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上海永铭丨S<span style='color:red'>ST</span>固态变压器DC-Link电容怎么选？从ESR发热到10年寿命，永铭牛角铝电解电容的高频滤波方案解析

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上海永铭丨SST固态变压器DC-Link电容怎么选？从ESR发热到10年寿命，永铭牛角铝电解电容的高频滤波方案解析

　　【本文摘要】　　固态变压器(SST)采用SiC MOSFET后，开关频率提升至20-100kHz，常规铝电解电容因ESR偏高导致高频纹波发热失控，85℃壳温下寿命仅约2年，与SST整机10年设计寿命严重不匹配。永铭牛角铝电解电容针对高频工况优化ESR特性，耐纹波能力提升30%，温升较常规方案低8-12℃，实际工况寿命延长至8-12年。本文从工况边界、失效机理、实测对比、选型建议四个维度展开解析。　　一、工况边界：SST的DC-Link电容到底面临什么条件?　　固态变压器(SST)在AI数据中心供电、新能源汽车超充和储能变流器中快速落地。与传统工频变压器不同，SST采用SiC MOSFET，开关频率从几kHz跃升至20-100kHz。　　以SST单模块为例，DC-Link母线电压约为800-1200V，典型拓扑为两电平或三电平ANPC。母线电容需要同时满足三个要求：　　储能：稳定母线电压，应对负载突变时的能量吞吐;　　滤波：吸收SiC高频开关产生的大幅值纹波电流;　　寿命：与整机设计寿命(通常≥10年)相匹配。　　这三个要求在当前的常规铝电解方案下形成了一组尖锐矛盾。　　二、失效机理：常规方案为什么扛不住?　　先看一个基础公式：P_loss = I_rms² × ESR　　纹波电流通过ESR产生损耗，损耗转化为热量。热量导致内部温升，温升加速电解液蒸发，容值衰减至初始值的80%时即宣告寿命终结。　　在SST的高频工况下，这个链条被急剧加速：　　① ESR频率特性不匹配　　常规铝电解电容的ESR随频率变化显著。120Hz下测得的ESR与120kHz下可能相差3-5倍。在20-100kHz的实际开关频率下，ESR远高于器件标称的工频值，导致实际损耗远大于设计预期。　　② 热积累与寿命的指数关系　　电解电容寿命遵循Arrhenius模型：温度每升高10℃，寿命折半。在高频纹波应力下，常规方案内部温升可达15-25℃。以85℃壳温计算，常规电容的等效寿命仅约2年。　　③ 容值加速衰减　　铝电解电容的寿命终结判定为容值衰减≥20%。在高频大纹波应力下，电解液加速消耗，容值衰减速度远高于低频工况，进一步压缩了有效使用窗口。　　行业统计数据显示，超过30%的充电桩和SST电源模块故障直接源于电容失效。　　三、永铭针对性电容解决方案　　永铭IDC3系列及CW3H/CW6H系列牛角铝电解电容，针对20-100kHz高频DC-Link场景进行专项设计：　　其中，IDC3系列已在纳微半导体4.5kW-12kW GaN服务器电源方案中完成应用验证，高频适配能力经头部方案实测确认。　　五、实测对比　　在实际SST DC-Link应用中，永铭牛角电容与常规方案的关键指标对比如下：　　关于ESR曲线的说明：具体的ESR-频率曲线图、120kHz下的纹波电流额定值以及不同壳温下的温升实测数据，可在永铭官方规格书中查阅。建议工程师在实际工况频率下进行温升复测验证。　　六、选型建议与工程考量　　对于SST DC-Link电容选型，建议工程师按以下步骤评估：　　Step 1：明确工况参数　　开关频率范围(SST典型值为20-100kHz)　　最大纹波电流有效值(需在电容额定纹波电流范围内)　　壳温范围(典型值75-85℃，需考虑机柜散热条件)　　设计寿命要求(SST通常≥10年)　　Step 2：核算ESR损耗与温升　　在目标频率下确认ESR值　　计算P_loss = I_rms² × ESR　　评估温升是否在可接受范围内(每降10℃寿命翻倍)　　Step 3：确认封装与安规兼容性　　永铭牛角电容封装尺寸与行业标准牛角方案一致，可直替换　　确认爬电距离与绝缘间隙满足UL/IEC安规要求　　Step 4：实测验证　　在实际工况下复测温升与纹波　　不同机柜散热条件存在差异，实测数据是最可靠的判断依据　　推荐型号参考：　　七、TCO视角：为什么性能优先于价格?　　从全生命周期成本来看，初始采购单价不应成为唯一决策维度。永铭单颗电容较日系方案存在约20-30元的价差，但这笔投入换来的是实际工况寿命从2-3年延长至8-12年。以整机10年设计寿命为尺度，常规方案需要多次更换，每次现场维修的综合支出(人工+交通+备件)即超过千元，反复累加的维修费用与计划外停机造成的运营损失将远超初始采购环节的微小价差。　　永铭电容器可能不是最便宜的，但是性能优秀，减少后续客户的整机由于部件问题返厂，从而为客户大大降低了成本。在SST高频工况下，这个价值主张尤为显著。　　八、Q&A问答　　Q1：永铭牛角电容在20-100kHz高频下的ESR具体是多少?有没有实测的ESR-频率曲线或温升数据可参考?　　A1：永铭IDC3和CW3H系列正是针对20-100kHz高频工况专项优化的产品。常规电解电容在120Hz与120kHz下的ESR差异可达3-5倍，这是导致高频纹波发热失控的根本原因。永铭通过优化电解液配方和电极箔结构，大幅压缩了全频段的ESR分布，在SST实际开关频率范围内将ESR控制在较低水平。具体的ESR-频率曲线、120kHz下的纹波电流额定值以及不同壳温下的温升实测数据，在永铭官方规格书中均有详细呈现。此外，IDC3系列已应用于纳微半导体4.5kW-12kW GaN服务器电源方案中，高频适配能力经头部方案实测验证。我们建议工程师在选型阶段索取完整规格书并进行实际工况温升复测——这是最可靠的设计依据。　　Q2：永铭是国产品牌，与日系一线相比可靠性和一致性到底如何?敢不敢放心用在大批量出货的产品上?　　A2：这是一个非常务实的问题。永铭是国内少数在高压牛角电容领域性能可直接对标NCC、Rubycon等日系一线品牌的国产厂商，产品已通过AEC-Q200车规级认证及IATF16949质量管理体系，从体系层面保障了批次一致性和长期可靠性。在技术验证层面，IDC3系列已在纳微半导体官方方案中完成测试验证，这本身就是一道“技术背书”。更具战略意义的是，选择永铭意味着供应链安全可控、交期灵活可调——不再受制于海外品牌的长周期供货和不可控的贸易波动。对于整机厂商而言，这不仅是“选一颗国产电容”，更是在保障产品可靠性的前提下，为供应链上一道“双保险”。　　Q3：如果我现在选永铭替换日系方案，PCB是否需要重新设计?兼容性风险大不大?　　A3：永铭牛角电容的封装尺寸与行业标准牛角方案保持一致，在绝大多数情况下可以直接替换，无需大幅改动PCB布局。但需要提醒的是，SST高频工况下电容的发热和纹波应力分布可能与低频场景不同，我们建议在新方案导入时重点关注两个维度：一是爬电距离和绝缘间隙是否满足UL/IEC安规要求(永铭产品设计已充分考虑安规裕量);二是实际工况下的温升实测——虽然永铭的ESR和耐纹波能力已大幅降低发热，但不同机柜的散热条件存在差异，实测验证是最稳妥的做法。永铭技术支持团队可协助客户完成替换评估和实测指导，确保切换过程平稳、风险可控。　　九、结语　　关于数据来源说明：本文中涉及的技术参数与对比数据，均基于永铭官方规格书提供的工程数据。如需获取详细测试报告、ESR-频率曲线图或样品支持，请联系永铭技术支持。

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上海永铭

发布时间：2026-09-15 10:35 阅读量：224 继续阅读>>

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广和通携手飞书，让AI First在组织中“信号满格”

　　近日，广和通与飞书在深圳举行AI启动会暨签约仪式。广和通董事长张天瑜、CEO应凌鹏，飞书商业化大湾区总经理熊飞、飞书南区解决方案和客户成功负责人刘钊携双方代表共同出席。双方将依托飞书一体化协同与企业级AI能力，围绕组织提效、知识沉淀与AI应用等方向展开深入合作。　　此次合作是广和通推进AI First战略的又一落地实践。随着AI持续融入产品、业务与产业应用，广和通也将进一步推动AI进入企业自身的协同与运营，以更高效、智能的组织能力支撑业务创新与长期发展。　　广和通 & 飞书签约仪式现场　　AI First，进一步深入组织协同　　从万物互联到万物智联，AI正在加速重塑产业，也在改变企业自身的工作与协作方式。　　当前，广和通已构建无线通信、AI+机器人、智能汽车三大业务体系，持续推动无线通信与人工智能深度融合。随着AI加速进入更多产业与业务场景，如何进一步将AI能力融入企业自身，提升组织协同和运营效率，也成为广和通推进AI First战略的重要一环。　　广和通董事长张天瑜表示：AI变革已经到来，广和通必须主动拥抱。“我们希望通过飞书极致提升内部效率，赋能业务与研发转型，让决策更系统化、更智能化。”　　广和通董事长张天瑜　　让信息、知识与AI更高效流动　　围绕这一目标，广和通将依托飞书进一步提升信息流转与跨部门协作效率，持续推动企业知识沉淀与共享，并探索AI在更多工作与业务场景中的应用。飞书也将成为广和通推进组织数字化与AI应用的重要载体。　　在广和通CEO应凌鹏看来：面对快速变化的业务与技术环境，企业长期的竞争力离不开组织持续学习和进化的能力。通过数字化与AI工具进一步连接不同业务和团队，将为组织协同与业务发展提供更加高效的支撑。　　广和通 CEO 应凌鹏　　飞书商业化大湾区总经理熊飞表示：“企业规模化应用AI，需要同时具备丰富的企业上下文、好用且易获得的AI工具、企业级平台，以及清晰的应用标准与内部激励机制。飞书所做的，就是让这些条件在同一个平台上发生。”飞书南区解决方案和客户成功负责人刘钊表示：飞书团队将与广和通共同打磨场景、推动项目落地，并在实际应用中持续迭代。“今天确定的方向，接下来都会落到一个个具体项目中。飞书团队会和广和通一起，把这些事情做出来、做扎实。”　　AI带来的改变，不仅发生在产品与产业中，也正在深入企业自身的运营与协同。　　未来，广和通将持续推动AI能力融入更多业务与工作场景，以更加高效、智能的组织能力支撑技术创新与业务发展，让AI First进一步从战略走向实践。

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广和通

发布时间：2026-08-19 13:47 阅读量：338 继续阅读>>

<span style='color:red'>ST</span> 暴涨爆缺· 航顺HK32MCU平替 <span style='color:red'>ST</span>，质量稳如磐石，价格不到30%

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ST 暴涨爆缺· 航顺HK32MCU平替 ST，质量稳如磐石，价格不到30%

　　一、涨价情况：两轮官宣调价，现已全部生效　　近期，ST价格持续上涨，供应链端已感受到明显压力。自2026 年 4 月 26 日以来，ST 先后发出两轮官方调价通知，覆盖主流MCU、模拟器件等多条产品线。　　▌ 第一轮调价：全线普涨　　第一轮调价以「全线产品统一上调」为特征，主要针对 S*M32 系列32位MCU、S*M8 系列8 位MCU、模拟器件及功率器件等。调价函明确表示，受上游晶圆、封测成本持续攀升及全球供需结构性紧张影响，ST 不得不启动价格调整。　　▌ 第二轮调价：热门型号二次上涨　　在第一轮调价生效后不久，ST 又启动了第二轮调价，重点集中在供需缺口最大的明星型号，包括 S*M32F030 / F103 / F407、S*M8S 系列等。部分代理商及贸易商渠道的实际成交价甚至远高于官方报价，出现「一价难求」的局面。　　截至目前，两轮调价均已全部生效，终端客户采购成本显著上升。　　二、缺货 & 交期现状　　价格上涨的同时，ST 芯片的「缺货」问题同样严峻，给下游客户的生产计划带来了巨大挑战。　　▌ 热门型号交期持续拉长　　●S*M32F030 / F031 / F103 /F405/F407等32 位主流MCU，官方交期普遍延长至24 ~ 52 周;　　●S*M8S003 / S105 / S207 等8 位MCU，现货极度紧缺，交期不断推后;　　●工业级、汽车级型号交期更长，部分料号甚至出现无限期排产情况。　　▌ 现货市场乱象频出　　●原厂订货渠道长期处于「缺货 / 配货」状态，新订单难以排产;　　●现货市场价格混乱，炒货、翻新料、冒牌货风险激增;　　●终端工厂普遍面临「有单无料」的尴尬局面，产能受限，交付延误。　　面对 ST 涨价又缺货的双重困境，国产替代已成为必然选择。　　三、航顺芯片平替型号对照表　　航顺芯片作为国内领先的通用 MCU 设计厂商，拥有完整的32 位/ 8 位MCU 产品线，与ST 的S*M32 / S*M8 系列在引脚兼容、功能对等、软件易迁移方面具备显著优势，是 ST 缺货涨价下的最佳替代方案。　　▌ 32 位 MCU 平替对照表(S*M32 系列)　　▌ 8 位 MCU 平替对照表(S*M8 系列)　　▌ 选择航顺的六大理由　　● 引脚完全兼容：Pin-to-Pin 直接替换，硬件无需改板，快速切换;　　● 软件易迁移：外设功能高度对等，开发工具链成熟，移植工作量极小;　　● 货源充足：国内原厂供应稳定，交期短;　　● 价格优势明显：相比持续涨价的ST，航顺价格稳定且更具竞争力;　　● 品质可靠：车规级/ 工业级品质体系，通过多项认证，性能稳定;　　● 本土技术支持：原厂FAE 全程护航，响应快、服务好。

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航顺

发布时间：2026-07-10 09:36 阅读量：665 继续阅读>>

<span style='color:red'>ST</span>M32微控制器中ADC转换过程的关键阶段分析

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STM32微控制器中ADC转换过程的关键阶段分析

　　STM32微控制器凭借其强大的性能和丰富的外设广泛应用于各类测量与控制系统中。而模数转换器(ADC)作为STM32核心外设之一，承担着将模拟信号转换为数字信号的关键任务。　　1. ADC模块初始化　　ADC转换的第一步是对ADC模块进行初始化配置。这一步主要包括：　　时钟使能：启动ADC外设的时钟。　　输入通道选择：配置需要采样的输入GPIO以及对应的ADC通道。　　转换分辨率设置：STM32 ADC一般支持12位或更低分辨率，需根据应用需求设置。　　采样时间配置：采样时间影响信号的稳定性和转换精度。　　工作模式配置：单次转换模式或连续转换模式，触发方式(软件触发或硬件触发)等。　　正确初始化确保ADC能够稳定、高效地完成后续采样任务。　　2. 模拟采样阶段　　在触发转换之前，ADC的输入采样电路对输入的模拟信号进行采样。这个过程包括：　　采样电路开关闭合，使采样电容充电至输入电压。　　采样时间设定保证采样电容充电充分，避免采样失真。　　由于输入阻抗和采样时间的关系，合理配置采样时间能够平衡转换速度和精度。　　采样阶段是ADC转换精度的关键环节，采样不足会导致采样电容电压未达到信号真实电压，引入误差。　　3. 模数转换阶段(逐次逼近)　　STM32内部ADC采用逐次逼近寄存器(SAR)架构进行模数转换：　　ADC内部的逐次逼近寄存器从最高位开始逐步判断输入电压大小。　　通过比较器将输入信号与内部DAC产生的比较电压对比，实现逐位确定最终的数字代码。　　该过程快速且精度较高，一般只需几微秒完成一次转换。　　这个阶段决定了数字输出的准确值，是ADC转换的核心过程。　　4. 数据读出与处理　　完成模数转换后，生成的数字数据存储在ADC数据寄存器中：　　软件或DMA读取转换结果。　　结合校准值、参考电压转化为实际电压值。　　根据应用需求进行滤波、校正等后续处理。　　及时读取避免数据溢出和丢失，合理处理提升系统整体性能。　　5. 转换完成与中断响应　　STM32 ADC通常支持转换完成中断：　　转换结束触发中断信号，通知CPU读取转换结果。　　支持多通道扫描，全自动转换多个输入通道。　　中断方式减少CPU轮询资源，提高系统响应效率。　　合理运用中断机制是实现高效ADC应用的关键策略。　　总结来说，STM32微控制器中的ADC转换过程涵盖初始化配置、采样、逐次逼近模数转换、数据读取和中断处理等多个关键阶段。每个阶段都直接影响转换的速度和精度。

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STM32微控制器

发布时间：2026-07-09 11:14 阅读量：592 继续阅读>>

纳芯微推出N<span style='color:red'>ST</span>113x数字温度传感器，以高精度测温赋能新一代微型化终端设计

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纳芯微推出NST113x数字温度传感器，以高精度测温赋能新一代微型化终端设计

　　随着终端设备向小型化、高集成度方向持续演进，温度传感器不仅需要提供更高测量精度，还需在有限空间内兼顾功耗、可靠性与系统集成需求。针对可穿戴设备、医疗电子、光学模组及电源热管理等应用场景对于精准测温的需求，纳芯微正式推出NST113x系列高精度低功耗数字温度传感器。　　NST113x系列产品基于CMOS工艺晶体管PN结温度效应设计，采用仅0.75mm × 0.75mm的DSBGA(4) CSP封装，在实现±0.1℃(max)常温测温精度的同时，兼具超低功耗、高可靠性以及灵活的系统兼容能力，帮助客户在空间受限的设计中实现精准测温、长续航与高系统可靠性的平衡。　　高精度输出，无需二次校准　　NST113x系列采用高线性度数字输出架构，出厂完成校准，无需用户二次校准即可实现精准温度检测，有助于简化生产流程、减少系统校准工作量并加快产品导入。　　产品在不同温度范围内均具备优异的测温性能：　　25℃~45℃范围内，测温精度可达±0.1℃(max);　　0℃~70℃范围内，测温精度可达±0.25℃(max);　　-40℃~125℃全温范围内，测温精度小于±0.5℃(max)。　　同时，NST113x系列具备0.015625℃温度分辨率，能够捕捉细微温度变化，为温度监测、热补偿及温控算法优化提供更丰富的数据支持，并为健康监测和系统补偿算法提供更细粒度的温度数据输入。　　超低功耗，兼顾续航与测温精度　　NST113x支持低功耗工作模式，在1Hz工作频率下运行功耗2.9μA，Shutdown模式下功耗仅0.25μA，不仅有助于延长终端设备续航时间，还能够有效降低器件自发热对测温精度的影响。超低功耗运行可以进一步提升测量准确性，特别适用于智能手表、智能戒指、连续血糖监测仪(CGM)等需要长时间连续监测温度变化的电池供电设备。　　超小封装，适配高集成度设计　　NST113x采用DSBGA(4) CSP封装，尺寸仅为0.75mm × 0.75mm，可有效节省PCB布局空间，为终端集成更多传感器及功能模块释放设计空间。　　凭借超小尺寸优势，NST113x能够更好地适应对空间利用率要求极高的产品设计需求，同时也适用于各类紧凑型光学模组及便携式电子设备。　　高兼容性与高可靠性，简化系统开发　　NST113x兼容I²C和SMBus接口协议，支持最高2.8MHz通信速率、SMBus Time-out功能。同时，器件最多支持4种从地址配置，可有效提升多器件系统的扩展能力，帮助客户简化硬件设计并降低开发复杂度。　　NST113x系列支持1.5V至3.6V宽电压范围供电，并具备±5kV HBM ESD防护能力，可有效抵御静电冲击，提高终端设备长期运行可靠性。

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纳芯微

发布时间：2026-06-24 11:05 阅读量：598 继续阅读>>

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美光与Cadence Design Systems合作，加速DLEP验证和合规进程

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美光

发布时间：2026-03-12 13:55 阅读量：987 继续阅读>>

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解读 | 从预防性维护转向预测性维护，ROHM通过Solist-AI™实现智能维护

　　在制造业中，设备维护长期以来普遍采用“预防性维护(TBM：Time-Based Maintenance，定期检修，基于时间的维护)”方式，以固定的周期进行点检和零部件更换。然而，这种方法实际上会导致正常设备也会被迫定期停机，不仅会增加作业成本，还会加重现场作业负担。而且，过度的点检作业反而可能导致操作失误和人为差错。因此近年来，业界正加速向“预测性维护(CBM：Condition-Based Maintenance，状态检修，基于状态的维护)”方式转型，即实时监控设备状态，在设备出现“异常征兆”阶段就及时进行精准维护。　　本文将详细介绍ROHM为有效实现预测性维护而提出的AI解决方案“Solist-AI™”。　　目录　　1. 从预防性维护(TBM)转向预测性维护(CBM)　　2. 从“云端型”转向“端点型”　　3. 预测性维护的理想解决方案——“Solist-AI™”　　4. 基于Solist-AI™的解决方案与应用　　5. 产品阵容、支持工具、生态系统合作伙伴及开发路线图　　6. 总结　　7. 产品介绍、详细信息、其他链接等　　01 从预防性维护(TBM)转向预测性维护(CBM)　　预防性维护(TBM)与预测性维护(CBM)的最大区别在于以什么为基准进行维护。　　预防性维护是指不论设备状态如何，均以“时间”为基准，定期进行检修和零部件更换的维护方式。而预测性维护则是一种仅在“真正需要时”才实施点检和修理的维护方式。通过传感器持续监测设备的温度、振动、电流等参数，并对采集到的大量时序数据进行处理，识别细微的模式变化，从而定量分析和把握异常征兆，这些都离不开AI技术的贡献。　　采用预测性维护方式，将无需再定期停止正常运行的设备。利用AI优化维护时机，可有效降低作业成本和现场负担，同时减少因过度点检导致的作业失误和人为差错。而且，这种方式不依赖技术人员的感觉和经验，可确保稳定的维护品质，因此作为应对熟练技术人员减少、人手不足等现场课题的有效对策而备受瞩目。　　02 从“云端型”转向“端点型”　　但是，以往的云端AI系统存在诸多挑战，比如通信延迟、网络环境构建和运维管理负担、数据收发过程中的信息泄露预防对策等，这些课题会带来很大的负担。　　另外，由于需要预先收集并准备海量的训练数据，因此针对每台设备所处的不同现场环境以及个体差异进行不同的应对也很困难。此外，高精度AI处理需要CPU和GPU等运算资源，最终导致功耗也随之增加。　　因此，“端点型AI”正在加速取代“云端型AI”。如果是可通过装有传感器和微控制器的现场设备(端点)完成AI训练和推理的“端点型AI”，则可以灵活应对每台设备，在进行实时处理的同时保持低功耗。而且，因其不会将数据发送至云端，所以安全性更高。　　作为预测性维护的关键——边缘计算理想的端侧AI解决方案，ROHM开发出“Solist-AI™”。该名称源自“Solution with On-device Learning IC for STandalone-AI”，正如音乐术语“独奏者(soloist)”所象征的，寓意着无需依赖云端或网络，仅凭现场设备自身即可完成从AI训练到推理的全过程。　　*“Solist-AI™”是ROHM Co.，Ltd.的商标或注册商标。　　另一方面，相较于以往AI(云端/边缘/端点型)，Solist-AI™在同时处理大规模数据和处理图像数据方面表现略逊，因此在精密故障分析等高级解析场景中，云端型AI更具优势。　　但对于无需高级解析的应用场景而言，Solist-AI™在可大幅降低网络维护和云服务使用费等成本方面有显著优势。　　另外，还可通过增量训练功能可实时更新设备老化状态数据，并根据老化程度高精度判别正常与异常状态，这是Solist-AI™在替代以往AI时的一大优势。　　03 预测性维护的理想解决方案——“Solist-AI™”　　Solist-AI™与通用AI处理器不同，它是专为故障预警等特定用途设计的，能够根据用途和环境现场学习并优化最佳模型，因此可灵活应对不同设备的个体差异及环境变化。　　该解决方案的核心——Solist-AI™微控制器，搭载了ROHM自主研发的AI运算用加速器“AxlCORE-ODL)”。AxlCORE-ODL可通过硬件执行三层神经网络处理和FFT(快速傅里叶变换)处理，并可实时检测并预警现场发生的各种异常和变化。　　Solist-AI™解决方案的最大特色在于其简约性——仅需传感器和微控制器即可实现“独立AI”。以往的AI解决方案必须依赖云端和网络连接，而Solist-AI™则完全无需任何网络环境支持。因此，仅需加装在现场的设备或仪器上，即可轻松引入，它可以将通信延迟和信息泄露风险控制在非常低的程度。　　其机制通过内置的AI专用加速器“AxlCORE-ODL”即可实现。　　通过对传感器检测到的振动、温度、电流等数据进行实时训练与推理，将“不同于以往”的异常征兆量化为数值并发出预警。另外，Solist-AI™与以往的云端型AI(2W~200W)相比，仅需约40mW的超低功耗即可运行，因此很容易加装在电池驱动的设备或现有设施上。Solist-AI™广泛适用于工业机器人、电机、风扇等工业设备应用，非常有助于提高设备维护效率和运行效率。　　此外，ROHM还提供配套的支持工具以为客户引入Solist-AI™提供支持，包括用于预先验证AI适配效果的“Solist-AI™ Sim”，以及可将AI运行情况实时可视化的“Solist-AI™ Scope”。因此，即便不具备AI专业知识也能轻松引入和评估，可大幅降低应用门槛。　　产品介绍、详细信息、其他链接等　　欲了解更多关于Solist-AI™及其相关产品的详细信息，请参阅以下链接：　　【产品和解决方案简介】　　Solist-AI™解决方案：https://www.ameya360.com/hangye/115949.html　　边缘计算AI微控制器产品信息：　　https://www.rohm.com.cn/products/micon/solist-ai?utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=260304　　【技术信息、应用案例】　　Solist-AI™技术详解：　　https://www.rohm.com.cn/support/solist-ai/technology?utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=260304　　【开发和评估支持工具、生态系统合作伙伴】　　集成开发环境 LEXIDE-Ω：　　https://www.rohm.com.cn/lapis-tech/product/micon/software?utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=260304　　生态系统合作伙伴 | Solist-AI™解决方案：　　https://www.rohm.com.cn/support/solist-ai/partner?utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=260304　　点击链接查看文章全部内容：　　https://esh.rohm.com.cn/s/esh-blog/solistai-main-20260106-MCIARA2JAOONDWZA2DV4CFQXIDJA?language=zh_CN&utm_medium=social&utm_source=wechat&utm_campaign=WeChat%EF%BC%88infor%EF%BC%89&utm_content=260304

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ROHM

发布时间：2026-03-10 16:34 阅读量：1078 继续阅读>>

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ROHM完全独立型AI解决方案 “Solist-AI™”，通过单芯片AI技术实现设备监控适用于边缘计算

　　ROHM凭借自主研发的设备端学习AI技术，推出了无需与外部通信，仅用单芯片即可实现监控设备的Solist-AI™ 微控制器。这项突破性AI解决方案为工业设备和消费电子设备带来全新可能性，诚邀您评估选用。　　丰富的应用领域　　应用场景　　Solist-AI™解决方案可在边缘计算领域的各类设备中实现基于AI技术的状态监控和劣化预测等功能。由于支持在现场独立工作的训练，因此即使在没有通信环境的地方，只需连接传感器也可轻松构建系统。　　Solist-AI™解决方案概述　　Solist-AI™解决方案主要由配备ROHM自有AI处理专用硬件加速器“AxlCORE-ODL”的Solist-AI™微控制器，以及支持系统引入的专用实用软件构成。　　Solist-AI™的特点　　Solist-AI™通过采用配有AxlCORE-ODL的Solist-AI™微控制器，具有“独立AI工作”、“设备端学习和增量训练”以及“同时执行AI以外的处理”的特点。　　以往的解决方案和Solist-AI™比较　　引入Solist-AI™的支持环境　　实用软件　　为了让用户能够立即评估Solist-AI™，ROHM已经在官网上公开发布了在可行性研究和实机验证的各个阶段进行AI工作分析所需的全套支持环境(实用软件)。　　Solist-AI™支持环境：　　https://www.rohm.com.cn/lapis-tech/product/micon/solistai-software 　　围绕Solist-AI™的商业体系　　生态系统　　Solist-AI™解决方案并非ROHM的独立项目，而是与多家生态系统合作伙伴联合提供的。从硬件和软件开发到基础环境的开发与提供，我们将提供全方位支持，助力客户能够快速使用和引入产品。　　技术支持详情　　点击下方页面，可以详细了解ROHM的Solist-AI™是如何实现的，以及它能为客户提供哪些价值。　　Solist-AI™技术：　　https://www.rohm.com.cn/support/solist-ai/technology　　Solist-AI™产品信息请点击下方获取　　开发支持系统：　　https://www.rohm.com.cn/lapis-tech/product/micon/solistai-software　　Solist-AI™产品：　　https://www.rohm.com.cn/products/micon/solist-ai　　Solist-AI™解决方案介绍资料：　　https://rohmfs-rohm-com-cn.oss-cn-shanghai.aliyuncs.com/cn/products/databook/catalog/common/N_Solist-AI_Solution_Promotional_materials_CN.pdf

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发布时间：2026-03-06 09:02 阅读量：1122 继续阅读>>

W<span style='color:red'>ST</span>S发布全球芯片公司TOP20

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WSTS发布全球芯片公司TOP20

　　据世界半导体技术协会(WSTS)预测，2025年全球半导体市场规模将达到7920亿美元。2025年较2024年增长25.6%，是自2021年(增幅为26.2%)以来最强劲的增长。　　人工智能(AI)的蓬勃发展是推动增长的主要动力，其中英伟达(Nvidia)的营收增长高达65%。三星、SK海力士、美光科技、铠侠和闪迪等主要存储器厂商均表示，人工智能是其营收增长的主要驱动力，推动了它们整体29%的营收增长。　　各内存厂商对2026年第一季度营收与2025年第四季度相比的变化预期不一。三家给出业绩指引的内存厂商预计2026年第一季度营收将大幅增长，其中美光预计增长37%，闪迪预计增长52%，铠侠预计增长64%。英伟达预计人工智能将推动营收增长14%。另有四家厂商预计，基于工业市场复苏和人工智能持续强劲的发展势头，营收将增长2%至11%。AMD、恩智浦半导体、意法半导体和安森美半导体则预计营收将下降，主要受季节性因素影响。　　人工智能领域巨大的内存需求导致其他应用领域内存短缺。英特尔预计，由于个人电脑内存短缺，其2026年第一季度营收将比2025年第四季度下降11%。高通和联发科也均指出，智能手机内存短缺是导致其营收预计下降的原因。　　去年 12 月，IDC 指出，内存短缺可能会导致 2026 年智能手机和 PC 的出货量下降。　　因此，如果人工智能在 2026 年继续保持强劲增长，那么依赖智能手机和个人电脑市场的半导体公司在 2026 年可能会面临收入下降。　　一年前，没有人预料到人工智能的需求会在2025年推动半导体市场增长25.6%。半导体情报公司(Semiconductor Intelligence)设立了一个虚拟奖项，表彰年度最准确的半导体市场预测。评选标准为上一年10月至今年3月初WSTS 1月数据发布期间公开发布的预测数据。最终，IDC凭借15%的增长率荣获2025年最佳预测奖。其他几家预测机构的预测值则在12%至14%之间。　　展望2026年，近期预测分为两组。较低预测组中，Cowan LRA模型(基于历史收入趋势)预测为9.5%，Future Horizons预测为12%。较高预测组中，RCD Advisors预测为23%，WSTS预测为26.3%，Semiconductor Intelligence预测为30%。　　半导体情报公司认为，人工智能的强劲增长势头至少会持续到2026年上半年。预计2025年第三季度和第四季度半导体市场将分别增长16%和14%，加上2026年第一季度的强劲增长，几乎可以保证2026年全年增长率超过20%。即使内存短缺会影响智能手机和个人电脑市场，蓬勃发展的人工智能市场以及工业和汽车市场的相对稳定仍将继续推动2026年半导体市场的增长。

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芯片

发布时间：2026-02-28 14:42 阅读量：1261 继续阅读>>

<span style='color:red'>ST</span>意法半导体推出宇航级高速驱动器，支持高速数据传输与低电压逻辑

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ST意法半导体推出宇航级高速驱动器，支持高速数据传输与低电压逻辑

　　意法半导体的RHFLVDS41低电压差分信号驱动器为宇航应用提供更高的数据速率，在QML-V认证器件中树立了高达600Mbps数据传输速率的新性能标杆。该驱动器具备2.3V至3.6V的宽工作电压范围，兼容最新的低电压逻辑与低供电电压标准(如TIA/EIA-644和Jedec)，同时支持传统的CMOS器件。　　RHFLVDS41不仅提升了性能与灵活性，还通过4.8V绝对最大额定电压、300krad总电离剂量耐受度和8kV静电放电防护能力，增强了系统的鲁棒性与可靠性。其抗重离子能力包括：在125MeV·cm²/mg条件下无单粒子闩锁，在62.5MeV·cm²/mg条件下无单粒子瞬态。该器件采用经过宇航验证超过10年的高端130nm纯CMOS工艺。　　通过优化的直通式引脚布局，RHFLVDS41有助于优化PCB空间利用率并均衡信号走线长度，从而减轻宇航级高速接口和振荡器模块的重量与布线复杂度。　　RHFLVDS41符合EAR99出口管制条例，可轻松融入全球(包括美国和亚洲)供应链体系。该器件在欧洲设计，并在意法半导体法国雷恩的宇航级工厂制造。　　RHFLVDS41采用通用的Flat-16金属接地封装，也可提供裸片版本，以满足对空间和重量要求严苛的应用。工程模型和飞行模型现已供货。

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意法半导体

发布时间：2026-02-26 13:58 阅读量：1210 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi

型号	品牌	抢购
BP3621	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor

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