兆易创新荣膺“十大中国IC设计公司”及“年度MCU奖”，深厚积淀载誉前行

Release time：2026-04-01
author：AMEYA360
source：兆易创新
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　　3月31日，兆易创新(GigaDevice)在2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2026)同期举办的颁奖典礼上，荣获“十大中国IC设计公司”奖，其旗下基于Arm® Cortex®-M33内核的高性能微控制器GD32F50x系列，荣膺“2026年度中国IC设计成就奖之热门IC产品奖——年度MCU”。双项大奖的获得，有力印证了兆易创新在芯片设计领域的技术实力和市场地位。

兆易创新荣膺“十大中国IC设计公司”及“年度MCU奖”，深厚积淀载誉前行

兆易创新荣膺“十大中国IC设计公司”及“年度MCU奖”，深厚积淀载誉前行

　　中国IC设计成就奖由AspenCore主办，已连续举办二十四载，旨在评选并表彰对推动中国电子产业创新做出杰出贡献的企业与产品，是中国电子工程师广泛认可的专业奖项之一。

　　深耕多元产品布局

　　加速构建全球业务版图

　　此次荣获“十大中国IC设计公司”奖，彰显了业界对兆易创新研发能力与市场竞争力的充分肯定。依托存储、MCU、模拟、传感器的持续深耕，兆易创新已构建起多元化的产品矩阵，广泛覆盖工业、汽车、消费电子、物联网、PC与服务器、通信等不同应用领域。其中，SPI NOR Flash累计出货量超过310亿颗，全球市场占有率位居第二;GD32 MCU凭借74个系列、800余款型号的丰富产品线，在32-bit通用MCU领域跻身全球第七，累计出货量突破25亿颗。

　　与此同时，为更高效地响应全球客户需求，兆易创新正全面提速国际化战略。继2025年在新加坡设立国际总部后，公司于2026年1月在香港联交所挂牌上市，成功构建起“A+H”的双资本平台。这一系列举措标志着兆易创新正通过国际资本与全球化运营的深度协同，持续夯实产品创新研发实力与市场竞争力，并将为全球电子产业链提供更具竞争力的产品及解决方案。

　　推动智能化升级

　　GD32F50x赋能多元应用

　　本次获得“年度MCU”奖项的GD32F50x系列MCU，为数字电源、工业自动化、电机控制、扫地机、BMS、人形机器人等高可靠场景量身打造。其采用高性能Cortex®-M33内核，主频高达280MHz，配合最高1024KB Flash和192KB SRAM大容量存储，能够轻松应对复杂算法的实时运算需求。

　　该系列产品提供安全启动和安全更新软件平台，配合用户安全存储区域等硬件安全特性，实现多级代码与数据的保护，可完成固件升级、完整性、真实性验证及防回滚检查。配套的STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，为对安全性要求严苛的应用提供了坚实的“芯”基础。

　　此外，GD32F50x系列在功耗控制方面同样表现出色，通过设计三种省电模式，极大提升了设备的能效比。其增强的电磁兼容性与可靠性，也确保了在恶劣工业环境下的长效稳定运行。

　　当前工业正经历向智能化、数字化的深刻变革，GD32F50x的获奖是业界对兆易创新产品的高度认可。展望未来，兆易创新将继续依托GD32 MCU丰富的产品矩阵与开发生态，与全球合作伙伴共同助力应用的创新升级。

兆易创新荣膺“十大中国IC设计公司”及“年度MCU奖”，深厚积淀载誉前行


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兆易创新和地瓜机器人基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作，协同加速具身产业规模化发展
行业新闻

兆易创新和地瓜机器人基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作，协同加速具身产业规模化发展

　　2026年7月17日，兆易创新与地瓜机器人宣布基于GD32 MCU与旭日S600达成战略合作，并将从产品方案、生态协同、标准共推三个维度展开全面合作，加速具身智能产业规模化发展。　　作为各自赛道的核心标杆企业，双方将依托兆易创新GD32H7、GD32F5等全系高性能MCU矩阵与地瓜机器人旭日S600、旭日S100全系具身智能计算平台，共同打造“高性能计算+实时控制”一体化系统级解决方案，致力打通具身智能从上层算力决策到底层实时控制的全链路能力，共同推动行业从单点技术突破走向标准化、规模化的量产交付。　　大小脑高效协同　　打造一体化系统级量产方案　　具身机器人的稳定落地，既需要端侧大模型支撑的智能决策，也依赖毫秒级响应的底层运动控制，二者的协同效率直接决定整机性能与量产可靠性。　　兆易创新将与地瓜机器人联合打造面向人形机器人、工业具身设备的“高性能计算平台+MCU”系统级方案。双方共同定义硬件接口规范与软件协同架构，聚焦关节控制、运动控制、电机驱动、多传感器融合等核心场景，开展联合验证与工程化落地，形成可复用的标准化参考设计，帮助行业客户快速完成产品导入。　　依托兆易创新高性能MCU稳定可靠的实时控制能力及低时延传感采集算力，搭配旭日S600、旭日S100多核异构算力架构的上层决策能力，方案将实现“大小脑”高效协同：在保障大模型推理、多模态感知处理性能的同时，达成毫秒级运动控制响应，同时大幅降低客户的适配开发成本，加速整机产品从原型验证走向量产落地。　　全栈工具链互通　　构建一站式开发生态　　产业规模化离不开成熟开放的开发生态。兆易创新Embedded Builder可视化开发平台与轻量化Embedded AI推理工具将与地瓜机器人端云一体的AI Native工具链开发生态全面打通，为开发者提供从算法训练、模型部署到底层运动控制的一站式开发环境，减少跨平台适配的重复工作。　　目前，兆易创新GD32 MCU全球服务超2万家客户、累计出货超25亿颗，地瓜机器人已汇聚超100家产业链生态伙伴，服务全球10万+开发者，双方的联合将进一步提升控制层生态能力，形成从算力芯片、控制芯片到整机方案的完整生态闭环，为不同规模的开发者与企业客户提供更成熟的软硬一体化开发环境。　　长期技术路线对齐　　共建具身行业标准体系　　具身智能产业正处于快速迭代期，产品技术路线与接口标准碎片化，是制约行业规模化发展的长期痛点。　　对此，双方将建立常态化的产品与技术路线协同机制，在GD32 MCU产品迭代方向、旭日S600平台接口适配、机器人控制系统技术演进等维度保持定期沟通与联合规划。通过对齐技术路线，双方将共同推动机器人控制链路关键接口的标准化与平台化演进，减少行业内的重复适配成本，提升上下游产品的兼容性与整体竞争力。　　从单点产品适配到长期路线协同，双方的合作不止于当下的方案落地，更将通过推动行业标准共识的形成，为具身智能产业的长期规模化发展筑牢底层基础。
2026-07-20 09:56 reading：166
兆易创新GD32H78x/77x超高性能MCU荣获2026年度AIoT创新技术产品奖
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兆易创新GD32H78x/77x超高性能MCU荣获2026年度AIoT创新技术产品奖

　　7月16日，兆易创新旗下的GD32H78x/77x系列超高性能MCU在2026(第七届)国际AI+IoT生态发展大会上荣膺“2026年度AIoT创新技术产品奖”。本次获奖是行业对GD32H78x/77x系列综合性能的权威认可，充分凸显其适配各类智能设备的核心优势。　　“2026年度AIoT创新奖”是由全球专业电子机构媒体AspenCore主办的年度奖项评选活动，奖项覆盖5G/6G、AI芯片、传感器、存储器等领域，旨在表彰技术领先、具备鲜明创新特色的杰出产品。　　此次获奖的GD32H78x/77x超高性能MCU基于主频高达750MHz的Cortex®-M7内核，最高可支持2MB Execution Flash与8MB Storage Flash，并搭载1.2MB的SRAM，更特别配备高达640KB大容量紧耦合内存(TCM)，实现CPU同频运行，指令与数据的零等待执行。　　此外，GD32H78E/77E系列集成EtherCAT®从站控制器，以低至62.5微秒的DC同步周期精度全面赋能工业自动化、机器人、数控机床等领域对时序一致性的应用;而GD32H78D/77D系列则搭载MIPI DSI，支持高清图形显示，升级AIoT时代的人机交互体验。　　当前，AIoT正从“AI赋能IoT”向“AI深度嵌入IoT”转型进阶，GD32H78x/77x超高性能MCU凭借高算力、专属接口集成等优势，为推动AIoT时代的技术融合与产业变革提供强劲引擎。
2026-07-16 15:12 reading：273
兆易创新即将亮相2026第七届国际AI+IoT生态发展大会
行业新闻

兆易创新即将亮相2026第七届国际AI+IoT生态发展大会

　　7月16日，2026第七届国际AI+IoT生态发展大会将在深圳市南山区科兴国际会议中心重磅启幕。大会将聚焦“技术融合、产业变革、场景落地、生态共建”四大维度，汇聚AIoT全产业链上下游企业、行业专家与产业同仁，共同交流AIoT技术的前沿进展、落地挑战与市场前景。　　兆易创新将出席本次大会，现场A7展位重点呈现GD32一体化MCU工具链核心优势，依托完善的工具链生态，高效赋能物联网终端开发与智能化落地。此外，兆易创新还将在大会现场开展专题分享，围绕芯片底层创新与开放生态共建，聚焦以芯片技术为核心底座，赋能全行业智能化升级的产业发展新思路。诚邀各位行业同仁、合作伙伴聆听演讲，莅临展位，共探AIoT产业新趋势!　　兆易创新大会演讲信息
2026-07-14 14:13 reading：361
兆易创新与德赛西威达成战略合作，携手共筑汽车电子产业链新生态
行业新闻

兆易创新与德赛西威达成战略合作，携手共筑汽车电子产业链新生态

　　7月3日，兆易创新(GigaDevice)与德赛西威正式达成战略合作。双方将基于在车规级芯片及汽车电子设计领域的优势，共同推进国产车规芯片的产业化落地、打造产业链上下游合作范式，助力汽车电子产业链安全与持续发展。　　随着全球汽车产业向智能化、网联化和电动化加速演进，汽车电子系统的复杂性呈指数级上升，对高可靠芯片的需求日益激增。作为国内存储与MCU领域的领军企业，兆易创新凭借深厚的车规技术沉淀与丰富的量产经验，在汽车市场构筑了坚实根基：其车规级Flash累计出货量已突破4.5亿颗，广泛赋能智能座舱、自动驾驶及智能网联等核心场景;车规级MCU亦实现超1000万颗的规模化出货，在多家主流车厂的车身、座舱、网联、智驾等应用中得到广泛验证。而德赛西威作为全球汽车电子行业的头部标杆，在智能座舱、智能驾驶和网联服务等领域拥有卓越的系统集成能力与深厚的市场影响力。此次双方强强联合，标志着从核心芯片设计到汽车电子系统应用的全产业链协同迈上了新台阶。　　根据协议，德赛西威与兆易创新将深化在存储和微控制器产品线的合作。德赛西威将凭借其在车载系统和智能化平台开发中的深厚积累，为兆易创新提供精准的产品定义与前瞻应用指引。兆易创新则将以成熟的车规级产品矩阵与规模化量产能力，为德赛西威的下一代智能汽车解决方案提供坚实的底层硬件支撑。此外，本次战略合作亦开拓了双方协同创新的新边界，兆易创新将以多产品线融合的生态实力，全方位赋能德赛西威在具身智能控制、感知等核心系统的技术升级。　　“德赛西威高级副总裁兼采购中心总经理熊文全表示：“智能化浪潮正深刻改变着汽车产业的生态格局，而供应链的韧性与核心技术的自主创新是推动这一变革的关键。兆易创新在车规级芯片领域拥有卓越的技术实力与广泛的认可度。通过此次战略合作，德赛西威将与兆易创新深度协同，共同打造更具竞争力的智能出行解决方案，为全球汽车制造商和消费者创造更大价值。”　　兆易创新CEO胡洪表示：“德赛西威在智能座舱与智能驾驶领域拥有卓越的行业引领力，是汽车电子产业链的核心力量之一，我们对双方的战略合作充满期待。兆易创新将充分发挥在车规存储与MCU领域的硬核技术实力，与德赛西威强大的系统集成能力形成高效互补，共同为智慧出行注入澎湃的‘芯’动力。”　　此次兆易创新与德赛西威的战略合作，不仅是技术的深度互补，更是面向未来智能生态的战略共振。双方将以本次合作为新起点，持续深化全方位、多维度的协同创新，不仅将在智能汽车领域并肩前行，更将携手共赴具身智能等前沿科技浪潮，攻克技术壁垒、加速产业落地。
2026-07-03 14:12 reading：378
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