电子元器件资讯 IC电子半导体行业资讯-Ameya360电子元器件采购网

恩智浦荣获“边缘<span style='color:red'>AI</span>芯片领军企业奖”，持续推动边缘<span style='color:red'>AI</span>创新与产业落地

企业动态

恩智浦荣获“边缘AI芯片领军企业奖”，持续推动边缘AI创新与产业落地

　　随着人工智能加速从云端向边缘侧部署，边缘AI正成为推动嵌入式系统、工业自动化、机器人和智能终端创新的重要力量。　　近日，在elexcon2026第23届深圳国际电子展暨嵌入式展举办的“嵌入式与边缘AI创新奖”评选中，恩智浦半导体荣获“边缘AI芯片领军企业奖”。该奖项旨在表彰在边缘AI领域实现技术突破、产品创新及产业化落地的代表性企业。　　聚焦边缘AI创新　　表彰产业标杆　　本届elexcon2026展以“All for AI, All for GREEN” 为主题，围绕AI技术产业化落地与绿色可持续发展展开深入探讨。为表彰边缘AI领域的技术创新突破、产品迭代升级与市场规模化落地成果，展会主办方联合行业专家及权威媒体共同打造“嵌入式与边缘AI创新奖”，推动边缘AI产业链技术升级与生态协同发展。　　其中，“边缘AI芯片领军企业奖”重点面向在边缘与终端AI计算领域具备持续创新能力、完善产品布局、成熟开发生态以及广泛行业影响力的企业，是大会边缘AI领域的重要企业奖项。　　在本届“嵌入式与边缘AI创新奖”评选中，恩智浦荣获“边缘AI芯片领军企业奖”。　　从感知到智能决策　　打造Edge AI生态　　作为全球领先的汽车电子、工业和边缘计算半导体企业，恩智浦长期深耕边缘人工智能领域，构建了涵盖微控制器(MCU)、微处理器(MPU)、AI加速器、连接解决方案、安全技术以及AI软件开发工具的完整Edge AI产品组合。　　依托覆盖MCU、MPU及专用AI加速器的丰富产品布局，恩智浦能够帮助开发者根据不同应用需求，灵活选择适合的智能计算能力，实现性能、功耗与成本的平衡优化。　　恩智浦的边缘AI处理产品组合包括：i.MX应用处理器系列、i.MX RT跨界MCU系列、MCX微控制器系列、Ara离散式AI加速器系列、eIQ AI软件开发环境等，共同构建起覆盖感知、连接、计算与安全的完整边缘智能架构。　　其中：i.MX RT1180创新性地将实时控制、工业级时间敏感网络(TSN)和EdgeLock硬件安全技术集成于单一芯片，为工业边缘智能应用提供高可靠、高安全的基础平台;Ara240离散神经处理单元(DNPU)，面向下一代生成式AI应用，支持视觉语言模型(VLM)、大语言模型(LLM)等先进人工智能工作负载，并可提供高达40 eTOPS的AI推理性能，使先进AI能力能够真正部署到边缘终端设备之中。　　“　　凭借覆盖MCU、MPU及专用AI加速器的可扩展边缘AI战略，恩智浦获得行业分析机构Omdia在《Market Radar 2024》中边缘AI领导者认可，进一步印证了其在边缘AI领域的技术实力与生态影响力。　　软硬协同　　构建开放AI生态　　在软件生态建设方面，恩智浦打造了业界领先的 eIQ® AI软件开发环境。eIQ支持TensorFlow、PyTorch、ONNX等主流机器学习框架，为开发者提供从模型训练、优化部署到推理执行的一站式开发流程，大幅降低边缘AI开发门槛，帮助客户加快创新产品上市速度。　　与此同时，恩智浦还持续完善从边缘计算平台、AI软件工具链到开发生态伙伴的全链路支持体系，助力开发者快速实现从概念验证到规模部署的创新应用。　　AI从云走向边缘　　加速产业规模化落地　　目前，恩智浦边缘AI平台已广泛应用于：工业自动化、机器人、智能家居、智慧零售、能源管理、医疗设备、智能安防、汽车电子等多个关键行业领域。依托超过70年的半导体创新积累、稳健的全球供应链体系以及长期供货承诺，恩智浦持续推动边缘AI技术从实验室创新走向产业规模化应用。　　亮相ETCC 2026　　分享边缘智能新趋势　　在获奖同期举办的第八届中国嵌入式技术大会(ETCC 2026)上，恩智浦大中华区高级市场经理申靓(Elyn Shen) 发表了主题演讲《边缘智能时代的嵌入式演进》。　　演讲围绕AI驱动下嵌入式系统的发展趋势，探讨从传统MCU、MPU向融合NPU/DNPU的异构计算架构演进，以及边缘AI如何推动工业自动化、机器人和智慧物联网创新。　　持续赋能边缘智能新时代　　从智能工厂到医疗健康，从智慧能源到机器人和汽车电子，边缘AI正在成为产业数字化和智能化升级的重要引擎。　　未来，恩智浦将继续依托先进的边缘计算平台、开放的软件生态以及丰富的行业实践经验，推动AI能力从云端向边缘延伸，帮助客户将智能能力部署到边缘端，加速边缘AI创新应用落地，推动产业数字化和智能化发展。

关键词：

恩智浦

发布时间：2026-09-18 09:46 阅读量：173 继续阅读>>

佰维荣获ODCC 2026年度优秀合作伙伴&优秀成果奖，企业级全栈产品赋能<span style='color:red'>AI</span>算力生态

企业动态

佰维荣获ODCC 2026年度优秀合作伙伴&优秀成果奖，企业级全栈产品赋能AI算力生态

　　近日，2026开放数据中心大会暨首届算博会在北京盛大举行，佰维存储携全栈企业级存储产品亮相大会，并荣获开放数据中心委员会(ODCC)2026年度优秀合作伙伴奖。同期，佰维牵头主导并制定的两项研究成果《企业级SSD性能测试的研究与实践》与《千年存储可行性研究白皮书》均获得2026年度ODCC优秀成果奖，彰显了佰维在开放数据中心生态建设中的持续贡献与产业协同价值。　　01　　牵头制定两项研究成果　　引领存储技术创新　　佰维充分发挥在存储领域的全栈技术积累，牵头联合产业链上下游企业完成两项重要研究成果的制定，聚焦存储技术的前瞻性研究，致力于解决行业共性难题，推动产业链协同创新。　　《企业级SSD性能测试的研究与实践》基于SNIA SSS PTS v2.0.2国际标准，结合国内存储测试实践，提出一套跨架构兼容的企业级SSD性能测试评估体系。该研究系统解读了SNIA稳态测试方法论，提出自适应饱和点探测算法，构建了覆盖IOPS、带宽、延迟、QoS的完整性能指标体系，设计了支持x86_64、ARM64、RISC-V等架构的开源测试套件。该成果有效解决了当前企业级SSD测试方法不统一、测试结果不可比的行业痛点，为用户选型提供了科学、规范、可复现的评估体系。　　《千年存储可行性研究白皮书》聚焦人类文明信息的超长期保存需求，从NAND Flash物理机制、电路设计参数、ISPP编程技术、千年RAID系统架构、硬件分离设计、接口电气兼容性、数据格式自我描述等十余个维度，系统论证了基于NAND Flash构建目标存储寿命达1000年的数据持久化存储系统的技术可行性，提出了通过超低P/E循环、ISPP电荷注入、三级ECC+RAID保护、DIMM-like模块化设计等关键技术组合，使SSD从传统1-10年的数据保持能力向千年尺度迈进。这项研究成果为人类文明档案馆、科学数据、数字文化遗产等场景提供了全新的长期保存思路。　　02　　企业级SSD　　全规格覆盖，一站式选型方案　　佰维企业级SSD产品覆盖PCIe 5.0、SATA 3.2等接口协议，支持TLC与QLC等主流NAND闪存类型，提供从240GB到61.44TB的多种容量选择，满足从边缘节点到超大规模数据中心的不同部署需求。　　PCIe 5.0：覆盖TLC与QLC主流类型　　基于PCIe 5.0协议的TLC系列，兼顾高性能与高可靠。容量覆盖1.6TB至15.36TB，顺序读写性能最高达14700MB/s、13000MB/s，4K随机读写性能最高达3200K、1000K IOPS，读写时延低至60μs/6μs，适用于AI训练、核心数据库、云计算等对读写性能与寿命要求较高的企业核心业务场景。　　核心代表产品有SP50Y/51Y、SP509/519、SP506/516系列。其中SP509/519系列内置硬件数据压缩与解压缩引擎，可提升1倍以上性能，大幅延长使用寿命，显著降低TCO。　　基于PCIe 5.0协议的QLC系列，具备更高的存储密度与更优的单位容量成本。提供2.5" U.2与EDSFF E3.S/E1.L等多种形态，最大容量61.44TB，在持续企业级负载下保持可预测的低延迟，单机柜存储密度提升3倍，显著降低用户TCO，适用于数据中心海量存储、AI数据集加载、云存储资源池等对容量要求较高的场景。　　核心代表产品有SP5001、SP5002系列。其中SP5001顺序读写达14000MB/s、3000MB/s，4K随机读达2300K IOPS;SP5002顺序读写达14700MB/s、2400MB/s，4K随机读达2300K IOPS。　　SATA 3.2：TCO整体优化，灵活部署　　佰维SATA SSD基于SATA 3.2 6Gbps规范，搭载外置DDR缓存，采用3D eTLC NAND颗粒，顺序读写达560MB/s、520MB/s，4K随机读写最高92K、50K IOPS，容量覆盖240GB至7.68TB，支持1DWPD寿命。凭借成熟生态与成本优势，在读取密集型、超融合、边缘计算等场景中仍是首选。　　核心代表产品有SS831、SS821系列。其中SS831具备高性能顺序与随机读写，保障企业级混合读写场景下的持续响应能力，针对读取密集型负载优化，适合读取密集型及轻度混合写入业务。　　03　　企业级内存　　高带宽·大容量，为AI运算加速　　佰维DDR5 RDIMM专为现代数据中心、AI及高性能计算设计，支持DDR5-6400高频规格，单条峰值带宽51.2GB/s，双通道设计带宽较DDR4-3200提升100%，容量覆盖64GB、96GB、128GB，集成ECC与PMIC，为内存密集型负载提供高可靠、低功耗的内存扩展，充分释放CPU算力潜能。　　佰维CXL内存模组遵循CXL 2.0 Type-3标准，单模组128GB容量，DDR5 6400MT/s速率，以PCIe Gen5 x8/CXL互联通道实现高速低延迟访问，延迟低至226ns，已逼近本地DIMM性能，支持内存池化与共享，让服务器拥有“按需扩容”的能力，是突破“内存墙”制约的关键基础设施。核心代表产品有SX5012系列。　　04　　技术创新　　构筑AI算力存储底座　　从3D eTLC到3D eQLC，从SATA 3.2到PCIe 5.0，再到CXL内存扩展与DDR5 RDIMM，佰维以多维度的企业级存储产品矩阵，赋能开放算力生态，为AI算力构筑更高性能、更高可靠的存储解决方案!　　在企业级存储领域，佰维特别成立研发与市场团队，深度聚焦AI训练推理、数据中心、云计算及AI服务器等核心应用场景。在研发端，佰维拥有一支在芯片设计、固件算法开发、先进封测、测试设备等关键领域具备深厚积淀的技术团队，累积了众多实际测试用例和算法库，可实现应用场景的灵活开发。同时，公司与主流存储晶圆厂签订长期供应协议(LTA)，并依托自有封测工厂的自动化生产管理与严格质量控制体系，为客户大规模部署提供稳定、可靠的供应保障。在市场端，佰维核心企业级存储产品已通过20余家CPU平台与OEM厂商的兼容认证，已成功进入头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的核心供应链体系，PCIe SSD、SATA SSD等产品实现批量供货，并先后荣获ODCC 2025年度杰出成果奖与优秀成果奖、2025年度固态硬盘企业金奖、OpenCloudOS“2025年度优秀生态伙伴”、2026年度AIDC存储方案标杆供应商奖、2026年度企业级SSD旗舰性能奖等多项荣誉。　　未来，面向AI训练与推理、云计算、核心数据库、超融合及边缘计算等不断演进的应用需求，佰维将持续深化企业级存储研发，巩固研发封测一体化能力，推出更高性能、更高可靠、更大容量及更优TCO的存储解决方案。同时，公司将持续加强与OEM厂商、AI服务器厂商及全球生态伙伴的协同，推动产品与应用场景深度融合，为AI规模化落地提供坚实支撑。

关键词：

佰维

发布时间：2026-09-14 11:09 阅读量：243 继续阅读>>

企业动态

旗舰性能，为AI而生 | 佰维荣获2026FMW“年度企业级SSD旗舰性能奖”

　　近日，由DOIT举办的全球闪存峰会在武汉盛大举行，峰会以“存力跃迁，AI破局”为主题，佰维携企业级AI存储产品亮相峰会，凭借SP50Y/SP51Y稳定的旗舰性能荣膺闪存风云榜“2026年度企业级SSD旗舰性能奖” ，充分展现公司在企业级存储领域的技术实力与产品力。　　01　　SP50Y/SP51Y　　稳定高性能企业级SSD　　佰维SP50Y/SP51Y此次从众多参评产品中脱颖而出荣膺“2026年度企业级SSD旗舰性能奖”，彰显了业界对佰维在企业级PCIe Gen5 SSD领域技术实力的高度认可。　　稳定高性能，让AI算力发挥更快、更稳。佰维SP50Y/SP51Y搭载PCIe 5.0×4接口，最大带宽较PCIe 4.0提升2倍，遵循NVMe 2.0协议，容量覆盖3.2TB至15.36TB六档容量，提供1DWPD与3DWPD双重耐久度规格，顺序读写高达14200、10600MB/s，4K随机读写达3200K、1000K IOPS，读写时延低至60μs/6μs，在AI训练参数加载、核心数据库事务处理等高并发、长时运行场景中，始终保持稳定可预测的I/O响应，将产品旗舰性能转化为业务确定性。　　企业级特性完备，稳定可靠，运维高效。 SP50Y/SP51Y内置PLP掉电保护与E2E端到端数据保护，支持增强LDPC纠错、Die RAID等机制，MTBF达250万小时，确保数据完整与业务连续。同时支持Multiple Namespaces、Atomic Write、Internal RAID等完整企业级功能集，可通过NVMe-MI 1.2实现BMC带外管理，即使OS无响应仍可远程获取盘片运维信息并进行在线固件升级，大幅降低大规模数据中心的运维成本。　　凭借稳定的高性能和完备的企业级特性，SP50Y/SP51Y广泛应用于AI训练加速、云计算、核心数据库、超融合等关键业务场景。目前佰维核心企业级产品已成功导入多家头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的核心供应体系，充分验证了佰维产品在大规模数据中心部署中的可靠性与竞争力。　　02　　企业级存储解决方案　　筑牢AI时代算力底座　　峰会期间，佰维同步展出覆盖PCIe 5.0、SATA 、CXL、DDR5的企业级存储产品矩阵，全面满足AI训练/推理、云计算、核心数据库、超融合、边缘计算及关键基础设施等多元场景的存储需求。　　PCIe 5.0 SSD　　佰维PCIe 5.0企业级SSD已实现从TLC到QLC、从主流容量到海量存储的全面覆盖，为企业AI全场景应用提供高性能、高可靠的存储底座。　　SP509/519：内置硬件透明压缩引擎，在2:1压缩比下顺序读写达14700、13000MB/s，可提升1倍以上性能，大幅延长使用寿命，显著降低TCO。　　SP5002：高密度QLC SSD，最大容量61.44TB，采用EDSFF E3.S/E1.L形态，单机柜存储密度提升3倍，在持续企业级负载下保持可预测的低延迟。　　SP506/516：支持U.2外形设计，顺序读达13600MB/s，提供1DWPD与3DWPD双规格，具备业界领先的能效比。　　SATA SSD　　佰维SATA SSD基于SATA 3.2 6Gbps接口规范，搭载外置DDR缓存，为传统数据中心升级与边缘计算部署提供稳定可靠的企业级存储方案。　　SS811/821：顺序读写达560、520MB/s，4K随机读写达92K、50K IOPS，提供M.2 2280与2.5英寸双形态，容量覆盖240GB至7.68TB。　　SS831：2.5英寸形态，顺序读达560MB/s，容量覆盖480GB至3.84TB，支持1DWPD寿命设计，提供高顺序带宽与高随机IOPS性能。　　DDR5 RDIMM　　佰维DDR5 RDIMM支持DDR5-6400，单条峰值带宽达51.2GB/s，双通道设计带宽较DDR4-3200提升100%，容量覆盖64GB、96GB、128GB，集成ECC与PMIC，为内存密集型负载提供高可靠、低功耗的内存扩展。　　CXL内存模组　　佰维SX5012基于CXL Type-3标准，E3.S 2T形态，单模块128GB容量，以PCIe Gen5 x8/CXL互联通道实现高速低延迟访问，延迟低至226ns(Node1至Node2)，支持内存池化与动态分配，打破传统内存瓶颈。　　03　　夯实技术底座　　共创企业级存储生态　　产品持续迭代的背后，是佰维对核心技术的长期深耕，以及对供应链体系的前瞻布局。依托“研发封测一体化”的全栈技术能力，佰维围绕数据中心、云计算及AI服务器等高吞吐、高可靠应用场景，持续推进企业级存储技术创新。在热管理、磨损均衡、纠错机制等核心固件算法领域，佰维持续深耕并不断沉淀技术能力。在公司整体技术布局层面，佰维累计取得582项境内外专利，其中发明专利245项，覆盖存储解决方案、芯片设计、先进封测、测试及相关工艺等多个方向，为企业级存储产品构筑了坚实的技术底座。面向市场，佰维核心企业级产品已成功进入多家头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互联网企业的供应体系，PCIe SSD、SATA SSD等产品实现批量供货。面向交付，公司与主流存储晶圆厂签订长期供应协议(LTA)，并依托自有封测工厂的自动化生产管理与严格质量控制体系，为客户大规模部署提供稳定、可靠的供应保障。　　荣获“2026年度企业级SSD旗舰性能奖”，既是业界对SP50Y/SP51Y产品实力的认可，也是佰维持续完善企业级存储产品矩阵、深化AI存储布局的新起点。面向AI训练与推理、云计算、核心数据库、超融合及边缘计算等不断演进的应用需求，佰维将持续深化企业级存储研发，巩固研发封测一体化能力，推出更高性能、更高可靠、更大容量及更优总体拥有成本的存储解决方案。同时，公司将持续加强与OEM厂商、AI服务器厂商及全球生态伙伴的协同，推动产品能力与应用场景深度融合。随着AI持续拓展算力边界，佰维将以更高性能、更高可靠性和更优能效的存储解决方案，持续提升数据基础设施的处理效率与运行韧性，为AI应用的规模化落地提供坚实支撑。

关键词：

佰维存储

发布时间：2026-09-03 11:27 阅读量：325 继续阅读>>

喜报丨瑞萨电子Reality <span style='color:red'>AI</span>工具集荣获2026年度<span style='color:red'>AI</span>oT创新技术产品奖

企业动态

喜报丨瑞萨电子Reality AI工具集荣获2026年度AIoT创新技术产品奖

　　近日，在2026(第七届)国际AI+IoT生态发展大会上，瑞萨电子Reality AI工具集(Renesas Reality AI Tools)凭借其突出表现，荣膺“2026年度AIoT创新技术产品奖”。2026年度AIoT创新奖为AspenCore主办的年度奖项评选活动。作为AIoT行业年度重磅评选，该奖项聚焦产业前沿技术成果，表彰优秀创新产品与解决方案，助力行业高质量创新发展。瑞萨电子市场经理刘许予代表企业出席并领奖。　　瑞萨Reality AI工具集提供一站式边缘AI开发平台，支持工程师基于高级信号处理生成并构建TinyML/Edge AI模型。　　该工具集覆盖完整端到端开发链路：　　客户上传自有设备采集的训练数据后，工具可自动探索传感器数据、挖掘特征并生成机器学习模型，最终输出适配目标平台的紧凑编译代码，便于客户集成到目标平台固件中。　　作为瑞萨AI产品系列的重要组成部分，它精准满足了嵌入式开发者基于数据快速生成模型的需求，在同类产品中独树一帜，为用户提供了便捷的AI模型创建工具。　　在核心功能层面，Reality AI工具包含一系列分析能力，可用于寻找最佳传感器或传感器组合、确定传感器放置位置以及自动生成组件规格，同时具备完全可解释的时域/频域模型功能，支持Arm® Cortex® M/A/R多种内核的优化代码执行。该工具集拥有多项技术专利，可依托积累的算法自动化完成数据集特征分析，并在系统层面实现模型部署成本的优化。　　作为全球知名的半导体解决方案供应商，瑞萨电子全面赋能汽车、工业、基础设施及物联网的智能化发展。本次获奖不仅是对其边缘AI技术实力与产品价值的高度认可，更将推动边缘AI开发工具链的持续迭代。该产品精准响应了市场对低成本、易部署、高能效实时信号AI开发工具链的迫切需求，在智慧城市、工业4.0、智能汽车等高速增长领域前景广阔、竞争力突出，将为AIoT产业创新升级注入强劲动力。

关键词：

瑞萨

发布时间：2026-07-28 10:01 阅读量：606 继续阅读>>

企业动态

喜报丨瑞萨电子RA8T2 MCU荣获维科杯OFweek 2026“AI+智造创新产品奖”

　　在近日举行的维科杯·OFweek 2026中国智能制造行业年度评选颁奖典礼上，瑞萨电子凭借其RA8T2 MCU的突出表现，荣膺“年度AI+智造创新产品奖”。该评选由高科技行业门户网站OFweek维科网主办，聚焦人工智能与智能制造深度融合，旨在发掘推动产业生态化发展的创新产品与技术，是业内具有重要影响力的年度盛事。　　瑞萨RA8T2 MCU基于1GHz Arm® Cortex®-M85处理器，可选配250MHz Cortex®-M33处理器，能够提供出色的性能，满足工业设备、机器人及其它需要高速精密操作系统的中高端电机实时控制需求。可选配的Cortex®-M33处理器使客户能够在单芯片上同时实现实时控制、通信功能及非实时操作，从而节省成本、降低功耗和减少电路板空间占用。　　作为全球知名微控制器供应商，瑞萨电子融合嵌入式处理、模拟、电源与互联通信技术，打造全品类半导体解决方案，全面赋能汽车、工业、基础设施及物联网的智能化发展。　　本次荣膺“年度AI+智造创新产品奖”，不仅是对瑞萨深耕AI与智造融合领域技术实力的高度认可，更将激励其持续打磨产品。这一荣誉进一步坚定了瑞萨携手行业伙伴推动场景化落地的信心，共同迈向生态赋能的新阶段。

关键词：

瑞萨

发布时间：2026-07-21 09:50 阅读量：696 继续阅读>>

兆易创新GD32H78x/77x超高性能MCU荣获2026年度<span style='color:red'>AI</span>oT创新技术产品奖

企业动态

兆易创新GD32H78x/77x超高性能MCU荣获2026年度AIoT创新技术产品奖

　　7月16日，兆易创新旗下的GD32H78x/77x系列超高性能MCU在2026(第七届)国际AI+IoT生态发展大会上荣膺“2026年度AIoT创新技术产品奖”。本次获奖是行业对GD32H78x/77x系列综合性能的权威认可，充分凸显其适配各类智能设备的核心优势。　　“2026年度AIoT创新奖”是由全球专业电子机构媒体AspenCore主办的年度奖项评选活动，奖项覆盖5G/6G、AI芯片、传感器、存储器等领域，旨在表彰技术领先、具备鲜明创新特色的杰出产品。　　此次获奖的GD32H78x/77x超高性能MCU基于主频高达750MHz的Cortex®-M7内核，最高可支持2MB Execution Flash与8MB Storage Flash，并搭载1.2MB的SRAM，更特别配备高达640KB大容量紧耦合内存(TCM)，实现CPU同频运行，指令与数据的零等待执行。　　此外，GD32H78E/77E系列集成EtherCAT®从站控制器，以低至62.5微秒的DC同步周期精度全面赋能工业自动化、机器人、数控机床等领域对时序一致性的应用;而GD32H78D/77D系列则搭载MIPI DSI，支持高清图形显示，升级AIoT时代的人机交互体验。　　当前，AIoT正从“AI赋能IoT”向“AI深度嵌入IoT”转型进阶，GD32H78x/77x超高性能MCU凭借高算力、专属接口集成等优势，为推动AIoT时代的技术融合与产业变革提供强劲引擎。

关键词：

兆易创新

发布时间：2026-07-16 15:12 阅读量：751 继续阅读>>

智算赋能数实融合：海康存储荣获2026高工<span style='color:red'>AI</span>智算产业峰会“<span style='color:red'>AI</span>DC存储方案标杆奖”

企业动态

智算赋能数实融合：海康存储荣获2026高工AI智算产业峰会“AIDC存储方案标杆奖”

　　6月12日，由高工智算研究院主办的2026高工AI智算产业峰会在深圳圆满落幕。　　本届峰会以 “智算赋能，数实融合” 为主题，聚焦AI算力基础设施提速、国产化替代升级以及产业化技术迭代等核心方向，设置开幕式、算电协同、芯片、液冷散热、AI服务器及闭幕式等六大专场，吸引了300余家产业链头部企业参会。　　变革趋势洞察　　共建智算生态　　峰会当日下午，海康存储数据中心行业市场产品总监刘利鑫发表了题为《大语言模型浪潮下的存储变革》的主题演讲。　　刘利鑫首先指出，AI大模型正从单模态向多模态快速演进，模型尺寸持续增长，驱动存储需求呈指数级上升。算力提升正带动产业智能变革，但存储系统已成为制约GPU/DCU算力利用率的关键瓶颈。面对AI训练和推理对带宽、延迟、功耗、成本的严苛要求，数据中心存储介质正加速从传统HDD向企业级SSD过渡。　　面对这一背景，刘利鑫指出，作为海康威视旗下专注存储业务的品牌，海康存储向数据中心级产品延伸的布局，比外界感知的要早得多。早在2017年便已启动第一代数据中心产品D200的研发，2019年量产落地;2021年启动第二代产品D300研发，2023年进入关键客户应用。　　目前，海康存储的数据中心产品线覆盖三个层级：　　R1系列DDR4/DDR5服务器内存条，对应AI推理中对访问延迟最敏感的内存层;　　D5000系列PCIe Gen5企业级SSD正在预研中，主攻AI计算、云计算与数据库场景的热数据读写，最大容量15.36TB，支持双端口、NVMe 2.0及多档功耗管理;　　D300/D300Pro SATA固态硬盘则以稳定性与性价比切入服务器操作系统及嵌入式控制系统市场，为从HDD迁移的客户提供平滑替换路径。　　三条产品线形成从极致性能到大容量冷存储的纵向覆盖，对应大模型存储架构的完整分层需求。　　全栈可控是海康存储此次演讲的重要落脚点之一。D300系列已实现100%器件全栈可控，完成国内主流CPU平台认证，并与10家服务器厂商完成测试验证。在当前市场对高性价比与全栈可控需求加速释放的背景下，此验证清单的含金量不言而喻。　　其规划的三步路径也颇具层次：短期完成产品100%器件全栈可控验证，中期建立开放技术标准体系，长期构建行业定制化解决方案库，兼顾了对应的高性价比需求与长期生态自主性的建设。　　演讲的另一个核心议题是生态构建。海康存储正推进开发者生态计划，目标加入3家以上行业生态联盟，并将开源社区贡献率提升20%;在行业层面，针对金融、政企、医疗、电力等垂直领域开展联合开发，定制数字化场景专属方案。　　其更长远的生态目标包括：联合芯片、操作系统厂商共建兼容性与性能调优联合平台，完成12类国产CPU/OS互认证，覆盖工业制造、智能机器人、科学研究等AI核心应用场景，并建立行业级SSD健康度监测平台。　　荣获“AIDC存储方案标杆供应商奖”　　助推智算赋能数实融合　　当晚，首届智算“金球奖”评选结果正式揭晓。该奖项依托高工产业研究院第三方产业链数据及行业深度调研，历经二十年积淀，已成为中国先进制造与新兴产业领域最具公信力的行业标杆评选之一。　　海康存储凭借在AI智算领域的技术突破、产品创新、产业落地与市场引领力，从百家供应链企业中脱颖而出，成功荣获 “AIDC存储方案标杆供应商奖” 。　　未来，海康存储将持续加大在CXL、存算融合等前沿技术上的投入，协同芯片、服务器、液冷等产业链伙伴，共同推动国产存储方案在AIDC中的规模化应用，为“智算赋能、数实融合“贡献更大力量。

关键词：

海康存储

发布时间：2026-06-15 10:02 阅读量：1077 继续阅读>>

企业动态

海康存储荣膺2026 CAIMRS工业芯“新质奖”助力工业场景智慧升级

　　2026年3月20日，以“破晓新生破卷出海”为主题的2026中国自动化+数字化产业年会(CAIMRS)在南京圆满落幕，本次大会聚焦工业AI与绿色智造如何重塑产业价值。作为工业存储领域的创新力量，海康存储携全系列产品及解决方案亮相。　　打造工控存储矩阵夯实工业数字底座　　针对工业应用中极端温度、电磁干扰、高频振动及7x24小时不间断运行等特性，海康存储构建了覆盖项目前期设备联调、功能外观定制化开发、多重测试验证到全周期技术支持的运营模式，确保交付产品具备工业级的可靠性、稳定性和耐用性。　　基于对工业场景的深度洞察，海康存储持续加大研发投入，已推出工业控制级固态硬盘、嵌入式存储、内存模组、存储卡等多元化产品矩阵。凭借丰富的产品组合和灵活的定制能力，海康存储的产品已广泛应用于工业自动化与控制、通信网络、能源管理、金融零售等领域，为工业数字化转型提供坚实的存储底座。　　电力eMMC荣获“新质奖”　　助力新型电力系统建设　　随着新型电力系统建设的加快推进，发电侧新能源的高比例接入，以及算电协同进入战略落地期，对电力设备的实时响应速度、复杂业务计算能力提出了前所未有的挑战。高安全、高可靠、高集成、低功耗的存储芯片已成为新型电力系统中的核心器件，在发电、输电、变电、配电、用电全环节发挥着关键作用。　　海康存储16GB eMMC采用国产主控及3D TLC NAND闪存，支持-40℃~85°C宽温工作，总擦写次数(P/E)高达10万次。该产品集成了智能坏块管理、冷热数据分离算法、负载均衡算法、固件在线更新、断电保护机制、S.M.A.R.T健康状态监测等功能设计，有效保障电力数据安全与系统长期稳定运行。　　通过深度整合产业链上下游资源，海康存储持续强化供应链的韧性与安全水平，灵活适配多样化的电力应用场景，满足客户个性化的深度定制需求。凭借在电力能源领域的创新突破，海康存储电力eMMC荣获大会颁发的工业芯"新质奖"。　　面向未来，海康存储将坚持以市场需求为导向，持续优化升级现有产品，将深厚的项目经验与前沿技术融入定制化解决方案，为客户创造更大的价值。

关键词：

海康存储

发布时间：2026-03-26 09:46 阅读量：2109 继续阅读>>

荣登2025年度产业贡献榜单!佰维“<span style='color:red'>AI</span>+数通存储解决方案”为何脱颖而出?

企业动态

荣登2025年度产业贡献榜单!佰维“AI+数通存储解决方案”为何脱颖而出?

　　近日，在C114举办的2025年度AI+“硬核”榜单评选中，佰维旗下工业车规存储品牌佰维特存凭借“AI+数通工业级存储解决方案”，重磅入选“2025年度产业贡献榜单”。　　C114编辑部高度评价指出，在AI时代，存储已成为关键基础设施。佰维特存通过技术创新与全栈自研能力，为AI 基础设施的构建与演进提供了坚实的数据底座，彰显了其在工业车规级存储领域的卓越实力。　　直面“AI+数据通信”变革，护航“系统、启动与缓存”全场景运行　　随着AI运维、智能调优及轻量推理下沉等技术的飞速发展，数通行业的设备架构与流量结构正经历深刻变革。底层存储系统作为承载系统镜像、配置数据、实时日志及轻量模型片段的核心枢纽，其稳定性直接决定了网络能力的上限。　　面对这一趋势，佰维特存精准洞察行业需求，构建了覆盖“系统存储—启动与配置存储—高速缓存”的数据通信存储方案：　　系统存储：PCIe Gen3 工业宽温级 SSD(TGP200)基于PCIe Gen3x4高速接口与NVMe 1.4协议，提供高达2TB容量与领先的读写性能，轻松应对操作系统、业务日志及轻量AI模型的海量存储挑战。内置的智能功耗管理、异常掉电保护功能、多重数据保护机制，确保在高负载持续运行下的能效与安全。　　启动与配置存储：全自研工业宽温级 eMMC(TGE408)搭载佰维自研主控与高品质闪存，支持-40°C至85°C超宽温范围。通过Win-pSLC固件模式及对“高频小数据流”的深度优化，将系统固件、引导程序及核心配置的写入耐久性提升至工业级标杆水平，保障设备在极端条件下快速、可靠启动。　　高速缓存：工业宽温级 BGA DDR4(PZ005)采用高性能DRAM颗粒，数据速率最高达3200Mbps，并在-40°C至95°C宽温域内保持稳定。强化的抗干扰设计使其无惧严苛环境，为中间数据缓存等实时应用提供极致稳定的交换能力。　　宽温、持久、安全　　三大硬核实力直击数通存储痛点　　数通行业素以部署环境复杂、生命周期长、安全要求高著称。设备往往需长期暴露在电源波动、高温高湿及高污染等恶劣环境中，不仅需要存储设备长期稳定，还需要保障数据安全不被窃取。　　佰维特存通过深度定制开发，以三大核心优势完美契合数通行业的严苛标准：　　工业级宽温稳定：宽温元器件选型，产品支持-40°C-85°C/-40°C-95°C/-40°C~105°C的工业宽温，确保设备从冷启动到高负荷运行的全生命周期内，数据存取始终稳定如一。　　多层次安全屏障：构建从芯片到系统的立体化数据安全防线，结合硬件级与固件级双重保护，有效抵御潜在风险。　　系统级韧性：三层存储协同工作，支持系统状态快速备份与灾难恢复，极大提升了网络的容错能力与业务连续性。　　头部大厂信赖之选，市场表现领跑行业　　目前，佰维特存AI+数通存储解决方案已成功应用于多家头部通信设备厂商的主控板、网关设备及边缘通信节点等关键场景。在长期运行中，佰维特存产品展现出卓越的稳定性与耐久性，赢得了客户的高度信赖，成为数通领域高可靠存储的首选方案。　　全链条技术布局：佰维通过集成“芯片设计+存储解决方案研发+先进封测”的全栈技术，显著提升产品开发效率与面向客户的定制化服务能力。　　特殊场景专项优化：通过技术研发与封测制造的垂直整合与协同优化，佰维特存不仅大幅提升了存储介质与应用场景的精准适配，还针对数通场景的特殊需求(如掉电保护、磨损均衡、抗震动)，在散热管理、信号完整性及抗干扰能力上实现了专项突破。　　供应链稳定持久：一体化模式不仅大幅缩短了定制产品的交付周期，更为客户提供了确定性的产能保障、高质量交付，真正实现了与合作伙伴的长期共赢。　　除了在数通领域的深耕，佰维特存还基于工车规级存储布局，在电力能源、安防监控、汽车电子等泛工业领域不断拓展，市场份额显著提升。作为端侧AI存储领域的领军企业，佰维存储正凭借在智能终端、AI端侧与工车规级市场的全面突破，稳步成长。展望未来，在数据爆发与AI技术革命的双重驱动下，佰维特存将继续推动存储技术体系化创新，拓展更多应用场景，以高可靠、高性能的存储产品，为“人工智能+”产业的蓬勃发展贡献坚实力量!

关键词：

佰维

发布时间：2026-03-25 10:07 阅读量：1303 继续阅读>>

广和通<span style='color:red'>AI</span>解决方案斩获2025世界物联网博览会“新技术新应用新模式成果”金奖

企业动态

广和通AI解决方案斩获2025世界物联网博览会“新技术新应用新模式成果”金奖

　　10月31日至11月2日，“万物智联无尽前沿”2025世界物联网博览会在无锡举办，广和通凭借其创新的AI解决方案，成功斩获大会重磅奖项——“新技术新应用新模式成果”金奖。广和通此次获奖充分体现了行业对其在AI与物联网融合领域领先技术实力与场景落地能力的认可。　　广和通此次获奖基于在AI、机器人领域率先布局与创新技术积累，并以多款AI解决方案使能多行业智能化升级。　　在AI陪伴领域，MagiCore2.0解决方案具备精巧尺寸、便携易用、低功耗、IP Agent定制等核心特点，适用于毛绒包挂场景。该方案赋予AI陪伴终端多模态交互能力，包括自然语言对话、情绪感知与响应、拟人化动作交互及高还原度IP音色复刻等功能。在情感交互上，MagiCore2.0升级IP Agent定制，为18-35岁一线白领和潮玩二次元爱好者提供全新的IP Agent架构模型。　　广和通在机器人领域的深度布局同样成为获奖的关键支撑。广和通纯视觉割草机解决方案和多模态融合方案已获市场权威验证。此外，广和通具身智能开发平台Fibot搭载广和通自研的高算力机器人域控制器，为复杂的AI算法和实时控制提供强大的计算能力。Fibot已为如Physical Intelligence(π公司)的通用视觉-语言-动作(VLA)模型π0.5提供多模态数据采集支持，这些数据用于训练和优化可泛化至新场景和新任务的具身智能模型。　　此外，广和通正积极推动端侧AI赋能多元应用场景，在AI视觉、听觉均有成熟解决方案，助终端客户提升移动设备的智能化水平和用户体验。未来，广和通将持续创新AI技术与产品，加速客户终端进一步拓展至具身智能、四足机器人、情感陪伴等场景，助推AI产业普惠化。

关键词：

广和通

发布时间：2025-11-03 10:29 阅读量：1938 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BP3621	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics

PART	数量*	目标价格
	数量最小起订量: 1	目标价格 $ 如不确定，可不填
备注

联系电话 *	姓名
公司
邮箱地址