展会速递 | 士兰微亮相2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会 荣获国产功率半导体TOP企业奖
6月23-24日，2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会举行，本次大会以 “驱动新纪元，从场景融合到价值跃迁” 为核心主题，聚焦电驱动系统、电机技术、功率半导体、系统集成等全产业链热点方向，汇集60余家企业展商，参会人数规模达1400余人。士兰微电子携新能源汽车电驱系统相关产品与解决方案参展，围绕功率半导体、汽车主驱芯片及IDM制造平台等能力，与产业链客户和合作伙伴展开交流。
展品
大会期间，随会展出的士兰G1嵌埋模组、SSM2R1PB12EZ1BTFM、SSSM1R4PB12EZ1PTFM、SGM500PB8BA2TFM_TR2、SSM1R7PB12BB1TFM_TDR4B、SGM300PP8E5CTFM等汽车主驱产品围绕新能源汽车电驱系统对高效率、高功率密度、高可靠性和车规级质量的需求，重点呈现了士兰微电子在新能源汽车领域扎实全面的综合实力。
获奖
同期举行的颁奖晚宴，士兰微电子凭借在功率半导体领域的持续创新、扎实的产品平台建设成果以及在新能源汽车场景的规模化落地实践，斩获“2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会国产功率半导体TOP企业奖”，行业认可度再获印证。
演讲
在6月23日的电驱动产业领袖峰会中，士兰微电子董事长陈向东代表公司发言，介绍了公司面向新能源汽车、光伏储能、AI算力服务器和机器人等高成长市场的技术布局。
陈向东指出，当前新能源汽车电驱系统对功率器件的效率、可靠性、功率密度和供货保障提出了更高要求。士兰微电子近年来持续推进IGBT、FRD、MOSFET、碳化硅、氮化镓等产品平台迭代，同时加快隔离驱动、高边驱动、电源管理、车规工艺平台及MEMS传感器布局，以满足主驱逆变器、车载充电机OBC、DCDC、热管理、制动、转向和安全系统等应用需求。
他表示，士兰微将继续瞄准高门槛客户和高可靠性市场，围绕产品性能、质量一致性、制造能力和系统方案能力持续提升。随着杭州、厦门、成都等制造和封装基地能力不断完善，公司将在新能源汽车、光伏储能、AI算力电源和人形机器人等领域持续加大投入，服务产业链客户的国产化和平台化需求。
6月24日上午，大会“封装革命——嵌入式封装技术进展”论坛，士兰微电子副总裁曹杰敏以《从百花齐放到殊途同归——汽车主驱功率模块发展趋势》为题发表技术演讲。结合新能源汽车主驱系统的发展方向，他向与会观众分享了高压化、高结温、高功率密度、低杂感封装、三电平拓扑以及嵌入式封装等关键技术趋势，并介绍了士兰微在SiC器件、IGBT芯片、ZPAK/TPAK封装平台及主驱功率模块解决方案方面的技术布局与实践成果。
作为国内坚持IDM模式发展的半导体企业，士兰微电子长期布局功率半导体、高端模拟电路、MEMS传感器等产品和技术。面向新能源汽车产业持续升级，公司将继续发挥设计、制造、封测一体化优势，通过产品协同创新，为xEV电驱系统和整车电气化提供更具竞争力的本土半导体解决方案。
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