意法半导体<span style='color:red'>ST</span>25R系列高性能NFC读卡器新增车规产品,目标应用主打汽车数字钥匙
  意法半导体ST25R系列NFC读卡器推出两款唤醒速度和检测距离俱佳的车规新产品,提升用户体验。ST25R500和ST25R501符合车联网联盟(CCC)和无线充电联盟(Wireless Power Consortium)两大标准的要求,目标应用瞄准汽车数字钥匙、设备配对、发动机启动和中控台无线充电NFC卡保护。  新读卡器的峰值输出功率2W,达到市场先进水平,接收灵敏度高,读卡距离比市面上其他读卡器高出70%。ST25R501采用4mmx4mm QFN封装,PCB占用面积缩减36%,是市场上功能最高、尺寸最小的车规NFC读卡器,适用于车门把手和B柱模块。即使在空间有限的天线设计中,这两款芯片组也能确保射频性能出色。两款都通过了AEC-Q100汽车行业认证,符合NFC Forum CR13标准,并满足汽车和手机OEM厂商的严格要求。  除了车门控制和发动机启动系统外,意法半导体的ST25R500和ST25R501还可以用于中控台Qi充电器NFC卡保护、手机配对和数据传输。ST25R501更适用于空间受限的汽车设备,而ST25R500则具有更高的连续输出功率,也适合遥控钥匙充电等用途。这两款芯片都支持广泛使用的协议,包括NFC-A、NFC-B(ISO14443A/B)、NFC-F(FeliCa™)和NFC-A/NFC-F卡模拟(保护Qi无线充电NFC卡安全)。  意法半导体在2025年嵌入式世界大会上展示了新的车规NFC读卡器,以及支持开发者在各种场景中创造性地使用标准化短距离非接触式技术的其他的ST25R高性能产品,其中,ST25R300消费类和工业级产品具有高达2.2W输出功率,确保设备在高噪声环境中建立稳定的连接,而ST25R300和ST25R500让设计人员能够将天线放置在LCD屏幕后面或机器、机柜或机门内。  意法半导体汽车NFC读卡器市场营销总监Rene Wutte表示:“目前包括大多数客户和汽车市场主要参与者在内的潜在客户都在使用今天我们推出的车规读卡器设计产品。新产品可以简化工程设计,让产品开发团队能够专注于设计时尚、纤薄、美观的产品,建立无缝、愉悦的非接触式人车交互方式,提升用户体验。”  Marquardt Group是一家为汽车、家用电器等市场开发电气电子产品的高科技公司,也是意法半导体新产品的早期客户。该公司的全球门禁传感器产品部负责人Johannes Mattes表示:“汽车原始设备制造商(OEM)和设备制造商对汽车NFC设备的读取距离有着严格的要求。过去,我们需要投入大量时间才能满足这些要求,并且存在巨大的工程风险。现在,我们在数字门禁控制的新型门把手模块项目中使用ST最新的大功率读卡器芯片后,开发速度非常快,性能也比传统产品显著提升。”  更强的噪声抑制功能和极高的接收灵敏度让新款读卡器能够在恶劣环境下工作,同时简化电磁抗扰度设计,降低产品认证难度。其他功能包括动态功率输出(每个功率值都有主动波形控制功能)、诊断和NFC卡保护功能(包括方便进行非侵入式调试的测试输出)。  动态功率输出功能可自动调整发射功率,以补偿不同天线尺寸和距离的失谐效应,使其符合NFC Forum的限制要求,并确保标签的安全。主动波形整形技术有助于简化终端产品符合最新的NFC Forum技术规范和CCC数字钥匙强制性标准要求,包括单调性测试和信号过冲/下冲限制。开发人员使用意法半导体GUI软件开发工具,通过简单的寄存器设置,即可调整信号,满足这些条件。  ST25R全系提供丰富的软件库和API接口,包括CCC数字钥匙、射频抽象层(RFAL)中间件等车用软件。ST25R读卡器也支持意法半导体的eDesignsuite工具,例如,全新的PCB热模拟器。  ST25R500现已量产,采用5mmx5mm QFN封装。ST25R501将于2025年第三季度上市,采用4mmx4mm车规QFN小封装。
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发布时间:2025-05-16 15:16 阅读量:280 继续阅读>>
<span style='color:red'>ST</span>Microelectronics <span style='color:red'>ST</span>25R300 NFC读卡器
  STMicroelectronics ST25R300 NFC读卡器是一款高性能通用器件,支持NFC启动器、目标、读卡器和卡仿真模式。ST25R300设计用于符合EMVCo® PCD 3.2a模拟和数字标准,优化用于最具挑战性的POS终端应用。STMicro ST25R300 NFC读卡器支持快速EMVCo认证周期(即使在苛刻的条件下),天线位于嘈杂的LCD后面。该器件包括一个高级模拟前端 (AFE) 和一个高度集成的数据组帧系统,用于读卡器NFC A/B (ISO14443A/B,包括更高比特率)、NFC-F (FeliCover™)、高达212 kbps的NFC-V (ISO15693) 以及NFC-A/NFC-F卡仿真。AFE和框架系统的特殊低电平模式可以在读卡器或卡仿真操作中执行其他定制协议。该器件具有高射频 (RF) 功率和动态功率输出,可直接高效地驱动天线。即使使用门禁控制中的小天线尺寸和EMVCo读取器,读卡器也能实现较大的交互距离。该器件通过测量I和Q通道来提供远距离和低功耗卡检测,代表天线信号的真实和想象部分。这种方法可最大限度降低功耗。  ST25R300设计用于在2.7 V至6.0 V宽电源电压范围内工作,环境温度范围为-40 °C至+105 °C,外设I/O电压范围宽1.65 V至5.5 V)。该器件将高射频输出功率、低功耗模式和宽电源范围相结合,非常适合用于所有NFC应用。  特性  工作模式  读卡器/写卡器  卡仿真  射频通信-读卡器/写卡器  EMVCo PCD 3.2a模拟和数字兼容  NFC-A/ISO/IEC 14443 A,高达848kb/s  NFC-B/ISO/IEC 14443 B,高达848kb/s  NFC-V/ISO/IEC 15693,高达212kb/s  NFC-F/FeliGuard™,高达424kb/s  低电平模式,可实施符合MIFARE Classic®标准和其他定制协议(Kovio BC、CTS、B')  电气特性  宽电源电压范围:2.7 V至6.0 V  宽外设通信电源范围:1.65 V至5.5 V  宽环境温度范围:-40 °C至+105 °C  石英振荡器能够搭配27.12 MHz晶体工作,具有快速启动功能  射频通信-卡仿真  NFC-A/ISO/IEC 14443 A 106kb/s  NFC-F/FeliGuard™ 212kb/424kb/s  主要特性  无源P2P模式  NFC Forum标准通用器件  USI WLC读卡器器件  低功耗电感式卡片检测  带基带通道求和的I/Q解调器  动态功率输出 (DPO) 控制磁场强度,以保持在给定限值内(软件特性)  有源波形整形 (AWS) 可减少过冲和下冲  噪声抑制接收器 (NSR) 支持在嘈杂环境中接收  串行外设接口 (SPI) 高达10Mb/s  可以驱动一根差分或两根独立的单端天线  应用  EMVCo PCD 3.2a兼容非接触式支付端子  门禁控制  符合NFC Forum标准的NFC通用器件  WPC Qi带外 (OOB) 通信和卡保护NFC读卡器  NFC无线充电 (WLC) 轮询器  WPC Ki功率发射器 (PTx) 通信单元  符合ISO/IEC 14443和ISO15693标准的通用NFC器件  FeliCa读卡器/写卡器
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发布时间:2025-04-27 15:49 阅读量:326 继续阅读>>
江西萨瑞微:高效节能新选择!S<span style='color:red'>ST</span>2045DPSL 肖特基二极管助力电子设备性能升级
  SST2045DPSL 是江西萨瑞微电子推出的一款高性能硅肖特基势垒二极管(SchottkyBarrierDiode,缩写成SBD)的简称。专为追求高效率、低损耗的电子设备设计。  SST2045DPSL 在众多电子产品中扮演着关键角色,它的性能优劣直接影响到相关设备的整体运行效果。  01肖特基二极管的原理  肖特基二极管是贵金属(金、银、铝、铂等),A为正极,以N型半导体B为负极,利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。  02肖特基二极管的特点  当金属与N型半导体结合时,形成MS结。这个结被称为肖特基势垒。肖特基势垒的行为会有所不同,具体取决于二极管是处于无偏置、正向偏置还是反向偏置状态。  由于肖特基二极管基势垒高度低于PN结势垒高度,故肖特基二极管正向导通门限电压和正向压降都比PN结二极管低。由于肖特基二极管是一种多数载流子导电器件,不存在少数载流子寿命和反向恢复等问题。肖特基二极管的反向恢复时间只是肖特基势垒电容的充、放电时间,完全不同于PN结二极管反向恢复时间。由于肖特基二极管的反向恢复电荷少,故肖特基二极管开关速度极快,开关损耗也极小,特别适合于高频应用。  03肖特基二极管的优势  ① 超低正向电压  0.43V(10A时),大幅降低导通损耗,提升系统能效。  ②快速开关性能  反向恢复时间仅57ns,适用于高频应用场景。  ③ 卓越温度稳定性  工作温度范围-55℃至+150℃,适应严苛环境。  ④ 高可靠性设计  PDFN5×6-8L封装,散热优异(热阻低至5℃/W)。  ⑤环保兼容性  符合RoHS标准,支持无铅焊接工艺。  04肖特基二极管的应用  ① 高频逆变器  优势:快速开关特性可显著降低高频电路中的开关损耗,提升逆变器效率。  典型应用:太阳能逆变器、UPS电源、电机驱动系统。  ② 低压电源系统  优势:超低正向电压(0.48V@20A)减少能量损耗,延长电池续航。  典型应用:便携设备电源管理、车载电子系统、DC-DC转换模块。  ③ 自由轮续流与极性保护  优势:高浪涌电流耐受能力(峰值290A),保护电路免受反向电压冲击。  典型应用:继电器保护、电机控制电路、电源反接保护。  05技术亮点解析  散热性能卓越  采用PDFN5×6-8L封装,底部集成散热片,结合低至5℃/W的结壳热阻(RθJC),确保高功率场景下的稳定运行。  高可靠性认证  UL 94V-0防火等级,环保型模塑材料,通过J-STD-020湿度敏感三级标准,适合工业级应用。  焊接工艺友好  支持无铅回流焊工艺,峰值温度耐受达260℃,满足现代电子制造的严苛要求。  为什么选择SST2045DPSL?  节能降耗  低正向电压和低漏电流设计,显著降低系统功耗。  长寿命保障  高耐压(45V)与抗浪涌能力,减少故障率,延长设备寿命。  紧凑设计  5×6mm小型封装,节省PCB空间,适合高密度集成场景。  06 结论  SST2045DPSL 凭借其高效、稳定、紧凑的设计,已成为低压高频应用的理想选择。无论是提升能效,还是增强系统可靠性,这款二极管都能为您的产品赋能升级!
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发布时间:2025-04-24 15:36 阅读量:355 继续阅读>>
广和通推出Fibocom AI Stack助力机器视觉练就“火眼金睛”
  机器视觉作为AI应用的“智慧之眼”,正成为各行各业数字化转型的核心技术,广泛应用于工业自动化、智能安防、医疗诊断等各个领域。训练和优化目标检测、关键点检测、图像分割、超分辨率、图像增强、360环视拼接等高效的视觉处理算法离不开海量高质量的数据。然而,在实际应用中,视觉需求碎片化、AI芯片平台多样化、平台适配&开发复杂及周期长、硬件要求高等,均是急需优化的关键。  为推动端侧AI规模化商用落地,广和通推出Fibocom AI Stack,提供集高性能模组、AI工具链、高性能推理引擎、海量模型、支持与服务一体化的端侧AI解决方案,帮助智能设备快速实现AI能力商用。Fibocom AI Stack汇聚各类先进AI算法 可广泛应用于各种机器视觉场景:  AI红外相机:精准感知,守护安全  搭载Fibocom AI Stack的AI红外相机,能够实现精准的人体测温、人脸识别、行为分析等功能,广泛应用于以下场景:  安防监控: 实时监测人员流动,识别可疑人员和异常行为,有效提升安防水平。  智慧园区: 实现园区内人员管理、车辆识别、访客登记等功能,打造智慧化园区管理模式。  疫情防控: 快速筛查体温异常人员,实现精准防控,保障公共安全。  智能座舱:360环视,影音娱乐  Fibocom AI Stack 为智能座舱提供强大的AI算力,支持以下功能:  驾驶员状态监测: 实时监测驾驶员疲劳、分心等状态,及时发出预警,保障行车安全。  乘客行为识别: 识别乘客身份、姿态和行为,提供个性化服务,提升乘客体验。  车载娱乐系统: 支持语音交互、手势控制等功能,打造更智能、更便捷的车载娱乐体验。  智能泊车:支持360环视拼接算法,可实现自动泊车。  AI眼镜:解放双手,赋能未来  结合Fibocom AI Stack,AI眼镜能够实现以下功能:  实时图像识别: 识别设备故障、零件信息等,辅助工业维修人员进行远程协作和故障诊断。  AR导航: 提供实时的AR导航信息,方便用户在复杂环境中快速找到目的地。  远程协作: 实现远程专家与现场人员的实时音视频通话和AR标注,提高协作效率。  实时翻译:支持离线语音翻译、多语言翻译、多语言精准识别。  Fibocom AI Stack 的优势  高性能: 适配从低到高多等级算力的AI芯片,通过高性能工具链和AI引擎,极致发挥AI芯片性能,满足各种机器视觉应用的需求。  易用性: 提供丰富的开发工具和文档,方便开发者快速上手和应用。  开放性: 支持多种AI框架和算法模型,方便开发者进行二次开发和定制。  可扩展性: 可根据不同应用场景的需求,灵活选择AI芯片平台和算法模型,扩展各类AI端侧应用。
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发布时间:2025-02-20 09:30 阅读量:508 继续阅读>>
广和通发布Fibocom AI Stack,助力客户快速实现跨平台跨系统的端侧AI部署
  1月7日-10日,2025年国际消费电子产品展览会(CES 2025)盛大举行,广和通发布Fibocom AI Stack,赋智千行百业端侧应用。Fibocom AI Stack提供集高性能模组、AI工具链、高性能推理引擎、海量模型、支持与服务一体化的端侧AI解决方案,帮助智能设备快速实现AI能力商用。  为适应不同端侧场景的应用,AI Stack具备海量端侧AI模型及行业端侧模型,基于不同等级算力的芯片平台或模组,AI Stack可将TensorFlow、PyTorch、ONNX、MXNet等机器学习和神经网络的模型进行压缩,并转换为适合端侧部署的最优模型,以匹配不同智能终端应用场景。AI Stack支持Android、Linux、Ubuntu等系统,帮助终端客户实现跨芯片平台、跨操作系统的端侧高性能推理与部署。  AI Stack拥有完整AI工具链,集成易于部署的代码,可进行数据标注、模型训练、模型微调。针对模型移植,AI Stack提供模型转换、模型量化和算子替换等能力。广和通还提供包含基准测试、性能监控、性能分析等评测服务,协助开发者更直观地验证终端部署效果。  高性能推理引擎作为AI部署的关键组件,将训练、转换完成的模型高效部署在端侧并执行推理任务,从而在实际业务场景中实现多样化的AI应用。推理引擎支持C++/Python/Java等多种编程语言接口,可满足跨平台的应用开发,显著降低开发者端侧AI开发的难度和复杂度。通过异构调度、和硬件加速等策略,可最大化发挥AI模组性能,提升推理速度,降低功耗。  同时,AI Stack提供一套全面、丰富的模型仓,包含机器视觉、听觉、多模态、大语言模型以及行业端侧模型等海量模型,可助力行业终端实现目标检测、语义分割、对话问答、语音识别、图像问答、多语言翻译等功能。  得益于其通用性、易用性、高效性等特点,AI Stack可最大程度满足客户多层级算力要求,缩短终端开发周期,降低端侧AI开发难度,助力智能座舱、智能穿戴、智能零售、机器人等千行百业的业务场景拥抱端侧AI。  广和通AI研究院院长刘子威表示:  广和通于2024年成立AI研究院,并将端侧AI作为公司战略方向之一,助力产业数智化升级。随着终端芯片算力、模型能力增强,以及应用场景对实时响应及隐私保护需求增加,端侧AI将助力更多IoT场景智能化。Fibocom AI Stack为客户提供了一站式端侧AI部署的能力,未来将广泛帮助智能零售、智能网联车、智能穿戴、机器人等场景快速AI升级。广和通将积极联合产业伙伴拓展AI创新应用,助推端侧AI商业落地。
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发布时间:2025-01-08 17:24 阅读量:772 继续阅读>>
Panasonic Industrial Devices PhotoMOS HS WSSOP半导体继电器
长晶科技F<span style='color:red'>ST</span>3.0 IGBT新品发布&光伏储能/逆变器/充电模块应用方案
兆易创新GD32F30x <span style='color:red'>ST</span>L软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508功能安全认证
  兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,其GD32F30x STL软件测试库获得了德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)颁发的IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证证书,这也是继GD32H7 STL软件测试库之后再次获得的此类认证,这意味着兆易创新在功能安全领域的布局已全面覆盖了Arm® Cortex®-M7内核高性能MCU和Arm® Cortex®-M4内核主流型MCU的软件测试库,将为用户在工业领域的应用提供更丰富的产品选择。这一系列成就彰显了兆易创新对产品安全性、可靠性的不懈追求和坚定承诺,同时也显示出公司在功能安全领域的专业实力和先进性。  GD32F30x STL软件测试库致力于为GD32F30x系列MCU的安全运行提供保障。它通过对内部CPU/DPU、FPU、MPU等核心组件的运行状态进行监控,并对SRAM、Flash等内存区域进行定期检查,能够快速识别随机硬件故障。如检测出故障,GD32F30x STL软件测试库会立即触发预设的安全响应机制,将MCU置于安全状态中,从而降低潜在的风险隐患,为用户解决和修复系统故障争取时间。同时,还提供包括FMEDA和安全手册在内的详细文档,确保产品在设计、开发和生产过程中符合特定的安全要求。  “兆易创新CTO、MCU事业部总经理李宝魁先生表示:“随着工业自动化和智能化的不断深入,功能安全的重要性日益凸显。GD32H7 STL和GD32F30x STL接连通过IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证,表明兆易创新在功能安全领域已经建立了成熟的管理体系,这对于巩固GD32MCU产品的综合竞争力、助力用户以更短的时间开发出符合功能安全标准的产品具有重要意义。与此同时,基于Arm® Cortex® M33内核的GD32MCU软件测试库认证工作也在同步推进中,我们将继续对标国际标准,持续推动公司技术进步和产品升级。”  “TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全总经理赵斌先生表示:“祝贺兆易创新再次获得TÜV莱茵STL功能安全认证!兆易创新在功能安全建设方面持之以恒地投入,展现出了对严苛安全标准的执着追求,我们对此高度赞赏。未来,我们将继续秉承专业的技术要求,遵循严谨的认证流程,不断深化双方合作,助力兆易创新在功能安全领域取得更多新的突破。”
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发布时间:2024-11-12 11:09 阅读量:749 继续阅读>>
安森美完成收购SWIR Vision Systems,增强智能感知产品组合
  近日,安森美(onsemi)宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购,作为其持续致力于提供强大、前沿的智能图像感知技术的举措之一。SWIR Vision Systems是胶体量子点(CQD®)短波红外(SWIR)技术的领先供应商,该技术扩展了可检测光的光谱范围,可以透视物体并捕捉以前无法捕捉到的图像。安森美将这一专利技术整合到其业界领先的 CMOS 传感器中,将显著增强公司的智能感知产品组合,并为工业、汽车等关键市场的进一步发展铺平道路。  CQD 使用具有独特光学和电子特性的纳米颗粒或晶体,可以精确调节以吸收更宽范围波长的光。这项技术将系统的可视性和检测范围从标准 CMOS 传感器波长扩展到了 SWIR 波长。迄今为止,由于传统砷化镓铟(InGAas)工艺的高昂成本和制造复杂性,SWIR 技术的应用受到了限制。通过此次收购,安森美将把硅基 CMOS 传感器和制造专长与 CQD 技术相结合,以更低的成本和更高的产量提供高度集成的 SWIR 传感器。这将带来结构更紧凑、成本效益更高的成像系统,具有更宽的光谱,可广泛应用于商业和工业领域。  这些先进的 SWIR 传感器能够透视高密度材料、气体、织物和塑料,这在许多行业都非常重要,特别是在监控系统、硅检测、机器视觉成像和食品检测等工业应用中。在自动驾驶汽车成像领域,更高的光谱范围将产生更好的可视性,使得在极端黑暗、浓雾或冬季眩光等恶劣条件下也能更好的视物。  SWIR Vision Systems 现已成为安森美的全资子公司,其技术精湛的团队将并入公司的智能感知事业群。该团队将继续在北卡罗来纳州运营。此次收购预计不会对安森美近期至中期的财务展望产生重大影响。
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发布时间:2024-07-04 13:04 阅读量:993 继续阅读>>
Panasonic Industrial Devices LQ系列通用功率继电器

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