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海凌科：特斯拉Roadster 能腾空，看后方还靠几十块的毫米波雷达——未来车载雷达往哪走

　　10月，特斯拉在SpaceX试车场让二代Roadster腾空翻转，靠的是冷气推进器。可落地之后，它看后方来车用的，还是毫米波雷达。一个会飞，一个在地面默默干活。这篇不蹭流量，借这个真实事件聊一个更值得想的问题：当“会飞的车”还在演示阶段，车载雷达的下半场到底往哪走。　　一、事实校准与真实客户声音　　据公开报道，2026年10月15日至16日，二代Roadster在SpaceX试车场进行了冷气推进的短时姿态控制演示，车辆能够离地并完成翻转，但这属于演示性质的姿态控制，不是持续飞行，相关版本也尚未获得公共道路许可。　　所以结论很清楚：飞行汽车离大规模上路还有距离，而“感知周围”的雷达，早已是量产车的日常配置。　　在车载雷达相关内容的评论区，两条留言很说明问题。一条问“现在可监测后方来车，怎么才能做到前、后、左、右、上方，全方位监测”;另一条感叹“二十多万的车带这功能，你二十块搞定”。一条是功能诉求，一条是成本惊讶。这两个声音恰好锚定了未来车载雷达的两个核心方向：感知要更全面，成本要更低。　　二、下半场不在更贵，在更便宜、更密　　车载雷达的普及逻辑，从来不是堆料。让可靠感知变成便宜到人人用得起的部件，才是规模化的前提。成本下探的直接结果，是辅助驾驶能力从高价车型向主流价位车型迁移。当感知模组的成本被压缩到合理区间，它才有可能从高配专属变成标配刚需。　　而客户问的“全方位”，答案不是一颗神雷达，而是分层部署的多传感器融合。前向长距由高频段成像雷达负责远距目标与高分辨;四角中短距用24GHz或77GHz补盲，覆盖侧后与前角;车身环视则交给摄像头和超声波做近场补全。单点够用，融合才稳。这也是为什么行业更强调存在感应、测速、成像分层部署，而不是指望一颗雷达通吃。　　三、4D成像是主线，海凌科在补盲与车辆检测上已有产品　　传统毫米波雷达长期只能测量距离、相对速度和水平方位角，在垂直高度上分辨能力有限。车辆接近立交桥、路牌或地面减速带时，容易将非障碍物误判为静止障碍，导致误刹车或被迫放宽算法阈值。4D成像雷达在原有三个维度上增加了对俯仰角或高度的感知，能够区分桥上的车和桥下的车，并将立交桥、路牌与路面车辆清晰地剥离。这标志着车载雷达正从能探测目标向能描绘立体空间演进。　　　　飞行汽车我们追不动，但把可靠、便宜、好集成的感知做到位，是现在就能交付的事。海凌科在车载感知方向已经形成从车辆检测到盲区补盲的实际产品覆盖。24GHz车辆检测模组面向后方来车、路口车辆靠近等场景;77GHz盲区检测雷达HLK-LD8022集成77~81GHz射频收发系统，提供BSD、LCA、RCW分级报警，覆盖两轮车及低速车辆的后方盲区监测需求。这些模组对应在售，资料中心可下载选型与参考设计。　　四、总结　　你觉得先普及的是飞行汽车，还是4D成像雷达大规模上车?评论区聊聊你的判断，我们下期用真实装车案例接着讲。　　事实校准：Roadster“飞行”为SpaceX冷气推进的短时姿态控制演示，时间为2026年10月15日至16日，非持续飞行，相关版本未获公共道路许可;本文仅借其引子讨论雷达趋势，不夸大车辆能力。

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海凌科

发布时间：2026-11-04 10:34 阅读量：194 继续阅读>>

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深化芯模协同，共筑开放AI生态｜昆仑芯完成阶跃星辰Step 5 Preview模型Day 0适配

　　今日，基础大模型公司阶跃星辰正式开源新一代旗舰基座模型Step 5 Preview。模型开源当日，昆仑芯即完成对Step 5 Preview的适配与联合精调，成为首批完成该模型适配的国产算力厂商之一，展现了面向前沿大模型的快速响应能力与生态兼容实力。据悉，Step 5 Preview模型面向长程Agent任务设计，采用稀疏MoE架构，总参数量达600B，每个Token仅激活27B参数，支持100万Token上下文窗口，并原生支持文本与视觉输入，在AI编程、软件工程、专业知识工作、金融等场景中表现突出。近期，Step 5 Preview在OpenRouter周调用量和日调用量榜单中均位居全球第二。此次适配过程中，昆仑芯围绕Step 5 Preview的模型架构与关键算子开展针对性优化，结合其超长上下文、稀疏MoE等技术特点，通过底层算子优化与软硬件协同，提升模型运行效率、稳定性与资源利用水平，为复杂智能体任务提供高效算力支持。　　软硬协同优化，提升模型适配与部署效率　　此次与阶跃星辰围绕Step 5 Preview开展Day 0适配，是昆仑芯深化主流模型生态合作、提升芯模协同能力的又一实践。快速适配能力的背后，是昆仑芯长期积累的软件生态基础。　　昆仑芯持续完善自研软件栈，构建覆盖底层驱动、开发工具SDK、专业库等核心组件的软件体系，并围绕主流模型架构与AI开发生态开展适配和优化，为模型迁移、性能调优及规模化部署提供软件支撑。　　依托成熟的软件栈与软硬件协同优化能力，昆仑芯能够面向不同模型架构及应用需求快速开展适配，降低模型迁移与部署成本，缩短模型从发布到算力平台落地的周期。在保障模型稳定运行的同时，进一步提升开发者的模型开发与应用部署效率，为前沿大模型快速进入实际应用提供高效、灵活的算力环境。　　持续保持Day 0适配，构建开放协同的模型生态　　随着大模型迭代速度不断加快，模型从发布到应用落地的周期不断缩短，对算力平台的快速适配能力与生态兼容性提出了更高要求。除了及时响应单个模型的发布，算力平台还需要不断拓展模型适配范围，满足不同开发者及应用场景的多样化需求。　　近一年来，昆仑芯紧跟主流开源模型发展，已完成对头部厂商40余款旗舰模型的快速适配，覆盖文本、多模态、图像生成等多个方向，推动“发布即适配”逐步成为常态。在持续提升模型适配效率的同时，昆仑芯不断丰富平台支持的模型类型，拓展生态兼容边界，为开发者提供更广泛的模型选择与算力支持，助力前沿模型加速落地应用。　　面向未来，昆仑芯将进一步加强与国产模型企业及生态伙伴的合作，以“国芯+国模”协同发展为契机，强化对前沿模型架构、算法及应用场景的适配能力，通过软硬件协同优化提升模型与算力平台的适配效率，推动更多前沿模型高效运行于国产算力平台，共建开放协同的国产AI生态，助力AI应用加速走向千行百业。

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昆仑芯

发布时间：2026-10-15 13:29 阅读量：305 继续阅读>>

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【光模块智能可调Buck-Boost】帝奥微推出I²C可编程全集成升降压DPM4112

　　前言　　随着AI大模型训练与推理规模持续扩张，数据中心算力互联带宽需求呈指数级增长，驱动高速光模块加速向800G、1.6T及更高速率迈进。速率越高，内部激光驱动、DSP信号处理、时钟同步等单元对供电精度与稳定性的要求也越严苛。　　一方面，系统总线电压在不同整机平台上存在差异，输入可能高于、等于甚至低于目标输出电压，单Buck或单Boost方案难以覆盖全部工况;另一方面，光模块内部空间异常紧凑，在满足性能的前提下需尽可能减少外围元器件数量，所以集成度更高、输出可调、体积更小、外围元器件数量更少的Buck-Boost模块成为必然选择。　　针对上述痛点，帝奥微推出高集成度的同步Buck-Boost电源模块DPM4112。该产品在ECLGA 2.0mm x 2.6mm–8超小封装内集成了功率电感与功率开关，搭载I2C可编程接口，无需外围电感，同时可减少2颗外围FB反馈电阻，支持输出电压实时调节与功能参数灵活配置，为高速光模块及各类空间受限设备提供高集成度、高灵活性的升降压供电方案。　　DPM4112简介及主要参数　　DPM4112是一款面向光模块、便携电子等场景的全集成同步Buck-Boost电源模块。产品采用ECLGA-8微型封装，内置功率电感，输入覆盖2.0V~5.5V，输出可通过I2C在1.0V~5.5V范围内灵活设定，最大支持2.0A持续输出电流。芯片运行于2MHz固定开关频率，提供PSM与FPWM两种工作模式，并集成真正关断、短路保护、过压保护、过热关断等完整防护机制，是空间受限、供电要求严苛场景下的理想选择。　　主要参数　　应用框图　　性能解析　　一、全温区高效运行，助力光模块攻克散热瓶颈　　光模块封装密闭，内部空间有限，电源转换产生的热量难以快速散出，转换效率直接决定模块的温升水平与长期可靠性。DPM4112从架构到工艺全面优化效率表现：　　内部四路功率开关采用低导通电阻设计，大幅降低导通损耗，在2.0A满载工况下仍保持高效率;　　在定频峰值电流模式控制架构下，Buck、Boost、Buck-Boost三种工作模式根据输入输出电压关系自动平滑切换，无论输入高于、低于还是接近输出电压，均能维持高效能量转换。　　二、低输出纹波，为高速信号链提供洁净电源　　光模块内激光驱动、时钟、TIA等噪声敏感电路对供电纹波要求严苛，DPM4112以恒定2MHz频率开关工作，具备优异的输出纹波特性，在VIN = 3.3V，VOUT = 3.3V，IOUT = 0A测试条件下，DPM4112的输出纹波仅为5.4mV：　　三、快速瞬态响应，从容应对负载电流骤变　　光模块中的电源供电电路需满足典型的突发式负载特性 —— 数据突发传输时电流迅速攀升，空闲时又骤降至接近零，这种大幅度、快节奏的电流跳变对电源的瞬态响应能力提出较高要求。DPM4112在Buck-Boost三模式无缝切换的基础上，配合多项设计优化，可确保瞬态性能满足光模块实际工况需求：　　DPM4112在Buck、Boost、Buck-Boost三种工作模式下均保持稳定的环路特性，模式切换过程中瞬态响应连续跳变小，不会因拓扑模式变化出现响应性能突变;配合2 MHz高开关频率，环路响应速度快，负载电流在轻载与满载间快速跳变时，输出电压下冲 / 上冲幅度小、恢复时间短;　　FPWM模式下支持反向电流操作，当输出电压因负载骤减而超过设定值时，芯片主动将多余能量回灌至输入端，加速输出电压回归，有效压缩负载卸载时的瞬态过冲　　如下是DPM4112在VIN = 3.3V, VOUT = 3.3V，IOUT: 0.1A -- 1A，Slew rate 20µs测试条件下的输出瞬态响应波形：　　四、多重防护机制，筑牢光模块供电安全防线　　电源供电产品在实际应用中可能面临输入异常、输出过流或短路、过温等多种极端工况，完善的保护机制是保障芯片自身及整模块安全的关键。DPM4112集成了覆盖上电、运行、关断全流程的防护体系：　　真正关断(Full True Shutdown)功能：芯片关断时输出端与负载完全断开，杜绝通过体二极管或寄生路径产生的漏电流，确保系统下电后输出真正归零;　　打嗝模式短路保护：输出短路或严重过载时，芯片进入间歇工作模式以限制平均电流，避免功率器件因过热而损坏;故障排除后自动恢复正常输出，无需人工复位;　　过压保护、过热关断、欠压锁定及双向限流功能同步集成，对输入过压、芯片过温、输入欠压、电流异常等工况全部覆盖;　　ESD等级达到HBM ±5000V、CDM ±2000V，高于国内外其他厂家的产品指标，静电防护能力优势显著，满足光模块在数据中心各类环境下的可靠运行要求。　　如下是DPM4112在VIN = 3.3V，VOUT = 3.3V，IOUT = 1.0A测试条件下的短路保护波形：　　总结：DPM4112 —— 高速光模块的“小巧灵活型升降压供电首选”　　凭借全温区全负载范围的高效转换、I2C可编程灵活输出、低输出纹波、快速瞬态响应以及多重安全防护，DPM4112在2.0mm × 2.6mm的超小体积内，完美解决了高速光模块供电中“输入电压波动、多电压轨适配、散热受限、噪声敏感、异常工况防护”几大核心难题，是高速光模块及各类紧凑型设备供电设计的优选方案。

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帝奥微

发布时间：2026-09-29 10:36 阅读量：337 继续阅读>>

瑞萨推出超小尺寸多次可配置GreenPAK IC，采用超紧凑型WLCSP及<span style='color:red'>ST</span>QFN封装

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瑞萨推出超小尺寸多次可配置GreenPAK IC，采用超紧凑型WLCSP及STQFN封装

　　采用9焊球、1.155mm × 1.155mm WLCSP封装的GreenPAK器件，尺寸紧凑;另提供STQFN封装选项，可支持更多I/O并提升封装灵活性　　支持借助I²C进行多次配置，可在产品部署后进行系统内缺陷修复、更新和配置更改　　支持1.71V至5.5V全范围工作与配置，适用于灵活、低成本的传感、控制和胶合逻辑功能　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出SLG46801，这是一款提供WLCSP及STQFN封装的GreenPAK可配置混合信号器件。该9焊球WLCSP封装尺寸仅为1.155mm × 1.155mm，将超小型封装与多次编程能力相结合，助力设计人员缩小智能戒指、智能手表、运动手环、VR眼镜及便携式电子设备等紧凑型产品的电路板空间。　　随着消费电子设备不断小型化、功能日益丰富，设计人员需要在减少元器件数量、PCB面积和物料清单成本的同时集成更多功能。SLG46801将常用的模拟、时序和逻辑功能集成于一款紧凑、低功耗的器件中，既可作为MCU的补充，也可替代多个分立元器件，从而满足上述需求。　　Jason Kim, Vice President and General Manager of the Core Analog Division at Renesas表示：　　设计人员既要在日益紧凑的产品中集成更多功能，又不能增加系统成本或开发工作量，同时还需降低功耗。SLG46801为我们的GreenPAK产品组合新增了超紧凑型WLCSP封装选项和灵活的系统内配置能力，助力客户打造尺寸更小、功能更丰富的产品，并可在产品部署后实施更新。　　SLG46801集成两路高速模拟比较器、可配置查找表、计数器和延迟单元、10kHz及25MHz振荡器、宽电压型GPIO，以及兼容I²C的串行接口。　　这些资源可支持：　　Q　　传感、控制、胶合逻辑、时序及系统管理功能　　适用于：　　Q　　消费电子、手持设备、智能家居系统、网络与通信、计算与存储、工业控制和物联网传感器节点等应用。　　除9焊球WLCSP封装外，SLG46801还提供12引脚、1.6mm × 1.6mm × 0.55mm STQFN封装。两种封装选项使客户能够在最小电路板面积、更多GPIO资源和工业应用封装偏好之间灵活权衡。该器件还可实现GreenPAK系列中极具竞争力的单GPIO成本。　　瑞萨长期深耕可配置混合信号技术领域，GreenPAK器件全球累计出货量已超过40亿颗。GreenPAK IC使设计人员能够在小尺寸、低功耗器件中整合模拟与数字系统功能，并可通过瑞萨Go Configure™软件中心进行配置。这一免费的图形用户界面开发环境可帮助客户开发定制硬件功能，无需增加额外的分立元器件，也无需进行复杂的固件开发。　　SLG46801集成支持多次编程的非易失性存储器，并可通过I²C接口实现系统内配置。客户可在器件集成到终端应用后实施缺陷修复、配置更改和产品升级，从而减少重新设计周期和额外的硬件改版。　　该器件支持在1.71V至5.5V的完整电源电压范围内工作和编程，是MTP GreenPAK器件中工作及配置电压范围最宽的产品。GPIO引脚还可动态复用为I²C接口，从而在引脚资源有限的设计中最大限度提高灵活性。可选的CRC-8和回读保护功能有助于实现更稳健、更可控的配置。

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瑞萨

发布时间：2026-09-28 11:11 阅读量：319 继续阅读>>

上海永铭丨S<span style='color:red'>ST</span>固态变压器DC-Link电容怎么选？从ESR发热到10年寿命，永铭牛角铝电解电容的高频滤波方案解析

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上海永铭丨SST固态变压器DC-Link电容怎么选？从ESR发热到10年寿命，永铭牛角铝电解电容的高频滤波方案解析

　　【本文摘要】　　固态变压器(SST)采用SiC MOSFET后，开关频率提升至20-100kHz，常规铝电解电容因ESR偏高导致高频纹波发热失控，85℃壳温下寿命仅约2年，与SST整机10年设计寿命严重不匹配。永铭牛角铝电解电容针对高频工况优化ESR特性，耐纹波能力提升30%，温升较常规方案低8-12℃，实际工况寿命延长至8-12年。本文从工况边界、失效机理、实测对比、选型建议四个维度展开解析。　　一、工况边界：SST的DC-Link电容到底面临什么条件?　　固态变压器(SST)在AI数据中心供电、新能源汽车超充和储能变流器中快速落地。与传统工频变压器不同，SST采用SiC MOSFET，开关频率从几kHz跃升至20-100kHz。　　以SST单模块为例，DC-Link母线电压约为800-1200V，典型拓扑为两电平或三电平ANPC。母线电容需要同时满足三个要求：　　储能：稳定母线电压，应对负载突变时的能量吞吐;　　滤波：吸收SiC高频开关产生的大幅值纹波电流;　　寿命：与整机设计寿命(通常≥10年)相匹配。　　这三个要求在当前的常规铝电解方案下形成了一组尖锐矛盾。　　二、失效机理：常规方案为什么扛不住?　　先看一个基础公式：P_loss = I_rms² × ESR　　纹波电流通过ESR产生损耗，损耗转化为热量。热量导致内部温升，温升加速电解液蒸发，容值衰减至初始值的80%时即宣告寿命终结。　　在SST的高频工况下，这个链条被急剧加速：　　① ESR频率特性不匹配　　常规铝电解电容的ESR随频率变化显著。120Hz下测得的ESR与120kHz下可能相差3-5倍。在20-100kHz的实际开关频率下，ESR远高于器件标称的工频值，导致实际损耗远大于设计预期。　　② 热积累与寿命的指数关系　　电解电容寿命遵循Arrhenius模型：温度每升高10℃，寿命折半。在高频纹波应力下，常规方案内部温升可达15-25℃。以85℃壳温计算，常规电容的等效寿命仅约2年。　　③ 容值加速衰减　　铝电解电容的寿命终结判定为容值衰减≥20%。在高频大纹波应力下，电解液加速消耗，容值衰减速度远高于低频工况，进一步压缩了有效使用窗口。　　行业统计数据显示，超过30%的充电桩和SST电源模块故障直接源于电容失效。　　三、永铭针对性电容解决方案　　永铭IDC3系列及CW3H/CW6H系列牛角铝电解电容，针对20-100kHz高频DC-Link场景进行专项设计：　　其中，IDC3系列已在纳微半导体4.5kW-12kW GaN服务器电源方案中完成应用验证，高频适配能力经头部方案实测确认。　　五、实测对比　　在实际SST DC-Link应用中，永铭牛角电容与常规方案的关键指标对比如下：　　关于ESR曲线的说明：具体的ESR-频率曲线图、120kHz下的纹波电流额定值以及不同壳温下的温升实测数据，可在永铭官方规格书中查阅。建议工程师在实际工况频率下进行温升复测验证。　　六、选型建议与工程考量　　对于SST DC-Link电容选型，建议工程师按以下步骤评估：　　Step 1：明确工况参数　　开关频率范围(SST典型值为20-100kHz)　　最大纹波电流有效值(需在电容额定纹波电流范围内)　　壳温范围(典型值75-85℃，需考虑机柜散热条件)　　设计寿命要求(SST通常≥10年)　　Step 2：核算ESR损耗与温升　　在目标频率下确认ESR值　　计算P_loss = I_rms² × ESR　　评估温升是否在可接受范围内(每降10℃寿命翻倍)　　Step 3：确认封装与安规兼容性　　永铭牛角电容封装尺寸与行业标准牛角方案一致，可直替换　　确认爬电距离与绝缘间隙满足UL/IEC安规要求　　Step 4：实测验证　　在实际工况下复测温升与纹波　　不同机柜散热条件存在差异，实测数据是最可靠的判断依据　　推荐型号参考：　　七、TCO视角：为什么性能优先于价格?　　从全生命周期成本来看，初始采购单价不应成为唯一决策维度。永铭单颗电容较日系方案存在约20-30元的价差，但这笔投入换来的是实际工况寿命从2-3年延长至8-12年。以整机10年设计寿命为尺度，常规方案需要多次更换，每次现场维修的综合支出(人工+交通+备件)即超过千元，反复累加的维修费用与计划外停机造成的运营损失将远超初始采购环节的微小价差。　　永铭电容器可能不是最便宜的，但是性能优秀，减少后续客户的整机由于部件问题返厂，从而为客户大大降低了成本。在SST高频工况下，这个价值主张尤为显著。　　八、Q&A问答　　Q1：永铭牛角电容在20-100kHz高频下的ESR具体是多少?有没有实测的ESR-频率曲线或温升数据可参考?　　A1：永铭IDC3和CW3H系列正是针对20-100kHz高频工况专项优化的产品。常规电解电容在120Hz与120kHz下的ESR差异可达3-5倍，这是导致高频纹波发热失控的根本原因。永铭通过优化电解液配方和电极箔结构，大幅压缩了全频段的ESR分布，在SST实际开关频率范围内将ESR控制在较低水平。具体的ESR-频率曲线、120kHz下的纹波电流额定值以及不同壳温下的温升实测数据，在永铭官方规格书中均有详细呈现。此外，IDC3系列已应用于纳微半导体4.5kW-12kW GaN服务器电源方案中，高频适配能力经头部方案实测验证。我们建议工程师在选型阶段索取完整规格书并进行实际工况温升复测——这是最可靠的设计依据。　　Q2：永铭是国产品牌，与日系一线相比可靠性和一致性到底如何?敢不敢放心用在大批量出货的产品上?　　A2：这是一个非常务实的问题。永铭是国内少数在高压牛角电容领域性能可直接对标NCC、Rubycon等日系一线品牌的国产厂商，产品已通过AEC-Q200车规级认证及IATF16949质量管理体系，从体系层面保障了批次一致性和长期可靠性。在技术验证层面，IDC3系列已在纳微半导体官方方案中完成测试验证，这本身就是一道“技术背书”。更具战略意义的是，选择永铭意味着供应链安全可控、交期灵活可调——不再受制于海外品牌的长周期供货和不可控的贸易波动。对于整机厂商而言，这不仅是“选一颗国产电容”，更是在保障产品可靠性的前提下，为供应链上一道“双保险”。　　Q3：如果我现在选永铭替换日系方案，PCB是否需要重新设计?兼容性风险大不大?　　A3：永铭牛角电容的封装尺寸与行业标准牛角方案保持一致，在绝大多数情况下可以直接替换，无需大幅改动PCB布局。但需要提醒的是，SST高频工况下电容的发热和纹波应力分布可能与低频场景不同，我们建议在新方案导入时重点关注两个维度：一是爬电距离和绝缘间隙是否满足UL/IEC安规要求(永铭产品设计已充分考虑安规裕量);二是实际工况下的温升实测——虽然永铭的ESR和耐纹波能力已大幅降低发热，但不同机柜的散热条件存在差异，实测验证是最稳妥的做法。永铭技术支持团队可协助客户完成替换评估和实测指导，确保切换过程平稳、风险可控。　　九、结语　　关于数据来源说明：本文中涉及的技术参数与对比数据，均基于永铭官方规格书提供的工程数据。如需获取详细测试报告、ESR-频率曲线图或样品支持，请联系永铭技术支持。

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上海永铭

发布时间：2026-09-15 10:35 阅读量：430 继续阅读>>

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广和通携手飞书，让AI First在组织中“信号满格”

　　近日，广和通与飞书在深圳举行AI启动会暨签约仪式。广和通董事长张天瑜、CEO应凌鹏，飞书商业化大湾区总经理熊飞、飞书南区解决方案和客户成功负责人刘钊携双方代表共同出席。双方将依托飞书一体化协同与企业级AI能力，围绕组织提效、知识沉淀与AI应用等方向展开深入合作。　　此次合作是广和通推进AI First战略的又一落地实践。随着AI持续融入产品、业务与产业应用，广和通也将进一步推动AI进入企业自身的协同与运营，以更高效、智能的组织能力支撑业务创新与长期发展。　　广和通 & 飞书签约仪式现场　　AI First，进一步深入组织协同　　从万物互联到万物智联，AI正在加速重塑产业，也在改变企业自身的工作与协作方式。　　当前，广和通已构建无线通信、AI+机器人、智能汽车三大业务体系，持续推动无线通信与人工智能深度融合。随着AI加速进入更多产业与业务场景，如何进一步将AI能力融入企业自身，提升组织协同和运营效率，也成为广和通推进AI First战略的重要一环。　　广和通董事长张天瑜表示：AI变革已经到来，广和通必须主动拥抱。“我们希望通过飞书极致提升内部效率，赋能业务与研发转型，让决策更系统化、更智能化。”　　广和通董事长张天瑜　　让信息、知识与AI更高效流动　　围绕这一目标，广和通将依托飞书进一步提升信息流转与跨部门协作效率，持续推动企业知识沉淀与共享，并探索AI在更多工作与业务场景中的应用。飞书也将成为广和通推进组织数字化与AI应用的重要载体。　　在广和通CEO应凌鹏看来：面对快速变化的业务与技术环境，企业长期的竞争力离不开组织持续学习和进化的能力。通过数字化与AI工具进一步连接不同业务和团队，将为组织协同与业务发展提供更加高效的支撑。　　广和通 CEO 应凌鹏　　飞书商业化大湾区总经理熊飞表示：“企业规模化应用AI，需要同时具备丰富的企业上下文、好用且易获得的AI工具、企业级平台，以及清晰的应用标准与内部激励机制。飞书所做的，就是让这些条件在同一个平台上发生。”飞书南区解决方案和客户成功负责人刘钊表示：飞书团队将与广和通共同打磨场景、推动项目落地，并在实际应用中持续迭代。“今天确定的方向，接下来都会落到一个个具体项目中。飞书团队会和广和通一起，把这些事情做出来、做扎实。”　　AI带来的改变，不仅发生在产品与产业中，也正在深入企业自身的运营与协同。　　未来，广和通将持续推动AI能力融入更多业务与工作场景，以更加高效、智能的组织能力支撑技术创新与业务发展，让AI First进一步从战略走向实践。

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发布时间：2026-08-19 13:47 阅读量：485 继续阅读>>

<span style='color:red'>ST</span> 暴涨爆缺· 航顺HK32MCU平替 <span style='color:red'>ST</span>，质量稳如磐石，价格不到30%

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ST 暴涨爆缺· 航顺HK32MCU平替 ST，质量稳如磐石，价格不到30%

　　一、涨价情况：两轮官宣调价，现已全部生效　　近期，ST价格持续上涨，供应链端已感受到明显压力。自2026 年 4 月 26 日以来，ST 先后发出两轮官方调价通知，覆盖主流MCU、模拟器件等多条产品线。　　▌ 第一轮调价：全线普涨　　第一轮调价以「全线产品统一上调」为特征，主要针对 S*M32 系列32位MCU、S*M8 系列8 位MCU、模拟器件及功率器件等。调价函明确表示，受上游晶圆、封测成本持续攀升及全球供需结构性紧张影响，ST 不得不启动价格调整。　　▌ 第二轮调价：热门型号二次上涨　　在第一轮调价生效后不久，ST 又启动了第二轮调价，重点集中在供需缺口最大的明星型号，包括 S*M32F030 / F103 / F407、S*M8S 系列等。部分代理商及贸易商渠道的实际成交价甚至远高于官方报价，出现「一价难求」的局面。　　截至目前，两轮调价均已全部生效，终端客户采购成本显著上升。　　二、缺货 & 交期现状　　价格上涨的同时，ST 芯片的「缺货」问题同样严峻，给下游客户的生产计划带来了巨大挑战。　　▌ 热门型号交期持续拉长　　●S*M32F030 / F031 / F103 /F405/F407等32 位主流MCU，官方交期普遍延长至24 ~ 52 周;　　●S*M8S003 / S105 / S207 等8 位MCU，现货极度紧缺，交期不断推后;　　●工业级、汽车级型号交期更长，部分料号甚至出现无限期排产情况。　　▌ 现货市场乱象频出　　●原厂订货渠道长期处于「缺货 / 配货」状态，新订单难以排产;　　●现货市场价格混乱，炒货、翻新料、冒牌货风险激增;　　●终端工厂普遍面临「有单无料」的尴尬局面，产能受限，交付延误。　　面对 ST 涨价又缺货的双重困境，国产替代已成为必然选择。　　三、航顺芯片平替型号对照表　　航顺芯片作为国内领先的通用 MCU 设计厂商，拥有完整的32 位/ 8 位MCU 产品线，与ST 的S*M32 / S*M8 系列在引脚兼容、功能对等、软件易迁移方面具备显著优势，是 ST 缺货涨价下的最佳替代方案。　　▌ 32 位 MCU 平替对照表(S*M32 系列)　　▌ 8 位 MCU 平替对照表(S*M8 系列)　　▌ 选择航顺的六大理由　　● 引脚完全兼容：Pin-to-Pin 直接替换，硬件无需改板，快速切换;　　● 软件易迁移：外设功能高度对等，开发工具链成熟，移植工作量极小;　　● 货源充足：国内原厂供应稳定，交期短;　　● 价格优势明显：相比持续涨价的ST，航顺价格稳定且更具竞争力;　　● 品质可靠：车规级/ 工业级品质体系，通过多项认证，性能稳定;　　● 本土技术支持：原厂FAE 全程护航，响应快、服务好。

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航顺

发布时间：2026-07-10 09:36 阅读量：804 继续阅读>>

<span style='color:red'>ST</span>M32微控制器中ADC转换过程的关键阶段分析

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STM32微控制器中ADC转换过程的关键阶段分析

　　STM32微控制器凭借其强大的性能和丰富的外设广泛应用于各类测量与控制系统中。而模数转换器(ADC)作为STM32核心外设之一，承担着将模拟信号转换为数字信号的关键任务。　　1. ADC模块初始化　　ADC转换的第一步是对ADC模块进行初始化配置。这一步主要包括：　　时钟使能：启动ADC外设的时钟。　　输入通道选择：配置需要采样的输入GPIO以及对应的ADC通道。　　转换分辨率设置：STM32 ADC一般支持12位或更低分辨率，需根据应用需求设置。　　采样时间配置：采样时间影响信号的稳定性和转换精度。　　工作模式配置：单次转换模式或连续转换模式，触发方式(软件触发或硬件触发)等。　　正确初始化确保ADC能够稳定、高效地完成后续采样任务。　　2. 模拟采样阶段　　在触发转换之前，ADC的输入采样电路对输入的模拟信号进行采样。这个过程包括：　　采样电路开关闭合，使采样电容充电至输入电压。　　采样时间设定保证采样电容充电充分，避免采样失真。　　由于输入阻抗和采样时间的关系，合理配置采样时间能够平衡转换速度和精度。　　采样阶段是ADC转换精度的关键环节，采样不足会导致采样电容电压未达到信号真实电压，引入误差。　　3. 模数转换阶段(逐次逼近)　　STM32内部ADC采用逐次逼近寄存器(SAR)架构进行模数转换：　　ADC内部的逐次逼近寄存器从最高位开始逐步判断输入电压大小。　　通过比较器将输入信号与内部DAC产生的比较电压对比，实现逐位确定最终的数字代码。　　该过程快速且精度较高，一般只需几微秒完成一次转换。　　这个阶段决定了数字输出的准确值，是ADC转换的核心过程。　　4. 数据读出与处理　　完成模数转换后，生成的数字数据存储在ADC数据寄存器中：　　软件或DMA读取转换结果。　　结合校准值、参考电压转化为实际电压值。　　根据应用需求进行滤波、校正等后续处理。　　及时读取避免数据溢出和丢失，合理处理提升系统整体性能。　　5. 转换完成与中断响应　　STM32 ADC通常支持转换完成中断：　　转换结束触发中断信号，通知CPU读取转换结果。　　支持多通道扫描，全自动转换多个输入通道。　　中断方式减少CPU轮询资源，提高系统响应效率。　　合理运用中断机制是实现高效ADC应用的关键策略。　　总结来说，STM32微控制器中的ADC转换过程涵盖初始化配置、采样、逐次逼近模数转换、数据读取和中断处理等多个关键阶段。每个阶段都直接影响转换的速度和精度。

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STM32微控制器

发布时间：2026-07-09 11:14 阅读量：721 继续阅读>>

纳芯微推出N<span style='color:red'>ST</span>113x数字温度传感器，以高精度测温赋能新一代微型化终端设计

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纳芯微推出NST113x数字温度传感器，以高精度测温赋能新一代微型化终端设计

　　随着终端设备向小型化、高集成度方向持续演进，温度传感器不仅需要提供更高测量精度，还需在有限空间内兼顾功耗、可靠性与系统集成需求。针对可穿戴设备、医疗电子、光学模组及电源热管理等应用场景对于精准测温的需求，纳芯微正式推出NST113x系列高精度低功耗数字温度传感器。　　NST113x系列产品基于CMOS工艺晶体管PN结温度效应设计，采用仅0.75mm × 0.75mm的DSBGA(4) CSP封装，在实现±0.1℃(max)常温测温精度的同时，兼具超低功耗、高可靠性以及灵活的系统兼容能力，帮助客户在空间受限的设计中实现精准测温、长续航与高系统可靠性的平衡。　　高精度输出，无需二次校准　　NST113x系列采用高线性度数字输出架构，出厂完成校准，无需用户二次校准即可实现精准温度检测，有助于简化生产流程、减少系统校准工作量并加快产品导入。　　产品在不同温度范围内均具备优异的测温性能：　　25℃~45℃范围内，测温精度可达±0.1℃(max);　　0℃~70℃范围内，测温精度可达±0.25℃(max);　　-40℃~125℃全温范围内，测温精度小于±0.5℃(max)。　　同时，NST113x系列具备0.015625℃温度分辨率，能够捕捉细微温度变化，为温度监测、热补偿及温控算法优化提供更丰富的数据支持，并为健康监测和系统补偿算法提供更细粒度的温度数据输入。　　超低功耗，兼顾续航与测温精度　　NST113x支持低功耗工作模式，在1Hz工作频率下运行功耗2.9μA，Shutdown模式下功耗仅0.25μA，不仅有助于延长终端设备续航时间，还能够有效降低器件自发热对测温精度的影响。超低功耗运行可以进一步提升测量准确性，特别适用于智能手表、智能戒指、连续血糖监测仪(CGM)等需要长时间连续监测温度变化的电池供电设备。　　超小封装，适配高集成度设计　　NST113x采用DSBGA(4) CSP封装，尺寸仅为0.75mm × 0.75mm，可有效节省PCB布局空间，为终端集成更多传感器及功能模块释放设计空间。　　凭借超小尺寸优势，NST113x能够更好地适应对空间利用率要求极高的产品设计需求，同时也适用于各类紧凑型光学模组及便携式电子设备。　　高兼容性与高可靠性，简化系统开发　　NST113x兼容I²C和SMBus接口协议，支持最高2.8MHz通信速率、SMBus Time-out功能。同时，器件最多支持4种从地址配置，可有效提升多器件系统的扩展能力，帮助客户简化硬件设计并降低开发复杂度。　　NST113x系列支持1.5V至3.6V宽电压范围供电，并具备±5kV HBM ESD防护能力，可有效抵御静电冲击，提高终端设备长期运行可靠性。

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纳芯微

发布时间：2026-06-24 11:05 阅读量：677 继续阅读>>

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美光与Cadence Design Systems合作，加速DLEP验证和合规进程

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美光

发布时间：2026-03-12 13:55 阅读量：1101 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
TPS63050YFFR	Texas Instruments
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics

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