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喜报丨瑞萨电子Reality <span style='color:red'>AI</span>工具集荣获2026年度<span style='color:red'>AI</span>oT创新技术产品奖

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喜报丨瑞萨电子Reality AI工具集荣获2026年度AIoT创新技术产品奖

　　近日，在2026(第七届)国际AI+IoT生态发展大会上，瑞萨电子Reality AI工具集(Renesas Reality AI Tools)凭借其突出表现，荣膺“2026年度AIoT创新技术产品奖”。2026年度AIoT创新奖为AspenCore主办的年度奖项评选活动。作为AIoT行业年度重磅评选，该奖项聚焦产业前沿技术成果，表彰优秀创新产品与解决方案，助力行业高质量创新发展。瑞萨电子市场经理刘许予代表企业出席并领奖。　　瑞萨Reality AI工具集提供一站式边缘AI开发平台，支持工程师基于高级信号处理生成并构建TinyML/Edge AI模型。　　该工具集覆盖完整端到端开发链路：　　客户上传自有设备采集的训练数据后，工具可自动探索传感器数据、挖掘特征并生成机器学习模型，最终输出适配目标平台的紧凑编译代码，便于客户集成到目标平台固件中。　　作为瑞萨AI产品系列的重要组成部分，它精准满足了嵌入式开发者基于数据快速生成模型的需求，在同类产品中独树一帜，为用户提供了便捷的AI模型创建工具。　　在核心功能层面，Reality AI工具包含一系列分析能力，可用于寻找最佳传感器或传感器组合、确定传感器放置位置以及自动生成组件规格，同时具备完全可解释的时域/频域模型功能，支持Arm® Cortex® M/A/R多种内核的优化代码执行。该工具集拥有多项技术专利，可依托积累的算法自动化完成数据集特征分析，并在系统层面实现模型部署成本的优化。　　作为全球知名的半导体解决方案供应商，瑞萨电子全面赋能汽车、工业、基础设施及物联网的智能化发展。本次获奖不仅是对其边缘AI技术实力与产品价值的高度认可，更将推动边缘AI开发工具链的持续迭代。该产品精准响应了市场对低成本、易部署、高能效实时信号AI开发工具链的迫切需求，在智慧城市、工业4.0、智能汽车等高速增长领域前景广阔、竞争力突出，将为AIoT产业创新升级注入强劲动力。

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瑞萨

发布时间：2026-07-28 10:01 阅读量：312 继续阅读>>

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喜报丨瑞萨电子RA8T2 MCU荣获维科杯OFweek 2026“AI+智造创新产品奖”

　　在近日举行的维科杯·OFweek 2026中国智能制造行业年度评选颁奖典礼上，瑞萨电子凭借其RA8T2 MCU的突出表现，荣膺“年度AI+智造创新产品奖”。该评选由高科技行业门户网站OFweek维科网主办，聚焦人工智能与智能制造深度融合，旨在发掘推动产业生态化发展的创新产品与技术，是业内具有重要影响力的年度盛事。　　瑞萨RA8T2 MCU基于1GHz Arm® Cortex®-M85处理器，可选配250MHz Cortex®-M33处理器，能够提供出色的性能，满足工业设备、机器人及其它需要高速精密操作系统的中高端电机实时控制需求。可选配的Cortex®-M33处理器使客户能够在单芯片上同时实现实时控制、通信功能及非实时操作，从而节省成本、降低功耗和减少电路板空间占用。　　作为全球知名微控制器供应商，瑞萨电子融合嵌入式处理、模拟、电源与互联通信技术，打造全品类半导体解决方案，全面赋能汽车、工业、基础设施及物联网的智能化发展。　　本次荣膺“年度AI+智造创新产品奖”，不仅是对瑞萨深耕AI与智造融合领域技术实力的高度认可，更将激励其持续打磨产品。这一荣誉进一步坚定了瑞萨携手行业伙伴推动场景化落地的信心，共同迈向生态赋能的新阶段。

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瑞萨

发布时间：2026-07-21 09:50 阅读量：408 继续阅读>>

兆易创新GD32H78x/77x超高性能MCU荣获2026年度<span style='color:red'>AI</span>oT创新技术产品奖

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兆易创新GD32H78x/77x超高性能MCU荣获2026年度AIoT创新技术产品奖

　　7月16日，兆易创新旗下的GD32H78x/77x系列超高性能MCU在2026(第七届)国际AI+IoT生态发展大会上荣膺“2026年度AIoT创新技术产品奖”。本次获奖是行业对GD32H78x/77x系列综合性能的权威认可，充分凸显其适配各类智能设备的核心优势。　　“2026年度AIoT创新奖”是由全球专业电子机构媒体AspenCore主办的年度奖项评选活动，奖项覆盖5G/6G、AI芯片、传感器、存储器等领域，旨在表彰技术领先、具备鲜明创新特色的杰出产品。　　此次获奖的GD32H78x/77x超高性能MCU基于主频高达750MHz的Cortex®-M7内核，最高可支持2MB Execution Flash与8MB Storage Flash，并搭载1.2MB的SRAM，更特别配备高达640KB大容量紧耦合内存(TCM)，实现CPU同频运行，指令与数据的零等待执行。　　此外，GD32H78E/77E系列集成EtherCAT®从站控制器，以低至62.5微秒的DC同步周期精度全面赋能工业自动化、机器人、数控机床等领域对时序一致性的应用;而GD32H78D/77D系列则搭载MIPI DSI，支持高清图形显示，升级AIoT时代的人机交互体验。　　当前，AIoT正从“AI赋能IoT”向“AI深度嵌入IoT”转型进阶，GD32H78x/77x超高性能MCU凭借高算力、专属接口集成等优势，为推动AIoT时代的技术融合与产业变革提供强劲引擎。

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兆易创新

发布时间：2026-07-16 15:12 阅读量：466 继续阅读>>

智算赋能数实融合：海康存储荣获2026高工<span style='color:red'>AI</span>智算产业峰会“<span style='color:red'>AI</span>DC存储方案标杆奖”

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智算赋能数实融合：海康存储荣获2026高工AI智算产业峰会“AIDC存储方案标杆奖”

　　6月12日，由高工智算研究院主办的2026高工AI智算产业峰会在深圳圆满落幕。　　本届峰会以 “智算赋能，数实融合” 为主题，聚焦AI算力基础设施提速、国产化替代升级以及产业化技术迭代等核心方向，设置开幕式、算电协同、芯片、液冷散热、AI服务器及闭幕式等六大专场，吸引了300余家产业链头部企业参会。　　变革趋势洞察　　共建智算生态　　峰会当日下午，海康存储数据中心行业市场产品总监刘利鑫发表了题为《大语言模型浪潮下的存储变革》的主题演讲。　　刘利鑫首先指出，AI大模型正从单模态向多模态快速演进，模型尺寸持续增长，驱动存储需求呈指数级上升。算力提升正带动产业智能变革，但存储系统已成为制约GPU/DCU算力利用率的关键瓶颈。面对AI训练和推理对带宽、延迟、功耗、成本的严苛要求，数据中心存储介质正加速从传统HDD向企业级SSD过渡。　　面对这一背景，刘利鑫指出，作为海康威视旗下专注存储业务的品牌，海康存储向数据中心级产品延伸的布局，比外界感知的要早得多。早在2017年便已启动第一代数据中心产品D200的研发，2019年量产落地;2021年启动第二代产品D300研发，2023年进入关键客户应用。　　目前，海康存储的数据中心产品线覆盖三个层级：　　R1系列DDR4/DDR5服务器内存条，对应AI推理中对访问延迟最敏感的内存层;　　D5000系列PCIe Gen5企业级SSD正在预研中，主攻AI计算、云计算与数据库场景的热数据读写，最大容量15.36TB，支持双端口、NVMe 2.0及多档功耗管理;　　D300/D300Pro SATA固态硬盘则以稳定性与性价比切入服务器操作系统及嵌入式控制系统市场，为从HDD迁移的客户提供平滑替换路径。　　三条产品线形成从极致性能到大容量冷存储的纵向覆盖，对应大模型存储架构的完整分层需求。　　全栈可控是海康存储此次演讲的重要落脚点之一。D300系列已实现100%器件全栈可控，完成国内主流CPU平台认证，并与10家服务器厂商完成测试验证。在当前市场对高性价比与全栈可控需求加速释放的背景下，此验证清单的含金量不言而喻。　　其规划的三步路径也颇具层次：短期完成产品100%器件全栈可控验证，中期建立开放技术标准体系，长期构建行业定制化解决方案库，兼顾了对应的高性价比需求与长期生态自主性的建设。　　演讲的另一个核心议题是生态构建。海康存储正推进开发者生态计划，目标加入3家以上行业生态联盟，并将开源社区贡献率提升20%;在行业层面，针对金融、政企、医疗、电力等垂直领域开展联合开发，定制数字化场景专属方案。　　其更长远的生态目标包括：联合芯片、操作系统厂商共建兼容性与性能调优联合平台，完成12类国产CPU/OS互认证，覆盖工业制造、智能机器人、科学研究等AI核心应用场景，并建立行业级SSD健康度监测平台。　　荣获“AIDC存储方案标杆供应商奖”　　助推智算赋能数实融合　　当晚，首届智算“金球奖”评选结果正式揭晓。该奖项依托高工产业研究院第三方产业链数据及行业深度调研，历经二十年积淀，已成为中国先进制造与新兴产业领域最具公信力的行业标杆评选之一。　　海康存储凭借在AI智算领域的技术突破、产品创新、产业落地与市场引领力，从百家供应链企业中脱颖而出，成功荣获 “AIDC存储方案标杆供应商奖” 。　　未来，海康存储将持续加大在CXL、存算融合等前沿技术上的投入，协同芯片、服务器、液冷等产业链伙伴，共同推动国产存储方案在AIDC中的规模化应用，为“智算赋能、数实融合“贡献更大力量。

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海康存储

发布时间：2026-06-15 10:02 阅读量：851 继续阅读>>

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海康存储荣膺2026 CAIMRS工业芯“新质奖”助力工业场景智慧升级

　　2026年3月20日，以“破晓新生破卷出海”为主题的2026中国自动化+数字化产业年会(CAIMRS)在南京圆满落幕，本次大会聚焦工业AI与绿色智造如何重塑产业价值。作为工业存储领域的创新力量，海康存储携全系列产品及解决方案亮相。　　打造工控存储矩阵夯实工业数字底座　　针对工业应用中极端温度、电磁干扰、高频振动及7x24小时不间断运行等特性，海康存储构建了覆盖项目前期设备联调、功能外观定制化开发、多重测试验证到全周期技术支持的运营模式，确保交付产品具备工业级的可靠性、稳定性和耐用性。　　基于对工业场景的深度洞察，海康存储持续加大研发投入，已推出工业控制级固态硬盘、嵌入式存储、内存模组、存储卡等多元化产品矩阵。凭借丰富的产品组合和灵活的定制能力，海康存储的产品已广泛应用于工业自动化与控制、通信网络、能源管理、金融零售等领域，为工业数字化转型提供坚实的存储底座。　　电力eMMC荣获“新质奖”　　助力新型电力系统建设　　随着新型电力系统建设的加快推进，发电侧新能源的高比例接入，以及算电协同进入战略落地期，对电力设备的实时响应速度、复杂业务计算能力提出了前所未有的挑战。高安全、高可靠、高集成、低功耗的存储芯片已成为新型电力系统中的核心器件，在发电、输电、变电、配电、用电全环节发挥着关键作用。　　海康存储16GB eMMC采用国产主控及3D TLC NAND闪存，支持-40℃~85°C宽温工作，总擦写次数(P/E)高达10万次。该产品集成了智能坏块管理、冷热数据分离算法、负载均衡算法、固件在线更新、断电保护机制、S.M.A.R.T健康状态监测等功能设计，有效保障电力数据安全与系统长期稳定运行。　　通过深度整合产业链上下游资源，海康存储持续强化供应链的韧性与安全水平，灵活适配多样化的电力应用场景，满足客户个性化的深度定制需求。凭借在电力能源领域的创新突破，海康存储电力eMMC荣获大会颁发的工业芯"新质奖"。　　面向未来，海康存储将坚持以市场需求为导向，持续优化升级现有产品，将深厚的项目经验与前沿技术融入定制化解决方案，为客户创造更大的价值。

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海康存储

发布时间：2026-03-26 09:46 阅读量：1951 继续阅读>>

荣登2025年度产业贡献榜单!佰维“<span style='color:red'>AI</span>+数通存储解决方案”为何脱颖而出?

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荣登2025年度产业贡献榜单!佰维“AI+数通存储解决方案”为何脱颖而出?

　　近日，在C114举办的2025年度AI+“硬核”榜单评选中，佰维旗下工业车规存储品牌佰维特存凭借“AI+数通工业级存储解决方案”，重磅入选“2025年度产业贡献榜单”。　　C114编辑部高度评价指出，在AI时代，存储已成为关键基础设施。佰维特存通过技术创新与全栈自研能力，为AI 基础设施的构建与演进提供了坚实的数据底座，彰显了其在工业车规级存储领域的卓越实力。　　直面“AI+数据通信”变革，护航“系统、启动与缓存”全场景运行　　随着AI运维、智能调优及轻量推理下沉等技术的飞速发展，数通行业的设备架构与流量结构正经历深刻变革。底层存储系统作为承载系统镜像、配置数据、实时日志及轻量模型片段的核心枢纽，其稳定性直接决定了网络能力的上限。　　面对这一趋势，佰维特存精准洞察行业需求，构建了覆盖“系统存储—启动与配置存储—高速缓存”的数据通信存储方案：　　系统存储：PCIe Gen3 工业宽温级 SSD(TGP200)基于PCIe Gen3x4高速接口与NVMe 1.4协议，提供高达2TB容量与领先的读写性能，轻松应对操作系统、业务日志及轻量AI模型的海量存储挑战。内置的智能功耗管理、异常掉电保护功能、多重数据保护机制，确保在高负载持续运行下的能效与安全。　　启动与配置存储：全自研工业宽温级 eMMC(TGE408)搭载佰维自研主控与高品质闪存，支持-40°C至85°C超宽温范围。通过Win-pSLC固件模式及对“高频小数据流”的深度优化，将系统固件、引导程序及核心配置的写入耐久性提升至工业级标杆水平，保障设备在极端条件下快速、可靠启动。　　高速缓存：工业宽温级 BGA DDR4(PZ005)采用高性能DRAM颗粒，数据速率最高达3200Mbps，并在-40°C至95°C宽温域内保持稳定。强化的抗干扰设计使其无惧严苛环境，为中间数据缓存等实时应用提供极致稳定的交换能力。　　宽温、持久、安全　　三大硬核实力直击数通存储痛点　　数通行业素以部署环境复杂、生命周期长、安全要求高著称。设备往往需长期暴露在电源波动、高温高湿及高污染等恶劣环境中，不仅需要存储设备长期稳定，还需要保障数据安全不被窃取。　　佰维特存通过深度定制开发，以三大核心优势完美契合数通行业的严苛标准：　　工业级宽温稳定：宽温元器件选型，产品支持-40°C-85°C/-40°C-95°C/-40°C~105°C的工业宽温，确保设备从冷启动到高负荷运行的全生命周期内，数据存取始终稳定如一。　　多层次安全屏障：构建从芯片到系统的立体化数据安全防线，结合硬件级与固件级双重保护，有效抵御潜在风险。　　系统级韧性：三层存储协同工作，支持系统状态快速备份与灾难恢复，极大提升了网络的容错能力与业务连续性。　　头部大厂信赖之选，市场表现领跑行业　　目前，佰维特存AI+数通存储解决方案已成功应用于多家头部通信设备厂商的主控板、网关设备及边缘通信节点等关键场景。在长期运行中，佰维特存产品展现出卓越的稳定性与耐久性，赢得了客户的高度信赖，成为数通领域高可靠存储的首选方案。　　全链条技术布局：佰维通过集成“芯片设计+存储解决方案研发+先进封测”的全栈技术，显著提升产品开发效率与面向客户的定制化服务能力。　　特殊场景专项优化：通过技术研发与封测制造的垂直整合与协同优化，佰维特存不仅大幅提升了存储介质与应用场景的精准适配，还针对数通场景的特殊需求(如掉电保护、磨损均衡、抗震动)，在散热管理、信号完整性及抗干扰能力上实现了专项突破。　　供应链稳定持久：一体化模式不仅大幅缩短了定制产品的交付周期，更为客户提供了确定性的产能保障、高质量交付，真正实现了与合作伙伴的长期共赢。　　除了在数通领域的深耕，佰维特存还基于工车规级存储布局，在电力能源、安防监控、汽车电子等泛工业领域不断拓展，市场份额显著提升。作为端侧AI存储领域的领军企业，佰维存储正凭借在智能终端、AI端侧与工车规级市场的全面突破，稳步成长。展望未来，在数据爆发与AI技术革命的双重驱动下，佰维特存将继续推动存储技术体系化创新，拓展更多应用场景，以高可靠、高性能的存储产品，为“人工智能+”产业的蓬勃发展贡献坚实力量!

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佰维

发布时间：2026-03-25 10:07 阅读量：1147 继续阅读>>

广和通<span style='color:red'>AI</span>解决方案斩获2025世界物联网博览会“新技术新应用新模式成果”金奖

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广和通AI解决方案斩获2025世界物联网博览会“新技术新应用新模式成果”金奖

　　10月31日至11月2日，“万物智联无尽前沿”2025世界物联网博览会在无锡举办，广和通凭借其创新的AI解决方案，成功斩获大会重磅奖项——“新技术新应用新模式成果”金奖。广和通此次获奖充分体现了行业对其在AI与物联网融合领域领先技术实力与场景落地能力的认可。　　广和通此次获奖基于在AI、机器人领域率先布局与创新技术积累，并以多款AI解决方案使能多行业智能化升级。　　在AI陪伴领域，MagiCore2.0解决方案具备精巧尺寸、便携易用、低功耗、IP Agent定制等核心特点，适用于毛绒包挂场景。该方案赋予AI陪伴终端多模态交互能力，包括自然语言对话、情绪感知与响应、拟人化动作交互及高还原度IP音色复刻等功能。在情感交互上，MagiCore2.0升级IP Agent定制，为18-35岁一线白领和潮玩二次元爱好者提供全新的IP Agent架构模型。　　广和通在机器人领域的深度布局同样成为获奖的关键支撑。广和通纯视觉割草机解决方案和多模态融合方案已获市场权威验证。此外，广和通具身智能开发平台Fibot搭载广和通自研的高算力机器人域控制器，为复杂的AI算法和实时控制提供强大的计算能力。Fibot已为如Physical Intelligence(π公司)的通用视觉-语言-动作(VLA)模型π0.5提供多模态数据采集支持，这些数据用于训练和优化可泛化至新场景和新任务的具身智能模型。　　此外，广和通正积极推动端侧AI赋能多元应用场景，在AI视觉、听觉均有成熟解决方案，助终端客户提升移动设备的智能化水平和用户体验。未来，广和通将持续创新AI技术与产品，加速客户终端进一步拓展至具身智能、四足机器人、情感陪伴等场景，助推AI产业普惠化。

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广和通

发布时间：2025-11-03 10:29 阅读量：1795 继续阅读>>

瑞萨RA8P1 MCU荣获2025半导体市场创新表现奖——年度优秀<span style='color:red'>AI</span>芯片奖

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瑞萨RA8P1 MCU荣获2025半导体市场创新表现奖——年度优秀AI芯片奖

　　2025年8月26日-28日，elexcon 2025深圳国际电子展盛大举办。活动期间，由elexcon展会主办方联手行业媒体电子发烧友网举办的“2025半导体市场创新表现奖”评选结果也同步揭晓，瑞萨RA8P1 MCU荣获“年度优秀AI芯片奖”。瑞萨嵌入式处理器事业部高级专家苏勇作为代表上台领奖。　　“2025半导体市场创新表现奖”聚焦“AI”与“双碳”双线技术创新，旨在表彰在产品技术研发与供应链服务领域表现卓越的优秀企业，对于推动半导体技术升级、加速产业绿色低碳转型具有重要意义。　　RA8P1 MCU是瑞萨电子针对人工智能(AI)、机器学习(ML)以及实时分析应用推出高性能产品。其搭载高性能Arm® Cortex®-M85 (CM85)及Helium™矢量扩展，并集成Ethos™-U55 NPU，单芯片可实现256GOPS的AI性能和超过7300 CoreMarks的CPU性能。在设计上，RA8P1 MCU采用先进的22nm ULL工艺制造，在实现超高性能的同时保持极低的功耗。此外，该MCU集成高性能CPU内核、大容量存储器、多路外部存储接口和专为AI优化的丰富外设。　　RA8P1系列提供224引脚与289引脚BGA封装的单核与双核版本，可满足广泛的市场应用需求。通过内置类似安全元件的功能，搭配先进加密安全IP、不可变存储和防篡改保护功能，可实现真正安全的边缘AI和IoT应用。　　同时，为了简化和加速开发，瑞萨为RA8P1 MCU打造了一系列易用的工具及解决方案，包括灵活软件包(FSP)、评估套件和开发工具，支持FreeRTOS、Azure RTOS系统。另外，瑞萨开发的综合性AI编译器和框架——RUHMI平台也可为RA8P1 MCU提供支持，其整合了高效的AI工具，并与瑞萨自有的e2Studio IDE集成，可实现无缝AI创新。　　未来，瑞萨电子将持续深耕AI领域，聚焦高性能、低功耗的AI芯片创新，并依托先进技术、完善生态与高可靠的解决方案，进一步赋能智能家居、工业自动化、智慧城市等关键领域，推动边缘AI在多元化场景中的规模应用。

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瑞萨

发布时间：2025-09-08 11:49 阅读量：1717 继续阅读>>

AI芯片"奖！" alt="极海半导体凭G32R501荣获"年度优秀AI芯片"奖！">

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极海半导体凭G32R501荣获"年度优秀AI芯片"奖！

　　elexcon 2025深圳国际电子展，于8月26-28日在深圳会展中心(福田)举行。作为行业重要的专业电子元件和嵌入式技术平台，本次展会以 “AII for AI, AIl for GREEN” 为主题，旨在为快速发展的AI与双碳提供全栈技术与供应链支持。　　极海作为珠海本土集成电路芯片设计企业，随珠海市半导体行业协会，共赴这场年度科技盛宴，并带来了APM32工业级通用MCU、G32R501实时控制MCU、电机专用芯片以及汽车电子芯片等核心芯片产品，向与会观众展示了极海的硬核"芯"实力!　　展会同期，elexcon主办方联合行业权威媒体电子发烧友网，共同揭晓"2025半导体市场创新表现奖"，旨在表彰"AI与双碳"双轮驱动下取得突出创新成果的企业及产品。极海自主研发的G32R501实时控制MCU，凭借在智能边缘AI领域的卓越性能表现，荣获 "年度优秀AI芯片奖"!该奖项既肯定了极海在实时控制芯片上的技术积累，也体现了在边缘AI与绿色低碳应用深度融合中的积极探索。　　极海G32R501实时控制MCU，搭载Cortex-M52双核架构，深度集成Arm Helium™ (MVE)矢量扩展技术，显著提升SIMD(单指令多数据)并行处理性能;支持CMSIS-NN神经网络库的Helium优化算子，在TinyML任务中展现出优异的AI推理效率;同时结合极海自研的紫电数学指令扩展单元，进一步强化数据预处理能力，全面加速链路推理速度。G32R501可有效提升端侧设备的智能化水平与响应实时性，让边缘AI应用开发更简单、更高效。　　G32R501采用40nm eFlash先进工艺，工作主频高达250MHz，在单颗芯片中整合了AI算力、高性能感知和增强型控制外设，可广泛应用于边缘计算、工业自动化、新能源光伏、商业电源、以及新能源汽车等场景，为终端设备构建"感知-决策-执行"闭环，夯实千行百业智能化升级的坚实"芯"底座!

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极海

发布时间：2025-08-27 14:01 阅读量：1619 继续阅读>>

广和通荣获边缘<span style='color:red'>AI</span>计算创新方案

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广和通荣获边缘AI计算创新方案

　　2024世界移动通信大会·上海(MWCS 2024)期间，广和通端侧AI解决方案凭借卓越特性与极具潜力的商业价值斩获2024信息通信业“新质推荐”——边缘AI计算最佳创新方案，充分展现了广和通在AI技术、产品及应用上的领先。　　边缘AI应用终端因部署于场景，因此边缘AI计算具备多种显著优势，如低时延、高安全性、降低云端计算负载等，有利于终端在本地即进行数据处理与计算。广和通基于高通QCM6490和QCS8550的端侧AI解决方案可帮助客户快速开发智能终端，节省成本与时间。　　广和通端侧AI解决方案搭载高性能处理器，具备高算力，可高效地进行数据计算与处理，运行各类开源大语言模型，为智能支付、自助服务机、工业检测、工业机器人等终端提供了边缘计算的能力。此外，端侧AI解决方案集成高性能GPU和专为图像数据处理设计的高速HVX技术，支持超高清显示和多路摄像头，具备强大的编解码能力。　　2024年信息通信业“新质推荐”系列发布，旨在激励更多企业投身到新质生产力的开拓创新中。通过本次活动发布，信息通信领域优秀产品及解决方案将促进信息通信业深度转型升级，助力数字经济繁荣发展。

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广和通

发布时间：2024-07-01 11:18 阅读量：2498 继续阅读>>

型号	品牌	询价
MC33074DR2G	onsemi
TL431ACLPR	Texas Instruments
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies

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