航顺HK32L08x稳坐<span style='color:red'>物联网</span>仪表计“节能王座”
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航顺HK32L08x稳坐物联网仪表计“节能王座”

　　航顺芯片作为国家级专精特新重点“小巨人” 、国家级重点集成电路设计企业，深圳市重大技术攻关企业、深圳市发明技术二等奖企业、福布斯/胡润全球独角兽、身披荣光。公司先后完成八轮战略融资、连续获深圳国资委深投控、深创投、顺为资本、中电科、中航，中科院国科投、海尔、方广资本等知名机构八轮数亿元战略融资，背靠深圳市国资委深投控等强大股东阵容，手握 200 余件发明专利知识产权。航顺HK32MCU在市场中乘风破浪，书写属于自己的辉煌篇章。其芯片广泛应用于汽车电子、工业与物联网、计算机与网络设备、消费电子、智能家电等领域，深受广大客户的信赖，为推动国内芯片产业发展做出了重要贡献。　　今天给大家综合介绍HK32MCU的低功耗芯片选型：　　HK32L08x 低功耗　　内核与性能：采用32 位ARM Cortex-M0 高性能内核，支持高达48MHz的工作频率，主频在48MHz 时，性能可达Flash 访问零等待，确保指令快速执行，实现高速数据处理与运算。　　存储资源：内置128KB 的Flash 存储器，用于存储代码和数据;配备20KB的SRAM，支持字、半字和字节读写访问，CPU 能以零等待周期进行快速读写访问，满足程序运行时的数据存储需求。部分型号还具备64KB 的EEPROM，方便数据的长期保存。　　通信接口：通信功能强大，拥有1个USB2.0 全速设备接口、1个CAN2.0A/2.0B 通信接口、5 路串口(包2个USART、2路UART 和1 路LPUART)、2 路高速SPI (I2S)、2 路高速I2C 等，可满足多种设备的连接需求，实现数据的高效传输与交互。　　显示驱动：集成段式液晶驱动电路，支持多种显示配置，如HK32L08x8BT6和HK32L0HxRBT6支持8com×28段/4com×32段，HK32L08xCBT6和HK32L0HxCBT6 等支持4com×18 段，方便驱动低功耗段式LCD 显示屏，适用于各类显示应用场景。　　定时器：具备丰富定时功能，包括1 个16 位高级定时器(4 路PWM 输出，其中3 路带死区互补输出)、5 个16 位通用定时器、1 个32 位通用定时器、3 个16 位低功耗定时器、1 个System Tick 定时器以及RTC，可满足不同应用中的定时和计数需求，实现精准的时序控制。　　模拟外设：集成1 个12 位ADC(16 通道)、1 个DAC(单通道)、3 个模拟运算放大器、2 个模拟比较器、1 个上电/ 掉电复位电路(POR/PDR)、1 个档位可调的欠压复位电路(BOR)、1 个温度传感器和1 个内部参考电压等，能够轻松实现信号的采集、转换与处理，满足多种模拟应用需求。　　工作电压与温度范围：工作电压为1.8V 至4.2V，宽电压范围设计提高了芯片的适应性和可靠性，使其能够在不同的供电环境下稳定工作。工作温度范围为- 40°C 至+ 85°C，确保芯片在各种恶劣的温度条件下仍能正常运行，满足工业级和消费级应用场景的需求。　　低功耗模式：支持多种低功耗运行模式，包括低功耗运行、睡眠、低功耗睡眠、停机和待机模式，配合多种时钟管理和外设配置选项，可有效降低功耗，延长设备的电池续航时间，特别适用于对功耗敏感的应用场景，如物联网设备、便携式电子设备等。　　国产替代的急先锋　　在当前全球芯片供应紧张和国产替代需求日益迫切的背景下，航顺HK32L08x 系列应运而生，成为国产替代的急先锋。　　内核技术：其采用的ARM Cortex-M0 内核，实现了内核技术的自主可控，为国产替代提供了坚实的技术基础。　　完善的生态系统：作为“百芯工程”生态计划的一员，HK32L08x 系列已适配国内100 多家主流厂商的200 多款板卡，涵盖主流操作系统、主流RTOS、安全、外设驱动、设计方案等，形成了较为完善的生态系统。这使得开发人员可以快速上手，降低开发难度和成本，加速产品的上市时间，为国产替代提供了有力的支持。　　高性价比优势：在同等性能和规格下，航顺HK32L08x 系列芯片具有较高的性价比，能够为客户提供更具竞争力的价格优势，满足市场对低成本高性能芯片的需求，有力地推动了国产芯片在各个领域的替代进程。　　HK32L08x 特色介绍　　高性能内核：基于32 位ARM Cortex-M0 内核，最高工作频率达48MHz，主频48MHz 时性能可达Flash 访问零等待，与同类型竞品相比，如G*32E10 系列、M*32L0 系列等，在主频和性能指标上具有一定优势，能够满足多种复杂应用的运算需求。　　丰富的存储资源：内置128KB Flash 和20KB SRAM，部分型号还具备64KB EEPROM，相比M*32L0 系列的64KB Flash 和8KB SRAM 的配置，HK32L08x 的存储资源更加充足。这为程序的存储和运行提供了更大的空间，方便开发者实现更复杂的功能和算法，同时也有助于提高代码的可扩展性和可维护性。　　多样的外设接口：配备USB2.0 全速设备接口、CAN2.0A/2.0B 通信接口、多种串口、SPI、I2C 等丰富的通信接口，以及段式液晶驱动电路、多种定时器、模拟外设等。与竞品相比，其外设接口更加齐全，能够满足不同设备的连接和通信需求，为客户提供更多的设计选择和灵活性。　　工作电压与温度范围：工作电压为1.8V 至4.2V，工作温度范围为- 40°C 至 + 85°C，相比一些竞品芯片，具有更宽的工作电压和温度范围。这意味着HK32L08x 能够适应各种不同的供电环境和恶劣的温度条件，保证芯片在工业级和消费级应用场景中的稳定性和可靠性，降低了客户在不同应用场景下的选型难度和风险。　　低功耗设计：支持多种低功耗模式，通过优化的时钟管理系统和外设配置，可有效降低芯片的功耗。与同类型竞品相比，其功耗表现优异，例如在睡眠模式下，电流可低至5μA，在待机模式下，电流仅为0.24μA。这使得HK32L08x 非常适合应用于对功耗敏感的物联网设备、便携式电子设备等领域，能够显著延长设备的电池续航时间，提升用户体验。　　与竞品对比具备突出优势　　在与同类型产品对比中，航顺HK32L08x系列展现出了诸多显著优势。　　性能表现更优：其基于32位ARM Cortex-M0内核，主频可达48MHz，性能可达54DMIPS，能够满足多种复杂应用的运算需求。在同等价位和性能规格的产品中，其性能表现处于领先地位，为设备的高效运行提供了有力保障。　　存储资源丰富：内置128KB Flash和20KB SRAM，部分型号还具备64KB EEPROM，为程序的存储和运行提供了充足的空间。相较于其他同类产品，其存储容量更大，能够更好地支持复杂的功能和算法实现，有助于提升产品的性能和功能扩展性。　　外设接口多样：配备USB2.0全速设备接口、CAN2.0A/2.0B通信接口、多种串口、SPI、I2C等丰富的通信接口，以及段式液晶驱动电路、多种定时器、模拟外设等。这些多样化的外设接口能够满足不同设备的连接和通信需求，为客户提供更多的设计选择和灵活性，使产品在应用场景上更加广泛。　　工作电压与温度范围更宽：工作电压为1.8V至4.2V，工作温度范围为-40°C至+85°C，适应性更强。相比其他同类产品，其更宽的工作电压和温度范围，能够保证芯片在各种不同供电环境和恶劣的温度条件下稳定运行，降低了客户在不同应用场景下的选型难度和风险，确保产品在不同环境下都能可靠工作。　　低功耗设计领先：支持多种低功耗模式，通过优化的时钟管理系统和外设配置，可有效降低芯片的功耗。在低功耗模式下的功耗更低，例如在睡眠模式下，电流可低至5μA，在待机模式下，电流仅为0.24μA。这使得HK32L08x系列非常适合应用于对功耗敏感的物联网设备、便携式电子设备等领域，能够显著延长设备的电池续航时间，提升用户体验，为产品在市场中赢得竞争优势。　　主要推广市场　　航顺HK32L08x 系列凭借其高性能内核、丰富的存储资源、多样的外设接口、宽工作电压与温度范围以及低功耗设计等优势，成为了国产超低功耗 MCU 市场中的佼佼者。其在国产替代的浪潮中发挥着重要作用，为各行业的数字化转型和智能化升级提供了有力支持。　　HK32L08x 系列主要面向以下市场：　　消费电子市场：适用于可编程控制器、打印机、扫描仪、电机驱动和调速控制、智能机器人、智能手表和运动手环等产品，满足消费电子产品的高性能、低功耗和小型化需求。　　工业控制市场：可用于工业自动化设备、传感器数据采集与控制、仪器仪表等领域，其宽工作电压与温度范围以及高可靠性，确保芯片在工业环境中的稳定运行。　　物联网市场：特别适合应用于物联网低功耗传感器终端、无线通信模块等设备，其低功耗设计和丰富的通信接口，有助于实现物联网设备的长续航和高效连接。　　汽车电子市场：可用于汽车的车身电子控制、车载信息娱乐系统、智能驾驶辅助系统等，满足汽车电子对可靠性和性能的要求。　　医疗健康市场：适用于便携式医疗设备、医疗仪器仪表等，其低功耗特性和高精度的模拟外设，有助于实现医疗设备的精准测量和长时间运行。　　欢迎选购航顺 HK32MCU家族产品，我们将每天推送一篇选型指南，助力您更好地了解和选择适合的HK32MCU。访问我们的官网https://www.hsxp-hk.com/，您可以轻松快速选型的相关高质价廉的配备MCU。航顺 HK32MCU 秉承 “通用，专用” 特色化理念，一切以产品竞争力为核心，一切以客户为中心，持续打造航顺 HK32MCU 生态闭环，使客户愿意用、好用、持续用航顺HK32MCU。　　航顺芯片的主要产品阵列包括基于 ARM Cortex-M0、M3、M4以及 RISC-V 等内核的二十九大家族 300 余款工业 / 商业 / 车规级、通用 / 专用 / 定制化 32 位 MCU，以下是部分具体产品家族：　　HK32F005家族(全球最小面积1mm²32位MCU颠覆资深前辈TI的不严谨)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。　　存储容量：最大Flash为32KB，最大SRAM为4KB。　　细分市场：适用适用于多种应用场景，如智能家居、消费电子、可穿戴设备等。　　HK32L010家族(低功耗怪兽，高性价比，高稳定性，堪称MCU界一骑绝尘)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。　　存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为4KB。　　细分市场：适用于简易穿戴设备、环境监测传感器终端等超低功耗场景。　　HK32F407/405/417/415家族(凭借工艺创新，性能卓越，堪称工业控制与智能应用领域的性能怪兽)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M4F内核，主频高达168MHz。　　存储容量：最大Flash为1MB，最大SRAM为256KB。　　细分市场：适用于工业自动化、高端医疗器械、工业控制、电力设备、储能、光伏逆变器、充电枪、电池管理BMS、屏显、门禁对讲、炒菜机、扫地机、洗地机、打印机、舞台灯光等场景。　　HK32F103A家族(凭借120MHz主频高性能，高精度，堪称MCU界的性价比之王，赋能万物互联时代)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M3内核，主频最高120MHz。　　存储容量：最大Flash为512KB，最大SRAM为97KB。　　细分市场：适用于工业自动化、高端医疗器械、工业控制、电力设备、储能、光伏逆变器、充电枪、电池管理BMS、屏显、门禁对讲、炒菜机、扫地机、洗地机、打印机、舞台灯光等场景。　　HK32F04AA/030A家族(性能怪兽，外设资源丰富与高性价比，堪称MCU界的全能选手)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高96MHz。　　存储容量：最大Flash为128KB，最大SRAM为10KB。　　细分市场：适用于物联网、智慧家庭、工业、医疗、家电等领域。　　HK32C030家族(凭借高性能内核、丰富外设资源与高性价比，打造MCU 新标杆)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。　　存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为10KB。　　细分市场：适用于消费类电子，如咖啡机、智能锁、LED控制及调光等。　　HK32F0301MC家族(性能怪兽，外设丰富，堪称性价比传奇)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。　　存储容量：最大Flash为16KB，最大SRAM为2KB。　　细分市场：适用于多种应用场景，如智能家居、工业控制、消费电子等。　　HK32F0301MA家族(超能外设，性能爆棚与高性价比，堪称MCU界的高手)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。　　存储容量：最大Flash为32KB，最大SRAM为4KB。　　细分市场：适用于多种应用场景，如智能家居、工业控制、消费电子等。　　HK32L08X家族(极致低功耗怪兽，外设丰富，堪称物联网与表计应用的极致低功耗之王)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。　　存储容量：最大Flash为128KB，最大SRAM为20KB。　　细分市场：适用于表计设备、环境监测传感器节点、工业测距、车载多媒体、医疗手持设备等超低功耗场景，如水表、气表等。　　HK32A040家族(车规品质，高性能及丰富外设，堪称车身域座舱域MCU性价比之王)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高96MHz。　　存储容量：最大Flash为128KB，最大SRAM为10KB。　　细分市场：适用于车身域与座舱域等汽车电子控制系统。　　HK32AUTO39A家族(高可靠性超大存储性能怪兽，堪称车规MCU界的全能王者)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M3内核，主频最高120MHz。　　存储容量：最大Flash为512KB，最大SRAM为96KB。　　细分市场：适用于车身域与座舱域等汽车电子控制系统。　　HK32R78家族(高集成、低功耗、高性能，堪称家电MCU界的超能选手)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。　　存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为10KB。　　细分市场：适用于家电，如空调、冰箱、洗衣机、烟机、咖啡机、智能锁、LED控制及调光等。　　HK32C005家族(功能安全认证加持，高性价比怪兽，消费市场的智能控制之王)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。　　存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为10KB。　　细分市场：适用于物联网、智慧家庭、工业、医疗、家电等领域。　　HK32C105家族(性价比爆裂，多种封装兼容性强，IEC60730认证，家电市场的性能怪兽)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。　　存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为10KB。　　细分市场：适用于物联网、智慧家庭、工业、医疗、家电等领域。　　HK32C207家族(功能安全与强劲性能并驾齐驱，堪称智慧控制领域的王炸)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。　　存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为10KB。　　细分市场：适用于物联网、智慧家庭、工业、医疗、家电等领域。　　HK32M050家族(高集成、低功耗、灵活封装，是电机控制领域的性能怪兽)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。　　存储容量：最大Flash为16KB，最大SRAM为4KB。　　细分市场：适用于电机控制，如水泵、电动工具、风机应用、高速电机和电动出行等。　　HK32M060家族(高集成、高精度、高性能及自研电机加速单元让电机控制更高效)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。　　存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为8KB。　　细分市场：适用于电机控制，如水泵、电动工具、风机应用、高速电机和电动出行等。　　HK32M070家族(高精度、高效率与性价比怪兽，电机控制性能王炸)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。　　存储容量：最大Flash为32KB，最大SRAM为4KB。　　细分市场：适用于电机控制，如水泵、电动工具、风机应用、高速电机和电动出行等。　　HK32EC021家族(低功耗、高集成、智能控制，电子烟控制性能怪兽)　　内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。　　存储容量：最大Flash为32KB，最大SRAM为4KB。
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发布时间：2025-05-29 16:54 阅读量：346 继续阅读>>
意法半导体微型AI传感器集成运动跟踪和高强度冲击测量功能，面向个人电子和<span style='color:red'>物联网</span>应用
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意法半导体微型AI传感器集成运动跟踪和高强度冲击测量功能，面向个人电子和物联网应用

　　意法半导体(简称ST)日前宣布了一款在一个节省空间的封装内集成运动跟踪传感器和高重力冲击测量传感器的惯性测量单元，装备该测量单元的设备可以非常准确地重构完整事件，提供更多的功能和出色的用户体验。随着新模块上市，市场期待移动设备、可穿戴设备、消费医疗产品以及智能家居、智能工业和智能驾驶设备出现强大的新功能。　　新传感器LSM6DSV320X是业界首款在常规尺寸模块(3mm x 2.5mm)内集成AI处理功能并能够连续记录运动和冲击数据的传感器。依托意法半导体在微机电系统(MEMS)设计方面的持续投入，这款创新的双加速度计传感器具有很高的运动跟踪和冲击测量准确度，运动跟踪量程高达16g，冲击量程高达320g。　　意法半导体APMS产品部副总裁兼MEMS子产品部总经理Simone Ferri表示：“我们的尖端AI MEMS传感器释放的潜能越来越多，可提升当今市场领先的智能应用的性能和能效。新惯性模块具备独特的双传感器架构，能够让设备和应用实现更智能的交互体验，并为智能手机、可穿戴设备、智能标签、资产监控器、事件数据记录器以及更大规模的基础设施等设备和应用带来更高的灵活性和准确度。”　　LSM6DSV320X的上市进一步扩大了意法半导体内置机器学习核心(MLC)的传感器产品家族，嵌入式AI处理器可直接在传感器内处理推理算法，从而降低系统功耗，并提升应用性能。新产品内置的两个加速度计采用意法半导体独有的先进技术，可以同时存在一个模块内，实现优异的测量性能。其中一个加速度计专门用于跟踪运动，具有非常高的分辨率，最大量程为±16g;另一个加速度计可测量高达±320g的冲击力，量化碰撞或高强度冲击事件等剧烈冲击。　　意法半导体新推出的AI MEMS传感器体积小，功能多，量程宽，准确度高，让消费电子和物联网产品具有更多的功能，同时保持时尚的外观或可穿戴特质。活动追踪器可以在标称量程内监测训练成绩，还能测量高强度冲击力，确保身体接触性运动的安全，为消费者和职业/半职业运动员创造价值。在消费电子市场上，游戏控制器利用这个传感器可以检测快速运动和冲击，提升用户体验。智能标签可以粘贴在物品上，记录运动、振动和冲击，确保物品安全和完整无损。　　意法半导体传感器的宽加速度量程还将为新一代智能消费医疗保健、工业安全等设备的升级进化赋能。个人劳保防护设备就是其中的一种潜在应用，在危险环境中保护工人作业安全，评估坠落或撞击的严重程度。其他用途还包括准确评估建筑物、桥梁等结构健康状况。　　该传感器的高集成度简化了产品设计和制造过程，让先进的监视器能够以具有竞争力的价格进入目标市场。设计师可以打造纤薄轻巧的外观设计，方便佩戴或安装到设备上。　　产品介绍　　LSM6DSV320X传感器在一个2.5mm x 3mm封装内集成叁个微机电系统(MEMS)传感器，其中包括一个±16g的加速度计、一个±320g的加速度计和一个±4000dps的MEMS陀螺仪。这叁个传感器完全同步工作，使模块易于使用，并有助于简化应用开发。　　除了高能效处理情境感知任务的MLC机器学习核心外，LSM6DSV320X还集成了有限状态机(FSM)，能够在模块内执行运动跟踪功能。数字电路还采用了意法半导体的低功耗传感器融合(SFLP)空间定位技术。　　像意法半导体的其他智能MEMS传感器一样，LSM6DSV320X也具有优化功耗的自适应自配置(ASC)功能。在检测到特定运动模式或MLC的信号时，具有ASC功能的传感器可以自动实时调整设置，无需主处理器干预。　　为了方便追踪高强度撞击，同时最大限度地改进低重力事件的测量准确度，意法半导体还为开发者提供整合低重力加速度计和高重力加速度计输出数据的Motion XLF专利软件库。通过X-CUBE-MEMS1软件套件，客户工程团队可以在设计中自由使用该软件库。意法半导体还提供免费的图形设计工具，帮助开发者评估、配置和测试LSM6DSV320X传感器和嵌入式AI核心，并将设计项目连接到STM32应用。这些工具包括ST Edge AI Suite的MEMS Studio软件和基于Web的开发环境ST AIoT Craft，该开发环境提供用于开发和配置节点到云端AIoT(人工智能物联网)项目的工具。　　LSM6DSV320X现已出现在ST Edge AI Suite的支持设备名单内，并将于2025年底添加到ST AIoT Craft支持的设备名单内。
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发布时间：2025-05-23 11:31 阅读量：297 继续阅读>>
恩智浦三频无线技术，在工业<span style='color:red'>物联网</span>中的“芯”玩法
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恩智浦三频无线技术，在工业物联网中的“芯”玩法

　　形成工业物联网 (IIoT) 的基础是不同设备之间通信，在云端进行数据收集、处理和共享。本文将探讨专门构建的三频解决方案 (Wi-Fi、蓝牙、802.15.4) 如何在IIoT采用的各种协议之间实现无缝通信。　　工业基础设施包含通过Wi-Fi、蓝牙或802.15.4 (Thread、Zigbee、Matter) 连接的各种互连组件，例如传感器、终端节点、控制器和处理器。IIoT解决方案需要这些设备之间能够互操作，另外这些无线协议还要具备强大的性能。　　恩智浦的无线连接解决方案提供一系列器件，支持主要无线技术 (Wi-Fi、蓝牙、802.15.4) 共存，实现传感器到云端的无缝通信，释放工业物联网的全部潜力。　　我们将探讨工业物联网领域的一些具体用例，并介绍如何通过升级无线连接来解决这些挑战。　　智能工厂管理系统　　为了提高安全、质量和效率，机器和机器人等制造设备必须连接起来，以便收集、处理和共享数据，并提出提高效率的建议。工业控制系统中的HMI屏幕是操作员与工厂车间机器之间的用户界面。屏幕必须连接到云端，以便远程访问和共享关键指标或数据。　　恩智浦的RW61x解决方案搭载应用专用的260MHz Arm Cortex-M33内核，采用Wi-Fi、BLE和802.15.4三频无线通信技术，从而解决这一问题。这款单芯片解决方案不仅能节省成本，还能提供支持多协议用例的灵活性，例如与Thread网络上的终端节点进行通信或通过Wi-Fi共享数据。RW61x可以在独立模式或网络协处理器模式 (NCP) 下作为独立的无线MCU使用，搭配主机处理器或微控制器。　　　　此框图展示了RW61x在独立模式或网络协处理器模式下，与恩智浦的i.MX RT1060 MCU一起应用于具备HMI屏的工业控制系统。　　对于需要更高处理性能的应用，建议在无线协处理器模式 (RCP) 下，将恩智浦的i.MX93处理器与IW612 Wi-Fi 6三频、IW610 Wi-Fi 6三频或IW416 Wi-Fi 4+蓝牙解决方案搭配使用。　　尽管将恩智浦的无线连接解决方案与恩智浦处理器搭配使用能够提供易用性和软件兼容性，但这些三频无线解决方案也可以与使用第三方非恩智浦处理器的现有应用搭配使用。　　恩智浦提供面向高端工业控制系统的解决方案，请详细了解i.MX93 FRDM板和板载IW612 Wi-Fi 6三频模块。　　智能能源管理系统　　随着市场逐渐转向建造节能设备和系统 (如智能电表和太阳能逆变器)，收集和跟踪能源消耗的工作量也日益增加。智能电表能够收集、监测和处理电力及电压数据，并将这些数据发送给客户和计费中心，用于分析趋势和优化能耗。太阳能逆变器则将电池板产生的直流电转换为交流电，并将这些电力传输给各种负载。　　智能电表和太阳能逆变器可以通过Zigbee、Thread或蓝牙等窄带无线技术进行通信。它们可借助Zigbee或Thread收集能耗、异常和维护周期等信息。蓝牙技术可用于调试网络上的智能设备，网络扩容或扩展互联设备网络变得更容易。当这些能源设备使用Wi-Fi连接时，它们能够将数据发送到云端、家用能源显示器或家庭控制面板，以显示有关发电、不同系统或电器的使用情况及省电等信息。　　恩智浦为智能能源管理系统提供了一款解决方案。物联网优化的IW610 Wi-Fi 6三频解决方案在无线协处理器 (RCP) 模式下可以与i.MX 91处理器搭配使用，从而实现智能电表、太阳能逆变器或其它智能能源应用的无线连接。IW610支持SDIO、USB、UART和SPI等多种主机接口，可以与多种恩智浦处理器或第三方非恩智浦处理器搭配使用。　　此外，将i.MX 91与IW612 Wi-Fi 6三频解决方案或IW416 Wi-Fi 4+蓝牙解决方案搭配使用，可以扩展连接解决方案，分别适用于需要较高或较低无线性能的应用。而对于处理性能要求较低的应用，RW61x可以作为MCU和连接的单芯片解决方案。　　此框图所示为一个完全互联的智能能源管理系统，其中RW61x用于智能电表应用，而i.MX 91与IW610相结合用于太阳能逆变器应用。
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发布时间：2025-03-07 09:10 阅读量：418 继续阅读>>
恩智浦：IW610全解析，Wi-Fi 6三频解决方案，<span style='color:red'>物联网</span>无线连接神器！
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恩智浦：IW610全解析，Wi-Fi 6三频解决方案，物联网无线连接神器！

　　在当今的智能家居和工业自动化环境，不同设备通过各种无线协议实现无缝互动至关重要。恩智浦的IW610系列是一款专为物联网优化的Wi-Fi 6、低功耗蓝牙和802.15.4三频解决方案，旨在提供可靠的连接，实现更快速、更智能的互动。　　IW610系列采用1x1 2.4GHz / 5GHz双频和2.4GHz单频Wi-Fi 6无线子系统，与先前的Wi-Fi标准相比，网络效率更高、延迟更低、覆盖范围更广。　　其低功耗蓝牙无线模块支持高达2Mbit/s的高速数据速率，同时具备长距离通信和扩展广播功能，非常适合网络调试和传感器聚合。　　IW610还支持802.15.4标准，可用于Thread和Zigbee协议。　　IW610系列支持双天线和单天线配置，确保内外部无线设备高效共存。　　IW610系列还集成了恩智浦的EdgeLock™信息安全技术，为安全启动、固件更新和生命周期管理提供强大保护。　　IW610系列主要特性　　2.4/5GHz单/双频Wi-Fi 6无线通讯　　1x1 SISO 2.4/5GHz 802.11 a/b/g/n/ax/ac　　256 QAM (MCS9)，20MHz带宽，峰值吞吐量达114.7Mbps　　Wi-Fi发射输出功率高达+23dBm　　Wi-Fi 6扩展范围 (ER)、双载波调制(DCM)、目标等待时间 (TWT)　　USB/SDIO主机接口　　低功耗蓝牙5.4/802.15.4　　支持低功耗蓝牙/802.15.4可切换操作　　2Mbps高速传输、长距离通信，以及广播扩展功能　　UART/USB(低功耗蓝牙)和SPI(802.15.4)主机接口　　Matter协议支持　　通过Wi-Fi实现Matter协议　　通过Thread实现Matter协议　　强大的信息安全　　安全启动、安全调试和安全固件更新　　基于物理不可克隆函数(PUF)的硬件密钥管理　　硬件信任根　　SESIP 2级信息安全认证　　符合IEC62443和欧盟RED第3条(3)款网络信息安全标准
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发布时间：2025-03-07 09:05 阅读量：565 继续阅读>>
上海贝岭：超小封装<span style='color:red'>物联网</span>能效监测芯片BL0971
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上海贝岭：超小封装物联网能效监测芯片BL0971

　　随着新能源汽车产业的发展，对充电设施的便利、安全、智能化等方面均提出了更高的要求。许多新车型开始采用800V架构，一辆搭载100kWh电的电动汽车，只需要15min即可完成30%～80%的充电，大大缩短了充电时间，使得当前消费者的快速充电需求得以满足。在同样充电功率时800V电池平台相比400V电池平台，只需要400V时充电电流的一半，减少了导线和电气组件的热损耗，提高了系统的能效和安全性。为实现安全、有序充电，固定充电桩设备需要对直流电压/电流、能效、温度等物理量进行实时监控，在保证测量精度足够高，电能计费准确的同时，充电中一旦出现异常，可立即实施保护断开。另外，在新能源车随车充的应用中，由于空间紧凑，需要更小的芯片体积。　　·BL0971产品介绍·　　为实现这些监测及应用需求，上海贝岭在之前的物联网能效监测芯片BL0972的基础上，针对直流充电桩的应用需求，推出了超小封装的BL0971交直流能效监测芯片。　　BL0971是一颗内置时钟/外接晶振的单相交直流能效监测芯片。可用于交/直流断路器、交/直流照明能耗监控、交/直流物联网仪表或终端等产品。　　·产品特性·　　1U1I模式，1路电流，1路电压测量 ;2I模式，2路电流测量;　　高精度，在输入动态范围(5000：1)内，交流有功电能非线性测量误差小于0.1%;　　交流电压和电流有效值，测量动态范围(2500：1)内，有效值非线性误差小于0.1%;　　可选直流信号测量，输入范围2000：1，测量误差<±1%;　　对于输入波形，可以通过选择不同滤波器，来获得全波、交流或直流的有效值及功率;　　内置波形寄存器，可以用于波形分析;　　测量电流、电压有效值、有功功率、无功功率、有功电能、无功电能等参数;　　批次出厂增益误差小于 1%，外围元件满足一定条件下可以免校准;　　SPI/UART 通讯接口，满足交/直流计量、检测、故障监控时高速率的数据交互需要;　　内置基准参考电压源;　　支持内置时钟或外接晶振，可根据应用场景选择;　　单工作电源3.3V，低功耗15mW(典型值);　　过流、过压、欠压快速检测、中断输出可配置，满足直流充电桩保护的需求;　　可用于保险丝保护，最快10ms产生中断输出;　　QFN20封装，4*4mm，体积小。　　·上海贝岭选型方案·　　上海贝岭拥有完善的电源管理、信号链等系列产品可供选择。以下为部分汽车充电桩应用的产品型号。
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发布时间：2024-11-20 11:26 阅读量：746 继续阅读>>
高通宣布收购Sequans的4G<span style='color:red'>物联网</span>技术
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高通宣布收购Sequans的4G物联网技术

　　高通公司宣布，通过其子公司高性能低功耗解决方案商高通技术公司收购物联网4G和5G半导体解决方案供应商Sequans的4G物联网技术。此次收购包括某些员工、资产和许可证。交易需满足惯例成交条件，包括法国监管部门的批准。　　高通正在通过其尖端的物联网解决方案革新行业、重新定义商业模式并增强用户体验。高通物联网技术和解决方案利用现实世界的互联智能边缘提供端到端、随时可部署的解决方案，以便客户能够数字化转型其业务，以优化其运营、将大量数据货币化、以新方式创新并推动成本节约。　　Sequans是面向大规模和关键物联网市场的蜂窝半导体解决方案的设计者、开发者和供应商。Sequans的4G物联网技术加入高通先进的端到端物联网解决方案将增强高通的工业物联网产品组合，并为在该领域建立领导地位提供独特的机会。　　高通技术公司汽车、工业和嵌入式物联网及云计算部门总经理Nakul Duggal表示：“数字化转型由高性能处理和边缘智能驱动，高通有望在最大的潜在机遇之一中实现增长。此次收购Sequans的4G物联网技术扩充了高通广泛的产品组合，进一步增强了我们面向企业客户提供的低功耗解决方案，为工业物联网应用提供可靠、优化的蜂窝连接。”　　Sequans将通过永久许可协议保留继续在商业上使用该技术的全部权利，支持公司扩展其4G业务和开发其5G产品组合的能力。　　Sequans首席执行官Georges Karam表示：“我们很高兴宣布与高通达成的这项重要交易。该协议凸显了我们4G物联网技术的价值，并为我们提供了大量资本，让我们能够继续进一步投资于我们的物联网业务。我们致力于突破创新界限，提供尖端的 4G/5G半导体解决方案，满足人工智能驱动的物联网应用不断发展的需求。此次交易有望为我们提供资源和灵活性，以增强我们的产品供应并扩大我们的市场占有率。”
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发布时间：2024-08-27 14:05 阅读量：902 继续阅读>>
ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器，非常适用于智能手机和小型<span style='color:red'>物联网</span>设备等应用
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ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器，非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。　　智能手机和物联网终端越来越小型化，这就要求搭载的元器件也要越来越小。另一方面，要想提高应用产品的控制能力，就需要高精度地放大来自传感器的微小信号，因此需要在保持高精度的前提下实现小型化。在这样的背景下，ROHM通过进一步改进多年来铸就的“电路设计技术”、“工艺技术”和“封装技术”，开发出同时满足“小型”和“高精度”两种需求的运算放大器。　　新产品通过进一步改进ROHM多年来铸就的“电路设计技术”、“工艺技术”和“封装技术”，成功地实现了通常认为运算放大器难以同时实现的小型化和高精度。　　造成运算放大器误差的因素通常包括“输入失调电压”*1和“噪声”。两者都是与放大精度相关的项目，都可以通过扩大内置晶体管尺寸得到抑制，然而这又涉及到与小型化之间的权衡关系。通过嵌入利用ROHM自有电路设计技术开发出来的失调电压校正电路，新产品在保持晶体管尺寸不变的前提下实现了最高仅1mV的低输入失调电压。另外，新产品不仅利用ROHM自有的工艺技术改善了常见的闪烁噪声*2，还通过从元件层面重新调整电阻分量，实现了超低噪声，等效输入噪声电压密度*3仅为12nV/√Hz。此外，新产品采用了WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)封装，该封装利用ROHM自有的封装技术将引脚间距减小到了0.3mm。与以往产品相比，尺寸减小了约69%;与以往的小型产品相比，尺寸减小了约46%。　　新产品已于2024年5月开始暂以月产10万个的规模投入量产(样品价格220日元/个，不含税)。为了便于客户进行替换评估和初期评估，ROHM还提供已安装了IC可支持SSOP6封装的转换板。新产品和转换板均已开始网售，通过Ameya360电商平台均可购买。另外，还可以从ROHM官网上获取验证用的仿真模型——高精度SPICE模型“ROHM Real Model”*4。　　未来，ROHM将继续致力于提高运算放大器的性能，追求更小型、更高精度、以及融入ROHM自有超低静态电流技术的更低功耗，通过更先进的应用产品控制技术，为解决社会问题持续贡献力量。　　<产品主要特性>　　新产品精度高且尺寸超小，并内置移动设备所需的关断功能，可减少待机期间的消耗电流。　　<应用示例>    ・智能手机、配有检测放大器的小型物联网设备等　　<电商销售信息>       开始销售时间：2024年5月起　　电商平台：Ameya360　　新产品在其他电商平台也将逐步发售。　　・产品型号：TLR377GYZ　　・已安装IC的转换板：TLR377GYZ-EVK-001　　<关于高精度仿真模型“ROHM Real Model”>　　在新产品验证用的仿真模型中，利用ROHM自有的建模技术，忠实地再现了实际IC的电气特性和温度特性，成功地使仿真值与IC实物的值完全一致。ROHM提供这种高精度SPICE模型“ROHM Real Model”，通过可靠的验证，可有效防止实际试制后的返工等情况发生，有助于提高应用产品的开发效率。　　这种SPICE模型可通过ROHM官网获取。　　<术语解说>　　*1) 输入失调电压　　运算放大器输入引脚间产生的误差电压称为“输入失调电压”。　　*2) 闪烁噪声　　半导体等电子元器件中一定会产生的一种噪声。由于功率与频率成反比，因此频率越低，闪烁噪声越大。也被称为“1/f 噪声”或“粉红噪声”。除此之外，噪声还包括热噪声(白噪声)等不同类型的噪声。　　*3) 等效输入噪声电压密度　　使输入引脚间短路、并将输出端出现的噪声电压密度折算到输入端后得到的值。由于放大器存在增益(放大系数)，因此可以通过输出噪声电压密度除以增益来合理评估放大器本身的噪声特性。　　*4) ROHM Real Model　　使用ROHM自有的建模技术，成功地使仿真值与实际IC的值完全一致的高精度仿真模型。
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发布时间：2024-06-06 16:33 阅读量：760 继续阅读>>
村田与Infineon公司合作开发<span style='color:red'>物联网</span>设备新解决方案
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村田与Infineon公司合作开发物联网设备新解决方案

　　支持更加简单高效的开发活动　　株式会社村田制作所与Infineon Technologies AG (总公司位于德国，以下简称“Infineon公司”)展开业务合作，提供面向物联网设备开发人员的STM32 MCU用新平台解决方案。　　本解决方案由搭载Infineon公司Wi-Fi™/Bluetooth®整合芯片的村田通信模块,与Infineon公司提供的Infineon AIROC™ STM32 Expansion Pack构成，并通过组合STM32 Nucleo board-144，开发人员可以方便地使用村田的通信模块进行产品开发。　　本解决方案可以满足广泛领域的产品开发条件，诸如可穿戴设备及蓄电池驱动型物联网设备等要求低耗电的项目，以及工业设备等要求高性能的项目，为物联网设备开发人员提供更加简单高效的无线互联产品开发环境。本解决方案的实现依托于Infineon公司与村田的长期业务合作关系。　　本解决方案的特点　　通过连接配备了村田Wi-Fi™/Bluetooth®组合模块的M.2 board与使用Nucleo board - M.2的Adapter board、STMicroelectronics公司的STM32 Nucleo board-144，便可简单搭建硬件环境;　　支持多种Wi-Fi™/Bluetooth®组合模块，包括Wi-Fi 4、Wi-Fi 5与Industrial grade兼容模块，可根据用途和应用从丰富的产品阵容中选择模块;　　支持低耗电、高性能的多种STM32 Nucleo board(STM32H5, U5系列等);　　通过使用Infineon公司提供的Infineon AIROC™ STM32 Expansion Pack，开发人员可更加简单有效地着手开发。　　Infineon公司 Wi-Fi Product Line Marketing部门总监 Neil Chen的评论：“为了降低初次开发物联网设备的准入门槛，需要半导体制造商和模块制造商相互合作，为市场提供简单易用、易于产品化的解决方案。本次通过与村田的业务合作，应用行业领先的AIROC™和Bluetooth®产品组合，使面向多种应用的下一代物联网产品开发更加简单易行。”　　村田制作所 通信模块事业部 事业部部长　桥本征朋的评论：“我们很高兴能与物联网半导体领域的全球知名企业Infineon公司合作提供本解决方案。客户在将互联产品投入市场之前面临着多种问题，本次业务合作解决了着手评估之前的多种课题，是一款可以缩短各领域的应用产品上市周期的解决方案。”
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发布时间：2024-05-15 13:10 阅读量：920 继续阅读>>
海凌科：5G千兆双核<span style='color:red'>物联网</span>模块 OpenWrt二次开发
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海凌科：5G千兆双核物联网模块 OpenWrt二次开发

　　HLK-RM20是海凌科2024年推出的首款路由模块，多端口5G千兆网关，双核ARM处理器，1.3GHz主频，支持Openwrt二次开发。高性能、高速率、低延迟，功能强大，应用广泛。　　一、千兆路由模块HLK-RM20　　HLK-RM20 是海凌科电子推出的高性能嵌入式模块，是一款高度集成化的片上系统路由器模组，使用 MT7981B+MT7531A 方案，用于家庭娱乐和家庭自动化等。　　模块使用的 SoC 采用先进的硅工艺制造，集成了双核 ARM®Cortex-A53MPCoreTM，工作频率高达 1.3GHz 和更多的 DRAM 带宽。还包括多种外设，包括SGMII 和USB3.0(主机)端口。还实现了两个 2.5Gbps 的 HSGMII 以太网接口。　　HLK-RM20 内置的基于硬件的具有 QoS 的 NAT 引擎，除了具有良好的连通性外，还能以比其他非时效性业务更高的优先级传输音视频流，丰富了家庭娱乐应用。SFQ将P2P会话与音视频会话分离，从而保证 HLK-RM20 的流媒体服务。凭借先进的技术和丰富的功能，HLK-RM20 将成为下一代智能家庭网关系统的核心。　　产品参数　　硬件接口：　　USB/SPI/I2C/UART Lite/JTAG/MDC/MDIO/GPIO/PWM　　工作电压：3.3V　　GPIO驱动能力：Max:12mA　　工作电流：700mA@3.3V(建议供电>3A)　　存储容量：DDR3 256M(2Gbit)Nand　　Flash: 128M(1Gbi)　　无线模式：STA/AP/AP Client　　固件升级：串口升级/网页升级　　网络协议：IPV4, TCP/UDP　　用户配置：网页配置　　软件环境：OpenWrt　　尺寸：63 x58mm　　封装形式：单排母座*2　　二、产品特点HLK-RM20　　工作频率高达 1.3GHz　　HLK-RM20路由模块采用双核ARM®Cortex-A53MPCoreTM架构，以 MT7981B+MT7531A 芯片为主方案，拥有 1.3GHz 主频，同时兼顾了性能与功耗。　　5G千兆路由网关　　HLK-RM20路由模块的接入方式支持 PPPoE、动态 IP、静态 IP、3G/4G/5G，具有良好的连通性，以及以比其他非时效性业务更高的优先级传输音视频流。　　RM20拥有6个千兆网口，支持5G接入运行，具备性能高、连接能力强、低延迟、高速率等特点，不管是在智能家居还是工业自动化等场景中都可以得到良好的应用。　　外设丰富应用简单　　HLK-RM20路由模块支持USB/SPI/I2C/TAG/MDC/MDIO/GPIO/PWM/PC等多个接口，包括SGMII 和USB3.0(主机)端口同时，还实现了两个 2.5Gbps 的 HSGMII 以太网接口。　　除此以外，HLK-RM20模块支持Openwrt二次开发，产品可快速开发，应用简单。　　三、应用场景分析HLK-RM20　　工业级应用　　基于HLK-RM20的优良特性，可以提供用于工业级应用。　　以智能物流为例，通过HLK-RM20，可以实现对物流车辆、仓库设备等的远程监控和调度，这有助于提高物流运输的效率和安全性，优化整个物流系统。　　智能家庭网关　　HLK-RM20支持5G运行，可以良好的用于智能家庭网关系统中。例如，在5G网络下，下载一部高清电影可能只需要几秒钟，而在4G网络下可能需要数分钟。　　除此以外，模块还可以用于智能家居、仪器仪表、 远程监控/控制、 玩具领域、 彩色 LED 控制、路由网关、智能农业、智能卡终端、无线 POS 机，手持设备等多种场景中。
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发布时间：2024-03-27 14:52 阅读量：974 继续阅读>>
广和通5G智能模组SC171支持Android、Linux和Windows系统，拓宽智能<span style='color:red'>物联网</span>应用
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广和通5G智能模组SC171支持Android、Linux和Windows系统，拓宽智能物联网应用

　　世界移动通信大会2024期间，广和通宣布：5G智能模组SC171除支持Android操作系统外，还兼容Linux和Windows系统，帮助更多智能终端客户快速迭代产品，拓宽智能化应用覆盖范围。　　广和通SC171系列基于高通®QCM6490物联网解决方案设计，采用8核高性能处理器(1个主频2.7GHz超大核+3个主频2.4GHz的大核+4个主频1.95 GHz的小核)。SC171系列集成高性能GPU和用于图像数据处理的高速HVX技术，同时支持2520x1080@60fps双屏异显，最高可支持5路摄像头同时运行，多媒体播放功能强大。高达12TOPS算力的SC171可对数据进行高效计算与处理，集成多种AI算法，助力终端实现边缘计算和AI特性。　　除兼容智能Android操作系统外，5G智能模组SC171还升级预配了Linux及Windows系统，可拓展至更丰富、更多元的物联网应用终端，如智能相机、工控机、收银机、售货机、机器人、车载设备等。　　在通信方面，SC171系列支持5G/Wi-Fi 6无线通信，网络接入方式更加灵活。SC171-GL作为全球版5G智能模组，兼容全球主流5G频段，满足不同终端对5G不同频段的需求，帮助客户快速布局全球市场。在外设上，SC171拥有双USB、双PCIE、MIPI、 UART、SPI、 I2C等多种扩展接口，是智能物联网终端的优选方案。　　广和通MC事业部副总裁赵轶表示：　　5G+AI”联合赋能行业智能化转型，为端到端部署自动化带来革命性提升。算力高达12TOPS的SC171支持Android、Linux及Windows等主流操作系统，可应用于更广泛的IoT场景，助推智能边缘计算发展。
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发布时间：2024-02-29 11:21 阅读量：2100 继续阅读>>

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