<span style='color:red'>兆易创新</span>携车规Flash及GD32A7系列MCU,亮相吉利汽车国产芯片方案技术展
  7月17日,“2025吉利汽车国产芯片方案技术展”在吉利汽车研究院举行。本次展会以“创新”为主题,汇聚国内多家头部汽车半导体供应商,共同探索国产芯片在汽车电子领域的应用前景。兆易创新携车规级Flash和GD32A7系列车规级MCU及其配套应用方案受邀参展,集中展示在汽车电子芯片领域的创新成果。  GD32A7系列车规MCU满足多元化需求  GD32A7系列车规MCU采用Arm® Cortex® M7内核,支持单核、多核、单核锁步等多种选择,经过迭代升级后主频最高达320MHz,算力高达1300+ DMIPS。该系列芯片采用2.97-5.5V宽电压供电,能在-40℃~+125℃的工作温度范围内稳定运行,并符合AEC-Q100 Grade 1等级与IATF16949:2016认证标准。该系列可适用于车身控制、智能座舱、底盘、动力系统等多元电气化车用场景,全面满足国内车企日益增长的汽车电子国产化需求。  在安全可靠性方面,GD32A71x/GD32A72x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL B标准,GD32A74x系列符合功能安全ISO 26262 ASIL D标准。GD32A7系列全系内置可编程硬件加密模块HSM,支持TRNG/AES/HASH/ECC/RSA/SM2/SM3/SM4等硬件加密,并符合国际Evita Full标准信息安全要求,确保了数据的安全性和可靠性。  信息安全集成方案发布,GD32A7系列车规级MCU替代独立SE芯片  展会期间,兆易创新资深系统架构工程师李强发表了《汽车加密SE芯片MCU集成解决方案》的主题报告。报告以车载5G-TBOX方案为例,详细阐述了GD32A7系列MCU的技术优势。该产品内置的HSM(硬件安全模块)能够完整实现安全启动、安全通信等功能,满足《GB/T 32960-3 2025电动汽车远程服务与管理系统技术规范》的信息安全要求,以及《汽车芯片信息安全技术规范》二级标准,可充分满足TBOX产品的认证需求。值得一提的是,该创新方案通过将传统SE芯片的安全功能集成到GD32A7系列车规MCU中,为客户带来了显著的成本优化效益。这一技术突破为汽车电子系统的安全设计提供了更具性价比的解决方案。  车载5G-TBOX方案概述,深化合作,推进国产化进程  兆易创新车规级Flash与吉利汽车合作已久,展现了优异的产品质量表现与长期稳定的供应和服务能力。本次展示的GD32A7系列MCU,吸引了吉利汽车采购、质量、研发等多个各职能部门专家的深入交流。未来,兆易创新还将持续加大车规级芯片的研发投入,与吉利汽车等国内优秀的主机厂协同共进,共同推动汽车电子国产化进程迈入新阶段。
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发布时间:2025-07-25 13:40 阅读量:510 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>:GD32 MCU高效控制方案,多维赋能家电全场景变频驱动
  当前,国内家电行业正处于智能化与能效升级的关键转型期,随着新国标能效标准的深化落地与全屋智能互联需求的爆发,传统家电控制技术正面临从单一功能驱动向全场景智能协同的迭代挑战。在这一技术跃迁进程中,MCU作为变频驱动系统的核心控制枢纽,正以其算力升级与算法创新能力,成为破解家电能效优化、精准控制与场景联动等技术痛点的核心引擎。  从变频空调的精准控温到智能家电的自主决策,MCU 通过集成化硬件设计与智能化控制算法的深度融合,正推动家电行业从硬件功能竞争向系统化竞争演进,成为驱动国内家电技术升级与全球竞争力提升的底层技术支柱。  从功能控制到智能互联  起源于20世纪80年代空调领域的家电变频驱动技术,正以功率半导体与控制算法的持续突破,重构家居场景的舒适体验范式。这项最初服务于空调精准控温的技术,如今已通过变频油烟机、冰箱、洗衣机等产品的迭代升级,勾勒出从单一功能实现到全场景智联的技术进化路径。  在厨房场景中,搭载直流变频技术的油烟机通过传感器实时监测油烟浓度,实现电机转速的无级调节:爆炒工况下电机功率瞬间跃升以应对峰值负荷,慢炖模式时自动降低能耗,确保吸排效率与能效的动态平衡。冰箱领域的矢量变频技术以精准控温为核心,速冻模式下高效制冷锁鲜,日常存储时以超低频运行维持恒温环境,为食材构建稳定的保鲜生态。洗护场景中,直驱变频洗衣机通过识别衣物重量与面料特性,在宽转速区间内实施智能调节:羊毛织物采用低转速轻柔洗护,厚重衣物则以高速运转强化去污能力,实现精细化洗涤。  作为变频技术的核心枢纽,MCU承担着实时处理多元信号、生成电机控制策略的关键任务。随着家电变频驱动方案向国产化、智能化、小型化、低成本及高效节能方向发展,MCU通过集成远程监控、故障诊断等功能模块,推动家电从传统功能设备向具备学习能力的智能终端进化。面对差异化竞争,以兆易创新为代表的MCU厂商通过提供定制化解决方案,助力企业从硬件性能比拼转向“硬件+算法+智能化”的综合竞争力构建,重塑产业竞争格局。  冰箱、洗衣机、油烟机,全场景变频驱动技术突破  在家电变频技术向多场景渗透的进程中,兆易创新联合奥库科技推出的基于GD32E235系列MCU构建的驱动解决方案,以专业化定制能力破解不同家电的技术痛点。该系列芯片采用Arm® Cortex®-M23内核,依托72MHz高速运算能力与12bit高精度ADC采样系统,为冰箱、洗衣机、油烟机等场景提供从底层驱动到上层应用的全链路技术支持。▲基于GD32E235系列MCU的冰箱一体板应用框图  针对冰箱柜控制中转速精度、低噪节能与宽电压兼容的需求,兆易创新方案采用单电阻采样结合 FOC(磁场定向控制)正弦波控制技术,可在110/220Vac双电压输入下实现±10RPM 的转速精度,解决背压启动与平衡压启动的稳定性难题。其双宽变频技术在实现精准控温的同时,将运行噪声控制在行业领先水平,且完全符合新国标谐波Class D要求。方案提供二合一控制板(驱动与主控集成)、三合一评估板(集成照明控制)及冰柜一体评估板,支持多路温度传感器实时监测与多风门联动控制,配合过压、欠压、过流、堵转等多重保护机制,适配不同容积的冰箱/ 冰柜稳定运行。  面对洗衣机低速大扭矩、精准称重、不平衡检测、快速启停等技术挑战,兆易创新与晶哲科技联合推出的基于GD32E235的解决方案采用双电阻采样与死区补偿技术,在波轮/滚筒洗衣机中实现0.5kg精度称重与 50g精度不平衡检测(OOB),通过对角偏心(DOOB)动态保护算法防止脱水过程中的负载偏移。方案支持SVPWM过调制技术提升母线电压利用率,结合弱磁控制实现BLDC电机最高20000rpm的转速控制,同时满足 IEC60730软件Class B认证要求。评估板集成高压Buck电源与IPM驱动模块,通过6路带死区PWM信号实现电机快速启停与回馈制动,适配12kg以下容量洗衣机的BLDC、DD或DDM直驱电机需求。▲基于GD32E235系列MCU的洗衣机变频驱动应用框图  针对油烟机恒功率、高静压与顺逆风启动的特殊要求,兆易创新与奥库科技联合推出的GD32E235驱动方案采用全自主FOC 控制算法,通过双电阻采样降低电磁噪音,配合1s快速启动技术实现油烟浓度突变时的即时响应。方案支持恒转矩与恒功率控制逻辑切换,在3000rpm以下转速区间保持风机静压稳定,同时通过EMI余量≥10dB的硬件设计满足电磁兼容要求。该方案的评估板集成推杆电机、水泵与照明接口,提供12V直流驱动能力,可实现油烟机风门调节与清洗功能联动,适配400W以下功率的永磁同步电机。▲基于GD32E235系列MCU的油烟机变频驱动方案应用框图  依托兆易创新与生态合作方在变频技术领域的持续研发投入,GD32E235系列MCU 驱动方案已实现国内头部家电厂商的规模化应用。这些方案通过与行业龙头的深度协同,在冰箱精准控温、洗衣机智能洗护等场景中完成多轮技术验证与迭代,以国产化硬核实力推动家电变频方案的产业化落地。  从硬件到生态的全维度创新  兆易创新的MCU方案为什么能成为驱动国内家电智能化升级的关键支撑?答案就是其以多维技术优势构建核心竞争力,以强劲算力突破传统控制瓶颈,为矢量控制、模糊逻辑等复杂变频算法提供高效运算支撑,实时处理电机状态数据并动态优化控制策略,解决多场景下控制精度与效率的平衡难题。  硬件层面,兆易创新的MCU内置专用计算单元简化复杂算法的实现难度,加速底层驱动开发。作为国产化替代方案,其严格遵循国际主流开发标准,支持通用工具链并高度兼容进口平台硬件设计,大幅降低企业技术切换成本与供应链风险。  生态体系构建层面,从集成开发环境到标准化软件库,再到全周期技术支持,开发者可直接调用成熟的变频控制算法模块,缩短产品研发周期。作为国产芯片代表,其在保持高性能的同时具备成本优势,配合动态功耗管理技术,通过多种省电模式满足严苛能效标准,助力整机厂商实现节能与成本控制的平衡。  在可靠性设计上,兆易创新的芯片历经严苛环境测试,可在复杂工况下稳定运行,为变频系统提供长期可靠保障。这些优势的技术合力,使兆易创新的MCU不仅满足变频驱动的基础控制需求,更以本土创新、生态赋能与成本优化的全维度突破,成为串联性能提升、研发加速与可靠性保障的核心枢纽。  展望未来,随着家居智能化需求的深化,变频驱动方案将进一步聚焦算力与主频的性能提升,融合AI算法与边缘计算能力,实现电机控制策略的自主学习与优化。同时,硬件集成度与功能融合度将持续提高,MCU有望集成更多传感器接口与通信协议,推动变频家电向“全屋智能互联”方向演进,为用户带来更高效、更智能、更节能的家居体验。
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发布时间:2025-07-24 13:18 阅读量:306 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>与RT-Thread睿赛德达成战略合作,共筑国产嵌入式技术底座
  近日,兆易创新(GigaDevice)宣布与国内知名嵌入式操作系统睿赛德科技(RT-Thread)达成战略合作,成为RT-Thread高级合作伙伴,这标志着双方在嵌入式系统生态建设领域的协同迈入全新阶段。双方将基于RT-Thread先进内核与组件生态,覆盖支持兆易创新GD32全系产品,并重点深化GD32F5、GD32VW553和GD32H7三大产品线的软硬件协同与合作,为工业控制、消费电子、AIoT等多元化场景提供更加坚实的技术支撑,进一步助力开发者加速创新实践,推动高性能、高可靠性的嵌入式解决方案落地。  RT-Thread创始人熊谱翔表示:“RT-Thread深耕嵌入式操作系统近20年,此次和国内半导体行业标杆企业兆易创新合作,将推进操作系统与芯片深度融合,通过软硬件协同优化,特别是发挥睿赛德在操作系统方面支持多种开发工具、友好的开发环境、良好的兼容与拓展性、完整的产业链生态能力、创新十足且活跃的社区等优势,持续为行业带来更高效的开发体验,加速千行百业的创新发展。”  兆易创新高级副总裁、MCU事业部总经理李宝魁表示:“RT-Thread作为国产嵌入式操作系统的领军企业,其开放完整的生态体系与兆易创新推动产业自主化进程的使命高度契合。GD32 MCU已服务全球超2万家客户,累计出货量突破20亿颗,成为中国32位通用MCU市场的核心支柱。本次战略携手,是两大生态力量的深度融合,将以芯片与操作系统的协同进化,重塑产业开发范式,依托全系GD32芯片与RT-Thread的深度适配,整合开发工具链,提升客户效率;同时共建生态标准,加速边缘AI等创新落地。期待与RT-Thread并肩拓界,为嵌入式行业的智能化升级注入新动力。”  RT-Thread睿赛德与兆易创新的战略合作将为嵌入式领域带来全新的技术协同效应。通过将兆易创新高性能MCU产品与RT-Thread操作系统的优势深度整合,显著降低复杂嵌入式系统的设计门槛,加速行业的创新应用落地,还将推动整个行业向更高性能、更低功耗的方向发展。  未来,双方将持续深化技术融合,通过优化软硬件协同、完善开发工具链、丰富应用案例库等方式,为全球开发者提供更完善的技术支持,共同促进嵌入式技术的创新突破与产业升级。
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发布时间:2025-07-15 13:19 阅读量:472 继续阅读>>
一文读懂,<span style='color:red'>兆易创新</span>MCU版图
  在各个半导体元器件品类上,越来越来多的本土厂商跻身全球头部阵营。  在MCU领域,兆易创新就是典型的代表。根据Omdia统计,2024年上半年,兆易创新MCU营收排名全球第十位。在经历过前些年MCU市场的潮起潮落后,兆易创新凭借丰富的产品矩阵、卓越的市场洞察力,已然成为本土市场的重要引领者。  本文将着重梳理兆易创新的MCU产品线,希望可以给行业相关人士带来有价值的参考。  何谓,全面布局?  截至2024年末,兆易创新GD32 MCU已成功量产63个产品系列、超700款MCU产品供市场选择,在本土厂商中遥遥领先。作为对比,截至发稿前,笔者统计了意法半导体的MCU的数量共计1877款,其中包括1500款32位MCU、118款安全MCU、124款汽车MCU、135款8位MCU。  本土MCU厂商虽然“后发”,但是成长速度惊人,超700款 VS 1877款,已然有挑战巨头的底气,而且兆易创新MCU产品还在以每年百余款的速度扩张。  兆易创新的MCU产品主要以32位通用为主,采用Arm Cortex-M23、Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M33、Cortex-M7和RISC-V等内核,并以M3及M4内核产品为主(总计44个产品系列)。目前,消费和工业市场是其MCU产品前两大营收贡献领域。其MCU产品覆盖110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程,实现了对高性能、主流型、入门级、低功耗、无线、车规、专用产品的全面布局。  数据来源:兆易创新公司官网  高性能MCU:包含6条产品线、22个产品系列、217款产品(数据统计来源公司官网,下同)。产品主要采用Arm Cortex-M3、M4、M33、M7内核,相应产品分别有27、93、67、30款,最高主频主要集中在120-600MHz,面向工业自动化、光伏储能、图形显示、数字电源、电机控制等多元化应用场景。  其中,GD32H7xx系列得益于超高主频以及大存储容量,可适用于机器学习和边缘计算等诸多高端创新场景。其采用600MHz Arm Cortex-M7高性能内核,支持高达3840K Flash和1024K SARM;支持多种硬件加速,实现兼具高性能和低延迟的实时控制;支持多种安全机制,为通信过程的数据安全提供保障;新增了大量通用外设资源,可以为复杂运算、多媒体技术、边缘AI等高级创新应用提供强大的算力支撑。  另外,GD32G5xx系列采用的是Arm Cortex-M33内核,主频高达216MHz,具备丰富多样的数字模拟接口资源(4个12位ADC采样速率高达5.3MSPS,具备高达42个通道)以及强化的安全性能,在功率控制方面具有显著优势,适用于数字电源、充电桩、储能逆变、变频器、伺服电机、光通信等多元化场景。  主流型MCU:包含6条产品线、13个产品系列、204款产品。主要采用Arm Cortex-M3、M4、M33、RISC-V内核,相应产品分别有106、64、20、14款,最高主频主要集中在100-120MHz,适用于工业控制、电机驱动、消费类和手持设备、通信网络、嵌入式模块、人机界面、安全和报警系统、图形显示、汽车导航、游戏和GPS、电动自行车、物联网等多种应用场景。  其中,GD32VF103系列是兆易创新2019年推出的全球首款基于RISC-V的Bumblebee处理器内核的32位通用MCU。Bumblebee处理器内核是由兆易创新与芯来科技联合开发,专为物联网和超低功耗场景设计。该系列产品具备108MHz运算主频、16-128KB Flash和6-32KB SRAM缓存,支持gFlash专利技术,确保高速数据访问。  GD32F30x系列采用Arm Cortex-M4内核,主频高达120MHz,支持高达1024K Flash和96K SARM,能够以更高性能、更低功耗、更方便易用的灵活性助力工控消费、物联网等市场主流应用。  入门级MCU:包含4条产品线、8个产品系列、121款产品。主要采用Arm Cortex-M23、M3、M4内核,相应产品分别有53、28、40款,最高主频主要集中在48-108MHz,适用于工业控制、电机驱动、人机界面、电力监控和报警系统、消费类和手持设备、游戏和GPS、电动自行车等各种成本敏感的应用场景。  其中,GD32F3x0 系列专为低成本应用设计,沿用Arm Cortex-M4内核,主频高达108MHz。为客户提供了替换或增强传统 8 位和 16 位MCU的产品选择。该产品系列具有更高的运行主频、丰富的外设资源、增强的性能和更低的成本,为成本敏感型应用(如工业电机、变频驱动器和节能应用)提供了经济高效的解决方案。  低功耗MCU:包含1条产品线(即GD32L23x)、2个产品系列、26款产品。采用Arm Cortex-M23内核,最高主频为64MHz。兆易创新的低功耗MCU以多种运行模式和休眠模式提供了优异的功耗效率和优化的处理性能,具备更加丰富的外设资源和应用灵活性,从而为系统级能源效率的持续提升开辟道路,广泛适用于工业表计、小型消费电子设备、便携式医疗设备、电池管理系统、数据采集与传输等典型市场。  其中,GD32L235系列遵循了多种低功耗数字设计理念,采用了超低功耗工艺制程,从硬件层面降低功耗;支持包括深度睡眠(Deep-sleep)、部分睡眠(Sleep)和待机(Standby)等六种低功耗模式。在Deep-sleep模式下,电流降至1.8uA,唤醒时间低于2uS;Standby模式电流更是低至0.26uA。即使在最高主频全速工作模式下,其功耗也仅为66uA/MHz,实现了效能和功耗间的卓越平衡。  车规MCU:包含4条产品线、8个产品系列、54款产品。采用Arm Cortex-M4、M33、M7内核,相应产品分别有8、22、24款,最高主频主要集中在100-240MHz,以均衡的处理性能、丰富的外设接口和增强的安全等级,为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。  其中,GD32A7xx系列车规级MCU采用了高性能Arm Cortex-M7内核,主频高达160MHz,集成了优异的性能、增强的安全升级、丰富的外设接口,全面适用于车身域控、车身控制、电池管理、车载充电机、T-BOX、底盘应用、车灯控制、DC-DC等多种电气化车用场景。  据悉,未来兆易创新车规级MCU将重点面向集中式电子电气架构中域控制器要求而开发。  无线MCU:包含2条产品线、2个产品系列、12款产品。采用Cortex-M33、RISC-V内核,相应产品分别有4、8款,最高主频分别为180MHz、160MHz。GD32无线MCU提供先进的射频性能、强化的安全机制、大容量存储资源以及丰富的通用接口,结合成熟的工艺平台及优化的成本控制,为需要高效无线传输的市场应用持续提供解决方案。  其中,GD32VW553系列支持Wi-Fi 6和蓝牙LE 5.2无线连接协议。凭借其边缘处理和连接特性,广泛适用于各种无线应用场景,包括家电、智能家居、工业互联网和通信网关。该系列MCU也非常适合预算受限的场景,如办公设备、支付终端和各种物联网产品。  兆易创新还提供无线模组系列,提供不同尺寸大小、宽温范围、大容量存储资源、丰富的GPIO、板载PCB天线或外部天线连接器等选项,适用智能家居、智能楼宇、办公设备和消费电子等各类无线连接场景。  专用MCU:包含4条产品线、4个产品系列、54款产品。采用Cortex-M23、M4、M33内核,相应产品分别有6、4、2款,最高主频在72-168MHz,针对不同的细分应用推出了相应的产品系列,包括光模块系列、指纹识别系列、打印机系列等。  其中,GD32E501系列增强型MCU产品,强化与GD32E232系列产品的无缝升级并形成组合,以匹配光网络各种传输速率和应用场景,全面覆盖光纤路由器、交换机、5G传输、数据中心、云服务器等各类光模块市场的数据处理和监测需求;GD32FFPR系列是指纹识别系列专用MCU;GD32EPRT系列支持SQPI控制器,用于连接到具有串行、两线和四线并行接口的 SQPI闪存和SQPI PSRAM等内存外设。  立体化的生态系统  当工程师熟悉并依赖一个MCU的生态系统时,则更倾向于继续使用该MCU,而不是冒险更换到其他品牌。一个完善的生态系统可以极大地提升MCU的市场竞争力、用户粘性和应用范围。近年来,兆易创新在持续丰富自身MCU产品的同时,围绕MCU构建了立体化的生态系统。  官方工具。GD32 MCU广泛支持FreeRTOS,为嵌入式开发者提供了一个轻量级、开源且高效的实时操作系统解决方案,兆易创新自研的GD32 Eclipse IDE和GD32 All-In-One Programmer,全面适配Arm KEIL、IAR、SEGGER等主流嵌入式开发工具,为用户提供便捷高效的开发环境。配套的GD-Link调试器支持SWD/JTAG双模调试,即插即用,提供流畅的调试体验,并且与多家烧录厂有深入合作,为用户提供多种烧录调试等选择。  联合全球合作厂商,推出了多种集成开发环境IDE、开发套件EVB、图形显示GUI、安全组件、嵌入式AI、操作系统和云连接方案。如IAR Embedded Workbench for Arm是一款强大的开发工具,为GD32H7系列MCU提供了全面的支持,包含高度优化的编译器和先进的调试功能;映时科技H7 Mini开发板助力GD32H7系列MCU应用普及;大量合作厂商提供工程开发和批量生产的通用编程器;携手阿里巴巴、Amazon AWS、微软等云厂商共建云平台等。  针对高端应用场景,兆易创新还联合第三方资源,提供涵盖信号处理、电机控制、图形显示、语音识别以及边缘AI代码的算法和中间件支持,助力更多创新应用的实现。  开发者支持。GD32 MCU开发工具提供MCU各个产品系列的数据手册和软硬件配套资料,并提供全系列的全功能评估板和入门学习板,开发者可在GD32 MCU开发工具技术网站下载对应的程序代码库,测试芯片所有外设的功能,同时可以快速便捷地修改示例代码,并构建新项目的软件开发;此外,GD32 MCU开发工具技术网站还提供了一系列的在线视频教程,可供开发者在线学习。  GD32大学计划。通过联合实验室、合作开发教育产品,兆易创新特色双创平台,共同举办设计竞赛等方式为教育者提供一个交流的平台并共建开发系统,帮助师生和科研工作者掌握GD32 MCU相关的先进技术,以及实现教育资源的优势互补和共享,推进产学研合作与协同创新。  写在最后  兆易创新自2013年推出了其首颗32位MCU,经过十余年的发展,凭借快速扩张的产品矩阵和持续优化的生态布局,已经完成从“边缘跟随”到“高端卡位”的跃迁。  2025年6月19日,兆易创新向港交所递交上市申请。此次赴港上市,将深化公司全球化战略布局,加快海外业务发展,提升公司国际化品牌形象。  未来,随着技术的持续突破和市场的进一步拓展,兆易创新将在全球MCU市场中占据更重要的地位,成为国际巨头的有力竞争者。
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发布时间:2025-07-08 14:18 阅读量:458 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>推出500W单级光伏微逆方案,助力控制精度更上层楼
  在"双碳"目标推动下,分布式光伏因灵活部署优势成为能源转型的重要载体。作为光伏组件直流转交流的核心设备,微型逆变器凭借组件级精准控制,有效解决传统组串式方案的失配损耗与安全问题,在户用及光伏建筑一体化(BIPV)场景中价值凸显。随着行业对高集成度、高效率及低成本的需求升级,单级式架构以极简设计与高效能优势,正引领微型逆变器技术变革。  兆易创新深耕半导体领域,根据光伏行业热点,推出了基于高性能MCU GD32G553芯片的单级微型逆变器方案。在2025 SNEC 国际光伏储能展览会上,兆易创新数字电源应用主管工程师王亚立详细解读该方案,揭示控制芯片与功率器件协同设计如何实现效率、可靠性与成本的多重突破。  在单级架构上实现创新  作为直接集成于单块或少量光伏组件背部的能量转换装置,微型逆变器的核心技术优势在于其独有的组件级最大功率点跟踪(MPPT)功能。该特性使其能够在组件间性能差异或局部阴影遮挡场景下,通过独立优化每块组件的功率输出,最大化系统发电量。目前,在户用分布式光伏系统、光伏建筑一体化(BIPV)等对灵活性和安全性要求较高的场景中得到广泛应用。  根据电路结构的不同,微型逆变器主要分为两级式和单级式两种架构。与传统两级式架构相比,单级式架构凭借其更高的能量转换效率、更简洁的BOM以及更低的制造成本,成为行业技术演进的主要方向。兆易创新推出的 500W 单级微型逆变器解决方案,采用基于GD32G5系列MCU与纳微半导体双向GaNFast氮化镓功率芯片的单级一拖一架构,集中体现了该技术方向的核心优势。  ▲单级式微逆与两级式微逆架构对比  王亚立表示,单级架构通过省去一级直流-直流变换环节,在简化电路结构的同时实现效率提升。值得注意的是,该架构在实现微逆核心功能的基础上,同样支持无功THD优化及一拖n扩展等,满足不同应用场景下的技术需求。  单级拓扑架构主要由原边全桥电路、变压器、副边半桥电路及 EMI 滤波电路构成。通过原边移相控制,与副边移相控制的协同作用,调节变压器漏感两端的电压,进而控制漏感电流的大小,实现高效的功率传输控制。王亚立指出,为满足微型逆变器应用中的宽电压增益和功率传输比的需求,单一的调制模式难以兼顾功率传输范围与效率优化的双重目标。而混合调制模式通过软开关及功率传输的条件,动态切换调制模式,在保证给定功率传输目标的同时,有效降低回流功率,并拓展软开关范围,从而满足高效率能量传输与高质量并网的要求。  在技术实现层面,移相控制过程中很容易出现丢波、连波等问题。而兆易创新 GD32G553 MCU凭借高精度及高灵活性的高精度定时器(HRTIMER)外设,通过载波之间的移相计数复位及同步更新等功能,为上述问题提供了完善的解决方案。同时,GD32G553 MCU有着强大的算力,灵活的PWM发波机制及丰富的模拟外设资源,满足了单级微逆在发波、采样及环路控制中的严苛需求,确保单级微逆在复杂工况下的稳定运行。  全链路控制架构与系统级优化设计  ▲兆易创新500W单级微逆控制方案  在系统控制架构中,GD32G553 MCU 作为核心控制单元,承担PWM生成、信号采样及环路控制等功能。副边功率转换部分采用了纳微双向 BDS GaN 功率器件。整个控制环路如下:首先通过最大功率点跟踪(MPPT)算法计算出PV电压参考值,经电压环控制器实现对PV电压参考值的动态跟踪;电压环计算得到的结果,与 SOGI PLL锁相环提取到的电网电压相位信息以及给定无功相角信息相结合,给前馈控制器及电流环控制器提供电流参考。最终,计算出原边移相控制量与副边移相控制量,并通过高精度定时器模块,转化为实际驱动脉冲,实现对功率电路的精准调控。  控制算法在MCU实现过程中,主要由锁相环、前馈补偿、闭环控制及移相转换四部分组成,对这几个部分进行了执行时间的测试,结果表明GD32G553控制器展现出了良好的算力性能。  ▲GD32G553系列MCU与纳微双向 BDS GaN 功率器件性能指标  王亚立表示,通过系统级优化,整个方案有着高效率、高质量并网以及高集成度的特点:在100kHz开关频率下,实现了97.5%的峰值效率和97%的CEC加权效率,MPPT效率为99.9%;500W条件下,THD为3.2%,PF为0.999。  首先,在高效率与低损耗方面。所有开关管均可实现ZVS,显著降低开关损耗;通过优化的混合调制策略,拓宽了软开关范围;降低回流功率和变压器电流有效值,减少了导通损耗;同时使用纳微BDS GaN减少开关损耗。  其次,在高质量并网方面。该方案的前馈控制能够提高功率响应速度,加强对电网电压的跟踪效果;闭环Q-PR控制可无静差跟踪交流信号,提高并网电流质量。同时,通过原边副边移相控制量之间的协同调整,实现模式间无扰切换,从而平滑变压器电流及并网电流。  最后,在高集成度与成本优化方面。方案采用了单个集成电感的变压器的磁集成技术,实现了磁性元件体积的缩小,并采用双向BDS GaN来满足对交流侧双向开关的需求,进一步缩小了尺寸,降低方案的整体BOM成本。  打造丰富的产品矩阵,建设高质量生态圈  ▲高性能GD32 MCU在数字能源领域的应用  在新能源控制领域,兆易创新构建了覆盖全场景的 MCU 产品矩阵,广泛应用于光伏关断器、优化器、AI拉弧检测、储能ESS系统、BMS、逆变器、HMI通讯监控等产品应用。在拉弧检测、优化器、Bi DC-DC、工商储BMS等部分,兆易创新还提供了完整的方案供客户直接使用或者二次开发,能大幅减少研发周期。在功率控制方面,兆易创新分别有600Mhz高主频的GD32H7系列以及216MHz的GD32G5系列MCU供客户选择。  本方案中采用的GD32G553属于兆易创新的GD32G5系列MCU。该系列有着出色的算力,采用Arm® Cortex®-M33内核,主频高达216MHz,内置单精度浮点单元(FPU),以及硬件三角函数加速器(TMU)和其他多种硬件加速单元。这些特性大幅提升了数据处理速度和复杂运算能力。同时,GD32G5系列MCU能支持最多16个Channel的高精度PWM输出,分辨率高达145ps。可支持变占空比、变频、移相等发波方式。  除了算力及发波控制方面的优势以外,GD32G553还支持4个12位ADC模块,采样速率高达5.3MSPS,最多可支持高达42个采样通道,能够高效地采集和处理多种传感器的信号。同时,GD32G553配备了8个CMP(片上比较器),具有快速响应及灵活配置等特点,其输出信号可以内部直连至HRTIMER中,实现对PWM的封锁或切换。  除了打造表现优异的产品外,兆易创新还加强生态建设。兆易创新与纳微半导体共建联合研发实验室通过将兆易创新高算力MCU和纳微半导体的高频、高效GaN技术进行整合,打造出智能、高效的数字电源产品,为客户带来更多方案选择。同时,配合兆易创新的全产业链的生态与纳微对系统应用的深刻理解,加速在AI 数据中心、光伏逆变器、储能系统、充电桩、电动汽车等领域的布局。
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发布时间:2025-06-19 09:56 阅读量:421 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>科技集团与长虹控股集团签署战略合作协议 携手推进智慧家电与AI+技术融合发展
  6月11日,兆易创新科技集团与长虹控股集团在中国科技城绵阳正式签署战略合作协议。双方将围绕变频控制、存储、传感器前沿技术领域开展深度合作,并共同探索AI+技术的融合发展路径,携手推动智慧家电产业创新升级。  此次战略携手,标志着产业链上下游在智能制造与科技创新方向的又一次高质量协同,不仅将进一步释放国产核心技术潜力,也将为构建更具竞争力和延展性的智慧家电生态体系注入持续动能。  出席签约仪式的嘉宾包括长虹控股集团党委委员、股份公司总经理杨金,长虹控股集团副总工程师程平,股份公司党委委员何龙博士,海红物联董事长周梁宇等,以及兆易创新科技集团股份有限公司CEO胡洪、CTO李宝魁、副总裁陈永波。  长虹控股集团党委委员、股份公司总经理杨金表示,长虹在变频技术方面有多年的投入与积淀,具有独特定位与价值,在AI时代将会发挥更重要的作用,同时期望长虹与兆易创新在智慧家电、机器人、AI算法、变频控制等多个领域加强合作,建立紧密对接机制,实现资源互补,让合作再上台阶,共同推进双方业务的深度融合与发展。  兆易创新CEO胡洪表示,随着市场环境不断变化和技术加速融合,兆易创新高度重视与长虹控股集团的战略协同,对双方合作前景充满信心,未来双方将聚焦MCU、存储器、无线联接、传感器、机器人方案等领域,深化技术研发合作,实现双向赋能。尤其值得关注的是,双方还将共同探索变频技术从价值发现到价值变现的路径,以科技创新为驱动,实现互利共赢。  在双方高层的共同见证下,长虹控股集团副总工程师程平与兆易创新科技集团CTO李宝魁代表双方正式签署《战略合作协议》。此次签约标志着双方在关键技术协同与产品生态融合上的合作迈入新阶段,未来,双方将以更紧密的合作机制,持续拓展在智能家电、变频控制、AI等方向的联合创新,构建高效、互信、共赢的产业合作新格局,为彼此业务发展注入坚实动力。
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发布时间:2025-06-16 11:03 阅读量:402 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>GD32C231系列MCU强势推出
  兆易创新GigaDevice今日(6月5日)宣布,正式推出超值GD32C231系列入门型微控制器,进一步扩充了Arm® Cortex®-M23内核的产品阵容。作为中国Arm® MCU市场的领军者,兆易创新此次推出的GD32C231系列以“高性能入门级”为定位,将为小家电,BMS电池管理系统,小屏显示设备,手持消费类产品,工业辅助控制,车载后装等应用提供更具竞争力的解决方案。  兆易创新凭借超20亿颗的MCU累计出货量和成熟的供应链体系,本次推出GD32C231系列MCU以创新设计打破入门级芯片的性能局限。该系列不仅集成了丰富外设,更采用工业级宽压工艺设计和完善的生态配套,在保持极致性价比的同时,这颗平价MCU也能胜任更复杂的应用场景,重新定义了入门级MCU市场的价值标准,开创了“平价不低配”的新格局。  GD32C231系列MCU,极致性价比之选  GD32C231系列MCU在保持优异价格竞争力的同时,显著提升运算性能与外设规格,实现超高性价比升级。该系列采用Arm®先进的Cortex®-M23内核架构,性能比Cortex® M0+提高10%,主频可达48MHz,具备单周期乘法和整数除法运算等高效处理能力,大幅提升软件执行效率。  存储配置方面,搭载32KB~64KB高可靠嵌入式Flash和12KB低功耗SRAM,全存储区域均配备ECC纠错功能。为满足不同应用场景需求,提供TSSOP20/LGA20,QFN28,LQFP32/QFN32以及LQFP48/QFN48等多种封装选择。通过高度集成化的芯片设计,有效减少外部元器件数量,为用户提供物料清单(BOM)成本更优的解决方案。  宽电压、低功耗与高速唤醒的完美平衡  GD32C231具备出色的电源灵活性和低功耗特性,支持1.8V~5.5V宽电压供电和-40℃~105℃宽温度工作范围,可适应各种严苛环境。该芯片提供多种电源管理模式,在深度睡眠模式下电流低于5μA,同时保持快速的响应速度,唤醒时间2.6μs,完美平衡了低功耗与实时性需求,为电池供电和便携式设备应用赋能。  GD32C231在安全可靠性方面同样表现出色:优异的抗静电能力,达到ESD防护接触放电8KV(CD)和空气放电15KV(AD)的高标准;全Flash/SRAM采用ECC纠错设计,有效防止数据错误;同时集成硬件CRC循环冗余校验模块,确保数据传输的完整性和可靠性。这些特性使芯片能够稳定运行于工业控制、汽车电子等对安全性要求严苛的领域。  高集成外设资源,赋能多样化应用场景  GD32C231集成了丰富的外设资源,大幅提升系统集成度和应用灵活性:内置12位ADC(支持13个外部通道)和2路内部比较器,满足精密测量需求;并提供了多达4个通用16位定时器、1个16位高级定时器。配备2路高速SPI接口(支持四线QSPI模式,速率达24Mbps)、2路I2C接口(支持Fast Mode+,速率1Mbit/s)和3路UART(速率6Mbps),集成3路DMA控制器,1路I2S,确保高效通信能力。  同时提供出色的GPIO扩展性,在48pin封装中最高可支持45个GPIO,显著提升硬件设计灵活性。这些专业配置使该芯片能够轻松应对工业控制、消费电子等多样化应用场景。  全栈生态资源就绪,构建高效开发闭环  GD32C231系列提供完整的开发生态支持,助力开发者快速实现产品落地。官网已全量上线标准资源库。  兆易创新提供完整的开发支持文档和资源,包括数据手册、用户手册、硬件设计指南、应用笔记和移植文档,帮助开发者快速上手硬件设计与软件开发,同时还提供完整的SDK固件库,包含丰富的示例程序和开发板资料,覆盖从底层驱动到高级应用的全套解决方案,加速产品开发进程。  GD32系列MCU广泛支持FreeRTOS,为嵌入式开发者提供了一个轻量级、开源且高效的实时操作系统(RTOS)解决方案。兆易创新还提供自主研发的GD32 Embedded Builder IDE集成开发环境,整合图形化配置与智能代码生成功能,显著降低开发难度;多合一编程工具GD32 All-In-One Programmer,支持对MCU的Flash和选项字节进行编程/擦除/读取等基本操作。配套的GD-Link调试器支持SWD/JTAG双模调试,即插即用,提供流畅的调试体验,并且与多家烧录厂有深入合作,为客户提供多种烧录调试等选择。  同时,GD32C231系列MCU已获得Arm® KEIL、IAR、SEGGER等国际主流工具链厂商的全面支持,确保开发环境的多样性。针对典型应用场景,兆易创新还提供丰富的方案和参考设计,大幅缩短从开发到量产的周期,为各行业客户提供高效可靠的解决方案。
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发布时间:2025-06-05 09:40 阅读量:1288 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>国际总部落户新加坡
  6月3日,兆易创新(603986)正式宣布其国际总部在新加坡正式成立,标志着公司向全球化发展迈出了关键一步,彰显了公司深化客户合作、构建高韧性与高灵活性的供应链,并持续强化生态体系和品牌国际影响力的长期承诺。  据了解,自2005年成立以来,兆易创新持续拓展产品组合与解决方案,形成具备竞争力的完整布局。最新行业数据显示,公司SPI NOR Flash产品以20.4%的市场份额位居全球第二,累计出货量超270亿颗;在32-bit通用MCU领域跻身全球第七,累计提供超过63个系列、700+款型号选择,累计出货量超20亿颗;在指纹传感器领域,兆易创新也拥有完整的信号链、算法及解决方案。公司产品广泛应用于工业、汽车、消费电子和物联网等领域,凭借持续的技术创新与稳定可靠的性能,赢得了客户与合作伙伴的广泛认可和信赖。  随着智能互联技术在工业自动化、汽车电子和边缘智能等领域加速渗透,全球市场需求持续增长。兆易创新正加快产品创新、供应链协同与生态布局,积极把握新兴市场机遇,更高效地响应全球客户多元化的应用需求。  “我们选择新加坡,不仅因为其战略区位优势,更看重其成熟的科技生态与支持企业全球化发展的理念。”兆易创新高级副总裁、海外业务CEO赵人慧表示,“这不仅是一个区域办公室,更是一个跨学科、跨地域人才汇聚的创新平台,推动我们打造更智能的系统、更高效的执行力,以及面向未来的技术能力。”  据兆易创新介绍,新加坡凭借先进的基础设施、良好的创新环境和高素质的人才资源,已成为全球领先的科技与商业枢纽。其强大的全球联通能力、便利高效的营商体系以及对数字化转型的持续投入,为兆易创新拓展国际业务、深化全球协作提供了坚实支撑。  作为公司设立的国际总部,新加坡公司将承担起统筹国际运营、推进本地化产品创新、强化客户与供应链协同等关键职能。兆易创新表示,将以此为战略起点,加快国际市场拓展,构建更加开放、灵活、富有前瞻性的生态体系。
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发布时间:2025-06-05 09:24 阅读量:328 继续阅读>>
人形机器人马拉松背后的思考,<span style='color:red'>兆易创新</span>如何赋能机器人产业
  机器人在成为“人”的道路上又跨出了新一步尝试。4月19日,北京亦庄的一场特殊竞技成为舆论关注的焦点,二十几支人形机器人队伍在马拉松的赛场上展开竞技。这场戏剧化的演出引发了大家对人形机器人相关问题的进一步思考。  近日,第三十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China)在上海举办,兆易创新携多款产品亮相。在展会期间的人形机器人制造技术沙龙上,兆易创新MCU事业部产品市场总监李懿发表了《从一场马拉松来看当前人形机器人的痛点及未来发展》的演讲。  一个机器人有20个左右的自由度和关节,每个关节都有其特定的负载要求。在完成一个动作时,各关节之间需要精准协调,如果协调不当,例如手关节快,而腿关节慢,就容易导致摔跤。对此,李懿重点强调了两个点:一是每个关节单独硬件设计要过硬,二是每个关节之间需要形成一个闭环实时网络系统以实现高效通信,该网络系统通常采用EtherCAT®标准。他提到:“兆易创新GD32G553系列高性能MCU,采用Arm® Cortex®-M33内核,主频高达216MHz,比较适合控制一些大的关节。对于需要更加精密运动控制的精细关节,其对算法实时性要求更高,采用Arm® Cortex®-M7内核、主频600MHz的GD32H7系列MCU会更加合适。有的客户一个机器人整体算下来会用到20多个M7内核的MCU,再加上10多个M33内核的MCU去做不同的关节任务,这些关节之间通过内置的总线进行通信,以保障每个关节之间的运动同步和数据同步。该系统的抖动可控制在纳秒级,同步周期约125微秒,甚至更短。”  GD32 MCU 产品家族  ▲ GD32 MCU产品布局  尽管当前机器人的速度只有10公里/h,但李懿认为5-10年后其速度将超越普通运动员甚至顶尖选手。而这种性能的提升伴随着重大安全隐患——频繁故障可能导致严重后果,这与自动驾驶汽车面临的安全挑战高度相似。对此,他呼吁:“机器人设计必须像智能驾驶汽车一样,对整个产品功能安全有全局性的考量。既要系统性地规划整体电子电器架构,又要对每个零部件有一定的功能安全要求。只有构建这样的全链条安全保障,才能最终实现安全可靠的商业化应用。”  IEC61508/ISO10218 功能安全交付包  ▲ 功能安全交付包  除了功能安全以外,李懿还强调了信息安全,这个容易让人忽视的问题。每个机器人厂家都不希望自己的商业机密被友商破解,要解决这个问题,既需要行业标准的健全,法律法规的完善,同时,也需要产业链上下游软硬件协同配合,以此杜绝安全隐患。值得一提的是,在功能安全及信息安全方面,兆易创新都针对性地制定了解决方案以保证客户的芯片安全。  完善的信息安全交付包  ▲ 信息安全交付包  演讲最后,李懿对兆易创新的MCU生态系统进行了简单介绍,罗列了该公司现有的生态工具。作为深耕机器人行业多年的企业,兆易创新拥有127家全球泛机器人客户,能够在各个环节给予开发者足够的支持,帮助客户完成设计,助力国产机器人行业创新!总之,兆易创新的芯片产品长期深耕机器人领域,凭借深厚的技术积淀和成熟的解决方案,已成功赋能多家头部具身智能企业。公司通过覆盖MCU、传感器、存储等全栈产品矩阵,为人形机器人提供从感知、决策到执行的全链条芯片级支持。
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发布时间:2025-05-22 13:46 阅读量:441 继续阅读>>
<span style='color:red'>兆易创新</span>GD55LX02GE系列荣膺“汽车电子·金芯奖之卓越产品奖”
  近日,由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)在上海召开。兆易创新旗下GD55LX02GE系列车规级SPI NOR Flash以出色的产品性能与可靠的产品质量,获得“2025汽车电子·金芯奖 卓越产品奖”。这一荣誉不仅是对兆易创新技术实力的权威背书,更是对公司在汽车电子领域砥砺深耕、创新赋能的有力证明。  作为第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)的重要组成部分,“金芯奖”旨在推动汽车电子行业的创新与发展,为优秀企业和产品提供展示平台。此评选活动旨在树立国内汽车电子产业的创新标杆,同时为车企推荐一批技术领先、质量过硬、可靠性强的汽车电子企业与产品,加快推进汽车产业链、供应链融合发展。  此次获奖的GD55LX02GE系列车规级SPI NOR Flash,以1.8V 2Gb大容量、200MHz超高时钟频率及400MB/s数据吞吐率等核心优势,为汽车智能化发展提供强有力的支撑。该系列产品具有八通道DTR SPI接口,兼容单通道、八通道SPI指令集,支持XIP(Execute-In-Place),以达到高效的代码数据读取。在安全方面,GD55LX02GE系列内置ECC算法与CRC校验功能,从最大程度上保障了产品的可靠性,从而有效延长了使用寿命。同时,GD55LX02GE的各项规格、指标完全符合JEDEC xSPI以及Xccela联盟的标准规范,在兼容现有SPI接口规格与操作方式的基础上,可通过DQS和DLP功能为高速系统设计提供保障。此外,GD55LX02GE支持标准的TFBGA24ball封装,最高温度规格可支持125℃,即便在极端温度环境下,也能充分保障工作稳定性。  在汽车电子领域,车用产品需遵循严格的功能安全标准。作为一款车规级芯片产品,GD55LX02GE系列已成功通过ISO 26262 ASIL D功能安全认证以及AEC-Q100认证,这标志着该系列产品在功能安全方面已达到国际先进水平,能够满足智能网联、智能座舱、自动驾驶等对性能有严格要求的汽车应用,为全球汽车电子市场提供优质、可靠的存储选择。  近年来,兆易创新持续加大对车用市场的研发投入,在存储和微控制器领域,形成了覆盖多元场景需求的产品矩阵,并获得了合作伙伴和主流车厂的广泛认可。展望未来,兆易创新将持续提升产品的性能、安全性与可靠性,以应对智能化、电动化趋势下汽车电子架构的复杂需求。公司还将进一步深化与全球产业链的协同创新,推动车规级芯片的生态共建,为全球汽车产业的高质量发展贡献力量。
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发布时间:2025-05-21 13:25 阅读量:446 继续阅读>>

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