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稳压二极管

发布时间：2022-08-31 15:10

作者：Ameya360

来源：网络

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稳压二极管，又叫齐纳二极管。利用PN结反向击穿状态，其电流可在很大范围内变化而电压基本不变的现象，制成的起稳压作用的二极管。此二极管是一种直到临界反向击穿电压前都具有很高电阻的半导体器件.在这临界击穿点上，反向电阻降低到一个很小的数值，在这个低阻区中电流增加而电压则保持恒定，稳压二极管是根据击穿电压来分档的，因为这种特性，稳压管主要被作为稳压器或电压基准元件使用。稳压二极管可以串联起来以便在较高的电压上使用，通过串联就可获得更高的稳定电压。

稳压二极管

稳压二极管的原理

稳压二极管的伏安特性曲线的正向特性和普通二极管差不多，反向特性是在反向电压低于反向击穿电压时，反向电阻很大，反向漏电流极小。但是，当反向电压临近反向电压的临界值时，反向电流骤然增大，称为击穿，在这一临界击穿点上，反向电阻骤然降至很小值。尽管电流在很大的范围内变化，而二极管两端的电压却基本上稳定在击穿电压附近，从而实现了二极管的稳压功能。

稳压二极管的主要参数

1.Uz— 稳定电压

指稳压管通过额定电流时两端产生的稳定电压值。该值随工作电流和温度的不同而略有改变。由于制造工艺的差别，同一型号稳压管的稳压值也不完全一致。例如，2CW51型稳压管的Vzmin为3.0V, Vzmax则为3.6V。

2.Iz— 反向漏电电流

指稳压管产生稳定电压时通过该管的电流值。低于此值时，稳压管虽然也能稳压，但稳压效果会变差;高于此值时，只要不超过额定功率损耗，也是允许的，而且稳压性能会好一些，但要多消耗电能。

3.Rz— 动态电阻

指稳压管两端电压变化与电流变化的比值。该比值随工作电流的不同而改变，一般是工作电流愈大，动态电阻则愈小。例如，2CW7C稳压管的工作电流为5mA时，Rz为18Ω;工作电流为10mA时，Rz为8Ω;工作电流为20mA时，Rz为2Ω ;工作电流 > 20mA则基本维持此数值。

4.Pz— 额定功耗

由芯片允许温升决定，其数值为稳定电压Vz和允许最大电流Izm的乘积。例如2CW51稳压管的Vz为3V，Izm为20mA，则该管的Pz为60mW。

5. α— 温度系数

如果稳压管的温度变化，它的稳定电压也会发生微小变化，温度变化1℃所引起管子两端电压的相对变化量即是温度系数（单位：%/℃）。一般说来稳压值低于6V属于齐纳击穿，温度系数是负的；高于6V的属雪崩击穿，温度系数是正的。温度升高时，耗尽层减小，耗尽层中，原子的价电子上升到较高的能量，较小的电场强度就可以把价电子从原子中激发出来产生齐纳击穿，因此它的温度系数是负的。雪崩击穿发生在耗尽层较宽电场强度较低时，温度增加使晶格原子振动幅度加大，阻碍了载流子的运动。这种情况下，只有增加反向电压，才能发生雪崩击穿，因此雪崩击穿的电压温度系数是正的。这就是为什么稳压值为15V的稳压管其稳压值随温度逐渐增大的，而稳压值为5V的稳压管其稳压值随温度逐渐减小的原因。例如2CW58稳压管的温度系数是+0.07%/°C，即温度每升高1°C，其稳压值将升高0.07%。

对电源要求比较高的场合，可以用两个温度系数相反的稳压管串联起来作为补偿。由于相互补偿，温度系数大大减小，可使温度系数达到0.0005%/℃。

6.IR— 反向漏电流

指稳压二极管在规定的反向电压下产生的漏电流。例如2CW58稳压管的VR=1V时，IR=O.1uA;在VR=6V时，IR=10uA。

稳压二极管正反向串联

正反向串联的作用

如果是两个稳压二极管反向串联，正、反方向电压到达稳压值时，电压被钳位（即不能再升高）。

1、经常在功率较大的放大电路，功率管的栅极G与源极S即发射结一个稳压二极管，这是通过限制电压对G-S起保护作用，防止G-S之间的绝缘层被过高的电压击穿。

2、两个二极管反向串联后对与之并联的电路可起过压保护作用，当电路过压时，二极管首先击穿短路。

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行业新闻

二极管常见封装形式都有哪些？

　　二极管作为电子电路中的重要元件，广泛应用于整流、开关、稳压、信号调制等多个领域。除了内部结构和性能参数外，二极管的封装形式对于其实际应用也有着重要影响。封装不仅保护二极管内部的芯片免受机械和环境伤害，还影响散热性能、电气连接和安装方式。　　二极管封装的意义　　封装是指将二极管的硅片及其引线封装在保护材料中形成特定形状的外壳。合理的封装设计有助于：　　保护器件免受物理损伤和环境腐蚀;　　提供有效的散热途径，提升工作稳定性;　　方便电路板的安装和焊接;　　确保电气性能符合设计需求。　　因此，根据应用环境和电流电压要求，不同型号的二极管会采用不同的封装形式。　　常见的二极管封装形式　　1. DO-41 封装　　特点：轴向引线，玻璃管封装，外形类似小型玻璃管。　　应用：广泛应用于普通硅整流二极管和开关二极管。　　优点：体积小，便于手工焊接和自动化安装，散热性能较好。　　2. SOD-123、SOD-323 封装　　特点：贴片封装，表面贴装器件(SMD)的一种，体积非常小巧。　　应用：高速开关二极管、小信号二极管通常采用该类封装。　　优点：适合高密度电路板设计，减小整体尺寸和重量。　　3. SMA、SMB、SMC 封装　　特点：表贴封装，尺寸逐渐增大，适用于较大功率的二极管。　　应用：大电流肖特基二极管、整流二极管。　　优点：散热良好，承受较大电流，适合自动化生产。　　4. DO-201AD 封装　　特点：轴向引线，较厚的玻璃管封装，体积比DO-41大。　　应用：大电流整流器件，适用于功率较高的电路。　　优点：良好散热，适合电源整流器和电力电子装置。　　5. SOT-23 封装　　特点：小型三脚表贴封装，常用于三极管和双极性二极管。　　应用：小信号开关二极管、齐纳管。　　优点：体积极小，适合移动和微型电子设备。　　6. TO-220 封装　　特点：直立式插针和金属散热片，体积较大。　　应用：功率二极管、大功率稳压二极管。　　优点：优异的散热能力，适合高电流、大功率应用。　　7. SOD-54 封装　　特点：小型矩形封装，表面贴装。　　应用：快速恢复二极管和小功率整流二极管。　　优点：方便自动化和机器焊接。　　封装选择的影响因素　　功率和电流大小　　大功率和大电流二极管需要较好的散热措施，通常选用TO-220、DO-201等散热性能强的封装。　　安装方式　　手工焊接多用轴向引线封装，自动化贴片工艺偏向表面贴装封装(如SMD)。　　空间限制　　空间紧凑电路多使用体积小巧的贴片封装，如SOT-23、SOD-123。　　环境和机械要求　　严苛环境中，高强度封装更为可靠。　　总结来说，二极管的封装形式多种多样，各具特色。合理选择封装形式，不仅能够保证二极管的性能和寿命，还能提升整个电子设备的可靠性和工作效率。

2026-10-15 13:06 阅读量：326

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