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罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026

　　中国上海，2026年6月18日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布，将于7月1日～3日参加2026慕尼黑上海电子展(electronica Shanghai 2026)。届时，罗姆将在上海新国际博览中心N4馆500号展位，集中展示其面向AI服务器、车载及工业设备等领域的多元化产品与解决方案，以及丰富的应用案例。　　当前，AI算力基础设施、新能源汽车和工业智能化正在推动电子系统向更高功率密度、更高能效和更高可靠性方向演进。尤其是在AI服务器和数据中心领域，电源架构正面临大功率、高效率和系统级优化的多重挑战;在汽车电子领域，智能座舱、ADAS和车载高速通信对电源管理与信号传输提出了更高要求;在工业设备领域，小型化、高效率和稳定运行同样成为电源系统升级的重要方向。　　面对这些产业趋势，罗姆依托功率半导体和模拟半导体领域的技术积累，不仅提供丰富的硅功率元器件，还持续推进SiC、GaN等宽禁带半导体产品布局，为AI服务器、汽车电子和工业设备等应用提供高效率、高可靠性的产品支持。　　在本次electronica Shanghai 2026上，罗姆将设立AI服务器、车载、工业设备及应用案例四大展区，通过展示以下产品和解决方案，全方位呈现在半导体领域的综合技术实力。AI服务器：面向下一代数据中心电源架构提供高效支持　　下一代AI服务器的配置　　涵盖Si MOSFET、SiC MOSFET、GaN及模块产品在高压直流(HVDC)与50V电源机架中的应用。　　适用于AI服务器48V电源热插拔电路的100V功率MOSFET　　采用8mm×8mm小型封装，兼具更宽SOA范围和更低导通电阻，可满足AI服务器电源热插拔电路对可　　靠性和低损耗的要求，并已被全球知名云平台企业认证为推荐器件。　　第5代SiC MOSFET　　采用优化的器件结构与制造工艺，在高温(Tj=175℃)下，导通电阻比第4代降低约30%，适用于xEV2 / 2　　牵引逆变器及AI服务器电源等大功率应用，计划2026年7月起提供样品。　　具备业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT　　实现业界超低开关损耗和10µsec超高短路耐受能力，助力车载电动压缩机和工业设备逆变器等应用提升效率与可靠性。车载应用：助力智能座舱与ADAS系统发展　　面向SoC的PMIC　　罗姆与芯驰联合开发的车载SoC“X9SP”参考设计。该参考设计配备罗姆的PMIC，符合ISO 26262及　　ASIL-B功能安全等级，可为中高端智能座舱系统提供稳定、高效的电源管理支持。　　用于汽车多屏显示器的SerDes IC　　支持成对双向高速长距离通信，适用于车载信息娱乐系统和ADAS的高速通信需求。　　搭载SiC模块的三相逆变器参考设计　　覆盖5kW～100kW输出功率，提供完整设计数据，可大幅缩减实际设备评估周期。工业设备：以GaN与AC/DC转换器推动高效电源升级　　650V 耐压GaN HEMT　　罗姆的EcoGaN™系列产品——650V耐压GaN HEMT，已被应用于AI服务器电源等领域，推动工业设备更广泛领域的电源小型化和效率提升。　　AC/DC用PWM方式DC/DC转换器　　面向各类带AC输入接口的工业设备提供可靠的电源解决方案，支持绝缘/非绝缘设计，可帮助客户轻松实现低功耗、高效率、低EMI的电源设计。　　此外，罗姆还将设立应用案例展区，集中展示先进产品在实际场景中的应用成果，通过系统化的方案演示，让观众更直观地了解罗姆技术从器件到系统的落地价值。　　【展会信息】　　时间：2026年7月1日(周三)～3日(周五)09:00～17:00 (3日观众开放时间截止到16：00)　　会场：上海新国际博览中心N4馆　　展位号： N4馆500号　　地址：上海市浦东新区龙阳路2345号　　<关于electronica Shanghai 2026(慕尼黑上海电子展)>　　慕尼黑上海电子展是电子行业重要盛会。走过了20个年头，展会已成为带领未来电子科技的创新平台。慕尼黑上海电子展将呈现更为丰富的展示形式和多样化的行业主题，引入更多垂直领域的应用技术解决方案，聚焦新能源汽车、智能汽车、绿色能源、智能工厂、物联网+、智能可穿戴、工业互联网、无线通信、数据中心、智能家居等行业热点。同时也为观众与展商提供了技术交流的专业平台，共同见证全球电子产业发展趋势。

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发布时间：2026-06-18 14:38 阅读量：287 继续阅读>>

ROHM课堂 | 为何48V不再够用？ <span style='color:red'>AI</span>服务器机架重塑电源架构新潮流

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ROHM课堂 | 为何48V不再够用？ AI服务器机架重塑电源架构新潮流

　　单台服务器机架的功耗正逼近1MW大关。随着由大量GPU构成的AI服务器迎来爆发式增长，数据中心的电源设计正面临着一场根本性的变革。多年的行业标准——48V直流(48VDC)输配电方式已逐渐接近物理极限，业界正在加速向高压直流(HVDC)系统转型。本文将探讨这一转型背后的技术必然性，并阐述下一代电源架构的应用方法路径。　　AI功耗爆增：　　48VDC正面临物理壁垒　　全球各地正在掀起新一轮数据中心建设热潮，为更大程度地提升每平方米的算力，服务器机架正朝着高密度化方向发展。其核心在于AI处理中不可或缺的GPU。　　图1：预计到2030年，全球AI服务器的耗电量将超过800TWh，接近1000TWh。出处：国际能源署(IEA)　　解决方案就在欧姆定律中：　　提高电压即可降低电流　　减少电流的方法其实很简单——那就是提高电压。在功率保持不变的情况下，电压越高则电流越小。当在800V电压下供应1MW的电力时，所需电流将骤降至1,250A。由于母排损耗与电流的平方成正比，因此，从48V升至800V可使功率损耗降至原来的约1/278。　　在这种情况下，目前业界已浮现出两种HVDC架构作为主要候选方案。　　两种方式均属于“高压直流(HVDC)”范畴，但所采用的半导体和电路结构不同。对于设计工程师而言，必须在理解这些差异的基础上对系统进行优化。　　HVDC改变电源电路：　　SiC和GaN所发挥的作用　　一旦电压架构发生变化，电源电路的设计也将从根本上发生改变。在HVDC系统中，转换效率即使微幅提升，都具有举足轻重的意义。仅需将1MW机架的转换效率提升2%〜3%，便可节电20kW〜30kW——这相当于一栋中型办公楼的整体耗电量。　　提高效率的关键在于采用了SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)的下一代功率半导体。与以往的Si功率器件相比，这些宽带隙半导体的开关速度更快，损耗更低。　　实现示例：适用于800VDC的　　电源单元电路结构　　ROHM已经完成了针对800VDC和±400VDC等HVDC电源的、经过功率优化的电路和系统的仿真。具体的实际应用示例如下：　　图3：ROHM提供的支持800VDC和±400VDC的电源系统解决方案。可根据应用需求选择Si功率MOSFET、SiC功率MOSFET及GaN HEMT　　图4：适用于800VDC用电源侧机架及服务器机架的ROHM电源单元(PSU)示例。电源侧机架用PSU由维也纳整流电路和隔离型三相LLC谐振转换器构成。服务器机架用PSU则由隔离型三相LLC谐振转换器构成。主要特点在于高转换效率和小型化

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发布时间：2026-06-18 09:47 阅读量：281 继续阅读>>

兆易创新丨800V HVDC商用元年：国产MCU破解<span style='color:red'>AI</span>DC供电转型难题

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兆易创新丨800V HVDC商用元年：国产MCU破解AIDC供电转型难题

　　算力的尽头是电力。　　当英伟达Rubin GPU功耗锁定2.3千瓦、下一代Vermeer迈向5千瓦以上时，AI数据中心的供电挑战已从芯片延伸至整个电力基础设施的重新定义。一台AI服务器机柜的功耗正从数十千瓦级向兆瓦级迈进，传统供电架构正遭遇前所未有的效率与功率密度瓶颈。　　在这场由AI算力驱动的供电范式迁移中，芯片供应商正扮演着从被动跟随到主动定义的关键角色。　　在2026上海SNEC国际太阳能光伏与智慧能源展会上，兆易创新集中展出多款基于GD系列主控芯片的标杆电源方案，依托自研MCU、模拟信号链、存储全品类产品，实现从分布式光伏到算力数据中心用电侧全链条技术落地。　　半导体行业观察受邀到展位现场进行参观，兆易创新MCU事业部资深市场经理Jeff Cui，立足行业变革痛点与产品落地实践，向笔者深度解读了兆易创新在AIDC及全域数字能源赛道的技术布局与商业化思路，充分展现了其作为数字能源全域解决方案服务商的深厚技术实力。　　GPU功耗三级跳　　推动供电架构加速跃迁　　AI数据中心的供电架构变革，并非渐进式优化，而是一场被迫加速的系统性重构。　　从英伟达历代GPU的功耗演变轨迹来看，变化趋势清晰可辨：从H100到Blackwell，再到Rubin，单芯片功耗已从数百瓦跃升至超过1.2千瓦，Rubin整卡热设计功耗更是高达2.3千瓦，而下一代Vermeer预计将站上5千瓦以上。更值得关注的是，单机柜功率密度从2024年的约60千瓦、到2025年已攀升至200千瓦，预计2027年“标准机架”目标将指向600千瓦——功率密度三年内增长十倍，这意味着传统的48V母线、风冷散热和UPS供电等经典架构几乎触及物理极限。　　“在此趋势下，供电架构的演进方向也逐步清晰——以HVDC(高压直流)和SST(固态变压器)为代表的新一代供电架构正在加速走向前台。”Jeff Cui表示，与主流UPS供电的多次AC-DC变换不同，HVDC架构将交流电直接升压至800V直流，有效减少多级电能变换中的效率损耗，同时抬升母线电压大幅降低线缆电流。在业界实测中，800V HVDC相较传统UPS约92%的效率水平，整体能效可提升至97%以上。这对一座拥有数十万颗GPU的超大规模数据中心而言，意味着每年数以亿计的电费差异。　　英伟达在2025年OCP峰会上正式发布800V HVDC电源架构并发布技术白皮书，微软、谷歌等云计算巨头也在加速引入直流供电体系。而在中国市场，字节跳动已在今年年初宣布首次大规模引入800V HVDC方案，国内东数西算工程中新建大型AIDC，已逐步将800V供电纳入硬性要求。2026年，一度被业内视作800V HVDC商用元年。　　与此同时，为应对更高功率密度的供电需求，部分领先企业已经开始研发支持±400V和800V输出的1MW HVDC电源系统，进一步拉高了行业技术天花板。　　供电架构的跃迁并非仅是变压器和配电柜的更替，而是一场涉及整个电源控制链条的重构。更高电压、更高功率密度、更复杂的拓扑结构，对核心控制器件MCU提出了前所未有的挑战，不仅需要更高的主频和算力来支撑复杂的电源控制算法，还需要更丰富灵活的外设资源来适配多种新型拓扑结构的实时控制需求。　　这正是兆易创新GD32G5系列MCU切入行业变革切入点的技术逻辑。　　一颗MCU“跨界”突围　　打造AIDC电源控制标杆主控　　作为兆易创新专门面向数字电源和功率控制场景量身打造的高性能MCU系列，GD32G5采用Arm® Cortex®-M33，主频高达216MHz，配备高级DSP硬件加速器与单精度浮点单元，支持硬件FFT和三角函数加速，是本次AIDC全系列方案的核心硬件基座，也是10kW维也纳PFC、12kW OCP、7kW直流桩等标杆方案的主控芯片。　　▲GD32G5 MCU　　在采访中，Jeff Cui从算力、外设、安全、封装四大维度拆解了该产品的差异化优势：　　高主频与充沛算力：芯片内置硬件FPU浮点、FFT、硬件三角函数加速器(TMU)，PFC、LLC 等电源拓扑所需复杂数学运算由硬件完成，大幅缩短控制周期，支撑电源实现更高开关频率;片上配备512KB双Bank Flash+128KB SRAM，32KB零等待TCM内存，满足大参数控制算法存储需求。　　丰富的Timer资源：在AIDC场景下，除了功率等级提升，GPU的另一个特点是负载电流波动极大、电流动态响应要求极高，可能在很短时间内从零安培拉到数百安培。GD32G5的多路高精度定时器可以支持多相交错并联架构，甚至包括电流型LLC等先进拓扑，从而提升系统效率、优化电源输出纹波和谐波，满足GPU对瞬时大电流动态响应的苛刻要求。　　支持在线OTA升级：对于OTA在线升级和信息安全的需求，GD32G5 MCU支持双Bank FLASH分区在线升级，升级时设备无需停机，不影响业务正常运行。同时，芯片原生内置安全加密模块，满足AIDC日趋严苛的功能安全与信息安全规范，符合IEC61508 SIL2安全认证标准，为后续功率控制的安全等级提升奠定了坚实基础。　　超小封装：随着功率密度日益提升，器件的封装尺寸直接影响电源模块的功率密度指标。GD32G5提供了BGA64和WLCSP81等多种超小型封装方案，助力电源系统进一步压缩体积，适配AIDC电源砖小型化、高密度发展趋势，帮助电源厂商提升整机功率密度。　　这几点优势恰好击中了AIDC电源场景的几大核心痛点，系统性地回应了AI数据中心对供电架构“更高、更快、更小、更安全”的演进诉求，为AIDC迈向下一代供电基础设施提供了坚实可控的技术支撑。　　“这颗芯片还有一个很有意思的现象——GD32G5系列MCU最初研发瞄准的是数字电源和功率控制设计的，但凭借高算力、丰富定时器、小型封装等特性优势逐渐拓宽了产品应用边界，陆续在光模块、工业伺服电机、机器人灵巧手等多个领域都打开了市场。” Jeff Cui指出，“电源和电机控制硬件设计逻辑相近，再叠加下游行业小型化、数字化的改造需求，这颗芯片成了跨界放量的幸运儿，预计2026年出货量将迎来高速增长。”　　成套AIDC电源方案落地　　以数字化重构服务器电源产业链　　如果说AI芯片功耗谱系是面向未来的远景，那么12kW OCP电源便是当下供应链中最为紧迫的现实需求。　　“行业2025到今年上半年主流的GPU配套电源是5.5kW，但从今年下半年开始，12kW OCP将进入2到3年的黄金窗口期。”Jeff Cui对市场节奏的判断与行业趋势高度吻合。　　据市场分析机构数据，随着GB200系列放量出货，5.5kW电源已开始大规模部署，8至12kW更高功率电源有望伴随下一代Rubin GPU进入市场。　　▲左上：基于GD32G5系列MCU的OCP 12kW服务器电源方案　　从性能指标来看，12kW OCP的难度远非简单的功率叠加。首先，超高功率密度要求电源模块在有限体积内处理更高功率，实现这一目标需要采用多相交错技术，以降低纹波和谐波;其次，氮化镓、碳化硅等第三代功率半导体的渗透要求控制芯片在更高开关频率下仍保持精准和稳定。兆易创新的12kW OCP方案采用两颗GD32G5 MCU分工协作，一颗负责前级图腾柱PFC控制，一颗管控后级全桥LLC，有效支撑了这一高功率等级电源产品的稳定运行。　　另外，兆易创新还推出了应用于二次电源侧的多相Buck方案。众所周知，传统二次电源长期以模拟方案为主，硬件定型后参数无法修改，服务器电源标准迭代时需要重新改板开模，研发周期动辄数月;现在兆易创新推出全数字化多相Buck方案，仅通过软件修改代码参数即可快速适配不同电源规格，原生支持OTA远程升级、信息安全管控能力，具备灵活性更强、迭代更快速的优点，极大地缩短了开发和量产周期。　　此外，10kW三相维也纳PFC方案也是兆易创新本次展出的重磅新品。Jeff Cui在采访中特别谈及该方案的独特价值：“三相维也纳PFC原本用在直流充电桩里，为的是把三相交流电变成高压直流给车充电。而在HVDC架构下，系统同样需要把交流电变成±400V或800V的高压直流母线。这两个以前不同行业的需求，在三相维也纳拓扑中实现了交汇。”　　这款基于GD32G5系列MCU的方案在性能参数上也体现出较强的竞争优势：满载电流总谐波畸变率(THDi)低至1.303%，满载功率因数(PF)高达0.999，既可服务新能源汽车直流充电桩客户，也能直接适配AIDC HVDC前端整流场景，实现同一方案跨两个用电侧赛道的复用。　　据透露，兆易创新上述多项AIDC电源方案已与多家行业头部电源厂商进入深度合作阶段，部分项目已进入规模化量产阶段，市场反馈积极。　　MCU+边缘AI落地电源安全　　从被动保护走向前置预判　　在MCU的算力底座之上，端侧AI成为数字能源智能化升级关键方向，光伏拉弧、电源过流、高压短路等故障的提前预警，是AIDC与光储系统降运维成本、规避设备烧毁的刚需。　　对此，兆易创新正在尝试将端侧AI能力注入能源控制全流程。Jeff Cui强调：“现阶段边缘AI尚未在工业电源领域大规模商用，行业整体处在算法验证与产品预埋阶段。目前，行业主要布局两条技术落地路线，既适配低成本中小场景，也面向高阶智能电源需求。”　　路线一：轻量化模型片上运行，无需外挂NPU。　　此次展会上，基于GD32H7/GD32G5系列MCU的AI直流拉弧检测方案是该路线的一个典型样本。系统利用深度卷积神经网络实时识别电弧特征，在500k采样率下支持多达12路ADC通道的实时AI推理，模型仅占用1.7KB Flash空间，单次推理耗时不超过0.6毫秒，能够在直流拉弧发生前即完成预警。相比传统方案的故障发生后被动关断，AI方案实现了故障发生前的主动预判。　　路线二：自研内置NPU的新一代MCU。此类MCU更多是面向高阶智能电源、大型储能BMS场景，用于承载更大体量AI算法。　　目前行业的主攻方向还是故障检测和故障预判，从被动保护转向主动防护，这也是未来AI在电源领域最有可能率先规模化落地的方向。”　　据悉，兆易创新中央研究院已成立AI实验室，聚焦“MCU+边缘智能”的技术突破，在两条技术路径上进行同步布局，加速以AI技术推动能源控制技术革新。　　结语　　从光储充到AIDC，从模拟时代到数字智能，兆易创新的路径清晰而坚定——以不断进化的MCU为基石，支撑AI时代每一次从交流到直流的电能跃迁，用端侧AI赋予能源控制“从被动关断到主动预判”的感知智慧。　　未来，随着12kW OCP加速放量、800V HVDC标准逐步落地、机器人灵巧手等跨界应用持续拓展，GD32G5系列MCU正以扎实的芯片性能与完整的数字能源生态，成为中国半导体赋能全球AI基础设施的一个新坐标。

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发布时间：2026-06-18 09:36 阅读量：287 继续阅读>>

【新品介绍】Littelfuse NANO²® SMD 708 系列保险丝为大电流 48 VDC <span style='color:red'>AI</span> 数据中心提供保护

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【新品介绍】Littelfuse NANO²® SMD 708 系列保险丝为大电流 48 VDC AI 数据中心提供保护

　　业界首款在 80 VDC 条件下额定分断电流为 14 kA，采用紧凑型表面贴装封装　　美国伊利诺伊州罗斯蒙特、中国上海 — 2026 年 6 月 16 日 — 为安全高效的电能传输提供多元化先进解决方案的领导企业 Littelfuse 公司 (NASDAQ：LFUS)，今天宣布推出 NANO²® 表面贴装型 708 系列保险丝，这是 Littelfuse 首款表面贴装式保险丝，在 80 VDC 电压下额定分断电流为 14,000 A。　　708 系列专为下一代 48 VDC 电力架构而设计，可满足 AI 服务器、超大规模数据中心和高密度配电系统不断增长的保护需求。随着功率水平的提高和电路板空间的缩小，设计人员不得不使用超大尺寸的手动安装插件式或螺栓固定式保险丝。708 系列在不影响性能的情况下提供了紧凑、自动化友好的替代方案。　　NANO²® 708 系列在紧凑的表面贴装封装中结合了高额定电流(60 A 至 200 A)和行业领先的分断额定值。这使设计人员能够保护暴露在高故障电流下的电路，同时优化布局效率并实现全自动组装过程。　　“我们的首款 Littelfuse 表面贴装保险丝在 80 VDC 下具有 14,000 A 的分断额定值，凭借这款新型保险丝，我们为使用传统插件式或螺栓固定式解决方案的设计人员提供了向表面贴装技术过渡的途径。”Littelfuse 过流无源器件产品管理高级总监 Daniel Wang 表示。“这种转变使自动化制造成为可能，提高了生产率，并降低了整体系统成本。”　　主要功能与优势包括：　　业界领先的额定分断电流：80 VDC 时为 14 kA，支持高故障电流环境　　高电流能力：60 A 至 200 A 范围，适用于要求苛刻的电源应用　　紧凑的表面贴装尺寸：节省空间并支持高密度设计　　自动化就绪型装配：无需手动安装与传统保险丝格式相关的操作　　性能可靠：高浪涌冲击的耐受力，符合全球安全标准　　708 系列旨在为预计会出现高故障电流的电路提供补充过流保护，包括配电单元(PDU)、电源架、电池备份单元(BBU)和电源单元(PSU)。它特别适用于 AI 服务器集群、网络设备和超大规模数据中心基础设施。　　其他应用包括可再生能源系统和电池管理系统(BMS)，在这些应用中，紧凑型大功率保护解决方案至关重要。　　708 系列是 Littelfuse 面向数据中心基础设施的 48 V 保护解决方案广泛产品组合的一部分，是对包括 456、871 和 881 系列在内的现有保险丝系列的补充。　　图 1.NANO²® SMD 708 系列保险丝　　NANO²® SMD 708 系列保险丝常见问答　　1.708 系列与现有 SMD 保险丝有何不同?　　它采用表面安装式封装，在 80 VDC 条件下提供业界领先的 14 kA 分断额定值。这种级别的保护以前只适用于较大的插件式保险丝或螺栓固定式保险丝。　　2.为什么高分断额定值在人工智能数据中心很重要?　　AI 服务器和高密度电力系统面临巨大的故障电流潜力。高分断额定值可确保保障电流安全中断，而不会损坏周围电路。　　3.708 系列能否取代现有的管状或螺栓固定式保险丝?　　是的。它是许多传统保险丝解决方案的替代产品，可实现更小的尺寸、更高的可制造性和自动化装配。　　4.表面贴装设计如何为制造商带来好处?　　表面贴装可实现自动化拾放组装，从而降低人工成本、提高一致性并提高产量。　　5.708 系列适用于哪些系统和电源架构?　　708 系列针对 AI 服务器、超大规模数据中心和高密度配电系统中常用的 48 VDC 电源架构进行了优化。它特别适用于 PDU、PSU、备用电池单元以及其他对高电流和紧凑设计至关重要的应用。　　6.设计师应该在什么情况下选择 708 系列而不是其他保险丝?　　当应用要求在紧凑的结构中同时具有高电流处理能力和极高的分断额定值时，708 系列是理想选择。在更换空间受限设计中的超大插件式或螺栓固定式保险丝时，或过渡到自动化表面贴装组装时，尤其有益。　　供货情况　　NANO²® 表面贴装型 708 系列保险丝提供 500 只装的卷带包装。通过全球任何一家 Littelfuse 授权经销商索取样品。如需了解 Littelfuse 授权经销商名单，请访问 Littelfuse.com。

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发布时间：2026-06-17 09:15 阅读量：246 继续阅读>>

AMEYA360 × ROHM | 直播开讲！<span style='color:red'>AI</span> 服务器电源解决方案全解析

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AMEYA360 × ROHM | 直播开讲！AI 服务器电源解决方案全解析

　　当前，AI算力需求全面爆发，带动AI服务器市场快速扩容。如今机柜功耗暴涨，老旧400V供电架构已经无法满足高算力设备需求，行业普遍开始向800V高压直流方案升级。　　高功率、高效率、高密度，已然成为AI服务器电源设计的硬性标准，不少工程师在高压电源拓扑设计、器件选型、散热优化上遇到诸多难题。　　6月24日(周三)14:00-16:00，AMEYA360 × ROHM直播就带大家聊聊当下AI服务器市场真实行情与技术走向，并重点拆解适配AI电源系统的ROHM全系核心器件，包含碳化硅功率器件、MOS管、驱动IC、二极管与模拟芯片。　　点击下方卡片，或扫描海报二维码即可预约直播，参与还有机会赢取精美礼品!　　直播主题　　罗姆器件赋能|AI服务器高效电源解决方案　　AMEYA360|ROHM 授权代理一站式电子元器件技术分享　　直播时间　　6月24日(周三)14:00-16:00　　直播嘉宾　　ROHM FAE MUSK　　奖品合辑　　现金红包、京东E卡、充电宝、数据线等礼品等你拿!　　ROHM官方技术论坛　　不仅是Webinar相关内容，所有ROHM的产品和技术都可以在“ROHM官方技术论坛(ESH)”向ROHM的工程师直接提问。期待您的使用!　　论坛入口：https://app.jingsocial.com/track/generalLink/linkcode/689746fc6335280cb03fac5f4e5eebd2/mid/858　　别忘了提前预约6月24日AMEYA360 × ROHM直播!了解AI服务器市场真实行情，吃透行业升级技术干货!

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发布时间：2026-06-16 09:12 阅读量：273 继续阅读>>

芯讯通丨车载机器人大洗牌：<span style='color:red'>AI</span>再好，联网不稳也是无效产品

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芯讯通丨车载机器人大洗牌：AI再好，联网不稳也是无效产品

　　车载后装出海市场，正在经历一场大洗牌。　　很多硬件厂商陷入一个误区：疯狂卷AI大模型、堆外观颜值，认为只要算法够智能，产品就能抢占市场。但真实的海外量产、终端反馈早已给出答案：淘汰90%车载陪伴机器人的核心原因，从来不是AI不够聪明，而是联网不够稳定。　　再流畅的AI对话、再新颖的交互功能，一旦遇到行车高速、隧道、弱信号场景出现卡顿、掉线、失灵，所有智能体验都会归零，最终沦为用户眼中的“无效产品”。这也是无数样机惊艳的车载机器人，出海后口碑崩盘的关键原因。　　目前行业普遍存在“重AI、轻连接”的问题，多数产品难以站稳海外市场。想要在海外车载赛道站稳脚跟，核心不在于堆砌AI功能，而在于解决真实落地难题。　　海外市场不卷噱头，卷稳定　　轻量化车载陪伴机器人是海外后装车载赛道的优质增量品类。不同于国内内卷功能与颜值，欧美、日本、东南亚等海外市场需求务实，不追求冗余智能功能，核心看重产品实用性与运行稳定性。　　这一类产品免改装、即插即用，适配各类海外出行场景。相较于高成本、落地难度大的前装定制设备，后装车载机器人性价比更高、铺货速度更快，是车载硬件厂商出海创收的优选品类。　　终端用户相比噱头，更认稳定　　真正能打动消费者、实现复购传播的仅有四大核心刚需场景，也是产品出海的核心差异化卖点：　　1. 长途行车智能陪伴　　适配通勤、长途自驾、网约车等出行场景，依托自然连续互动能力，替代生硬的传统车载语音指令，缓解行车枯燥疲惫，适配全年龄段用户。　　2. 海外家庭亲子出行　　作为海外核心付费场景，产品可通过多语种故事、趣味问答、双语互动，解决海外家庭儿童乘车吵闹、枯燥的痛点，贴合家庭出行刚需，是产品核心溢价亮点。　　3. 轻量化行车辅助提醒　　依托稳定联网能力，可实时同步云端路况、天气、服务区等出行信息，搭配拟人化播报，优于原车机械播报，大幅提升出行便捷性。　　4. 离线+在线双模式运行　　海外部分区域道路信号覆盖不均，纯联网设备极易失灵。行业刚需清晰：联网状态下实现全功能AI交互与内容更新，无网环境保留基础互动能力，保障体验不中断。　　AI算法不是产品短板，这些才是　　出海失败，很少源于AI算法短板，更多的是通信底座薄弱、车载工况适配差、海外合规不达标导致。以下四大致命坑点，是出海厂商需要避开的核心问题：　　1. 车载移动场景联网不稳定　　Wi-Fi、蓝牙等传统联网方式，在车辆高速行驶、隧道穿行、郊区弱信号场景中，易出现AI对话卡顿、断连、响应超时，严重影响用户体验，是产品差评的主要诱因。　　2. 车载环境适配性差　　车辆启停存在电压波动，行车过程伴随电磁干扰与高低温温差，普通通信硬件易死机、重启、掉线，稳定性不达标，无法通过海外严苛的市场验收标准。　　3. 海外无线合规不达标　　日本、欧美、东南亚等市场对无线射频设备有强制认证要求，模组频段不匹配、无合规资质，会直接造成产品扣关、无法上架，带来巨大量产损失。　　4. AI端云协同体验割裂　　纯云端AI过度依赖网络，弱网环境直接失灵;纯端侧AI功能单一、无法迭代，产品缺乏长期竞争力，难以积累用户口碑与复购。　　赛道制胜关键：4G模组稳住核心体验　　综合海外市场需求、用户痛点与量产难题，车载机器人出海突围的核心，是靠谱的通信底座。芯讯通SIM7672G Cat.1bis模组是当下车载后装量产主流落地选型方案。相比高成本、高功耗的5G模组，这款基于高通QCX216平台的4G模组，精准适配车载AI交互与海外量产场景，针对性解决行业短板：　　1. 车载稳定联网，AI交互不掉线　　支持10Mbps下行、5Mbps上行稳定传输，优化高速、弱信号、遮挡场景算法，低时延、抗干扰，保障AI对话、云端同步全程流畅，解决行车断连失灵问题。　　2. 车载工况适配，量产更稳　　工业级设计适配车载12V/24V宽电压，可抵御电压波动、电磁干扰与极端温差，低功耗适配中控轻量化设备。　　3. 精准定位+端云协同，升级AI体验　　集成多系统GNSS精准定位，支持路线交互、场景触发等个性化功能。兼顾端侧秒级响应与云端智能迭代，实现弱网可用、联网更强，搭配FOTA远程升级，持续延长产品生命周期。　　4. 全维度合规认证，扫清出海壁垒　　搭载CE、FCC、TELEC、JATE、PTCRB等多项全球认证，精准适配海外主流运营商频段，大幅降低认证风险、缩短上市周期。　　5. 小巧易集成，适配规模化铺货　　紧凑LCC+LGA封装，接口丰富、集成难度低，适配各类车载陪伴机器人结构。功耗、成本可控，完美匹配后装产品定价，适合大批量海外落地。　　如今赛道早已告别AI内卷，稳定联网、合规出海、量产品质，才是决胜海外市场的核心。多数产品落败，并非智能不足，而是通信底座与出海适配能力薄弱。　　芯讯通凭借成熟4G模组技术与丰富海外量产经验，为车载陪伴机器人筑牢通信根基，帮助厂商规避出海风险，打造稳定可量产的优质产品，共赢全球车载后装蓝海。

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芯讯通

发布时间：2026-06-12 09:05 阅读量：272 继续阅读>>

闪耀 MWC 上海｜广和通用 5G×<span style='color:red'>AI</span> 打开万物智联新玩法

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闪耀 MWC 上海｜广和通用 5G×AI 打开万物智联新玩法

　　汇聚5G-A/RedCap/WiFi8等前沿通信技术打造极速传输、超低时延、极致稳定的高性能通信能力夯实万物智联核心通信底座全面支撑各行业终端高速、稳定、智能化联网需求.

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广和通

发布时间：2026-06-11 09:32 阅读量：318 继续阅读>>

<span style='color:red'>AI</span>芯片和普通芯片有啥不同？

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AI芯片和普通芯片有啥不同？

　　随着人工智能的高速发展，专为AI应用设计的芯片——AI芯片，正成为电子产业的重要组成部分。相比于传统的普通芯片，AI芯片在结构设计、计算能力和应用场景等方面都有显著区别。下面就简单了解一下吧!　　一、定义区别　　普通芯片：指通用计算芯片，通常包括中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、数字信号处理器(DSP)等，用于处理各种通用计算任务，适用范围广泛。　　AI芯片：专门针对人工智能算法和深度学习模型优化设计的芯片，侧重点在于高效执行神经网络计算任务，如矩阵乘法、向量运算等。　　二、架构设计差异　　1. 计算单元类型　　普通芯片多采用通用计算架构，如CPU以顺序执行为主，侧重复杂控制流程和单线程性能。　　AI芯片则通常采用高度并行的计算单元，例如张量处理单元(TPU)、神经网络处理单元(NPU)、AI加速器等，能够同时处理大量矩阵和向量计算任务。　　2. 数据流和存储结构　　普通芯片的缓存和存储层级设计偏向通用，侧重速度和多任务处理。　　AI芯片优化了内存访问方式和数据流通路径，例如采用片上大容量快速存储、专用的数据复用机制，以降低数据搬运成本，提升神经网络推理和训练效率。　　三、性能表现对比　　计算效率：AI芯片针对深度学习计算高度优化，相比普通芯片能在相同功耗和面积下实现更高的AI推理和训练性能。　　功耗表现：由于聚焦特定应用，AI芯片通常在执行AI任务时功耗更低，更适合嵌入式和移动设备。　　实时性和响应速度：AI芯片通过硬件加速实现快速数据处理，满足自动驾驶、语音识别等实时性要求。　　四、应用场景不同　　普通芯片应用广泛，包括个人计算机、服务器、手机、嵌入式系统等，用于各类普通计算任务。　　AI芯片主要应用于人工智能相关领域，如机器视觉、自然语言处理、智能机器人、自动驾驶、智能家居等场景，承担深度神经网络的高速运算任务。　　五、设计和制造复杂度　　普通芯片设计成熟，工艺先进，技术路线稳定。　　AI芯片设计需兼顾高并行计算架构、低延迟和低功耗，且不断应对AI算法的快速迭代，设计复杂度和创新要求更高。　　总结来说，AI芯片专为人工智能应用优化，具备更强的并行计算能力和更高的能效比;普通芯片则以通用性和多功能性为特点。两者在应用中发挥着不可或缺的作用。

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发布时间：2026-06-11 09:19 阅读量：312 继续阅读>>

焉知汽车年会演讲回顾：瑞萨电子第五代R-Car与RoX开发平台，赋能<span style='color:red'>AI</span>定义汽车

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焉知汽车年会演讲回顾：瑞萨电子第五代R-Car与RoX开发平台，赋能AI定义汽车

　　近日，第六届焉知汽车年会于上海召开。本届年会通过主论坛与五大专场，聚焦AI大模型、L3/L4自动驾驶、舱驾一体等核心议题。　　瑞萨电子高性能运算产品市场总监张朴受邀出席，并发表题为《瑞萨第五代R-Car SoC配合RoX开发平台赋能AI定义汽车的发展》演讲，展示了瑞萨在智能汽车领域的核心技术方案。　　瑞萨电子高性能运算产品市场总监张朴　　张朴在演讲中表示，我们正步入AI定义汽车的新时代，中国汽车算力平台正快速从分布式向集中式进化，从多域专用SoC逐步走向单芯片跨域融合。这一变革的核心驱动力是成本优化与统一的AI基座模型，但同时也带来了系统复杂度提升、功能安全保障等多重挑战，汽车SoC需要同时解决算力、集成度与灵活性三大核心问题。　　在AI定义汽车时代，汽车电子电气架构(EEA)正经历从传统的分布式ECU向集中式进化。架构形态也从分离的IVI、ADAS专用SoC，向One Board多域集成过渡，最终迈向One Chip单芯片跨域融合。　　第五代R-Car SoC：　　专为跨域融合打造的可扩展硬件　　瑞萨第五代R-Car SoC采用车规3nm先进制程，专为多域融合设计，具备灵活可扩展的平台化设计，覆盖不同级别需求，满足各功能域最高ASIL-D安全等级，目前样品及评估板已向早期客户提供。　　该系列SoC性能强劲，NPU单片稀疏算力超400TOPS，通过Chiplet芯粒技术可扩展至2000TOPS以上;同时集成高性能CPU、GPU与丰富外设，支持多摄像头处理与8K全景显示。基于自研FFI免干扰技术，芯片实现硬件级隔离，单芯片可同时运行IVI、ADAS等不同安全等级的域，无需外部MCU即可满足ASIL-D要求。　　RoX开发平台：　　加速AI定义汽车量产落地　　为助力客户缩短产品上市时间，瑞萨针对第五代R-Car SoC推出RoX开放式开发平台。该开放平台包括两个部分：“白盒参考平台”和“量产级软件预集成参考平台”。　　白盒参考平台由瑞萨提供，基于Linux、安卓操作系统及XEN虚拟机，为客户提供开源的系统参考方案，方便客户进行系统评估，及快速启动产品开发同时，瑞萨电子与生态合作伙伴紧密合作，共同提供了“量产级软件预集成参考平台”，包括AUTOSAR、QNX和SafeRTOS，以及众多国内外合作伙伴的量产级应用软件栈，全面支持现代车载软件架构的端到端开发。　　瑞萨电子凭借第五代R-Car SoC与RoX开发平台，构建了从芯片到软件的完整解决方案，为车企提供高性能、高安全、可扩展的算力底座，大幅降低开发复杂度，助力行业快速实现从原型到量产的转化，推动智能汽车产业创新发展。

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瑞萨

发布时间：2026-06-10 09:28 阅读量：428 继续阅读>>

【杭晶新品发布】 312.5MHz 2016 高基频超低抖动差分晶振，30fs 纯净心跳，筑牢 <span style='color:red'>AI</span> 算力高速互连的时钟底座

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【杭晶新品发布】 312.5MHz 2016 高基频超低抖动差分晶振，30fs 纯净心跳，筑牢 AI 算力高速互连的时钟底座

　　在 AI 大模型指数级爆发的今天，算力已成为数字经济的核心生产力。从千亿参数大模型训练到万亿级推理任务，AI 算力的每一次跃升，都离不开数据中心内部高速、低延迟、高可靠的光互连网络。当前，AI算力网络正迎来跨越式升级，从主流800G光模块规模化部署，快速向1.6T迭代，未来将全面迈入3.2T超高速互联时代。速率翻倍式增长的背后，对底层时钟器件的频率、抖动性能提出了颠覆性的硬性要求，时钟源的性能直接决定了 AI 集群的互连带宽、传输稳定性与整体算力效率，更是800G/1.6T/3.2T超高速光互联落地的核心技术瓶颈之一。　　面对 AI 时代800G到3.2T超高速互联的极致需求，杭晶电子正式推出 312.5MHz 2016 封装高基频超低抖动差分晶振。该产品专为高速光模块与 AI 超高速互连量身打造，精准匹配800G/1.6T/3.2T光模块的底层时钟需求，突破传统 156.25MHz 倍频方案的物理瓶颈，实现了30fs 典型相位抖动与全温区 ±20ppm 频率稳定度的双重突破，为超高速AI算力网络提供了更纯净、更稳定的精准时钟基石。　　为什么是 312.5MHz?　　碾压传统 156.25MHz 倍频方案的核心优势　　长期以来，156.25MHz 一直是低速光模块市场的主流时钟频率，可适配10G/40G/100G传统光互联场景。但随着AI算力集群从800G向1.6T、3.2T超高速架构全面升级，单通道传输速率翻倍提升，传统倍频方案的固有缺陷被无限放大，成为制约超高速带宽落地的核心瓶颈。在超高速传输体系中，信号码元持续时间(UI)随速率提升大幅缩短，时序容错空间呈指数级压缩，对时钟纯净度、频率精度的要求呈几何级增长。杭晶本次推出的312.5MHz 真基频直驱晶振，从根源上解决了倍频带来的噪声、延迟、失稳问题，完美适配800G-3.2T全梯度超高速AI互联场景，为高端算力网络带来质的性能提升：　　核心结论：在AI 800G至3.2T超高速互联迭代中，传输速率越高，时钟频率需求越高、抖动容忍度越低。速率翻倍意味着信号采样窗口减半，传统156.25MHz倍频方案的杂散噪声、时序偏差会直接导致超高速链路误码、失锁、带宽跑不满。312.5MHz 是 IEEE 802.3 标准定义的原生高速基准时钟，完美适配800G/1.6T/3.2T光模块底层时钟架构。采用真基频 312.5MHz 晶振，无需芯片倍频、无额外噪声引入，为超高速信号保留充足时序容错裕量，是AI超算中心超高速光互联的最优时钟解决方案。　　四大核心特性，　　专为 AI 时代高速光模块　　量身打造　　1. 极致纯净：30fs 超低相位抖动，守护 AI 算力传输生命线　　AI 集群中，GPU 之间的通信量已占总算力的 30% 以上，任何一次传输误码都会导致数据重传，严重拖累整个集群的训练效率。　　杭晶 312.5MHz 差分晶振，在12kHz~20MHz 积分区间内，相位抖动典型值低至 30fs，仅占 10G SerDes 信号单位间隔(UI)的 0.03%。这一指标为经过高损耗 PCB 板和光电转换后的信号，保留了超过 99% 的抖动预算，能够显著提升 Pre-FEC 信噪比裕量，拓宽 DSP 算法的判决窗口，确保 AI 数据在高速传输中的零误码，让每一分算力都用在刀刃上。　　2. 精准稳定：全温区 ±20ppm，极端工况不 “跑偏”　　AI 数据中心服务器密度极高，局部温度波动可达数十摄氏度，时钟源的频率漂移会直接导致链路失锁，造成集群通信中断。　　杭晶该系列产品采用自研高基频晶片工艺与精密温度补偿技术，在 \\-40℃~+105℃的工业级宽温范围内，频率稳定度严格控制在 ±20ppm 以内 \\。无论是夏季机房的高温环境，还是冬季户外边缘计算节点的低温场景，都能保证输出频率的精准一致，彻底杜绝因温度漂移导致的 AI 集群通信故障。　　3. 差分输出：强抗干扰，适配 AI 复杂电磁环境　　AI 服务器内部 PCB 板密度极高，GPU、CPU、内存等高速器件产生的电磁干扰极其复杂。单端时钟信号极易受到噪声干扰，导致信号失真。　　杭晶 312.5MHz 晶振支持LVDS/LVPECL 两种主流差分输出格式，能够有效抑制共模噪声，保证时钟信号在长距离传输和复杂电磁环境下的纯净度与稳定性，完美兼容博通、美满、英特尔等主流厂商的 SerDes 芯片接口，为 AI 高速互连提供可靠保障。　　4. 小型化封装：2016 尺寸，适配 AI 高密度集成　　为了提升单机柜算力密度，AI 光模块正朝着小型化、高密度方向快速发展，留给时钟器件的空间日益紧张。　　杭晶本次发布的产品采用2.0×1.6mm(2016)微型化封装，在保证极致性能的同时，大幅缩小了占用面积，能够在寸土寸金的光模块电路板上为激光器、DSP 芯片等核心元器件腾出宝贵空间，助力光模块厂商实现更高密度的集成设计，进一步提升 AI 单机柜的互连带宽与算力密度。　　AI 时代的底层时钟基石　　当前，AI 算力正以每年 10 倍以上的速度增长，算力网络从800G规模化部署快速迭代至1.6T，3.2T下一代超高速架构已进入研发落地阶段，光互连带宽的迭代速度直接决定AI大模型训练、推理的效率上限。速率跨越式升级的核心刚需，就是更高的时钟基频+更低的相位抖动：高速传输的本质是高频信号的快速采样与解码，速率越高，单位时间传输的码元越多，对时钟的同步精度、信号纯净度要求越严苛，微小的时钟抖动、频率偏差，都会被高速链路放大为批量数据误码、传输卡顿、链路掉线，直接拖累整个AI集群的算力输出。312.5MHz 作为 800G/1.6T/3.2T 高速光模块的核心原生时钟，是下一代AI超算数据中心规模应用的核心时钟频率，全面支撑高端AI集群的超高速互连需求。　　杭晶本次推出的 312.5MHz 超低抖动差分晶振，不仅实现了性能上的重大突破，更打破了国外厂商在高端光模块时钟领域的长期垄断，为国内 AI 产业链提供了自主可控的时钟解决方案。从 GPU 高速互连到交换机背板，从数据中心核心网到边缘计算节点，这款产品将为中国 AI 产业的高速发展提供坚如磐石的 “精准心跳”。　　核心应用场景　　• AI 计算集群：GPU 高速 NVLink 互连、PCIe 5.0/6.0 接口、AI 服务器主板　　• 主力高速光模块：800G QSFPDD、1.6T OSFP 光模块，适配AI数据中心800G、1.6T、3.2T超高速互联架构配套光模块　　• 网络设备：3.2T/6.4T 以太网交换机、路由器、AI 集群防火墙　　选型推荐

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杭晶电子

发布时间：2026-06-08 09:43 阅读量：410 继续阅读>>

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CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
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BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
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