10月23日,以 "向新・同行 —— 在重构中寻找确定性,在连接中创造新价值"为主题的第十四届汽车与环境创新论坛在上海启幕。本次论坛汇聚车企供应链上下游企业,共同探讨汽车产业变革周期下的破局路径。活动同期,第八届金辑奖“中国方案”向全球颁奖典礼隆重举行。海康存储受邀出席本次论坛,凭借在智能网联车载存储领域的技术沉淀与创新实践,成功入围“车规级芯片最佳技术实践应用奖”。

聚焦量产落地与产业价值,车规级存储方案获行业权威认可
“金辑奖”由盖世汽车发起,秉承“发现好公司、推广好技术、成就产业人”的使命。其中“最佳技术实践应用奖”面向已规模化落地、具备清晰产业价值的技术与解决方案,从技术创新性、应用成效、市场验证及产业化潜力等多个维度开展综合评选。本次入围,即是对海康存储车规级存储产品技术上创新能力的认可,也是对其产品方案在智能汽车量产应用中稳定可靠表现的肯定。
构建全栈车规存储矩阵,精准适配车载多元应用场景
论坛技术展区内,海康存储展出了车规级eMMC5.1 MLC,车载专用USB闪存盘、固态硬盘及存储卡等全系列车载存储产品,以分级适配、可量产的产品布局,全方位匹配智能汽车多样化化、高可靠存储需求。

面向智能座舱与智驾基础场景,车载系统高频启动、仪表数据实时刷新、ADAS算法持续运行,均对存储介质的高可靠性提出严苛要求。海康存储车规级eMMC5.1 MLC依托自研固件算法与车规级3D MLC存储介质的深度协同,有效提升系统启动分区的数据完整性,大幅降低开机异常和系统卡顿等风险。该产品通过AEC-Q100及IATF16949两大汽车电子行业核心标准体系认证,可在-40℃至105℃的严苛工作环境下稳定运行,为智能汽车核心系统全天候运行筑牢底层存储底座。
面向行车记录场景,海康存储构建梯度化、高耐久的外接存储解决方案。DV30、DV50、DV70三款车载专用USB闪存盘,覆盖入门级到旗舰级的全梯度需求。其中,旗舰DV70支持多路摄像头持续写入、OTA升级与智能健康预警,保障极端天气下录制稳定可靠。同步展出的P10 SD存储卡与P1 microSD存储卡,则针对行车记录仪与车载录像设备进行固件调优,在循环覆写场景下实现均衡磨损,延长使用寿命,保障关键影像不掉帧、不丢失。外接式闪存盘与卡式存储形成灵活组合,满足不同行车记录场景下的存储选型需求。
面向高阶智驾域控制器场景,PTS13、PTS11系列高速PCIe固态硬盘,具备高读写带宽、宽温适配与端到端数据保护能力,可有效承接多路雷达、摄像头海量数据并发吞吐压力,支撑车载边缘高速计算与实时数据缓存。同时,CZS01系列SATA3.0固态硬盘顺序读取速度达560MB/s,可实现车载机械硬盘平滑替代,为通用车载设备存储升级提供高适配、高性价比落地路径。

当前,汽车产业竞争重心正由单项技术突破转向整车系统能力构建,端到端智驾大模型规模化落地,持续推高车载计算架构对存储吞吐能力的要求。面对智能汽车下半场的“存储墙”挑战,海康存储依托自研固件算法与高品质车规级存储介质,打造覆盖智驾、座舱、边缘记录全场景的车规级存储产品矩阵。未来,海康存储将继续深耕车载存储核心技术,以高可靠、宽温域、可定制的产品与解决方案,携手产业链上下游伙伴“向新同行”,在产业变革中夯实发展确定性,助力中国智能汽车“中国方案”走向全球。

在线留言询价
| 型号 | 品牌 | 询价 |
|---|---|---|
| TL431ACLPR | Texas Instruments | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
| MC33074DR2G | onsemi |
| 型号 | 品牌 | 抢购 |
|---|---|---|
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor |
AMEYA360公众号二维码
识别二维码,即可关注
请输入下方图片中的验证码: