人形机器人马拉松背后的思考，兆易创新如何赋能机器人产业

发布时间：2025-05-22 13:46
作者：AMEYA360
来源：兆易创新
阅读量：1301

　　机器人在成为“人”的道路上又跨出了新一步尝试。4月19日，北京亦庄的一场特殊竞技成为舆论关注的焦点，二十几支人形机器人队伍在马拉松的赛场上展开竞技。这场戏剧化的演出引发了大家对人形机器人相关问题的进一步思考。

　　近日，第三十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China)在上海举办，兆易创新携多款产品亮相。在展会期间的人形机器人制造技术沙龙上，兆易创新MCU事业部产品市场总监李懿发表了《从一场马拉松来看当前人形机器人的痛点及未来发展》的演讲。

人形机器人马拉松背后的思考，兆易创新如何赋能机器人产业

　　一个机器人有20个左右的自由度和关节，每个关节都有其特定的负载要求。在完成一个动作时，各关节之间需要精准协调，如果协调不当，例如手关节快，而腿关节慢，就容易导致摔跤。对此，李懿重点强调了两个点：一是每个关节单独硬件设计要过硬，二是每个关节之间需要形成一个闭环实时网络系统以实现高效通信，该网络系统通常采用EtherCAT®标准。他提到：“兆易创新GD32G553系列高性能MCU，采用Arm® Cortex®-M33内核，主频高达216MHz，比较适合控制一些大的关节。对于需要更加精密运动控制的精细关节，其对算法实时性要求更高，采用Arm® Cortex®-M7内核、主频600MHz的GD32H7系列MCU会更加合适。有的客户一个机器人整体算下来会用到20多个M7内核的MCU，再加上10多个M33内核的MCU去做不同的关节任务，这些关节之间通过内置的总线进行通信，以保障每个关节之间的运动同步和数据同步。该系统的抖动可控制在纳秒级，同步周期约125微秒，甚至更短。”

　　GD32 MCU 产品家族

　　▲ GD32 MCU产品布局

　　尽管当前机器人的速度只有10公里/h，但李懿认为5-10年后其速度将超越普通运动员甚至顶尖选手。而这种性能的提升伴随着重大安全隐患——频繁故障可能导致严重后果，这与自动驾驶汽车面临的安全挑战高度相似。对此，他呼吁：“机器人设计必须像智能驾驶汽车一样，对整个产品功能安全有全局性的考量。既要系统性地规划整体电子电器架构，又要对每个零部件有一定的功能安全要求。只有构建这样的全链条安全保障，才能最终实现安全可靠的商业化应用。”

　　IEC61508/ISO10218 功能安全交付包

　　▲ 功能安全交付包

　　除了功能安全以外，李懿还强调了信息安全，这个容易让人忽视的问题。每个机器人厂家都不希望自己的商业机密被友商破解，要解决这个问题，既需要行业标准的健全，法律法规的完善，同时，也需要产业链上下游软硬件协同配合，以此杜绝安全隐患。值得一提的是，在功能安全及信息安全方面，兆易创新都针对性地制定了解决方案以保证客户的芯片安全。

　　完善的信息安全交付包

　　▲ 信息安全交付包

　　演讲最后，李懿对兆易创新的MCU生态系统进行了简单介绍，罗列了该公司现有的生态工具。作为深耕机器人行业多年的企业，兆易创新拥有127家全球泛机器人客户，能够在各个环节给予开发者足够的支持，帮助客户完成设计，助力国产机器人行业创新!总之，兆易创新的芯片产品长期深耕机器人领域，凭借深厚的技术积淀和成熟的解决方案，已成功赋能多家头部具身智能企业。公司通过覆盖MCU、传感器、存储等全栈产品矩阵，为人形机器人提供从感知、决策到执行的全链条芯片级支持。

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　　8月5日，兆易创新(GigaDevice)正式推出GD32H77R高性能32位微控制器，该款芯片是面向伺服驱动与机器人关节控制场景深度定制优化的专用MCU。GD32H77R系列芯片搭载600MHz主频Arm® Cortex®‑M7内核，配备可与CPU同频工作的640KB紧耦合内存(TCM)，集成EtherCAT®从站控制器与多规格工业编码器接口，采用9mm×9mm BGA169紧凑封装精准适配机器人关节内部有限空间，可广泛应用于人形机器人关节模组、伺服驱动器、VFD变频调速、3D打印与数控设备、工业网关及多传感器融合系统。GD32H77R以高算力兼顾低动态功耗，一体化实时通信，超高集成度与小型化封装，完备运动控制外设的多重优势，为智能运动控制领域提供了一颗兼具算力与能效的“芯”选择。　　依托硬核算力　　打造机器人关节旗舰控制内核　　GD32H77R芯片搭载600MHz Arm® Cortex® M7超高性能内核，支持双精度浮点运算，内置三角函数加速器TMU，有效提升电机控制运算效率。芯片配置了640KB大容量与CPU同频运行的TCM紧耦合内存，运算代码可实现零等待读取，1.2MB片上共享SRAM，2MB高速可执行Flash以及3.5MB存储Flash。这套为高性能电机运算量身打造的硬件架构能够让超高速内核与超高速内存时刻匹配，彻底释放芯片澎湃算力。即便面对高频中断、多任务并行调度等强实时控制任务，GD32H77R系列MCU依旧能保障指令响应精准确定、算法执行高速稳定，从容承载复杂控制算法与海量高频数据处理需求，为高端伺服设备与各类高要求嵌入式场景筑牢硬核算力根基。　　除此之外，GD32H77R系列芯片支持1.7V~3.6V工作电压范围，搭载三种可灵活配置的节能模式。芯片采用先进功耗设计，动态功耗表现优异，大幅度减少芯片自发热，结合系统级热管理技术，可为高环温工业运动控制场景提供更高能效与更长工作寿命。　　EtherCAT®从站控制器 + 多规格编码器接口　　打造一体化运动通信中枢　　GD32H77R MCU片内集成EtherCAT®从站控制器与两路百兆以太网PHY，可灵活支持标准百兆以太网或EtherCAT®两种通信方式，片内整合方案省去两颗外置工业级百兆PHY器件，有效降低系统BOM成本与设计复杂度。针对EtherCAT®应用，芯片还进行了专项硬件优化，单边传输延迟最快可低至50ns以内。其EtherCAT®模块寄存器和数据采用直接寻址访问机制，大幅拉高EtherCAT®通信速率。DC同步周期精度可达62.5μs，可充分满足多轴联动场景下严苛的高精度同步控制要求。同时，GD32H77R系列芯片支持FSoE安全协议，依托EtherCAT®总线实现安全数据同网传输，满足IEC61508 SIL3功能安全标准，兼顾通信实时性与设备运行安全性，适配伺服、机器人关节的安全控制需求。　　芯片集成多种工业编码器接口，原生兼容EnDat、BiSS-C、Tamagawa等主流绝对式编码器协议，内置RDCM旋转变压器数字转换模块，能够精准采集电机位置与转速反馈，省去大量外围信号调理器件，有效精简硬件电路设计，缩减整机BOM用料与研发成本。　　高速互联+全能外设　　从容应对工业现场复杂互联需求　　依托丰富的高速通信接口与先进外设资源，GD32H77R系列构建起全功能的系统交互枢纽。这一卓越的连接性能，为工业现场的多轴同步控制与高带宽数据网关应用提供了坚实的硬件基础。其核心外设资源包括：　　高速有线通信：8xU(S)ART、4xI²C、6xSPI、4xI²S　　先进网络与总线：2x10/100Mbps Ethernet、3xCAN-FD　　高性能模拟系统：2x14bit ADC、1x12bit ADC、2CHsx12bit DAC、2xCOMP、1xHPDF、PMU　　高速数据接口：1xUSB HS OTG(内置PHY)、2xSDIO　　多层设防，稳固安全防护体系　　GD32H77R芯片集成硬件加密、哈希校验、参数防篡改与真随机数生成模块，依托CAU、HAU、EFUSE、TRNG四大安全单元完成数据加解密、完整性校验、关键参数固化与随机密钥生成，全方位守护固件与设备信息安全。产品与产品开发管理体系遵从欧盟网络安全弹性法案(CRA)法规要求与IEC62443安全标准，遵从各类相关行业国际标准，并可以为下游OEM提供信息安全方案与认证咨询。　　GD32H77R系列MCU STL已通过德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，同时符合ISO 60730 B类功能安全标准。芯片配套包含安全手册FMEDA报告等关键资料，为工业场景设备运行搭建稳固可靠的功能安全底座。　　小封装高集成　　重塑工业伺服硬件设计边界　　针对伺服驱动器与机器人关节模组日益突出的小型化设计需求，GD32H77R面向紧凑型伺服与关节驱动量身打造实时控制MCU方案，采用9mm×9mm规格BGA169小型封装，在极小布板面积内集成多路高精度ADC、高级定时器及各类串行通信接口等丰富外设，凭借超高集成度有效缩减驱动板PCB体积，在算力、存储、总线通信与功能安全多维度实现优异平衡，帮助客户精简设备结构、降低硬件BOM成本，是人形机器人、工业机器人、数控机床等领域的理想主控芯片。
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　　当前MCU行业正在经历深刻变革，从单纯硬件驱动，向端侧AI、低功耗联网、工业高可靠等多需求叠加趋势演化。这种变革主要体现在三个层面：首先是AI技术向终端下沉，MCU正从传统控制芯片进化为轻量化边缘计算平台;其次是Arm®与RISC-V双架构并行成为常态，开发者急需统一且高效的开发工具来打破多架构间的割裂壁垒;最后是国产MCU的竞争已经从“比拼芯片性能”升级到“比拼全栈生态能力”。 面对这一命题，软硬件协同的底层支撑与全生命周期的工具链赋能，正成为MCU厂商构筑护城河、帮助客户快速实现产品量产的关键突破口。　　在7月16日举办的“2026国际AI+IoT生态发展大会”上，作为中国32位通用MCU市场连续多年本土第一的领跑者，兆易创新(GigaDevice)凭借累计超过25亿颗的出货量和逾2万家全球用户的信任，全面展示了其“芯片之上”的全栈生态战略。正如兆易创新MCU事业部生态负责人闫雪璐所指出的，芯片是撑起万物互联智能的基石，而智能化时代下半场的赛局，必然是芯片之上的全栈工具链与生态完整度的升维比拼。　　▲兆易创新MCU事业部生态负责人闫雪璐　　一站式工具链助力开发者实现效率革命　　在打通全栈生态的链路中，打磨极致的底层开发工具是释放多架构芯片算力的核心基础设施。纵观当下的嵌入式开发生态，开发者往往需要在不同的芯片厂商、割裂的软件生态以及复杂的内核架构之间频繁切换，这不仅拉长了产品的研发周期，更带来了极高的多架构学习成本。为了彻底破解这一效率瓶颈，兆易创新在大会现场详尽解构了其GD32 Embedded Builder集成开发环境(IDE)。　　从底层软件深化的核心举措来看，该IDE的核心价值在于强大的跨平台组件与工程转换能力。它在单一界面内无缝兼容了Arm®与RISC-V双内核，实现了跨架构在标准程序引导与底层代码框架上的质量一致性。为了将开发者从繁琐的底层配置中解放出来，该工具链全面引入了可视化的图形配置服务。开发者只需通过直观的标签式界面，即可对引脚配置和时钟树进行拖拽式操作，系统随之自动生成标准化的HAL与LL库初始化代码。图形化配置与高级能耗分析、代码安全审查等模块的结合，不仅大幅降低了人工手写底层驱动的易错率，更让软件工程的构建效率实现了跨越式跃升。　　与高效软件平台相配套的，是官方硬件调试器GD-Link产品矩阵的全面升级。在承载日常基础开发的高性价比通用版V3之外，针对工业高压以及强电磁干扰等严苛环境，GD32推出了特色工业隔离版ISOL，有效保障了复杂工业场景下的信号完整性与数据安全。同时，针对机器人、民用无人机等需要移动调试、难以布线的新兴无线应用场景，兆易创新也正全面推进无线版Wi-Fi硬件工具的研发，并预计于下半年正式推出。通过打造这套由底层软件框架、图形化应用再到调试仿真的闭环矩阵，GD32在底层软件、图形化配置及硬件调试层面实现了全场景覆盖，掀起了一场全流程闭环的效率革命。　　从通用MCU向智能边缘计算平台加速演进　　随着端侧AI浪潮的爆发，MCU的角色正在被重新定义。然而，模型转换复杂、边缘端部署门槛高以及开发周期漫长，依然是横亘在算法工程师与硬件工程师之间的鸿沟。对此，GD32 Embedded AI工具链给出了全新解法，展现出通用控制向智能边缘平台跃升的战略野心。　　这套AI部署工具实现了从项目验证、代码分析到增量分析的全链路一站式打通。它打破了算法框架的壁垒，全面兼容H5、TFLite、Onnx等主流模型格式，同时为了让端侧AI开发具备可预测性，工具内置了强大的Benchmark工具集，支持通过性能指标可视化分析模型耗时与内存占用，精确测算模型在实际运行中的资源损耗。算法工程师可以借助直观的可见化评审与定位功能，在PC端快速调整和优化算力配置，并在优化完成后一键生成Keil或IAR等主流环境的可编译工程，大幅缩短产品迭代周期。值得一提的是，该工具内置Model Zoo参考模型库，覆盖语音识别、图像检测、手势识别等常用场景。远期规划云端协同OTA升级等功能，形成“数据采集-云端训练-端侧部署-远程更新”的AI闭环。全面释放技术型客户专属算法团队的创造力;而对于零基础、缺乏AI开发经验的应用型客户，这种一站式平台则能提供“云端评估+专家支持”的交钥匙方案，协助客户跨越技术门槛，让万物互联设备真正具备本地智能感知能力。　　为了让不同层级的客户都能在这场AI红利中受益，市场需要更具分层级的精准赋能策略。以GD32 Embedded Builder为底座的工具链完美保留了第三方插件生态的开放性，是一套底层可分层解耦、高度可扩展的插件化软件架构，也是所有工具、AI、安全、调试等各项能力能够持续迭代的核心根基。面向更长远的未来，GD32还给出了清晰的技术路线图，明确提出将持续规划代码级功耗分析、能耗与性能仿真、以及更完善的库与中间件支持。同时，平台还前瞻性地规划了OTA升级与云服务集群，致力于构建起覆盖端侧数据采集、模型训练再到部署验证的完整闭环。据披露，下半年该工具链还将根据智能汽车等前沿行业的最新情况进行功能转型与适配，持续夯实AIoT终端的智能算力底座。　　深耕垂直行业，用场景化方案打破僵局　　在全栈软硬件工具链的降维打击下，芯片的底层算力正在高效转化为垂直行业的具体生产力。闫雪璐在会场上用清晰的叙述，展现了GD32 MCU在垂直赛道上的场景化深耕实例。　　在数字能源与工业自动化/机器人赛道，GD32聚焦于光储充、智能电表以及BMS电池管理系统等高端绿色能源场景。通过主推GD32H7和GD32F5等高性能型号，展现其在高压拓扑控制、多总线能源通信领域的硬核实力，并在多轴伺服电机控制、硬件EtherCAT®与实时RTOS层面实现了传统工业控制向智能工业物联网的跃升。而在消费电子、HMI人机交互以及智能家电赛道，GD32依靠民用无人机、智能化电动工具及智能门锁重塑了消费体验，通过支持工业触控屏以及LVGL、Qt等多平台GUI兼容性大幅提升了人机界面质量。同时，家电变频控制方案通过了全球严苛的UL60730功能安全认证，为家电的智能化升级保驾护航。在最核心的端侧AI专属应用领域，GD32能够完美支持视觉、音频、时序三类轻量化INT8模型与多传感器融合技术。在光伏拉弧检测、工业故障诊断以及常规语音识别等尖端AI应用场景下，GD32成功实现了亚毫秒级的边缘端实时推理，真正让智能在终端触手可及。　　融智共生，用多维开放生态织就终极护城河　　在智能物联时代，单一的产品往往难以应对碎片化、多元化的市场需求，唯有开放共建才能赢得更广阔的未来。闫雪璐在现场阐述了兆易创新倾力推进的“融智共生·生态合作伙伴计划”，以GD32 MCU为核心基座，向硬件设计、软件方案、行业渠道、高校科研、终端客户全链路开放资源，通过产业伙伴、开发者生态与大学生态的交织，构筑起不可逾越的护城河。　　在商业与技术生态版图上，打通软件产业链需要投入巨大的生态决心。兆易创新不仅紧密联合了IAR、KEIL等全球顶级工具厂商，更主动融入Zephyr、RT-Thread等嵌入式软件与云连接阵营，并联合海内外权威合规认证机构，织就了一张覆盖全产业链的合作网，为合作伙伴提供从底层算力到上层应用的全方位赋能。　　在用户培育与人才蓄力上，双轨并进的长期主义策略成效显现。今年5月份全新上线的开发者社区正在迅速成为发烧友们的知识沉淀高地。社区特设的问答专区由原厂IC技术支持工程师亲自下场，为开发者提供高效率的精准问答;同时，社区通过FAE输出的典型应用指南知识库、高质量系列视频课程，以及极具创意的“创客秀”板块，全方位加速开发者的创意交流与成果落地。在更长线的大学生态建设中，兆易创新深入推进教学改革，联合建立了多个基于智能车与边缘AI方向的联合实验室。通过连续九年冠名全国研电赛等顶级学科竞赛，在2026年成功孵化出了超过300个优秀的创新方案。这种由高校向产业源源不断输送生产力人才的闭环，正让每一位开发者都能在开放生态中实现技术变现。　　结语　　生态竞争时代，兆易创新与伙伴共赢未来　　智能前端的普及与智能升级是一个长期的过程。在这个生态跃迁的全新拐点，兆易创新已经用全栈布局交出了标杆式的正解：以硬核芯片为坚实基座，以一站式工具链为桥梁，以全域开放生态为翅膀。这一整套面向专业智能打造的工具与方案，最终都是为了服务于产业落地。呼应2026国际AI+IoT生态发展大会的主题，兆易创新作为行业领跑者，正以开放的姿态，邀请全产业链伙伴共同构筑芯片之上创新生态、共同开拓智能时代广阔市场。在这个万物融智共生的新纪元，携手并进的生态图谱将持续为产业赋能，共同迎接智能澎湃涌现的未来。
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　　7月22日，兆易创新(GigaDevice)宣布与东软智行达成战略合作，回应产业之需。双方将依托兆易创新高性能、高可靠车规级芯片与东软智行在上车身电子全域的技术积累和量产经验，在智能座舱、智能通讯、中央计算平台、舱行泊一体、区域控制器等应用领域展开深度合作，共同打造更具市场竞争力的智能化解决方案，推动汽车产业的升级。　　在汽车电子电气架构加速迈向域集中式与跨域融合的当下，半导体企业与汽车零部件供应商的深度合作，已成为提升整车供应链韧性、加速前沿硬件落地的关键路径。作为东软集团在智能汽车互联领域布局的子公司，东软智行在智能座舱、中央计算平台等领域拥有深厚积淀，并率先将AI大模型融入产品体系，凭借卓越的“硬件+软件+服务”一体化开发实力，赢得国内外头部车企的广泛信任;兆易创新在汽车电子领域深耕多年，其车规级Flash累计上车量超4.5亿颗，同时依托高算力、高安全性的车规级MCU及完善的产品矩阵，构建了全面且坚实的汽车芯片底层生态。基于此，双方深化战略合作，既是优势互补、把握产业升级趋势的携手跨越，也是推动汽车电子产业技术演进与生态成熟的重要举措。　　根据协议，双方将围绕三大层面展开合作：一是深化车规芯片与应用融合，加速兆易创新车规级存储与MCU等在东软智行车载电子产品矩阵的深度适配与规模化应用，释放协同新效能;二是构建安全可靠的供应链保障体系，依托兆易创新成熟的芯片量产能力与东软智行的市场资源，提升供应链的响应效率;三是推动产业生态合作与体系共建，双方将联合开展芯片准入测试，打通上下游优质资源，致力于构建安全、协同、可持续发展的智能汽车产业新生态。　　东软集团高级副总裁兼东软智行首席执行官简国栋表示：“在汽车电子电气架构持续升级的今天，高性能的车规芯片是软硬一体化产品的坚实支撑。兆易创新的车规级产品在市场上拥有丰富的量产经验，此次合作，双方将有助于打破传统供应链边界，共同为车企客户打造更具市场竞争力、安全韧性和自我进化能力的汽车智能化软硬一体解决方案。”　　兆易创新副总裁、汽车事业部总经理李文雄表示：“东软智行作为全球领先的智能汽车上车身电子全域解决方案提供商，在系统级整合、软硬协同等方面拥有深厚的技术积淀。此次双方达成战略合作，是半导体器件与车载智能化系统平台的一次深度握手。双方将充分发挥各自优势，共同为汽车产业高质量发展持续赋能。”　　未来，兆易创新与东软智行将以此次战略合作为契机，紧跟电子电气架构变革趋势，以更加扎实的硬件底座与系统级整合能力，共同推动汽车电子产业的技术演进与生态共建。
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