佰维存储荣获“十大数智化转型创新企业”

Release time：2024-12-17
author：AMEYA360
source：佰维存储
reading：1319

　　近日，2024 DT WORLD国际数字科技领袖峰会暨IDI Award 数创奖·颁奖盛典在深圳成功举办，佰维存储荣获“十大数智化转型创新企业”，公司董事长孙成思荣获“十大数字化转型领军人物”，此次获奖不仅是对佰维存储技术实力和创新能力的认可，也标志着公司在推动自身及产业数智化转型方面取得了显著成就。

佰维存储荣获“十大数智化转型创新企业”

　　研发封测一体化2.0战略，

　　推动新质生产力”落地生花“

　　半导体存储作为发展数字经济、AI产业的关键硬件基础设施，是新质生产力的重要代表之一。佰维存储董事长孙成思前瞻性地提出了“研发封测一体化2.0”的发展战略，不断夯实公司在存储解决方案研发与先进封测领域的技术根基，打造存储赛道的新质生产力，满足传统产业与工业制造领域在数智化升级过程中的全场景存储需求，并为客户提供从方案咨询、实施部署到后期维护的一站式服务支持。

　　基于公司在工业级软件算法、介质研究、硬件设计、封装测试、供应连续性保障等产业链关键领域所构建的坚实能力，佰维存储针对不同行业的具体应用场景，推出了客制化的解决方案。例如，在智能制造与工业自动化领域，佰维采用3D TLC高品质介质，提供高达2TB容量、P/E循环次数达3000次的存储产品，助力智能设备与机器人数据的高效存储、分析与检索，保障高精度操作任务的稳定性。

　　面向能源电力领域，佰维的大容量存储产品满足智能电网系统产生的大量监测需求，从而实现更精准的能量管理分配和预测性维护;在安防监控行业，佰维产品可实现视频数据的24小时不间断采集、传输和存储，并支持智能视频分析和异常行为的自动检测预警，强化公共和个人安全;针对轨道交通领域，佰维提供加固型SSD解决方案，助力城市轨道交通智能化运维，从容应对震动、潮湿、腐蚀等恶劣环境。为促进医疗领域的服务质量和效率提升，佰维的高可靠、高安全性存储解决方案支持医疗影像和患者数据的安全快速存取，促进个性化治疗方案的设计和临床研究中的大数据分析。

　　数字化的研发与生产制造体系

　　实现高效、灵活的供应能力

　　佰维存储拥有完备的半导体存储器产品开发体系，并通过引入先进的信息技术和管理系统，实现了从研发设计、封装测试到生产制造全流程的数字化管理，大幅提升了公司的市场响应速度和灵活供应能力，为产品质量控制提供了坚实保障。

　　为实现高效率、高一致性、高可控的研发过程管理，佰维存储高度重视技术平台建设，持续投入芯片设计平台、芯片仿真平台、固件算法平台、自动化测试平台、工艺实现平台、装备技术平台等平台建设，实现各关键技术领域的标准化、自动化及归一化，为技术领域的不断创新发展提供更加高效的资源整合与平台支撑。同时，公司通过芯片封装设备、模组制造设备和测试设备系统的一体化智能联机运行，结合AGV机器人的应用，实现了高度自动化生产和全程可追溯性，确保每一款产品都符合严格的质量标准。

　　在此基础上，公司一方面通过自主开发定制将销售、采购、研发、生产信息系统打通，形成了产品全生命周期的数据管理体系，实现产品制造与交付的信息化;另一方面，通过生产测试数据的自动化采集和分析，构建了智能化的制造体系，进一步优化公司的高效服务能力。

　　未来，佰维存储将继续提升自身的技术研发实力和服务水平，加强与各行各业的合作与交流，共同拓展存储的技术发展和应用边界，助力企业在数智化浪潮中实现效率与价值的双重提升。

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佰维存储Mini SSD荣登《TIME》“2025年度最佳发明”榜单，全球唯一入选存储产品
行业新闻

佰维存储Mini SSD荣登《TIME》“2025年度最佳发明”榜单，全球唯一入选存储产品

　　近日，《时代》周刊(《TIME》)发布了2025年“Best Inventions of the Year”(年度最佳发明)榜单，佰维Mini SSD凭借技术突破与前瞻性设计成功入选，成为全球唯一上榜的存储产品。　　《时代》周刊(TIME)作为美国三大时事周刊之一，在国际社会享有极高的声誉，其年度“最佳发明”榜单甄选出全球最具影响力、创新性和社会价值的产品，涵盖人工智能、消费电子、可持续发展等前沿领域。Mini SSD 开创性地融合超小体积与旗舰级SSD性能，被誉为“重新定义便携式存储边界，推动移动计算迈向新纪元”的关键创新。　　01.打破高性能与小体积的壁垒，　　AI端侧存储典范之作　　随着AI应用向终端侧迁移，本地大模型推理、高清视频与游戏应用等场景对存储带宽和响应速度提出更高要求，如何在极小空间内实现高性能、高可靠性的存储，成为行业关键挑战。传统嵌入式存储(如eMMC、UFS)和存储卡类(如micro SD卡)产品受限于接口与协议，性能难以满足AI计算需求;而标准M.2 SSD又因体积过大，无法适配轻薄化设备。　　佰维Mini SSD应运而生，以极致小巧身形承载强劲性能，在仅 15mm × 17mm × 1.4mm (比一枚欧元硬币还小一半)的尺寸中实现了高达 3,700MB/s、3,400MB/s的读取、写入速度，容量最高支持 2TB。产品不仅助力OEM厂商提升产品差异化竞争力、优化SKU管理，也为终端用户带来更灵活、更高速的扩容体验，目前已成功应用于知名品牌的掌机游戏设备、三合一AI PC中。　　《TIME》评价指出，佰维Mini SSD成功打破了性能与便携性之间的壁垒，是应对“设备日益轻薄、数据持续激增”这一行业挑战的典范之作，为AI终端生态的发展提供了关键支撑。　　02.存储解决方案+先进封装，　　构建系统级产品竞争力　　Mini SSD 的诞生源于佰维对AI端侧场景的深刻理解与存储技术的系统性创新。在“研发封测一体化2.0”战略驱动下，公司通过先进架构设计、固件算法优化与先进封装工艺等关键技术的协同突破，让Mini SSD真正做到了“小体积、高性能、高可靠”的系统级创新与平衡。　　先进LGA封装技术：采用Land Grid Array(平面栅格阵列)封装，将主控与NAND闪存高度集成于单层平面，显著提升空间利用率与散热效果;　　坚实可靠的使用体验：支持IP68级防尘防水能力，以及3米防跌落冲击，适用于复杂移动与户外环境;　　SIM卡式插槽设计：支持断电后插拔，无需特殊工具即可快速更换，极大提升设备维护与升级便利性;　　智能固件系统：集成动态SLC缓存、磨损均衡、TRIM指令与垃圾回收机制，确保长期使用下的稳定性能与寿命;　　广泛兼容性：模块化设计适配笔记本、平板、NAS、智能相册、手持游戏设备及各类边缘计算终端。　　03.从产品支撑到生态共建，　　助力客户价值跃升　　Mini SSD 不仅是单一产品的突破，更是存储技术与终端生态深度融合的典范，通过与合作伙伴在产品定义、联合调试到量产导入的全周期深度协同，Mini SSD以高扩展性、超小尺寸、低功耗与稳定性能，支撑壹号本三合一AI PC、GPD游戏掌机、某品牌智能相框等终端厂商的旗舰级产品，达成在轻薄设计与AI算力之间的平衡，助力客户实现产品差异化与用户体验升级。围绕“端侧AI”趋势，佰维已构建起以ePOP、BGA SSD为代表的轻薄化、高带宽、低功耗创新产品矩阵，系列产品已深度服务于国内外一线客户，预计2025年公司端侧AI相关业务同比增长将突破500%。　　秉持“存储无限，策解无疆”的产品服务理念，佰维存储正从单一存储产品供应商，迈向覆盖全场景的存储解决方案厂商，持续深耕智能终端、工业车规、边缘计算及数据中心等关键领域，致力于成为智能时代可信赖的AI基础设施赋能者。
2025-10-21 16:31 reading：381
佰维存储成立新公司！
行业新闻

佰维存储成立新公司！

　　近日，企查查APP显示，芯成汉奇(深圳)科技有限公司(以下简称“芯成汉奇”)正式成立，法定代表人为刘昆奇，注册资本为1000万元人民币。该公司经营范围广泛，涵盖数字技术服务、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、软件开发、技术进出口以及货物进出口等多个领域，标志着佰维存储在集成电路设计业务上的进一步拓展和深化。　　芯成汉奇由佰维存储旗下广东芯成汉奇半导体技术有限公司全资持股。佰维存储作为半导体存储器领域的知名企业，专注于半导体存储器的研发设计、封测、生产和销售，产品广泛应用于智能终端、PC、行业设备、数据中心、智能汽车等多个领域。　　近年来，佰维存储持续强化“研发封测一体化”战略，通过自建封测能力，实现设计、研发与制造的紧密结合，提升产品性能与客户响应速度。通过新设芯成汉奇，佰维存储有望在集成电路设计领域取得更多突破，提升自身在半导体产业链中的竞争力。　　公开信息显示，佰维存储已于2025年9月22日发布公告，拟发行境外上市股份(H股)并申请在香港联合交易所主板挂牌上市，以深化全球化战略布局，提升国际品牌形象与核心竞争力。2025年上半年，公司实现营业收入39.12亿元，同比增长13.7%。尽管受行业周期影响，归属于上市公司股东的净利润为-2.26亿元，但自第二季度起，随着存储价格企稳回升及重点项目逐步交付，公司毛利率显著改善，6月单月销售毛利率已回升至18.61%。　　此外，公司于报告期内完成定向增发，募集资金净额约18.71亿元，将主要用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”，以提升在高端存储器制造领域的生产能力，满足AI端侧、智能驾驶、服务器等新兴领域对大容量存储及先进封测的需求。
2025-10-21 15:12 reading：373
佰维存储推出工业级BGA SSD：成为AIoT时代的“全能选手”
行业新闻

佰维存储推出工业级BGA SSD：成为AIoT时代的“全能选手”

　　顺应边缘AI对高性能计算、高集成、与微型化的趋势，佰维存储推出工业级BGA SSD，在如五角硬币大小(16 x 20 x 1.3 mm)的尺寸内，提供高达1TB的存储容量与PCIe 4.0 x4的高速传输。BGA封装形式使该产品在需要频繁移动或受到机械振动的设备中更加可靠，广泛适配边缘计算、AI智能盒子、智能工控、智能汽车、通信设备、工业平板、娱乐设备等领域。　　覆盖AIoT边缘智能全场景，更小、更强、更智能　　佰维工业级BGA SSD系列产品全面契合边缘智能时代对存储的复合型需求，不仅满足端侧AI计算对高算力、低延迟的严苛要求，同时兼顾工业级应用对长生命周期、多接口兼容性以及在极端温度、湿度等复杂环境下稳定运行的高标准，为多元化的智能应用场景提供坚实的数据存储底座。　　产品顺序读写速度最高可达7300MB/s、4600MB/s，容量覆盖256GB至1TB，灵活适配从轻量级嵌入式设备到高负载边缘计算节点的多样化需求。在环境适应性方面，产品提供工业标准级(-20°C ~ 70°C)、工业宽温级(-40°C ~ 85°C)以及超宽温级(-40°C ~ 105°C)三种宽温规格选择，守护常规工业环境、严苛户外设备、车载系统及高温密闭空间等环境下数据完整性与可靠性。　　先进自研架构固件，实现场景化精细调优　　佰维特存BGA SSD搭载自主研发的固件，针对BGA SSD的独特应用形态进行了深度优化，确保在空间受限和严苛散热需求等复杂环境下发挥最佳性能与可靠性。　　智能读写调度与GC优化：降低写入放大与冗余擦写，提升BGA SSD全场景性能与寿命，满足边缘/端侧设备在户外运行及无人值守环境下的长期高可靠性需求。　　快速启动算法与低延迟访问机制：支持工业平板、汽车自动驾驶及智能座舱瞬时开机;实现工业自动化产线高效调度与实时处理，保障控制系统稳定响应，满足高精度智能制造场景要求。　　数据可靠性：集成4K LDPC纠错引擎、端到端数据保护及RAM ECC，结合宽温支持与严苛测试，确保恶劣工业环境下数据安全与系统稳定。　　按需定制，广泛兼容：针对数据高保密性场景，提供特定加密算法、安全启动支持功能以及S.M.A.R.T.监控;支持与多类型操作系统的深度兼容性优化，提升整体系统性能。　　自主封装+测试+制造，造就严苛品控与敏捷交付　　佰维成熟掌握 BGA 封装设计和工艺技术，确保产品拥有良好的电气性能、信号完整性、热管理能力。依托佰维在测试设备硬件开发、测试算法研究以及自动化测试平台建设的全栈测试能力，对BGA SSD执行严格的工业级可靠性测试，如长时间高温老化、温度循环冲击及振动测试，有效保障产品的高稳定性和高良率。　　佰维实现了从研发设计、封装测试到生产制造的垂直整合，不仅建立了完善的品控体系，也大幅提升了生产效率与交付保障能力。依托公司在供应链资源上的深度整合与快速响应机制，佰维能够确保稳定的产能输出和高效的交付节奏，同时灵活支持客户的小批量定制化需求，快速适配特定应用场景，助力边缘智能与工业系统实现高效部署与持续创新。　　佰维特存总经理彭鹏：“设备微型化趋势日益明显，还要对性能提升和功耗形成良好的平衡，这对存储产品的综合集成能力以及厂商的技术深度都带来了更大的考验。佰维持续投入工业级存储的研发与创新，不仅具备芯片设计+固件算法+硬件设计的开发能力，更拥有先进封装技术与自主生产能力，从产品选型、封装设计到制造交付的全链路环节，我们都实现了严格的过程控制与品质管理，确保每一颗芯片都能精准匹配客户在边缘计算、AIoT等高性能场景下的复杂需求。”
2025-08-04 11:16 reading：891
佰维存储斩获中关村在线2025年度黑金奖！
企业动态

佰维存储斩获中关村在线2025年度黑金奖！

　　CJ2025佰维存储再度破局！　　佰维存储【DW100 时空行者 6000C28 24GB*2】电竞内存条荣膺中关村在线2025年度黑金奖！
2025-08-04 10:21 reading：2506
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