2025年6月20日,2025世界半导体大会于万众瞩目下盛大启幕。作为半导体行业一年一度的顶级盛会,此次大会吸引了全球半导体领域的企业翘楚、学术泰斗以及行业精英纷至沓来,共探行业前沿技术、洞察发展趋势、擘画未来蓝图。
在这场行业盛会上,航顺芯片凭借深厚的技术积淀、卓越的创新实力以及斐然的市场成绩,于众多参与者中脱颖而出,一举斩获“2025中国MCU市场创新十强企业”与“2025中国集成电路创新百强企业”两项含金量极高的大奖。这不仅是对航顺芯片过往卓越成就的高度赞誉,更为其未来的发展注入了强劲动力。
“2025中国MCU市场创新十强企业”奖项,是对航顺芯片在MCU领域创新能力的权威认可。MCU作为芯片领域的关键分支,在各类电子设备中肩负着核心控制重任。航顺芯片深耕MCU领域,坚定不移地走自主创新之路,成功打造出具有自主知识产权的HK32MCU产品。该系列产品具备丰富的外设资源、强大的高性能处理能力以及出色的低功耗特性。在软件生态建设方面,航顺芯片也成绩斐然,为开发者搭建了便捷、高效的开发平台,大幅降低了开发成本与周期。值得一提的是,航顺芯片的HK32AUTO系列车规级MCU,成功通过AEC - Q100 Grade 1认证,并实现向华为问界、比亚迪等头部车企规模化量产交付,成功突破国外厂商在新能源汽车主控芯片领域的长期技术壁垒与市场垄断格局,实现国产高性能车规级MCU在新能源整车核心控制场景的关键应用突破,有力推动我国汽车产业核心元器件自主供应体系建设,为提升产业链供应链韧性与安全水平注入强劲动能。
而“2025中国集成电路创新百强企业”这一奖项,旨在表彰在集成电路领域具备顶尖技术研发实力、持续创新能力,且对行业发展有着深远影响的卓越企业。航顺芯片自创立伊始,便锚定芯片技术研发这一核心,持续加大研发投入,广纳行业顶尖技术人才,组建起一支实力超群的研发团队。通过持之以恒的技术攻坚与创新,航顺芯片在芯片设计、制造工艺等关键领域实现了一系列重大技术突破。其产品在性能、功耗、可靠性等核心指标上均达国际先进水准,广泛应用于汽车电子、工业控制、智能家居、消费电子等多元领域,赢得了市场的高度认可与信赖。
此次航顺芯片在2025世界半导体大会上荣获双奖,是其多年来坚守技术创新、品质至上发展理念的必然结果。未来,航顺芯片将以此为全新起点,持续加大研发投入,不断提升技术创新能力与产品品质,积极拓展国内外市场,深化与产业链上下游企业的战略合作,携手共进,为推动我国半导体产业迈向高质量发展新征程贡献磅礴力量,助力我国半导体产业实现自主可控、自立自强的宏伟目标 。
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