘防水、3米防跌落防护及超过12,000次的插拔耐用性，无惧复杂移动场景。　　便捷扩展，体验革新：首创标准化卡槽插拔设计，用户无需专业工具即可轻松完成TB级扩容，极大地提升了设备的可维护性与使用价值。　　自问世以来，佰维Mini SSD迅速在全球范围内赢得了广泛赞誉，已接连荣获《TIME》“2025年度最佳发明”、CES 2026 TWICE Picks Awards、Embedded World“Best-in-Show”、MWC 2026“Best-in-Show”等多项国际顶级大奖，并入围被誉为“科技界奥斯卡”的2026年爱迪生奖决赛。此次再获国内权威奖项，充分印证了Mini SSD从技术理念到商业前景的全方位领先优势。　　加速产品迭代与生态伙伴适配　　推动Mini SSD走向“全球标准”　　佰维Mini SSD不仅是一款创新产品，更是一个开放生态的起点。目前，它已成功赋能壹号本、GPD、Waterworld等知名品牌，在AI PC、游戏掌机等领域实现商业化落地。为加速产业普及，佰维已联合英特尔、龙旗、比亚迪电子、立讯等产业链头部企业，共同构建Mini SSD产业生态。　　统一规格标准，降低适配成本：通过成立IP公司、制定激励方案与权益金分配规则，绑定生态伙伴利益;同时开放技术规格与接口标准，降低行业适配成本;　　加速AI终端导入，实现规模化落地：聚焦AI PC、智能机器人、游戏掌机等核心场景，多个目标客户正积极推动产品适配。佰维将协同伙伴加快技术验证与导入进度，加速Mini SSD在关键领域的规模化应用。　　迭代技术性能，提升产品竞争力：前瞻规划PCIe Gen4×4、Gen5×4接口产品，提升接口带宽;基于32层叠Die封装工艺，推进4TB及以上更大容量产品研发。　　全栈技术筑基，　　深度服务“端-边-云”全场景客户　　佰维Mini SSD的成功，根植于佰维存储“研发封测一体化”的全栈技术能力。公司始终以高强度、高密度的研发投入筑牢创新根基，2025年研发费用达6.32亿元，同比增长41.34%，已累计斩获521项境内外专利及66项软件著作权。依托在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测等核心领域的持续深耕，公司构建起覆盖AI新兴端侧、智能终端、工业车规级与企业级的全场景存储产品矩阵，以强大的技术转化能力与市场竞争力，深度服务“端-边-云”全场景客户。　　在AI新兴端侧，公司凭借ePoP系列产品的超薄堆叠封装技术与低功耗固件算法协同优势，成为Google、Meta、小米、Rokid等全球头部企业的核心存储解决方案，精准适配AI眼镜、智能手表等设备的轻薄化、低延迟、长续航需求;在智能汽车领域，公司产品已切入20余家国内主流主机厂及核心Tier1供应商供应链，实现车规级存储产品的批量交付与规模销售;在云端，企业级存储产品成功导入多家头部OEM、AI服务器厂商及头部互联网厂商核心供应体系，实现批量出货。　　斩获2026年中国IC设计成就奖“年度存储器”奖项，印证了佰维Mini SSD技术实力与市场价值。佰维将继续秉持长期主义，以技术创新响应AI时代的存储需求，驱动公司高质量发展，提升公司长期价值。
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发布时间：2026-04-13 10:45 阅读量：482 继续阅读>>
佰维存储双杰，小而至强 | BGA <span style='color:red'>SSD</span> + Mini <span style='color:red'>SSD</span> 让机器人更聪明、更易用、更长寿
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佰维存储双杰，小而至强 | BGA SSD + Mini SSD 让机器人更聪明、更易用、更长寿

　　随着端侧AI算力、多模态感知融合与强化学习框架的全面成熟，机器人正从“能动”迈向“会学”——它不仅要完成指令，更要通过持续积累经验，实现自主进化。　　AI模型越来越大，数据加载过慢影响决策怎么办?　　整机越来越紧凑，内部空间寸土寸金，如何兼顾小巧尺寸和高性能传输?　　训练数据与日俱增，存储容量不够用，还不能升级?　　传统嵌入式存储方案(如UFS、eMMC、M.2 SSD、MicroSD卡)在性能、物理尺寸和可扩展性之间存在天然矛盾，难以支撑人形机器人“高负载、长生命周期、高集成、增量学习”的多重诉求。　　佰维BGA SSD凭借卓越的性能、小尺寸与高抗震特性，已成为机器人内置存储的优选方案;而Mini SSD则在延续高性能、小体积的同时，增加可更换设计，实现容量扩展的灵活性。二者协同构建“内置+外扩”一体化存储架构，为智能机器人提供兼具稳定性、扩展性与系统效率的完整存储解决方案。　　内置 BGA SSD + 外置Mini SSD　　支持高频数据量写入，高级感知与决策　　人形机器人的“大脑”——核心计算主板，是实现高级感知、认知推理与自主决策的硬件中枢。它依托高性能AI计算芯片，运行多模态大模型，实时处理传感器的海量信息，以理解环境、规划任务，这一过程需要高速、可靠地存储操作系统。　　佰维BGA SSD采用PCIe 4.0 × 4接口，顺序读取速度高达7350MB/s，最高2TB容量，可实现操作系统与AI模型“秒级启动”。　　机器人的数据量写入要求远超过消费类SSD的场景，部分高负载机型单日写入最高可达到300GB。一旦初始配置的板载存储(如UFS/固定SSD)容量饱和，则无法为持续的数据喂养与模型迭代提供容量空间，从而丧失持续进化能力。　　佰维Mini SSD采用类似SIM卡槽式设计，将扩容体验简化至“一插即用”：无需拆机、无需专业工具，即可为机器人快速扩展高达2TB的高速存储空间(未来将支持更高容量)，为长期数据沉淀、增量学习与智能演进提供坚实支撑。　　佰维 Mini SSD 在实现极致小型化与大容量的同时，兼顾高性能传输。产品采用PCIe 4.0 × 2接口，读/写速度达3700MB/s、3400MB/s，未来还可无缝升级至更高性能版本(如PCIe 5.0)。　　尺寸小至SIM卡，轻至1g，节省整机空间并减轻重量　　在人形机器人迈向实用化的过程中，轻量化不仅是“减重”，更是简化机械结构、降低制造成本、提升运动灵活性并拓展应用边界的关键路径。而存储模块作为不可或缺的硬件单元，其体积与重量直接影响整机设计。　　佰维 BGA SSD与Mini SSD的体积仅硬币大小，厚度薄至1.4mm。其中，Mini SSD 重量轻至1g，可直接插入预留的socket插槽，显著降低对结构布局和整机重量的压力。在追求高动态性能与长续航的人形机器人中， BGA SSD与Mini SSD 以“微型存在”实现“轻装上阵”，让系统更紧凑、运动更灵活。　　双“芯”协同，重构产业协作方式，守护机器人全生命周期的存储需求　　Mini SSD 作为可扩展存储装置，其价值远超单一存储功能，模块化、标准化的设计理念，正在为机器人、笔记本等智能终端行业带来全新的产品架构思维：　　赋能厂商：简化设计，加速迭代　　佰维提供Mini SSD+Socket 解决方案，采用模块化集成设计，助力设备厂商显著优化主机内部空间结构，实现更轻薄的终端产品，打造差异化竞争力;　　主机端Socket卡座适配性强，可兼容多容量的 SKU 配置，硬件改动小，为设备厂商有效降低开发与集成成本。　　用户价值：即插即用，自由扩容　　无需工具、无需专业知识，即可完成现场存储扩容或更换。支持反复稳定插拔，让终端用户能够轻松扩展或更换TB级存储，享受灵活高效的存储体验。　　搭配佰维自研RD510读卡器(支持USB4.0 Type-C)，为终端用户提供移动办公、内容创作等多场景的高性能、便携存储体验。　　Mini SSD 已成功量产并应用于壹号本 OneXPlayer 游侠 X1 Air、飞行家 APEX、Super X 及 GPD Win 5 等多款智能设备，并面向个人消费市场正式发售。此外，产品实力亦赢得国际权威肯定，先后荣获 TIME “2025 年度最佳发明”、Embedded World 2025 “Best-in-Show” 大奖，以及助力公司获得 2025 年“中国芯”优秀支撑服务企业等多项荣誉。　　目前，佰维正联合多家 SoC 平台与终端品牌厂商，共同推进 Mini SSD 接口规范与生态标准的建立，加速其在 AI 终端、人形机器人等前沿领域的规模化落地。
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发布时间：2026-01-21 13:54 阅读量：776 继续阅读>>
永铭丨设计下一代AI <span style='color:red'>SSD</span>，如何选对PLP电容？
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永铭丨设计下一代AI SSD，如何选对PLP电容？

　　随着 OpenAI 掀起的大模型浪潮，以英伟达 Blackwell 架构为代表的新型 AI 数据中心正处于爆发式部署阶段。这种全球规模的算力基础设施扩容，对 PCIe 5.0/6.0 企业级 SSD 的吞吐性能、极端环境稳定性及数据安全性提出了前所未有的严苛要求。　　在万兆级持续读写的高负载环境中，断电保护 (Power Loss Protection, PLP) 电路作为数据存储的最后一道防线，正面临从“工业级”向“算力级”的品质跃迁。其核心关键在于 PLP 电容 Bank (储能电容组)，该电路直接并联在 SSD 控制器与 NAND 闪存的供电输入端，作为异常掉电时的紧急“能量水库” 。　　核心挑战：AI负载对PLP电容的双重极限要求　　在设计面向 AI 训练服务器的下一代超大容量企业级 SSD (采用 E1.L 或 U.2 形态) 时，PLP电路设计主要面临两大维度的挑战：　　1. 核心性能挑战：如何在极限空间内实现长效、快速的能量保障?　　这一挑战直接关系到数据在“断电瞬间”能否被安全保存，包含三个紧密关联的维度：　　容量瓶颈(能量密度)：企业级 SSD 内部空间极其紧凑。据行业公开资料显示，许多常规铝电解电容方案受限于材料与工艺，在标准尺寸(如12.5×30mm)下的容量有限，难以在既定空间内为TB级数据回写储备足够能量。　　寿命焦虑(高温耐受)：AI服务器7×24小时运行，环境温度常高于80°C。常规铝电解电容在长期高温下的电解液挥发与材料老化，可能导致其实际寿命无法匹配SSD长达5年以上的质保要求，带来隐性故障风险。　　响应迟滞(耐冲击)：万兆读写下的掉电保护窗口仅毫秒级。若常规铝电解电容的等效串联电阻 (ESR) 偏高，其放电速度将无法满足瞬时峰值电流需求，直接导致回写过程中断与数据损坏。　　2. 环境适应性挑战：如何突破温度边界，拓展AI存储的部署疆域?　　随着AI算力向边缘延伸，存储设备需部署在基站、车载、工厂等严酷环境。这对电容提出了独立的“环境准入”要求：　　耐宽温能力缺失：传统电容的工作温度范围(通常为-40℃ ~ +105℃)难以覆盖极寒与酷热环境。在户外-40℃以下严寒中，电解液可能凝固导致功能失效;在持续高温烘烤下，寿命会急剧衰减，限制了产品在广阔边缘场景的应用。　　技术剖析：永铭高性能铝电解电容的四维优势　　针对上述痛点，永铭 (YMIN) 通过材料体系与工艺革新，提出了以高容量密度为核心的四维解决方案。　　核心特性一：高能量密度(首要设计基石)　　在 PLP 电路中，电容必须在有限的 PCB 空间内实现最大化储能。　　技术突破：永铭 LKM 系列利用高密度电极箔工艺，在 12.5×30mm 标准尺寸下，将额定容量从行业常规的3000μF提升至3300μF。　　设计收益：物理尺寸完全相同，容量提升>10%，为超大容量 NAND 闪存提供了更充裕的断电保护安全余量。　　图1：永铭解决方案与行业常规水平对比(容量维度)　　核心特性二：耐高温长寿命(匹配企业级可靠性)　　长效运行：LKM 系列在 105°C 环境下实现 10,000 小时超长寿命，较常规方案提升 2倍以上，完美匹配企业级 SSD 的质保周期。　　极高可靠性：其失效率 (FIT) 由常规的≈50降至 <10 (优于车规级标准)，确保在整个生命周期内储能极其稳定。　　图2：永铭解决方案与行业常规水平对比(寿命维度)　　核心特性三：耐冲击与快速响应(保障瞬时供能)　　超低 ESR：通过优化高电导电解液，永铭将 ESR 优化至25mΩ (比行业常规水平35mΩ提升>28%) 。　　响应能力：更低的内阻确保了在毫秒级窗口内快速释放能量，有效防止掉电瞬间的电压塌陷。　　图3：永铭解决方案与行业常规水平对比(ESR维度)　　核心特性四：耐宽温(边缘计算的环境自适应)　　极宽温域：永铭 LKL(R) 系列具备-55℃~+135℃的工作范围，远超常规电容。　　低温启动：采用特种低温电解液配方，确保在-55℃极寒下 ESR 变化平缓，保障系统在严寒环境下的瞬时启动与放电安全。　　图4：永铭解决方案与行业常规水平对比(寿命维度)　　客户关切 Q&A　　Q：为什么 PCIe 5.0 SSD 在选型断电保护电容时，必须优先考虑“容量密度”?　　A： 核心原因在于大容量 SSD (如 8TB+) 的 NAND 闪存在断电瞬间需要回写的数据量激增，而板卡物理空间极其固定。普通液态铝电解电容因常规电极箔比容限制导致储能效率低;优先选用永铭 LKM 系列，其在同尺寸下容量提升>10%，可在不改变现有布局的前提下，为系统提供更充足的备份能量冗余。　　Q2： AI服务器为何需考虑电容的“耐宽温”特性?　　A2： 当AI算力与存储部署至边缘(如车载、户外基站)时，设备会直面-30℃以下严寒或70℃以上高温。普通电容在此环境下性能会严重衰退，导致断电保护失效。因此，为这类边缘AI服务器选型时，必须评估电容的耐宽温能力。永铭LKL系列(-55℃~135℃)专为此设计。　　选型指南：场景精准匹配　　场景A：AI服务器与数据中心核心SSD　　关键挑战：空间绝对受限，要求电容在紧凑布局内提供最大能量储备、最长运行寿命与最快放电速度。　　方案推荐：永铭LKM系列(高容量型)，典型型号 35V 3300μF (12.5×30mm)。它在同尺寸下容量提升>10%，ESR≤25mΩ，寿命达10000小时@105°C，一站式满足核心算力存储对密度、寿命与速度的极致需求。　　场景B：边缘计算、车载与户外基站存储　　关键挑战：环境温度极端(严寒至-55℃，高温至135℃)，要求电容在全温域内性能稳定、可靠工作。　　方案推荐：永铭LKL(R)系列(极宽温型)，典型型号35V 2200μF (10×30mm)。其工作温度范围覆盖 -55℃~135℃，特种电解液确保极寒下ESR仍保持稳定，为边缘AI存储提供可靠的环境适应性保障。　　结构化技术概要　　为便于技术检索与方案评估，本文核心信息摘要如下：　　核心场景：采用E1.L/U.2形态的PCIe 5.0/6.0企业级SSD，用于AI训练服务器、高性能数据中心(核心场景)。部署于边缘计算节点、车载智能系统、户外通信基站的宽温存储设备(拓展场景)。　　永铭方案核心优势：　　高容量密度：LKM系列在12.5×30mm标准尺寸下提供≥3300μF容量，较同尺寸常规产品提升>10%。　　耐高温长寿命：105°C环境下寿命≥10000小时，失效率<10 FIT，满足长期可靠运行要求。　　耐冲击与快速响应：ESR≤25mΩ，确保毫秒级掉电窗口内的快速能量释放。　　极耐宽温：LKL(R)系列工作温度达-55℃~135℃，攻克低温电解液凝固难题。　　推荐评估型号：　　永铭LKM系列：适用于追求极致空间利用率与长期可靠性的数据中心核心存储场景。典型型号：35V 3300μF (12.5×30mm)。　　永铭LKL(R)系列：适用于需要应对极端温度挑战的边缘计算与车载存储场景。典型型号：35V 2200μF (10×30mm，工作温度-55℃~135℃)。
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发布时间：2026-01-12 10:23 阅读量：606 继续阅读>>
美光推出全球首款面向客户端计算的PCIe 5.0 QLC <span style='color:red'>SSD</span>
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美光推出全球首款面向客户端计算的PCIe 5.0 QLC SSD

　　1月7日，美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码：MU)宣布推出美光 3610 NVMe™ SSD，这是业界首款面向客户端计算的 PCIe® 5.0 QLC SSD。这一突破性产品重新定义了主流 PC 和超薄笔记本电脑的性能、效率和容量。3610 SSD 基于久经市场考验的美光 G9 NAND 打造，顺序读取速率高达 11,000 MB/s，顺序写入速率高达 9,300 MB/s。1 产品采用紧凑型单面 M.2 2230 外形规格，全球率先采用 4TB 超大容量，是超薄笔记本电脑和 AI 设备的理想之选。这款创新产品将业界前沿 PCIe 5.0 的超高速率与 QLC 闪存的成本优势相结合，在不牺牲电池续航的前提下，实现更卓越的响应性能。　　美光资深副总裁暨手机和客户端业务部门总经理 Mark Montierth 表示：“3610 SSD 融合了业界前沿的 PCIe 5.0 技术、美光最先进的 G9 QLC NAND 以及紧凑型单面设计，可提供出众的性能、容量与能效。3610 SSD 将为超薄设备提供强劲支持，满足端侧 AI、沉浸式流媒体及性能密集型工作负载的增长需求。”　　3610 SSD的重要性　　3610 SSD 重新定义了主流客户端 SSD 的性能标准，助力 OEM 厂商将业界前沿 PCIe 5.0 的卓越性能广泛普及，同时确保出色的能效，有效延长电池续航。　　大规模部署的性能：顺序读取速率高达 11,000 MB/s，顺序写入速率高达 9,300 MB/s，随机读取速率高达 1.5M IOPS，随机写入速率高达 1.6M IOPS，可实现应用秒速启动、多任务无缝切换，以及流畅处理高负载媒体工作流。1　　卓越的能效：采用无 DRAM 架构，支持主机内存缓冲(HMB)和 DEVSLP(设备睡眠模式)低功耗状态，与 PCIe 4.0 TLC 相比，每瓦性能提升 43%，显著延长电池续航并降低物料清单(BOM)成本。1,2　　AI就绪的速率：可在三秒内加载 200 亿参数 AI 模型，助力主流客户端设备为用户提供实时 AI 洞察和无缝 AI 体验。1　　用户体验提升：在PCMark® 10测试中，与 PCIe 4.0 QLC SSD 相比，3610 SSD 的测试得分提升高达 30%，带宽提升高达 28%，是各类行业工作负载的理想之选。1,2　　针对超薄设计的散热控制：通过主机端的散热管理技术，使 OEM 能够精确控制温度阈值，从而确保超薄无风扇设计设备持续稳定输出性能。　　SSD 安全性增强：搭载最新的高级安全特性，如数据对象交换(DOE)和设备标识符组合引擎(DICE)，为用户数据提供更有力的保护。　　宏观效益　　随着 AI PC、沉浸式游戏与混合办公模式推动计算需求的增长，存储技术必须以突破性的进步应对这一挑战。美光 3610 SSD 正是这一变革的典范——它将美光广受信赖的 PCIe 5.0 数据中心级创新引入客户端设备，进一步巩固美光在 NAND 技术领域的领先地位。3610 SSD 的定位介于高端 PCIe 5.0 4600 系列与高性价比 PCIe 4.0 产品之间，提供卓越的性能、值得信赖的可靠性及大规模部署的显著价值。　　美光 3610 SSD 目前已向部分 OEM 合作伙伴送样，并提供多种外形规格，以及 1TB 至 4TB 的容量选择。
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发布时间：2026-01-08 10:09 阅读量：641 继续阅读>>
Mini <span style='color:red'>SSD</span>，Max 性能！佰维助力 GPD WIN 5 掌机打造硬核实力
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Mini SSD，Max 性能！佰维助力 GPD WIN 5 掌机打造硬核实力

　　在智能游戏/办公掌机领域，GPD(GamePad Digital)品牌始终是创新、个性化极致体验的代名词。其最新力作——GPD WIN 5，不仅以强悍性能刷新了“掌机生产力”的上限，更通过率先采用佰维 Mini SSD，为用户带来极速加载、自由扩容、可靠随行的数据存储体验。　　01 掌中性能“怪兽”，爽玩3A游戏　　GPD WIN 5 延续品牌对“小而强”的追求，搭载 AMD 锐龙 AI Max+ 395 处理器、最高 128GB LPDDR5X 8000 MT/s 内存，并且集成了Mini SSD可扩展存储方案。这一强势“存算”组合，不仅能流畅运行 700 亿参数大模型，还可轻松应对 8K 视频渲染、科学计算等专业负载，同时为 3A 游戏提供高帧率、低延迟的沉浸式体验。　　GPD WIN 5搭载的佰维 Mini SSD ，是专为端侧智能设备打造的高集成度存储解决方案。Mini SSD 基于 PCIe 4.0 ×2 与 NVMe 1.4 协议，提供高达 3700MB/s 的顺序读取速度和 850K IOPS 的 4K 随机读取性能，为处理器与核显持续输送数据流。无论是大模型权重快速加载，还是 3A 游戏纹理的无缝流式切换，均能有效避免因存储瓶颈导致的性能缩水。　　02 “可扩展性”创新设计，超级便携体验　　GPD WIN 5 机身轻至 565 克，尺寸仅为 195.6mm × 99.5mm × 22.5mm，在硬件结构方面创新性采用了多重“可扩展设计”，大幅提升便携性和用户的“自主体验”。在存储方面，除主板内置 M.2 2280 SSD 外，它更是全球首款集成 Mini SSD 卡槽的游戏掌机，支持 512GB/1TB/2TB 容量扩展，整机存储最高可达 6TB。玩家无需再因空间不足反复删减游戏，庞大的“游戏库”从此随身携带。　　Mini SSD 模块体积仅 15mm × 17mm × 1.4mm，比 microSD 卡仅大 0.5 倍，但读写速度却达其 5 倍;体积仅为标准 M.2 2280 的 1/14，性能却媲美旗舰级 PCIe Gen4 SSD。用户可将其用作第二系统盘、SteamOS 引导盘或专属工作盘。得益于标准化插槽设计，存储升级如同更换 SIM 卡般简单，大幅降低扩容门槛，显著提升设备的可维护性、灵活性与长期使用价值。　　此外，GPD WIN 5 采用可拆卸电池设计，用户可通过备用电池实现“无限续航”，彻底告别电量焦虑。 轻巧便携的机身与可扩展性硬件架构，使其完美适配差旅、露营等对续航灵活性要求高的移动场景。　　03 高效散热架构，游戏多开不降频　　IP68级防尘防水，无惧高频移动场景　　掌机常用于通勤、差旅、户外等复杂环境，面临跌落、振动、温变等严苛挑战。为此，GPD WIN 5 搭载全新“霜风”散热架构——双风扇配合四热管设计，高效压制锐龙 AI Max+ 395 的高功耗释放，即使长时间运行 3A 游戏或多任务并行，也能维持稳定性能，避免过热降频导致的画面卡顿。　　与此同时，佰维 Mini SSD 通过自研 LDPC 高级纠错、动态/静态磨损均衡、智能温控调度等多重可靠性技术，在高负载游戏或长时间渲染场景下依然保持稳定不掉速。产品历经佰维实验室 1000+ 项测试验证，支持 3 米跌落、10–2000Hz 振动冲击，MTBF(平均无故障时间)高达 150 万小时，确保数据在高频移动场景中始终安全可靠。　　04 赋能终端产品创新，焕新用户硬件体验　　佰维 Mini SSD 与 GPD WIN 5 掌机的完美结合，不仅彰显了其卓越的产品力，更体现了产业链上下游的高效协作与价值共创——既为品牌客户提供了高附加值、差异化的存储解决方案，也为终端用户带来了更高阶、更便捷、更流畅的数字体验。　　对GPD 而言，Mini SSD 以标准化、高可靠、免焊接的设计，显著简化了供应链与BOM管理成本，助力产品快速迭代;　　对用户而言，可插拔、可扩展的存储自由，意味着更便捷、更可控、更可持续的使用体验;　　对行业发展而言，这一合作成功验证了Mini SSD的实际应用价值，为掌机、迷你 PC、机器人等更多智能终端开辟了全新硬件范式。　　此外，产品实力也赢得了国际权威机构的认可，Mini SSD先后摘得《TIME》“2025年度最佳发明”、Embedded World 2025“Best-in-Show”大奖;公司亦凭借在该产品上的创新突破，荣获“2025年‘中国芯’优秀支撑服务企业”称号。如今，随着 Mini SSD 在 GPD、壹号本等多款旗舰设备中的成功应用，佰维将持续携手全球整机品牌、产业链伙伴及行业标准组织，推动这一创新形态走向规模化普及，让创新存储技术真正惠及每一位用户。
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发布时间：2025-12-19 13:24 阅读量：812 继续阅读>>
佰维创新存储解决方案发布！带你一图看懂Mini <span style='color:red'>SSD</span> CL100
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佰维创新存储解决方案发布！带你一图看懂Mini SSD CL100

　　佰维创新存储解决方案发布！带你一图看懂Mini SSD CL100
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发布时间：2025-12-10 10:26 阅读量：818 继续阅读>>

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