海凌科丨串口透传是什么？一文看懂<span style='color:red'>物联网</span>的“数据快递员”
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海凌科丨串口透传是什么？一文看懂物联网的“数据快递员”

　　在物联网开发中，“透传”是一个高频词。对很多刚接触嵌入式开发的工程师来说，这个概念既熟悉又模糊——知道它大概是把数据传过去，但具体怎么传、为什么叫“透传”，未必说得清楚。本文从四个角度，把串口透传这件事讲明白。　　一、什么是串口透传?　　“透传”是“透明传输”的简称。所谓透明传输，是指发送端输入的数据与接收端输出的数据在内容上完全一致。模块本身不对应用层数据进行任何解析或修改，仅完成必要的无线协议封装与解封装。　　用一个生活化的比喻来理解：透传模块就像一个“数据快递员”。快递员只负责把包裹从发货地送到收货地，不拆包裹、不看里面装的是什么。透传模块也是如此——不管串口发来的是传感器数据、控制指令还是其他内容，模块都“原封不动”地将其通过无线方式发送出去。　　从软件开发角度看，透传模块相当于一根“无形的串口线”。开发者按照有线串口的方式收发数据，模块自动完成无线传输的全部工作。　　二、串口透传是如何工作的?　　透传模块的硬件通常由无线收发芯片、射频前端和天线组成。其工作流程分为发送和接收两个方向。　　发送方向：主控MCU通过UART串口的TX引脚将原始数据发送给透传模块。模块将串口数据作为载荷，按无线协议封装成数据包，经射频收发器调制后通过天线发射。　　接收方向：天线捕获射频信号，经放大、滤波、解调后还原为数字数据包。模块剥离无线协议的头尾信息，提取原始数据，通过UART串口的RX引脚输出给主控MCU。　　整个过程遵循“串口数据→无线封装→射频发射→射频接收→解封装→串口输出”的路径。模块内部内置完整的无线协议栈，负责数据收发和协议处理，开发者无需了解蓝牙GATT、Wi-Fi TCP/IP等底层细节。模块在串口与无线链路之间建立了透明通道——串口发什么，无线就发什么;无线收到什么，串口就输出什么。　　三、透传模式 vs. AT指令模式　　透传模块通常提供两种工作模式：透传模式和AT指令模式。　　透传模式下，模块不对串口收到的应用层数据进行解析或修改，所有用户数据均作为载荷直接封装后转发。这种模式适合数据量稳定、通信频繁的场景，开发简单、传输效率高。　　AT指令模式下，模块解析串口收到的字符串，识别并执行AT指令(如查询信号强度、修改网络参数、切换通信模式等)。这种模式适合模块配置、参数调试等场景。　　两种模式可通过GPIO引脚电平切换，也可在蓝牙未连接时自动进入AT指令模式、连接后进入透传模式。开发者可根据需求灵活选择。　　四、串口透传用在哪儿?　　串口透传的价值在于：让原本只能有线通信的设备，通过加装一个透传模块就能快速无线化。开发者无需修改设备的通信协议和代码。　　工业自动化：PLC、仪表、传感器等通过透传模块与上位机通信，实现设备远程监控与数据采集。　　智能家居：灯光控制、温湿度监测等设备通过透传模块接入家庭网络，实现手机远程控制。　　医疗健康：便携式监测设备通过蓝牙透传将数据实时上传至手机或云端。　　智慧农业：传感器数据通过透传模块汇聚至网关，上传云平台实现精准管理。　　从有线到无线，从短距到广域，串口透传正在帮助越来越多的传统设备快速接入物联网。海凌科电子的各种串口透传模块产品，正是围绕这一需求打造的串口转无线解决方案，覆盖从短距到广域的不同通信场景。　　透传模块的核心价值，在于把复杂的无线通信封装成一根“无形的串口线”——让开发者聚焦业务逻辑，而非通信细节。这正是它被广泛应用于各类物联网场景的原因。
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发布时间：2026-09-03 11:11 阅读量：285 继续阅读>>
直击 IOTE 2026丨泰晶科技时频方案燃爆深圳<span style='color:red'>物联网</span>展现场
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直击 IOTE 2026丨泰晶科技时频方案燃爆深圳物联网展现场

　　8月26日，第二十五届国际物联网展·深圳站(IOTE 2026)在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大启幕。作为行业风向标盛会，本届展会联动AGIC人工智能展，8万平方米展览规模汇聚全球超1000家参展企业，开幕首日即迎来48109名专业观众到场。　　泰晶科技(股票代码：603738)携全系列时频解决方案重磅亮相10C57展位，覆盖光通信、AI算力、汽车电子、工业物联网及智慧终端等热门赛道，展台人气持续高涨，成为展会首日备受瞩目的焦点之一。
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发布时间：2026-08-28 16:21 阅读量：287 继续阅读>>
海凌科丨低空经济起飞，<span style='color:red'>物联网</span>如何成为那双“看不见的手”？
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海凌科丨低空经济起飞，物联网如何成为那双“看不见的手”？

　　从首次写入政府工作报告到跃升为国家“新兴支柱产业”，低空经济正在以超出预期的速度从概念走向现实。而支撑这个超级市场“飞得稳、飞得好”的底层力量，正是物联网。　　一、低空经济是物联网最大规模的“空中应用场”　　低空经济要规模化发展，必须做到“连得上、看得见、管得住”。这三个目标，每一项都离不开物联网技术的支撑。　　“连得上”指的是低空通信网络。全国已有多个城市实现5G-A网络覆盖，通信运营商正依托5G-A、卫星物联网等技术，构建覆盖低空空域的信息基础设施。从地面基站到卫星链路，一张覆盖天空的通信网正在成形。　　“看得见、管得住”则依赖感知与管控网络。低空智联网通过融合通信、导航、感知、算力等技术，实现对低空飞行器的实时追踪与轨迹感知。这些基础设施的本质，就是一张覆盖天空的物联网。　　二、物联网的哪些环节正在被拉动　　低空经济对物联网行业的带动是全链条的：　　感知层：无人机、eVTOL等飞行器需要搭载大量传感器——加速度计、陀螺仪、气压计、GPS/北斗定位模块、激光雷达、视觉摄像头等。姿态传感器用于飞行姿态解算，定位模块提供位置信息，环境传感器感知风速、温度等数据。每多一架飞行器上天，就多一套传感器模组上车。海凌科已推出覆盖姿态传感器，可满足飞行器在复杂低空环境下的感知需求。　　网络层：低空通信对网络提出新要求——高密度、全覆盖、大连接、高时效。5G-A通感一体化基站、低轨卫星物联网、LoRa等技术都在低空场景中找到用武之地。卫星物联网可实现对飞行器的全球实时追踪，精准补齐低空经济的通信短板。　　平台层：低空飞行需要空管平台、数据平台和安全平台。各地已陆续建设低空综合智慧管理平台，融合物联网、AI算法等技术，实现空域精细化管理。海凌科通信模组可助力飞行器实现稳定、高速的空中数据链路，保障“连得上”。　　三、物联网企业正在低空赛道“卡位”　　嗅觉敏锐的物联网企业已开始布局低空赛道。通信运营商凭借网络基础设施抢占低空智联网制高点，芯片与传感器企业为飞行器提供核心零部件，无人机物联网服务商为无人机客户提供连接管理服务。从感知终端到通信模组，从数据平台到安全方案，产业链各环节都在低空经济中找到新增长点。　　一批专注于低空物联网解决方案的企业正在攻克核心技术瓶颈。标准体系方面，低空物联网相关的通信协议、数据格式、安全规范等正在加速制定中，为行业规模化发展铺平道路。　　四、总结　　低空经济的快速崛起，不仅是一次产业升级，更是物联网从地面走向天空的里程碑。过去物联网的战场主要在地面——智能家居、工业传感器、车联网。而低空经济将物联网的应用边界从二维地面拓展到了三维空域。　　随着低空基础设施覆盖率的提升和标准体系的完善，低空物联网的设备连接数、数据吞吐量和服务场景将持续扩展。对于物联网行业而言，低空经济不仅是一个新的应用场景，更是一次从技术到商业模式的系统性机遇——当万物互联从地面延伸到天空，物联网的想象力才刚刚开始。
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发布时间：2026-08-19 13:52 阅读量：337 继续阅读>>
专为空间受限、长续航设计而生：永铭SLD系列混合型超级电容以颠覆性高能量密度，助力无电池<span style='color:red'>物联网</span>与便携设备
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专为空间受限、长续航设计而生：永铭SLD系列混合型超级电容以颠覆性高能量密度，助力无电池物联网与便携设备

　　引言：小型化设备供电进入高能量密度时代　　当前，无线智能设备持续向轻薄化、免维护、长续航方向升级，传统电池与普通超级电容在体积、储能、寿命、合规四大维度难以兼顾。作为电容器原厂制造商，永铭电子聚焦高能量密度储能需求，推出SLD 系列混合型超级电容，以领先的材料与工艺突破储能瓶颈，为欧美市场工程师、研发与采购提供可落地、可量产、可全球合规的紧凑型供电方案。　　01SLD 系列核心技术：高能量密度从何而来　　永铭SLD 系列以高能量密度为核心定位，采用锂离子嵌入型混合电极技术，将活性炭与锂离子嵌入复合材料结合，搭配高电导率有机电解液，并通过干法电极工艺降低内阻、提升活性物质负载量，在保留超级电容高功率特性的同时，实现储能密度跨越式提升。　　02永铭的答案：用材料革命，终结设计焦虑　　SLD 系列以真实数据体现高能量密度优势，所有指标均来自原厂测试：　　体积能量密度：高达174Wh/L(以 SLD 4.2V 1100F 16×50毫米为例)　　容量优势：同体积容量为双电层电容 15 倍、为普通混合型锂离子超级电容 1.5 倍　　体积优势：同等储能下，较双电层电容体积缩小 90%，较普通混合型超级电容缩小 40%　　寿命与环境：循环寿命>5 万次，工作温度 - 20℃~+85℃，全温域稳定运行　　性能对比：同体积下，SLD 容量为普通混合型超级电容(SLA)的1.71 倍　　图一：同体积下SLD与普通混合型超级电容器SLA的容量对比曲线　　测试方式为恒流充电至额定电压，恒压30分钟，然后恒流放电至最低工作电压。结果显示，SLD容量是SLA的1.71倍。　　03典型应用场景：高能量密度创造真实价值　　依托小体积+ 高储能特性，SLD 系列精准解决空间受限设备的供电痛点，已在三大场景成熟落地：　　1. 无电池蓝牙语音遥控器　　传统方案体积大、需频繁换电池;普通超级电容储能不足难以长待机。永铭 SLD 70F 8×25 毫米以细长小尺寸实现高储能，搭配光能采集，实现零电池、超低自放电、终身免维护，完美适配轻薄遥控器设计。　　2. 无线门铃 / 电子门铃辅助供电　　门铃安装分散、换电池不便，普通电容易掉压、待机短。SLD 同尺寸能量密度比同行高 30%~40%，更低内阻，在狭小腔体内实现更长待机、更稳定触发、更低压降，提升整机可靠性。　　3. POS 机瞬时峰值供电与数据后备保持　　POS 机通信、扫码瞬间功耗大，内部空间严苛，电池寿命短。SLD 70F/100F 配合电源管理，实现瞬时大电流支撑、电源切换缓冲、数据安全保持，高安全、长寿命，替代传统电池方案。　　图二：SLD产品实际安装在遥控器、POS机中的场景　　04全球合规认证：出口欧美更省心　　作为原厂，永铭完成全流程安全与环保认证，降低客户合规成本：　　UL810A(元件安全)　　UN38.3(支持航空运输)　　RoHS、REACH(环保要求)　　可提供 IEC 62391-1 测试报告　　核心优势：归类为电容器，不受欧盟新电池法规(EU 2023/1542)约束，认证更简单。
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发布时间：2026-05-12 09:16 阅读量：968 继续阅读>>
海凌科丨Wi-Fi6+BLE透传模块，为<span style='color:red'>物联网</span>而生
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海凌科丨Wi-Fi6+BLE透传模块，为物联网而生

　　在物联网浪潮中，无数传统串口设备面临联网难、升级贵的困境。换设备成本太高，自主开发周期太长——怎么办?深圳市海凌科电子推出的HLK-B300嵌入式UART-Wi-Fi透传模块，正是为解决这一痛点而生。　　一、产品简介　　HLK-B300是一款集Wi-Fi6与BLE5.4于一体的串口转无线网模块。它就像“万能翻译器”，将设备串口数据无缝转换成Wi-Fi或蓝牙信号，让设备轻松接入互联网。　　模块采用ArmV8-M内核，主频160MHz，内置512KB RAM和4MB Flash，性能强劲却功耗极低。工作电压2.1~3.63V(典型3.3V)，峰值电流仅300mA，空载运行电流低至70mA，可完美嵌入电池供电设备。封装紧凑，支持直插式安装，提供9个GPIO、2个UART接口，并配有测试底板和完整AT指令集。几乎无需修改原有设备代码，即插即用。　　更难得的是，HLK-B300同时支持2.4G和5.8G双频段，兼容802.11a/b/g/n/ax，并集成BLE 5.4基带。这不仅意味着更快的速度和更低的延迟，还能利用蓝牙辅助Wi-Fi快速配网，让传统设备也能像智能手机一样“一键连网”。无论您是工程师、创客，还是产品经理，都能快速上手。　　参考资料：HLK-B300_V1.0透传版本说明书　　二、功能解析　　1. 三种工作模式，覆盖全场景　　STA模式：模块连接路由器，设备数据上传云端。　　AP模式：模块发射Wi-Fi热点，手机/电脑直接连接，进行本地数据交互。　　BLE模式：支持蓝牙5.4广播，实现快速配网及低功耗数据透传。　　2 .网络协议全兼容　　内嵌完整TCP/IP协议栈，支持TCP Server/Client、UDP Server/Client，最多同时保持4个TCP Client连接。　　3 .AT指令配置，开发零门槛　　所有参数均可通过串口AT指令设置：波特率、Wi-Fi名/密码、静态IP、远程端口等。还支持TCP自动重连、恢复出厂设置等功能。　　4. 蓝牙配网+透传　　下载HLK-BLE APP，打开手机蓝牙，连接模块广播名(HLK-BLE_xxxx)，在APP中输入Wi-Fi名称和密码，即可自动配网。之后发送任意字符串(前四字符不为“!%!%”)，即可实现蓝牙透传。　　三、应用场景　　工业自动化：为PLC、仪表、传感器加装HLK-B300，将数据上传云平台，实现远程监控和指令下发。改造成本大大降低。　　智能家居：智能插座、灯光、门锁通过模块接入家庭路由器，实现手机远程控制;环境监测仪数据实时上传。　　医疗健康：便携式血压计、血糖仪等设备数据无线化，护士站或家属手机实时接收测量结果。蓝牙模式低功耗，电池续航数月。　　智慧农业：温室大棚中部署土壤湿度、光照等传感器，数据汇聚至云端，指标超标时自动启动水泵或通风设备。　　车联网与物流：车载OBD设备输出车辆状态，模块转为Wi-Fi/蓝牙，与手机APP通信;物流货物追踪器实时上报位置。　　四、总结　　HLK-B300不仅仅是一个通信模块，更是一套成熟、稳定、易用的物联网连接解决方案。它以极低的开发成本和硬件成本，为几乎任何带串口的设备赋予无线联网能力。无论是批量嵌入产品，还是单台设备改造，HLK-B300都能让您事半功倍。选它，就是选一条通往物联网的快车道。
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发布时间：2026-05-08 09:28 阅读量：896 继续阅读>>
兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与<span style='color:red'>物联网</span>实现高性能创新升级
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兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布，面向HMI与物联网实现高性能创新升级

　　4月22日，兆易创新(GigaDevice)正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。该产品基于Arm® Cortex®-M33内核打造，以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心优势，同时兼具超低功耗与丰富外设配置，完美契合消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性能、高安全设计需求，为智能终端产品升级提供高性价比芯片解决方案。目前GD32F5HC系列样品、开发板已全面就绪，配套技术文档与软件工具同步开放，可满足客户快速开发与量产需求。　　硬核性能 + 硬件级安全　　构筑核心竞争优势　　GD32F5HC系列搭载Arm® Cortex®-M33内核，主频最高可达200MHz，原生支持DSP数字信号扩展与FPU浮点运算，可高效处理各类复杂运算任务，为设备智能化操作提供坚实算力支撑。在存储配置上，该系列实现了同规格产品中的超大容量突破，内置高达2048KB Flash与320KB SRAM，以及32KB I-Cache，可轻松满足大程序存储、高速数据缓存的应用需求。　　芯片集成TrustZone®安全架构，打造硬件级安全防护体系，支持MPU、SAU双层访问控制，从内核层面筑牢安全屏障。内置2Kbits eFuse实现安全密钥存储，集成TRNG真随机数发生器及SHA、DES/3DES、AES、RSA/DH、ECC等全系列硬件加密算法，满足各类密码学运算与高安全等级应用需求。同时芯片支持安全启动、安全存储、安全调试与安全升级全流程防护，搭配独立UID，实现设备全生命周期的安全管理与身份认证。　　全维度低功耗设计　　适配多场景电源需求　　GD32F5HC系列针对电池供电、低功耗需求场景进行了深度优化，支持运行、睡眠、深度睡眠、待机四种功耗模式，各模式下功耗表现优异：运行模式仅30.56mA，待机模式低至3.63uA，相比同类竞品功耗优势显著。　　芯片工作电压范围为2.7~3.63V，工作温度覆盖-40℃~+105℃，可适应工业、消费电子等多场景的复杂温湿度与电源环境;同时集成POR/PDR、LVD、BOR等电源管理功能，为设备稳定运行提供多重电源保护，兼顾功耗优化与工作可靠性。　　丰富外设与高速接口　　打造灵活扩展能力　　GD32F5HC系列集成了丰富的高速外设与通信接口，可实现与各类外部设备的灵活连接，满足多场景数据传输与控制需求。数字外设方面，配备2x SPI/1x I2S、1x SQPI、1x QSPI、2x I2C、3x USART、1x USB FS OTG，其中QSPI、SQPI接口支持外接PSRAM/Flash存储器，最高频率可达45MHz，可进一步扩展存储容量;模拟外设搭载1x 12bit ADC，并集成温度传感器、IFRP，可实现高精度模拟信号采集与处理。　　定时系统配置同样丰富，拥有1x16位高级定时器、2x32位通用定时器、4x16位通用定时器、1x16位基本定时器等资源，为设备的精准定时、波形控制、系统监控提供全面支持;此外，芯片还拥有8通道DMA0/DMA及DMAMU模块，可大幅提升数据传输效率，释放CPU算力。　　完善生态体系加持　　加速产品开发落地　　兆易创新为GD32F5HC系列打造了全维度完善的开发生态，兼顾图形界面开发与全链条开发支持，全方位降低客户开发门槛，加速产品落地。在GUI开发层面，芯片原生支持LVGL、SEGGER emWin等主流GUI框架，QSPI驱动分辨率可达400*400，可通过USB/SPI 实现功能扩展，依托片上超大资源，轻松打造流畅的人机交互界面，完美适配各类带屏显示设备开发需求。　　开发工具与资源层面，提供免费的集成开发环境GD32 Embedded Builder IDE、调试下载工具GD-Link以及多功能编程工具GD32 All-In-One Programmer，同时全面兼容Arm® KEIL、IAR、SEGGER等行业主流开发工具，为开发者提供多样化的开发选择。　　多场景全面适配　　赋能智能硬件创新升级　　GD32F5HC系列提供BGA64与QFN56两种封装选择，最小尺寸支持4*4mm，配合高达54个GPIO引脚、8个唤醒IO，在极致小巧的封装内实现了丰富的外设扩展能力，完美适配各类小型化智能设备的硬件设计。凭借小尺寸、大存储、高安全、低功耗的综合优势，GD32F5HC系列可广泛应用于扫地机、手持类设备、带屏显示类设备等多个场景，包括加热型电子设备、高端美容仪/按摩仪、扫地机激光雷达模块、白电/吸尘器人机界面控制板、Mini LED背光驱动板、打印机控制板、遥控器/游戏手柄等，为各类智能终端产品的小型化、智能化、高安全升级提供核心芯片支撑。　　本次GD32F5HC系列的发布，进一步丰富了兆易创新Cortex®-M33内核产品矩阵，以高性价比的产品优势为客户提供更多型号选择，助力消费电子、智能家居等领域的智能硬件创新升级。
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发布时间：2026-04-22 10:03 阅读量：1197 继续阅读>>
新品发布丨瑞萨电子推出全新GaN充电方案，为广泛的工业及<span style='color:red'>物联网</span>电子设备带来500W强劲功率
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新品发布丨瑞萨电子推出全新GaN充电方案，为广泛的工业及物联网电子设备带来500W强劲功率

　　基于GaN的HWLLC转换器拓扑结构，为下一代计算设备、电动工具及电动自行车树立功率密度与峰值效率新标杆　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出基于氮化镓(GaN)的半波LLC(Half-wavd LLC, HWLLC)平台及其四款控制器IC RRW11011、RRW30120、RRW40120和RRW43110，进一步扩展其交流/直流(AC/DC)转换器及电源适配器解决方案组合。该平台支持500W及以上功率输出，可广泛应用于物联网、工业及基础设施系统。全新的HWLLC转换器拓扑结构将超高效、紧凑型电源架构从100W级设计扩展至500W级，为电动工具、电动自行车等设备打造新一代高速充电器，同时有效规避传统拓扑结构在体积、发热和效率方面的局限性。　　此次发布扩展了瑞萨的产品组合，新增了四款基于瑞萨专有零待机功耗(ZSP)技术的控制器IC。其中，核心产品RRW11011是一款集成交错式功率因数校正(PFC)与HWLLC的组合控制器，专为实现高功率密度与高效率而设计。其采用的移相控制PFC技术可有效消除纹波、减小元件尺寸并降低成本，同时提升电流均衡能力和系统稳健性。该组合控制器使设计人员能在满足USB扩展功率范围(EPR)及其它可变负载充电系统所需宽输出范围(5V至48V)的同时，有效降低工作温度。新方案还包含RRW30120 USB功率传输(USB PD)协议和闭环控制器(支持最高240W USB功率传输)、RRW40120半桥GaN栅极驱动器，以及RRW43110智能同步整流控制器。在240W USB EPR电源适配器设计中，该方案实现了高达3W/cc的功率密度和96.5%的峰值效率。　　HWLLC技术高达500W的宽功率范围，使其能够覆盖更广泛的充电应用市场，包括大尺寸电视显示器、吸尘器、电动工具、户外工业照明，以及部分医疗设备等高功率家电。基于HWLLC的新型AC/DC拓扑结构，还有助于设计人员突破100W USB-C充电设备的局限，转向采用240W USB EPR充电技术，从而显著缩小智能手机、笔记本电脑及众多游戏系统中专属“板砖”式充电器的体积。瑞萨的紧凑型高功率快充技术近期已被贝尔金(Belkin)应用于其GaN充电器产品中。贝尔金Z-Charger搭载了创新的ZSP芯片，并采用瑞萨先进的SuperGaN®耗尽型(d-mode)GaN技术。　　Jenny Ng, General Manager of Belkin Asia表示：“贝尔金Z-Charger为开启超低待机功耗的快充新时代迈出了重要一步。”　　GaN成为提升效率与功率密度的关键　　GaN技术是瑞萨新一代AC/DC设计实现效率与功率密度飞跃的核心驱动力，其更卓越的开关性能有助于缩小磁性元件尺寸、降低损耗，并有效控制热量。瑞萨的SuperGaN®耗尽型技术采用共源共栅结构，相比其它GaN方案更具稳健性且更易驱动，同时其还具备更高的阈值电压，可与标准硅基栅极驱动器直接兼容。这一特性为客户提供了更快捷的路径，使其能够更自信地设计、验证并规模化生产制造紧凑、高效的电源产品。　　Rohan Samsi, Vice President, GaN Business Division at Renesas表示：“瑞萨的HWLLC生态系统将交错式功率因数校正(PFC)与谐振功率转换技术整合为单一协同的解决方案：在提供超紧凑、宽范围AC/DC功率的同时，实现了经过验证的高效率、低待机功耗和可靠的集成支持。通过精心研发这四种先进的控制器IC，我们构建了一个高度优化的协同生态系统。其中每个组件都致力于提升功率密度、优化热管理、降低电磁干扰/噪声，并提高整体运行效率。”　　相较于传统LLC方案，瑞萨的全新方案通过省去变压器绕组并减少元件数量，显著降低了设计复杂度，并实现了更紧凑的磁性元件设计。这一改进不仅加速了不同功率、电压和外形尺寸产品系列间的设计复用，还提升了系统的可靠性并简化了物料清单(BOM)管理。这一高度集成的宽输入/输出电压离线解决方案，能够助力客户打造更小巧、更低温且符合各项规范的产品，同时凭借卓越的空载/待机性能，满足更高等级的能效标准认证要求。　　瑞萨将全新产品与其产品组合中的众多兼容器件相结合，推出240W AC/DC电源适配器与300W照明功率和控制平台。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，
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发布时间：2026-03-24 10:49 阅读量：1110 继续阅读>>
海凌科：AI如何重塑互联网与<span style='color:red'>物联网</span>的融合边界
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海凌科：AI如何重塑互联网与物联网的融合边界

　　而当AI开始深度融入互联网与物联网的每一寸肌理，一场前所未有的融合革命正在悄然上演。2026年，我们迎来了这场融合的关键转折点，一个被称为“智联网”时代的真正开端。从互联网到物联网，再到AI的深度注入，这是“连接”走向“智能”的必然进化。如今，互联网的认知能力与物联网的感知能力，在AI的催化下，开始实现真正的统一。　　一、从“三张皮”到“三位一体”　　过去十年，互联网、物联网、AI各自发展，形成了事实上的“三张皮”——互联网负责信息交换，物联网负责设备连接，AI负责数据分析。三者之间只是浅层调用，而非深度耦合。　　融合的本质正在改变这一格局。互联网正在从“信息互联网”向“价值互联网”演进，不仅传递信息，更传递信任;物联网正在从“连接物联网”向“感知物联网”演进，不仅连接设备，更感知环境;AI正在从“分析AI”向“决策AI”演进，不仅分析数据，更驱动行动。　　当三者真正融合，一个全新的范式正在形成：互联网成为“神经网络”，负责信息的全域流通;物联网成为“感官系统”，负责物理世界的实时感知;AI成为“大脑中枢”，负责认知与决策。三者不再是独立子系统，而是同一个智能生命体的有机组成部分。　　二、云-边-端协同的智能连续体　　融合的发生，首先体现在技术架构的根本性重构。过去，互联网、物联网、AI各自拥有独立的技术栈，彼此通过API浅层对接。今天，三者的技术栈正在走向统一，形成“云-边-端”协同的智能连续体。　　在云端，AI大模型正在吸收互联网积累的海量知识与物联网实时涌入的物理世界数据，形成对数字世界与物理世界的统一认知。这种认知同时理解“人在搜索什么”与“设备在感知什么”。　　在边缘侧，AI推理能力正在下沉，与物联网网关融合，实现对实时数据的本地化处理。互联网的内容分发网络正演变为“智能分发网络”，不仅分发内容，更分发决策逻辑。　　在终端侧，AI芯片嵌入每一台设备，让互联网的交互能力与物联网的感知能力在端侧融合。手机不再只是接入互联网的窗口，也不再只是控制物联网的遥控器，而是真正理解你意图的智能体。　　三、从“连接万物”到“智驱万物”　　架构的重构必然带来应用范式的跃迁。当AI与互联网、物联网深度融合，应用的核心逻辑正在从“连接”转向“智驱”。　　过去，我们谈论“互联网+”或“物联网+”，本质是“连接+应用”——先把设备连起来，再思考能做什么。今天，我们进入“AI+”时代，本质是“智能+连接”——先有智能能力，再按需连接所需资源。　　这一跃迁体现在三个层面：交互层面从“指令式”走向“意图式”。AI理解我们的意图后，自动调度互联网资源与物联网设备去实现它，交互的终局是“意图即结果”。决策层面从“被动响应”走向“主动预判”。基于对互联网行为数据与物联网环境数据的融合分析，AI可以预判需求并主动服务。协同层面从“单点智能”走向“群体智能”。AI让数字资源与物理设备实现全局调度，形成超越单体的群体智能。　　四、总结：智联网时代，我们正在创造什么?　　从互联网到物联网，再到AI的深度注入，三者的融合不是简单的技术叠加，而是范式的根本性跃迁。我们正在创造的，是一个真正意义上的“智联网”——互联网成为智能的流通管道，物联网成为感知的延伸触角，AI成为驱动一切的决策中枢。未来，我们将生活在一个数字与物理彻底融合的智能生态中，人类的每一个意图都能被瞬间理解并在现实中直接实现。这，就是智联网时代的未来图景。
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发布时间：2026-03-11 17:51 阅读量：919 继续阅读>>
国民技术NSTurnkey-SmartToken安全方案荣获<span style='color:red'>物联网</span>行业优秀解决方案奖
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国民技术NSTurnkey-SmartToken安全方案荣获物联网行业优秀解决方案奖

　　12月19日，国民技术股份有限公司凭借 “NSTurnkey-SmartToken：基于N32S0xx安全芯片的一站式交钥匙方案” ，在“维科杯·OFweek 2025物联网行业年度评选”中，从近200个参评项目中脱颖而出，荣获 “优秀解决方案奖” 。该奖项是对国民技术重构物联网安全范式、推动技术普惠的行业认可。　　获奖方案：重塑范式，化繁为简　　此次获奖的 NSTurnkey-SmartToken 方案，其核心优势在于“软硬一体、开箱即用”。方案基于已通过商密芯片二级及EAL4+等高安全等级认证的N32S0xx安全芯片，通过 “芯片+COS+标准中间件” 的一体化设计，将商密算法、密钥管理等复杂的安全能力封装为标准、易用的API接口。这使得物联网开发者无需深入理解底层密码学与硬件细节，即可实现产品快速集成芯片级的安全防护，从而真正实现了业务应用与底层安全能力的解耦。　　方案适用于构建可信网络接入(加密路由器/网关)、保障金融与身份安全(USB Key/支付终端)、守护关键物联网终端(加密摄像头/车载终端/智能门锁)以及保护核心数字资产(加密硬盘/多媒体内容)等重要场景，是各行业应对安全合规与数据保护挑战的理想选择。　　方案核心价值：敏捷交付，赋能生态　　NSTurnkey-SmartToken方案的核心价值在于 “一站式”与“交钥匙” ，它从根本上解决了安全产品落地“最后一公里”的难题：　　1. 开箱即用，零改造集成：方案提供从硬件参考设计、完整SDK到详尽文档的全套资源。其标准中间件支持与OpenSSL、GMSSL等主流协议栈无缝对接，使客户侧可实现“零改造、易集成”。　　2. 降低门槛，赋能创新：该方案显著降低了物联网设备厂商(尤其是中小型创新企业)实现高级别安全防护的技术门槛与综合成本，使企业能将更多资源聚焦于产品本身的业务逻辑与用户体验创新。让密码技术易用，好用!　　3. 统一标准，构建信任：方案支持GM/T 0016 SKF接口(智能密码钥匙密码应用接口规范)，通过提供标准化的安全服务接口，有助于在整个物联网生态中建立统一、可验证的安全基准，为万物智联时代的设备互信与数据安全流通奠定坚实基础。　　未来展望：安全为基，智联万物　　此次荣获“维科杯”优秀解决方案奖，是国民技术在物联网安全领域长期深耕、持续创新的一个缩影。未来，国民技术将持续以安全为基石，与生态伙伴携手，推动安全技术的标准化与普惠化，致力于为每一台物联网设备提供便捷的芯片级守护，共同构建更可信的万物智联世界。
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发布时间：2025-12-22 11:38 阅读量：1474 继续阅读>>
捷捷微电荣膺2025<span style='color:red'>物联网</span>产业大会“国产半导体领军品牌奖”
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捷捷微电荣膺2025物联网产业大会“国产半导体领军品牌奖”

　　12月10日，以“智能破界，万物共生”为主题的2025年物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会在行业瞩目下圆满落幕。本次盛会汇聚了物联网与半导体领域的众多领先企业，共同探讨行业前沿趋势与发展机遇。在本次大会上，捷捷微电凭借其在半导体设计、技术创新与产业赋能方面的突出贡献，荣膺大会颁发的“国产半导体领军品牌奖”，彰显了其在国产半导体领域的核心竞争力和品牌影响力。　　作为国内半导体行业的重要参与者与推动者，捷捷微电长期致力于高性能、高可靠性功率器件的研发与产业化，产品广泛应用于物联网、汽车电子、工业控制等关键领域。此次获奖，不仅是对捷捷微电技术实力与市场表现的肯定，也是对其持续推动国产半导体自化进程、赋能千行百业数字化升级所取得成果的高度认可。　　本次获奖，进一步巩固了捷捷微电在国产半导体领域的品牌地位与行业声誉。未来，公司将继续聚焦核心技术突破，深化与物联网、人工智能等产业的融合创新，携手生态伙伴共同推进半导体国产化进程，以“芯”动力助力万物互联的智能新时代。
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发布时间：2025-12-12 16:24 阅读量：1373 继续阅读>>

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