<span style='color:red'>ST</span> 暴涨爆缺· 航顺HK32MCU平替 <span style='color:red'>ST</span>，质量稳如磐石，价格不到30%
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ST 暴涨爆缺· 航顺HK32MCU平替 ST，质量稳如磐石，价格不到30%

　　一、涨价情况：两轮官宣调价，现已全部生效　　近期，ST价格持续上涨，供应链端已感受到明显压力。自2026 年 4 月 26 日以来，ST 先后发出两轮官方调价通知，覆盖主流MCU、模拟器件等多条产品线。　　▌ 第一轮调价：全线普涨　　第一轮调价以「全线产品统一上调」为特征，主要针对 S*M32 系列32位MCU、S*M8 系列8 位MCU、模拟器件及功率器件等。调价函明确表示，受上游晶圆、封测成本持续攀升及全球供需结构性紧张影响，ST 不得不启动价格调整。　　▌ 第二轮调价：热门型号二次上涨　　在第一轮调价生效后不久，ST 又启动了第二轮调价，重点集中在供需缺口最大的明星型号，包括 S*M32F030 / F103 / F407、S*M8S 系列等。部分代理商及贸易商渠道的实际成交价甚至远高于官方报价，出现「一价难求」的局面。　　截至目前，两轮调价均已全部生效，终端客户采购成本显著上升。　　二、缺货 & 交期现状　　价格上涨的同时，ST 芯片的「缺货」问题同样严峻，给下游客户的生产计划带来了巨大挑战。　　▌ 热门型号交期持续拉长　　●S*M32F030 / F031 / F103 /F405/F407等32 位主流MCU，官方交期普遍延长至24 ~ 52 周;　　●S*M8S003 / S105 / S207 等8 位MCU，现货极度紧缺，交期不断推后;　　●工业级、汽车级型号交期更长，部分料号甚至出现无限期排产情况。　　▌ 现货市场乱象频出　　●原厂订货渠道长期处于「缺货 / 配货」状态，新订单难以排产;　　●现货市场价格混乱，炒货、翻新料、冒牌货风险激增;　　●终端工厂普遍面临「有单无料」的尴尬局面，产能受限，交付延误。　　面对 ST 涨价又缺货的双重困境，国产替代已成为必然选择。　　三、航顺芯片平替型号对照表　　航顺芯片作为国内领先的通用 MCU 设计厂商，拥有完整的32 位/ 8 位MCU 产品线，与ST 的S*M32 / S*M8 系列在引脚兼容、功能对等、软件易迁移方面具备显著优势，是 ST 缺货涨价下的最佳替代方案。　　▌ 32 位 MCU 平替对照表(S*M32 系列)　　▌ 8 位 MCU 平替对照表(S*M8 系列)　　▌ 选择航顺的六大理由　　● 引脚完全兼容：Pin-to-Pin 直接替换，硬件无需改板，快速切换;　　● 软件易迁移：外设功能高度对等，开发工具链成熟，移植工作量极小;　　● 货源充足：国内原厂供应稳定，交期短;　　● 价格优势明显：相比持续涨价的ST，航顺价格稳定且更具竞争力;　　● 品质可靠：车规级/ 工业级品质体系，通过多项认证，性能稳定;　　● 本土技术支持：原厂FAE 全程护航，响应快、服务好。
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发布时间：2026-07-10 09:36 阅读量：411 继续阅读>>
<span style='color:red'>ST</span>M32微控制器中ADC转换过程的关键阶段分析
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STM32微控制器中ADC转换过程的关键阶段分析

　　STM32微控制器凭借其强大的性能和丰富的外设广泛应用于各类测量与控制系统中。而模数转换器(ADC)作为STM32核心外设之一，承担着将模拟信号转换为数字信号的关键任务。　　1. ADC模块初始化　　ADC转换的第一步是对ADC模块进行初始化配置。这一步主要包括：　　时钟使能：启动ADC外设的时钟。　　输入通道选择：配置需要采样的输入GPIO以及对应的ADC通道。　　转换分辨率设置：STM32 ADC一般支持12位或更低分辨率，需根据应用需求设置。　　采样时间配置：采样时间影响信号的稳定性和转换精度。　　工作模式配置：单次转换模式或连续转换模式，触发方式(软件触发或硬件触发)等。　　正确初始化确保ADC能够稳定、高效地完成后续采样任务。　　2. 模拟采样阶段　　在触发转换之前，ADC的输入采样电路对输入的模拟信号进行采样。这个过程包括：　　采样电路开关闭合，使采样电容充电至输入电压。　　采样时间设定保证采样电容充电充分，避免采样失真。　　由于输入阻抗和采样时间的关系，合理配置采样时间能够平衡转换速度和精度。　　采样阶段是ADC转换精度的关键环节，采样不足会导致采样电容电压未达到信号真实电压，引入误差。　　3. 模数转换阶段(逐次逼近)　　STM32内部ADC采用逐次逼近寄存器(SAR)架构进行模数转换：　　ADC内部的逐次逼近寄存器从最高位开始逐步判断输入电压大小。　　通过比较器将输入信号与内部DAC产生的比较电压对比，实现逐位确定最终的数字代码。　　该过程快速且精度较高，一般只需几微秒完成一次转换。　　这个阶段决定了数字输出的准确值，是ADC转换的核心过程。　　4. 数据读出与处理　　完成模数转换后，生成的数字数据存储在ADC数据寄存器中：　　软件或DMA读取转换结果。　　结合校准值、参考电压转化为实际电压值。　　根据应用需求进行滤波、校正等后续处理。　　及时读取避免数据溢出和丢失，合理处理提升系统整体性能。　　5. 转换完成与中断响应　　STM32 ADC通常支持转换完成中断：　　转换结束触发中断信号，通知CPU读取转换结果。　　支持多通道扫描，全自动转换多个输入通道。　　中断方式减少CPU轮询资源，提高系统响应效率。　　合理运用中断机制是实现高效ADC应用的关键策略。　　总结来说，STM32微控制器中的ADC转换过程涵盖初始化配置、采样、逐次逼近模数转换、数据读取和中断处理等多个关键阶段。每个阶段都直接影响转换的速度和精度。
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发布时间：2026-07-09 11:14 阅读量：405 继续阅读>>
纳芯微推出N<span style='color:red'>ST</span>113x数字温度传感器，以高精度测温赋能新一代微型化终端设计
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纳芯微推出NST113x数字温度传感器，以高精度测温赋能新一代微型化终端设计

　　随着终端设备向小型化、高集成度方向持续演进，温度传感器不仅需要提供更高测量精度，还需在有限空间内兼顾功耗、可靠性与系统集成需求。针对可穿戴设备、医疗电子、光学模组及电源热管理等应用场景对于精准测温的需求，纳芯微正式推出NST113x系列高精度低功耗数字温度传感器。　　NST113x系列产品基于CMOS工艺晶体管PN结温度效应设计，采用仅0.75mm × 0.75mm的DSBGA(4) CSP封装，在实现±0.1℃(max)常温测温精度的同时，兼具超低功耗、高可靠性以及灵活的系统兼容能力，帮助客户在空间受限的设计中实现精准测温、长续航与高系统可靠性的平衡。　　高精度输出，无需二次校准　　NST113x系列采用高线性度数字输出架构，出厂完成校准，无需用户二次校准即可实现精准温度检测，有助于简化生产流程、减少系统校准工作量并加快产品导入。　　产品在不同温度范围内均具备优异的测温性能：　　25℃~45℃范围内，测温精度可达±0.1℃(max);　　0℃~70℃范围内，测温精度可达±0.25℃(max);　　-40℃~125℃全温范围内，测温精度小于±0.5℃(max)。　　同时，NST113x系列具备0.015625℃温度分辨率，能够捕捉细微温度变化，为温度监测、热补偿及温控算法优化提供更丰富的数据支持，并为健康监测和系统补偿算法提供更细粒度的温度数据输入。　　超低功耗，兼顾续航与测温精度　　NST113x支持低功耗工作模式，在1Hz工作频率下运行功耗2.9μA，Shutdown模式下功耗仅0.25μA，不仅有助于延长终端设备续航时间，还能够有效降低器件自发热对测温精度的影响。超低功耗运行可以进一步提升测量准确性，特别适用于智能手表、智能戒指、连续血糖监测仪(CGM)等需要长时间连续监测温度变化的电池供电设备。　　超小封装，适配高集成度设计　　NST113x采用DSBGA(4) CSP封装，尺寸仅为0.75mm × 0.75mm，可有效节省PCB布局空间，为终端集成更多传感器及功能模块释放设计空间。　　凭借超小尺寸优势，NST113x能够更好地适应对空间利用率要求极高的产品设计需求，同时也适用于各类紧凑型光学模组及便携式电子设备。　　高兼容性与高可靠性，简化系统开发　　NST113x兼容I²C和SMBus接口协议，支持最高2.8MHz通信速率、SMBus Time-out功能。同时，器件最多支持4种从地址配置，可有效提升多器件系统的扩展能力，帮助客户简化硬件设计并降低开发复杂度。　　NST113x系列支持1.5V至3.6V宽电压范围供电，并具备±5kV HBM ESD防护能力，可有效抵御静电冲击，提高终端设备长期运行可靠性。
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发布时间：2026-06-24 11:05 阅读量：460 继续阅读>>
美光与Cadence Design Systems合作，加速DLEP验证和合规进程
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美光与Cadence Design Systems合作，加速DLEP验证和合规进程

　　半导体生态系统是一个高度复杂、互相关联的框架，其中包括各种行业、技术和机构，旨在促进半导体器件的设计、制造、分销和应用。设计和知识产权 (IP) 提供商是该框架的组成部分，在经历了各种大幅演变之后，这些提供商已成为当代芯片开发中不可或缺的参与者。　　随着上世纪 80 年代电子设计自动化 (EDA) 工具的出现，以及上世纪 90 年代半导体 IP 产业的发展，片上系统 (SoC) 设计越来越依赖于可复用的 IP 模块。目前，在 SoC 所包含的器件中，超过 80% 为可复用 IP，典型的芯片会集成 200 多个 IP 模块。1　　在半导体市场引入新技术，是一个相当复杂的过程。其中生态系统伙伴(包括 IP 提供商和验证 IP (VIP) 软件供应商)对新技术的支持程度往往起着决定性作用——可能会阻碍新技术的普及，也可能加速商业上的成功。　　美光与 Cadence Design Systems 之间的战略合作，标志着内存技术进步旅程中的重大里程碑。此次合作的重点是将直接链路 ECC 协议 (DLEP) 功能嵌入 Cadence 最新的 LPDDR5/5X 内存控制器 IP、物理层 (PHY) IP 和验证 IP (VIP) 中，从而显著提高人工智能、汽车和数据中心应用中的系统性能。　　DLEP 在内存技术中的重要性　　DLEP 是一项重大创新，旨在解决传统内联纠错码 (ECC) 技术的固有局限性。对于现代车辆中的高性能 AI 应用和高可靠性高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用而言，该技术尤为重要。DLEP 的核心优势在于其能够回收较大比例的有效负载内存空间和带宽，否则这些空间和带宽将被分配给内联 ECC 使用。这种回收能力，是 DLEP 能够提高系统性能和资源效率的基础。美光与 Cadence 携手合作，充分实现了这些增强功能。　　DLEP 是一项重大创新，旨在解决传统内联 ECC 技术存在的局限性。DLEP 所实现的改进对于需要高可靠性和极高性能的应用至关重要，例如汽车行业中的 AI 加速器和 ADAS。使用标准 DRAM 与使用支持 DLEP 的 DRAM 进行 ECC 数据传输的对比　　DLEP 的主要优势之一是它能够回收相当大比例的有效负载内存空间、至少 6% 的额外可寻址内存空间和带宽，可将带宽增加 15% 至 25%。如果没有 DLEP，这些空间和带宽将被用于内联 ECC 纠错。这种回收能力可带来系统性能和效率的提高，从内存管理的角度来看，功耗(pJ/b，皮焦耳/位)可降低约 10%。2 美光与 Cadence 之间的合作确保了这些优势的充分发挥。　　从图中可以看出，与内联 ECC 相比，DLEP 的带宽要增加 15% 至 25%　　通过战略合作确保集成和验证　　美光的高级 DLEP 功能已无缝集成到 Cadence 的 LPDDR5/5X IP 组合和 VIP 工具套件中。这种集成旨在优化复杂 SoC 设计的验证过程，从而能够在各种应用中高效部署 DLEP 技术。VIP 解决方案对于验证新兴内存技术的运行和效率起到重要作用。美光与 Cadence 建立了稳固的合作关系，以确保 DLEP 的快速普及，从而为内存技术确立新的标准。　　Cadence 的 VIP 工具集提供了一些至关重要的优势，例如对复杂 SoC 架构进行彻底验证、提高验证准确性、加速产品上市、降低成本，以及协议合规性评估和自动测试生成等高级功能，所有这些优势都有助于可靠、高效地部署新的内存解决方案。Cadence 的 LPDDR5X VIP 内存模型3支持 DLEP 功能，允许开发人员在调试模式下访问用于存储 ECC 的额外内存单元，在读取/写入时即时回调覆盖存储位的值，以及在启用 DLEP 时检查被禁用的模式。　　这种集成方法有助于充分实现 DLEP 技术的优势，为下一代解决方案提供底层支持。　　DLEP 在 AI 和汽车应用中的优势　　将 DLEP 集成到内存架构中，可为 AI、汽车行业以及其他需要增强的可靠性、卓越性能、数据完整性和更高能效的行业带来巨大优势。所有这些优势相结合，可延长任务关键型系统的正常使用期限。此外，这些技术进步还有助于降低成本，增大 DLEP 技术所带来的价值。　　推动 DLEP 普及　　Cadence 与美光的合作正在推动 DLEP 技术普及，使系统设计人员能够实现更高的带宽、更好的内存利用率、更低的功耗，同时满足严格的功能安全要求。通过将 DLEP 集成到 Cadence 的 LPDDR5/5X 控制器、PHY IP 和 VIP 中，工程师可从经过硅验证的强大解决方案中受益——这些解决方案可简化验证过程，缩短产品上市时间。随着数据密集型工作负载和安全关键型工作负载不断增加，Cadence 和美光的合作为汽车、AI 等领域带来了高效可靠的高性能内存解决方案。　　1带有增强型 ECC 功能的 LPDDR5X 直面汽车行业挑战 | 美光科技。 典型内联系统 ECC 方案与 DLEP 进行对比测试的结果值　　2《知识产权的发展趋势》，全球半导体联盟知识产权利益小组　　3https://www.cadence.com/en_US/home/tools/system-design-and-verification/verification-ip/simulation-vip/memory-models/dram/lpddr5.html
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发布时间：2026-03-12 13:55 阅读量：850 继续阅读>>
解读 | 从预防性维护转向预测性维护，ROHM通过Solist-AI™实现智能维护
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解读 | 从预防性维护转向预测性维护，ROHM通过Solist-AI™实现智能维护

　　在制造业中，设备维护长期以来普遍采用“预防性维护(TBM：Time-Based Maintenance，定期检修，基于时间的维护)”方式，以固定的周期进行点检和零部件更换。然而，这种方法实际上会导致正常设备也会被迫定期停机，不仅会增加作业成本，还会加重现场作业负担。而且，过度的点检作业反而可能导致操作失误和人为差错。因此近年来，业界正加速向“预测性维护(CBM：Condition-Based Maintenance，状态检修，基于状态的维护)”方式转型，即实时监控设备状态，在设备出现“异常征兆”阶段就及时进行精准维护。　　本文将详细介绍ROHM为有效实现预测性维护而提出的AI解决方案“Solist-AI™”。　　目录　　1. 从预防性维护(TBM)转向预测性维护(CBM)　　2. 从“云端型”转向“端点型”　　3. 预测性维护的理想解决方案——“Solist-AI™”　　4. 基于Solist-AI™的解决方案与应用　　5. 产品阵容、支持工具、生态系统合作伙伴及开发路线图　　6. 总结　　7. 产品介绍、详细信息、其他链接等　　01 从预防性维护(TBM)转向预测性维护(CBM)　　预防性维护(TBM)与预测性维护(CBM)的最大区别在于以什么为基准进行维护。　　预防性维护是指不论设备状态如何，均以“时间”为基准，定期进行检修和零部件更换的维护方式。而预测性维护则是一种仅在“真正需要时”才实施点检和修理的维护方式。通过传感器持续监测设备的温度、振动、电流等参数，并对采集到的大量时序数据进行处理，识别细微的模式变化，从而定量分析和把握异常征兆，这些都离不开AI技术的贡献。　　采用预测性维护方式，将无需再定期停止正常运行的设备。利用AI优化维护时机，可有效降低作业成本和现场负担，同时减少因过度点检导致的作业失误和人为差错。而且，这种方式不依赖技术人员的感觉和经验，可确保稳定的维护品质，因此作为应对熟练技术人员减少、人手不足等现场课题的有效对策而备受瞩目。　　02 从“云端型”转向“端点型”　　但是，以往的云端AI系统存在诸多挑战，比如通信延迟、网络环境构建和运维管理负担、数据收发过程中的信息泄露预防对策等，这些课题会带来很大的负担。　　另外，由于需要预先收集并准备海量的训练数据，因此针对每台设备所处的不同现场环境以及个体差异进行不同的应对也很困难。此外，高精度AI处理需要CPU和GPU等运算资源，最终导致功耗也随之增加。　　因此，“端点型AI”正在加速取代“云端型AI”。如果是可通过装有传感器和微控制器的现场设备(端点)完成AI训练和推理的“端点型AI”，则可以灵活应对每台设备，在进行实时处理的同时保持低功耗。而且，因其不会将数据发送至云端，所以安全性更高。　　作为预测性维护的关键——边缘计算理想的端侧AI解决方案，ROHM开发出“Solist-AI™”。该名称源自“Solution with On-device Learning IC for STandalone-AI”，正如音乐术语“独奏者(soloist)”所象征的，寓意着无需依赖云端或网络，仅凭现场设备自身即可完成从AI训练到推理的全过程。　　*“Solist-AI™”是ROHM Co.，Ltd.的商标或注册商标。　　另一方面，相较于以往AI(云端/边缘/端点型)，Solist-AI™在同时处理大规模数据和处理图像数据方面表现略逊，因此在精密故障分析等高级解析场景中，云端型AI更具优势。　　但对于无需高级解析的应用场景而言，Solist-AI™在可大幅降低网络维护和云服务使用费等成本方面有显著优势。　　另外，还可通过增量训练功能可实时更新设备老化状态数据，并根据老化程度高精度判别正常与异常状态，这是Solist-AI™在替代以往AI时的一大优势。　　03 预测性维护的理想解决方案——“Solist-AI™”　　Solist-AI™与通用AI处理器不同，它是专为故障预警等特定用途设计的，能够根据用途和环境现场学习并优化最佳模型，因此可灵活应对不同设备的个体差异及环境变化。　　该解决方案的核心——Solist-AI™微控制器，搭载了ROHM自主研发的AI运算用加速器“AxlCORE-ODL)”。AxlCORE-ODL可通过硬件执行三层神经网络处理和FFT(快速傅里叶变换)处理，并可实时检测并预警现场发生的各种异常和变化。　　Solist-AI™解决方案的最大特色在于其简约性——仅需传感器和微控制器即可实现“独立AI”。以往的AI解决方案必须依赖云端和网络连接，而Solist-AI™则完全无需任何网络环境支持。因此，仅需加装在现场的设备或仪器上，即可轻松引入，它可以将通信延迟和信息泄露风险控制在非常低的程度。　　其机制通过内置的AI专用加速器“AxlCORE-ODL”即可实现。　　通过对传感器检测到的振动、温度、电流等数据进行实时训练与推理，将“不同于以往”的异常征兆量化为数值并发出预警。另外，Solist-AI™与以往的云端型AI(2W~200W)相比，仅需约40mW的超低功耗即可运行，因此很容易加装在电池驱动的设备或现有设施上。Solist-AI™广泛适用于工业机器人、电机、风扇等工业设备应用，非常有助于提高设备维护效率和运行效率。　　此外，ROHM还提供配套的支持工具以为客户引入Solist-AI™提供支持，包括用于预先验证AI适配效果的“Solist-AI™ Sim”，以及可将AI运行情况实时可视化的“Solist-AI™ Scope”。因此，即便不具备AI专业知识也能轻松引入和评估，可大幅降低应用门槛。　　产品介绍、详细信息、其他链接等　　欲了解更多关于Solist-AI™及其相关产品的详细信息，请参阅以下链接：　　【产品和解决方案简介】　　Solist-AI™解决方案：https://www.ameya360.com/hangye/115949.html　　边缘计算AI微控制器产品信息：　　https://www.rohm.com.cn/products/micon/solist-ai?utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=260304　　【技术信息、应用案例】　　Solist-AI™技术详解：　　https://www.rohm.com.cn/support/solist-ai/technology?utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=260304　　【开发和评估支持工具、生态系统合作伙伴】　　集成开发环境 LEXIDE-Ω：　　https://www.rohm.com.cn/lapis-tech/product/micon/software?utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=260304　　生态系统合作伙伴 | Solist-AI™解决方案：　　https://www.rohm.com.cn/support/solist-ai/partner?utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=260304　　点击链接查看文章全部内容：　　https://esh.rohm.com.cn/s/esh-blog/solistai-main-20260106-MCIARA2JAOONDWZA2DV4CFQXIDJA?language=zh_CN&utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=260304
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发布时间：2026-03-10 16:34 阅读量：933 继续阅读>>
ROHM完全独立型AI解决方案 “Solist-AI™”，通过单芯片AI技术实现设备监控适用于边缘计算
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ROHM完全独立型AI解决方案 “Solist-AI™”，通过单芯片AI技术实现设备监控适用于边缘计算

　　ROHM凭借自主研发的设备端学习AI技术，推出了无需与外部通信，仅用单芯片即可实现监控设备的Solist-AI™ 微控制器。这项突破性AI解决方案为工业设备和消费电子设备带来全新可能性，诚邀您评估选用。　　丰富的应用领域　　应用场景　　Solist-AI™解决方案可在边缘计算领域的各类设备中实现基于AI技术的状态监控和劣化预测等功能。由于支持在现场独立工作的训练，因此即使在没有通信环境的地方，只需连接传感器也可轻松构建系统。　　Solist-AI™解决方案概述　　Solist-AI™解决方案主要由配备ROHM自有AI处理专用硬件加速器“AxlCORE-ODL”的Solist-AI™微控制器，以及支持系统引入的专用实用软件构成。　　Solist-AI™的特点　　Solist-AI™通过采用配有AxlCORE-ODL的Solist-AI™微控制器，具有“独立AI工作”、“设备端学习和增量训练”以及“同时执行AI以外的处理”的特点。　　以往的解决方案和Solist-AI™比较　　引入Solist-AI™的支持环境　　实用软件　　为了让用户能够立即评估Solist-AI™，ROHM已经在官网上公开发布了在可行性研究和实机验证的各个阶段进行AI工作分析所需的全套支持环境(实用软件)。　　Solist-AI™支持环境：　　https://www.rohm.com.cn/lapis-tech/product/micon/solistai-software 　　围绕Solist-AI™的商业体系　　生态系统　　Solist-AI™解决方案并非ROHM的独立项目，而是与多家生态系统合作伙伴联合提供的。从硬件和软件开发到基础环境的开发与提供，我们将提供全方位支持，助力客户能够快速使用和引入产品。　　技术支持详情　　点击下方页面，可以详细了解ROHM的Solist-AI™是如何实现的，以及它能为客户提供哪些价值。　　Solist-AI™技术：　　https://www.rohm.com.cn/support/solist-ai/technology　　Solist-AI™产品信息请点击下方获取　　开发支持系统：　　https://www.rohm.com.cn/lapis-tech/product/micon/solistai-software　　Solist-AI™产品：　　https://www.rohm.com.cn/products/micon/solist-ai　　Solist-AI™解决方案介绍资料：　　https://rohmfs-rohm-com-cn.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/cn/products/databook/catalog/common/N_Solist-AI_Solution_Promotional_materials_CN.pdf
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发布时间：2026-03-06 09:02 阅读量：988 继续阅读>>
W<span style='color:red'>ST</span>S发布全球芯片公司TOP20
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WSTS发布全球芯片公司TOP20

　　据世界半导体技术协会(WSTS)预测，2025年全球半导体市场规模将达到7920亿美元。2025年较2024年增长25.6%，是自2021年(增幅为26.2%)以来最强劲的增长。　　人工智能(AI)的蓬勃发展是推动增长的主要动力，其中英伟达(Nvidia)的营收增长高达65%。三星、SK海力士、美光科技、铠侠和闪迪等主要存储器厂商均表示，人工智能是其营收增长的主要驱动力，推动了它们整体29%的营收增长。　　各内存厂商对2026年第一季度营收与2025年第四季度相比的变化预期不一。三家给出业绩指引的内存厂商预计2026年第一季度营收将大幅增长，其中美光预计增长37%，闪迪预计增长52%，铠侠预计增长64%。英伟达预计人工智能将推动营收增长14%。另有四家厂商预计，基于工业市场复苏和人工智能持续强劲的发展势头，营收将增长2%至11%。AMD、恩智浦半导体、意法半导体和安森美半导体则预计营收将下降，主要受季节性因素影响。　　人工智能领域巨大的内存需求导致其他应用领域内存短缺。英特尔预计，由于个人电脑内存短缺，其2026年第一季度营收将比2025年第四季度下降11%。高通和联发科也均指出，智能手机内存短缺是导致其营收预计下降的原因。　　去年 12 月，IDC 指出，内存短缺可能会导致 2026 年智能手机和 PC 的出货量下降。　　因此，如果人工智能在 2026 年继续保持强劲增长，那么依赖智能手机和个人电脑市场的半导体公司在 2026 年可能会面临收入下降。　　一年前，没有人预料到人工智能的需求会在2025年推动半导体市场增长25.6%。半导体情报公司(Semiconductor Intelligence)设立了一个虚拟奖项，表彰年度最准确的半导体市场预测。评选标准为上一年10月至今年3月初WSTS 1月数据发布期间公开发布的预测数据。最终，IDC凭借15%的增长率荣获2025年最佳预测奖。其他几家预测机构的预测值则在12%至14%之间。　　展望2026年，近期预测分为两组。较低预测组中，Cowan LRA模型(基于历史收入趋势)预测为9.5%，Future Horizons预测为12%。较高预测组中，RCD Advisors预测为23%，WSTS预测为26.3%，Semiconductor Intelligence预测为30%。　　半导体情报公司认为，人工智能的强劲增长势头至少会持续到2026年上半年。预计2025年第三季度和第四季度半导体市场将分别增长16%和14%，加上2026年第一季度的强劲增长，几乎可以保证2026年全年增长率超过20%。即使内存短缺会影响智能手机和个人电脑市场，蓬勃发展的人工智能市场以及工业和汽车市场的相对稳定仍将继续推动2026年半导体市场的增长。
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发布时间：2026-02-28 14:42 阅读量：1097 继续阅读>>
<span style='color:red'>ST</span>意法半导体推出宇航级高速驱动器，支持高速数据传输与低电压逻辑
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ST意法半导体推出宇航级高速驱动器，支持高速数据传输与低电压逻辑

　　意法半导体的RHFLVDS41低电压差分信号驱动器为宇航应用提供更高的数据速率，在QML-V认证器件中树立了高达600Mbps数据传输速率的新性能标杆。该驱动器具备2.3V至3.6V的宽工作电压范围，兼容最新的低电压逻辑与低供电电压标准(如TIA/EIA-644和Jedec)，同时支持传统的CMOS器件。　　RHFLVDS41不仅提升了性能与灵活性，还通过4.8V绝对最大额定电压、300krad总电离剂量耐受度和8kV静电放电防护能力，增强了系统的鲁棒性与可靠性。其抗重离子能力包括：在125MeV·cm²/mg条件下无单粒子闩锁，在62.5MeV·cm²/mg条件下无单粒子瞬态。该器件采用经过宇航验证超过10年的高端130nm纯CMOS工艺。　　通过优化的直通式引脚布局，RHFLVDS41有助于优化PCB空间利用率并均衡信号走线长度，从而减轻宇航级高速接口和振荡器模块的重量与布线复杂度。　　RHFLVDS41符合EAR99出口管制条例，可轻松融入全球(包括美国和亚洲)供应链体系。该器件在欧洲设计，并在意法半导体法国雷恩的宇航级工厂制造。　　RHFLVDS41采用通用的Flat-16金属接地封装，也可提供裸片版本，以满足对空间和重量要求严苛的应用。工程模型和飞行模型现已供货。
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发布时间：2026-02-26 13:58 阅读量：1037 继续阅读>>
4P<span style='color:red'>ST</span>耗尽型音频隔离开关 | 力芯微推出高性能音频开关
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4PST耗尽型音频隔离开关 | 力芯微推出高性能音频开关

　　产品概述　　随着现代科技的发展，手机、耳机等智能化设备对音频质量和电磁兼容性的要求越来越高，必须要求音频信号的保真和可靠，力芯微推出了专门为智能穿戴设备和便携式设备而设计的，低功耗、低失真的音频隔离开关。ET3550是一款4PST的耗尽型音频隔离开关，具有超低导通内阻(0.4Ω)，以及优异的通道平坦度，并且具备分散EMI的能力，确保信号的完整性。　　ET3550够能在VCC为低(0~0.2V)时，开关导通，当VCC为高(1.6V~3.0V)时，开关断开;同时低导通内阻和低失真度确保了高保真音质，而WLCSP12和QFN16的封装满足小型化设备需求。ET3550为解决便携设备中“音质、隔离、空间、EMI”的多重矛盾提供了一个高度集成的优秀解决方案。它确保了在关机状态下信号的零泄漏，在开机状态下提供无损的音质传输，并能智能化地帮助系统解决电磁干扰问题，最终提升终端产品的音频性能和可靠性。　　产品特点　　隔离信号时电源电压范围：1.6V~3.0V　　超低导通内阻(RON)：0.4Ω(Typ)　　通道持续通流能力：±350mA　　低总谐波失真(THD+N)：0.002%　　内置振荡器，可调频率以优化EMI性能　　扩展级工业温度范围：-40°C ~ 85°C　　典型应用　　图1：头戴式耳机的典型应用电路　　管脚定义　　图2：Top View (WLCSP12)　　图3：Top View (QFN16)　　核心特点　　(1)ET3550具有超低内阻(0.4Ω)。　　(2)ET3550具有良好的-3dB带宽(380MHz)。　　(3)ET3550具有良好的隔离度。　　(4) ET3550具有良好的串扰。　　(5)ET3550具有极佳的总谐波失真THD+N(0.002%)。
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发布时间：2026-01-21 13:49 阅读量：1184 继续阅读>>
长晶科技|卓越F<span style='color:red'>ST</span> 3.0 IGBT平台模块赋能光伏储能领域
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长晶科技|卓越FST 3.0 IGBT平台模块赋能光伏储能领域

　　随着全球能源转型的加速，光伏发电与储能系统已成为构建新型电力系统的关键。作为电力电子系统的 “核心心脏” 与 “智能开关”，功率IGBT模块的性能直接决定了整个系统的效率、可靠性及综合成本。　　长晶科技基于FST G3.0工艺平台推出IGBT半桥模块，优化器件在导通损耗和开关损耗表现的综合性能，保证恶劣环境下的运行可靠性，为光伏逆变器、PCS 等应用场景提供高效率、强稳定性的核心技术支撑。　　01 产品介绍　　长晶科技推出的1200V IGBT半桥模块系列，包含450A、600A与900A三种电流规格，搭载自主研发的FST 3.0 IGBT芯片，具有高功率密度、低损耗及高可靠性的特点，可全面覆盖光伏储能系统需求。　　同时长晶科技与国内头部驱动厂商合作推出按产品参数特性定制的驱动板，可提供配合调试支持服务。　　02 电性参数　　长晶科技1200V IGBT半桥模块产品具有卓越的性能设计　　◆ 针对开关特性，通过优化栅电荷(Qg)，实现了开关应力与损耗之间的平衡，提升不同栅极驱动设计的兼容性，并减轻散热系统承受的压力。　　◆ 针对通态性能，产品在高温下表现出显著的低VCE(sat)，在系统运行时转化为更低的导通损耗。　　◆ 综合芯片选用条件，表现出更低的FOM值(定义见下图)，性能优秀同时兼具成本优势。FOM值定义 = VCE(sat)[V] · Eoff[mJ] · Active Area[cm2]　　03 竞争优势　　1.饱和降压　　长晶科技FST 3.0 IGBT采用先进的微沟槽栅(1.6μm Pitch)场截止结构，发射极效率优化，有效提升了功率密度。　　同测试平台条件下，VCE(sat)基本达到国际主流友商第七代产品优秀水平，高电流900A产品MCF900N120T3E3较竞品饱和压降降低5%~6%，实现高温系统下优异的通态损耗性能。　　2.关断损耗　　基于同平台双脉冲测试得到TJ=150℃时的关断损耗Eoff，结果如下图所示。　　测定条件：VCE=600V, IC=450A,Rg=1.3 Ω, VGE=±15V, Inductive Load　　测定条件：VCE=600V,IC=600A,Rg=7Ω, VGE=±15V, Inductive Load　　长晶FST 3.0 IGBT在高温条件下实现了开关应力与关断损耗之间的平衡，这一特性确保了模块在光伏储能系统特定工况下的运行效率与长期稳定性。　　长晶科技将致力于高效功率模块的研发与创新，持续推动电力电子系统朝着更小尺寸、更高效率、更可靠稳定且更具成本竞争力的方向不断升级!
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发布时间：2026-01-13 14:39 阅读量：1158 继续阅读>>

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