以芯筑基,以创破局,深耕国产MCU赛道,坚守技术自主创新。近日,第六届集成电路设计创新会议暨应用展(ICDIA 2026)重磅公布“2026强芯评选”获奖榜单,深圳市航顺芯片技术研发有限公司自研核心产品工业级MCU HK32F403,凭借极致的技术创新、卓越的产品性能与广泛的场景落地能力,成功斩获“2026强芯TOP100——创新突破奖”,硬核彰显航顺芯片在工业控制芯片领域的自研实力与行业影响力。

作为国内集成电路领域极具权威性、专业性的行业评选,ICDIA 2026“强芯评选”聚焦国产芯片创新成果与产业落地价值,通过专家评审、网络投票、现场展示多维度综合考评,遴选年度极具技术突破、产业贡献的标杆性芯片产品,是衡量国产集成电路企业技术实力与创新能力的核心行业标杆。本次HK32F403成功获奖,既是行业权威对航顺芯片技术研发成果的高度认可,也是公司深耕工业级MCU领域、攻坚国产化替代的有力印证。
在工业自动化、新能源、高端制造高速发展的当下,工业级MCU作为设备控制的“核心大脑”,长期面临高性能与微型化难兼顾、高可靠与低成本相冲突、进口芯片垄断的行业痛点。航顺芯片立足产业刚需,深耕MCU技术研发多年,聚焦工业场景严苛工况,打磨出HK32F403工业级微控制器,以多项突破性技术革新,打破行业固有技术桎梏。

相较于传统工业MCU产品,HK32F403拥有极具竞争力的硬核产品实力,实现了尺寸、性能、可靠性、性价比的全方位突破。产品搭载ARM Cortex-M4内核,主频最高可达108MHz,支持DSP指令运算,算力充沛、响应高效,可满足工业高精度控制、复杂算法运算的核心需求;同时创新性实现2.5mm²极致微型化封装,是目前全球同内核尺寸最小的工业级MCU之一,彻底突破“高性能芯片体积大、小尺寸芯片性能弱”的行业难题,为小型化、集成化工业设备研发提供核心支撑。
在工业严苛环境适配层面,HK32F403展现出顶级工业级可靠性。产品工作电压覆盖2.4V-3.6V,工作温度区间稳定在-40℃~105℃,可从容应对高低温、电磁干扰、电压波动等复杂工业工况,适配各类严苛生产作业场景。同时,芯片原生集成CAN FD高速总线、多路比较器等丰富外设,搭配最大128KB Flash、24KB SRAM存储配置,兼具兼容性与扩展性,可广泛应用于工业自动化控制、BMS电池管理系统、电动两轮车、智能照明、高端工控设备、医疗电子等多领域场景,实现多行业终端设备的高效、稳定、智能控制。

长期以来,国内工业级高端MCU市场长期被海外品牌垄断,国产化替代面临技术壁垒高、可靠性要求严、落地适配难等多重挑战。航顺HK32F403的成功迭代与落地,不仅以极致性价比、高可靠性、强适配性补齐了国产工业MCU的性能短板,更以自研核心技术打破海外产品垄断,为工业芯片国产化替代提供了高适配、可量产、可落地的优质解决方案,有效降低下游产业研发与生产成本,助力国内工业控制产业链自主可控升级。
从技术攻坚到产品落地,从性能迭代到行业认可,每一份荣誉的背后,都是航顺芯片日复一日的深耕与坚守。作为专注MCU芯片研发、设计、量产的国家级高新技术企业,航顺芯片始终立足国产半导体产业发展大局,聚焦工业控制、智能终端、新能源等核心赛道,坚持自主研发、持续技术创新,不断打磨高可靠、高性能、高性价比的国产MCU产品矩阵,破解行业“卡脖子”难题。
本次斩获ICDIA 2026强芯创新突破奖,是认可,更是前行的动力。未来,航顺芯片将以此次获奖为契机,持续深耕集成电路设计创新领域,紧盯AI赋能、先进封装、产业协同等行业前沿趋势,持续迭代核心产品、攻坚关键技术、拓宽应用场景,以硬核自研实力赋能产业链升级,以匠心品质助力国产半导体产业高质量发展,为中国芯自主崛起持续贡献航顺力量。


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