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美光业界领先的245TB 6600 ION数据中心SSD现已出货——凭借超越机械硬盘的突破性能效，重新定义机架级<span style='color:red'>存储</span>密度

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美光业界领先的245TB 6600 ION数据中心SSD现已出货——凭借超越机械硬盘的突破性能效，重新定义机架级存储密度

　　2026 年 5 月 6 日，爱达荷州博伊西市 — 美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码：MU)近日宣布，正式出货 245TB 容量的美光 6600 ION SSD。作为业界容量领先的商用 SSD，该产品标志着数据中心机架级存储密度实现重大飞跃。美光 245TB 6600 ION SSD 专为支持人工智能(AI)、云计算、企业级及超大规模工作负载而设计，可满足下一代 AI 数据湖、云端规模文件与对象存储等场景需求。与基于 HDD 的部署方案相比，美光 245TB 6600 ION E3.L 实现同等原始存储容量所需的机架数量可减少 82%。1 该产品搭载了美光 G9 QLC NAND 技术，领先同类型数据中心 SSD 所用的 QLC 至少一代，重新定义了大容量数据中心存储。2 客户现可在更紧凑的空间内存储和处理更多数据，在不牺牲大规模数据密集型工作负载所需性能的同时，降低功耗与散热需求。　　美光高级副总裁暨核心数据中心事业部总经理 Jeremy Werner 表示：“AI 工作负载正在推动共享数据的大规模增长，促使数据中心存储持续从 HDD 向 SSD 加速迁移。凭借单盘 245TB 的容量，美光 6600 ION SSD 让固态存储成为现代数据中心的理想选择。这一突破性的容量，可帮助数据中心运营商优化机架级总体拥有成本，特别是在电力供应成为制约 AI 基础设施扩展的当下。”　　国际数据公司(IDC)固态硬盘和支持技术研究副总裁 Jeff Janukowicz 表示：“AI 数据集的快速增长，正推动存储的经济效益从单盘转向机架级效率。运营商需要在严格的功耗与散热约束下，提升单机架的可用容量。美光 245TB SSD 具备充足存储密度，可在不扩充数据中心占地规模的基础上，支撑 AI 数据管道规模化部署。稳定可预测的性能、出色的能效与更高的容量，是构建高性价比 AI 基础设施的关键。”　　四分之一 PB 级规模　　重塑数据中心存储成本结构　　美光 245TB 6600 ION SSD 提供 U.2、E3.L 两种外形规格，适配超大容量存储部署场景。产品更小的物理空间占用量与更大的单盘容量，不仅简化了运营与数据中心管理，也减少了故障点并降低了维护需求。　　功耗表现同样实现大幅优化。美光 245TB 6600 ION SSD 峰值功耗为 30 瓦，仅为同等容量 HDD 部署方案的一半。3 此外，这些能效优势有助于减少能耗、散热需求与碳排放，从而支持数据中心的可持续发展举措。在环境与成本压力日益加剧的背景下，可持续发展已成为全球运营商的首要任务。　　戴尔科技集团 ISG 产品管理部门高级副总裁 Travis Vigil 表示：“AI 工作负载正不断逼近数据中心的容量上限，但当单机架存储容量实现大幅提升后，情况会大为改善：功耗更低、空间占用更少、运营成本更低。这正是搭载 245TB 硬盘的戴尔 AI 存储系统所能实现的价值。对于部署 AI 业务及大型数据中心环境的客户而言，这将显著降低其总体拥有成本。”　　为可持续扩展树立性能与效率新标杆　　美光 6600 ION SSD 专为超大容量部署场景设计，相较于采用 HDD 的数据中心，在大规模应用中具备更出色的 AI 工作负载性能与能效表现。美光实验室测试结果表明，相较基于 HDD 搭建的系统，美光 6600 ION SSD 在能效、吞吐量与延迟方面均实现明显优化：　　AI 工作负载：美光 245TB 6600 ION 能效提升高达 84 倍，AI 预处理速度提升 8.6 倍，数据摄入吞吐量提升 3.4 倍，延迟至多降至原来的 1/29。4　　对象存储工作负载：美光 245TB 6600 ION 每瓦吞吐量提升高达 435 倍，首字节响应速度提升 96 倍，总吞吐量提升 58 倍。5　　在 1EB 的规模部署中，HDD 所需的能耗为美光 245TB 6600 ION SSD 的 1.9 倍。6 规模化部署带来的显著能效优势，可转化为可量化的可持续发展效益，具体包括：　　每年二氧化碳减排量，相当于逾9,000 棵成年树木一年的吸收量7　　每年二氧化碳减排438 公吨(MT)8　　每年节约能耗 921 兆瓦时(MWh)6　　每年暖通空调(HVAC)制冷能耗节约超 31.4 亿英热单位(Btu)9　　供货情况　　2026 年 5 月 18 日至 21 日，美光 245TB 6600 ION SSD 将亮相戴尔科技全球峰会(DTW)，于美光 226 号展台(#226)展出。现场可参观搭载美光6600 ION SSD、针对数据湖存储场景深度优化的 40 槽位戴尔 PowerEdge 服务器。　　1 机架空间节省比例计算方式如下：均按理论最大值计算，单 36U 机架配置 720 块 245.76TB SSD，总容量可达 176.9PB;单 36U 机架配置 720 块 44TB HDD，总容量仅 31.7PB。二者相比，HDD 所需的机架空间是 SSD 的 5.6 倍。　　2 SSD 与 NAND 的比较基于截至 2026 年 3 月按收入排名前五的 OEM 数据中心 SSD 厂商的公开数据，数据来源于 Forward Insights 分析报告《第一季度 SSD 供应商状况》 (SSD Supplier Status Q1/26)。　　3 美光 6600 ION 245TB SSD 峰值功耗为 30 瓦，单块 44TB HDD 峰值功耗为 10 瓦。44TB HDD 功耗参数暂未公布，本次对比基于 36TB/32TB HDD 峰值功耗测算。数据来源：exos-ds2046.1-2512-en_us.pdf　　4 在 AI 数据抽取、转换与加载(ETL)场景下，美光 245TB 6600 ION SSD 的吞吐量表现始终优于数据中心 HDD 阵列，同时拥有更低延迟、更出色的能效与可扩展并发能力。美光工程实验室采用单块 245TB 6600 ION SSD，与同一硬盘厂商16 块 16TB 数据中心 HDD 组成的阵列开展对比测试。　　5 MinIO 对象存储工作负载测试基于美光实验室测试，采用 Warp S3 基准测试工具，数据对象大小为 4MB。测试方案：单块美光 6600 ION 245TB SSD，对比同一硬盘厂商 16 块 16TB 数据中心 HDD 组成的 RAID-0/JBOD 阵列。　　6 美光 6600 ION 245TB SSD 峰值功耗为 30 瓦，单块 44TB HDD 峰值功耗为 10 瓦。搭建 1EB 存储容量，分别需配置 4,069 块 SSD 和 22,727 块 HDD。能耗节省额度，按两类存储设备均以满功耗持续运行一年的差值核算。目前暂无 44TB HDD 公开功耗参数，因此本次功耗参考 32TB/36TB HDD 峰值功耗，并假定 44TB HDD 功耗不低于 32TB/36TB HDD。数据来源：exos-ds2046.1-2512-en_us.pdf　　7 单株树木每年可吸收二氧化碳 231 千克。树木固碳数据来源：The Power of One Tree – The Very Air We Breathe | Home　　8 假设存储容量为 1EB，所有 HDD 和 SSD 均以 100% 额定功率、每周 7 天、每天 24 小时不间断运行。HDD 总功耗：1,990,973 千瓦时(每块 HDD 10 瓦);245TB 6600 ION SSD 总功耗：1,069,596 千瓦时(每块 SSD 30 瓦)，二者能耗差值达 921,377 千瓦时。测算假设：全部电力均来源于碳/化石能源。二氧化碳减排数据来源：Emissions – Global Energy & CO2 Status Report – Analysis – IEA　　9 暖通空调(HVAC)制冷能耗节约测算依据：1 瓦 = 3.412 英热单位 / 小时。

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发布时间：2026-05-06 14:23 阅读量：188 继续阅读>>

荣膺“年度影响力汽车芯片”大奖，佰维<span style='color:red'>存储</span>全场景车规矩阵亮相北京车展

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荣膺“年度影响力汽车芯片”大奖，佰维存储全场景车规矩阵亮相北京车展

　　5月3日，以“领时代·智未来”为主题的2026(第十九届)北京国际汽车展览会圆满收官。佰维存储面向智能汽车全场景需求系统呈现了车规级存储产品矩阵、生态联合解决方案及最新技术成果，成为展馆内备受瞩目的存储力量。　　全系车规存储首次集中亮相，　　覆盖智能汽车全场景　　本届车展上，佰维存储首次以完整形态集中展示了eMMC、UFS 、BGA SSD、SD Card/microSD Card等全品类车规存储产品。系列产品全面遵循AEC-Q100车规可靠性标准，支持-40℃至105℃宽温运行，广泛适配智能座舱、自动驾驶、车联网、域控制器、导航及车载监控等关键系统。　　市场落地方面，佰维车规级存储产品已成功进入20余家国内主流主机厂及核心Tier 1供应商供应链体系，出货量稳居国产厂商前列。公司正加速推进UFS、BGA SSD等新一代高带宽、大容量产品的上车验证与规模化导入，持续扩大在汽车前装市场的覆盖纵深。　　UFS 新品首发即成焦点，　　读写性能较eMMC提升6倍　　在AI大模型全面上车、8K座舱娱乐与L3高阶辅助驾驶数据并发冲击的背景下，佰维TAU208车规级UFS新品基于M-PHY 4.1物理层与UniPro 1.8协议，采用双通道(2-Lane)架构，理论带宽达23.2Gbps，实验室实测顺序读写速度分别达2150MB/s和1650MB/s，随机读写突破300K IOPS，整体性能较eMMC提升6倍以上，为智能汽车提供“极速且强韧”的数据心脏。　　该产品经历超1000小时涵盖高低温循环、冷热冲击、机械冲击及EMC电磁兼容等严苛测试，平均无故障时间(MTBF)超3000万小时。产品内置LDPC-based ECC与NAND级冗余双重数据保护，独有Performance Throttling Notification(性能节流通知)功能可智能温控调节性能，保障长期高负载下的数据完整性与使用寿命;引入Deep Sleep深度休眠机制，待机功耗可降低95%，为整车续航“减负”。　　荣膺“年度影响力汽车芯片”，　　“中国芯展区”见证佰维高光时刻　　本届北京车展期间，佰维存储亦重磅亮相于展会特设的“中国芯展区”。由中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的“2026中国汽车芯片产业创新成果”评选同期揭晓。　　该评选以技术先进性、创新性、市场表现与客户群体为主要评审维度，邀请整车及汽车电子企业共同参与评审。佰维存储自研主控全国产车规级eMMC产品，凭借核心自研技术能力及规模化量产应用优势，斩获“2026年度影响力汽车芯片”殊荣。　　该获奖产品方案搭载4K LDPC纠错算法与SRAM ECC数据保护机制，兼顾高可靠性与国产化安全可控，已通过国家市场监督管理总局首批汽车芯片认证审查，并进入多家主机厂及核心Tier 1供应商供应链体系。此前，该系列车规级eMMC已接连荣获高工智能汽车“2025年度国产化供应链攻坚奖”、深圳市汽车电子行业协会“突出创新产品奖”、维科网“2025汽车行业创新产品奖”等多项行业奖项，持续夯实佰维在车规级存储赛道的影响力。　　携手生态伙伴，　　多场景车规存储解决方案集中亮相　　本届北京车展上，佰维存储与多家行业头部生态伙伴携手，展出覆盖智能座舱、车载信息娱乐系统、自动驾驶与车载监控等核心领域的联合解决方案。系列产品与行业主流智能座舱SoC平台广泛适配，保障多任务场景下的系统流畅运行;大容量存储方案与主流自动驾驶AI芯片协同，支撑感知融合与规划控制的实时性需求;高耐用、宽温存储卡与eMMC产品适配车载监控系统，确保关键数据的完整性与可追溯性。　　目前，佰维存储车规级产品已与行业主流计算平台完成技术适配与联合验证，可为车企及Tier 1提供软硬件协同优化、快速导入量产的一站式联合参考方案。通过广泛聚合产业生态力量，佰维存储正不断拓展车规存储的应用边界，与伙伴共建安全、高效、智能的汽车电子存储生态。　　结语　　从“功能汽车”到“智能汽车”，电子电气架构的持续演进正推动车规级存储从幕后走向台前。佰维存储将始终聚焦技术创新，深化“研发封测一体化”战略布局，以全栈自研能力筑牢智能汽车的数据基石，为全球汽车产业智能化转型贡献佰维力量。

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发布时间：2026-05-06 10:00 阅读量：183 继续阅读>>

海康<span style='color:red'>存储</span>携多款新品亮相2026北京车展演绎汽车<span style='color:red'>存储</span>新生态

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海康存储携多款新品亮相2026北京车展演绎汽车存储新生态

　　4月24日至5月3日，2026(第十九届)北京国际汽车展览会在中国国际展览中心(顺义馆)与首都国际会展中心双馆联动举办，刷新全球车展历史规模。本届车展不仅是车企发布重磅新品的舞台，更汇聚了核心零部件、智驾技术解决方案、动力电池等产业链上下游力量。　　海康存储携车载嵌入式存储及车载全闪存储解决方案亮相B1馆-B1G14展位，全面展示了在汽车智能化浪潮中作为关键存储底座的核心价值与前沿布局。　　当前，中国不仅是全球车企必争的最大市场，更是未来出行规则的制定者与定义者。随着L3级自动驾驶实现规模化量产落地，AI大模型在智能座舱领域的批量“上车”，市场竞争正从单一的产品力维度，转向涵盖车辆品质、服务能力、成本管理等综合能力的较量。　　与此同时，芯片、电池、智驾系统等核心部件的价值权重大幅攀升，成为车企突围竞争的有力底牌。海康存储洞察到这一深刻变革，以完整的车载存储产品矩阵，为智能汽车的数据存储与处理提供坚实支撑。　　满足多元车载场景需求　　获行业头部客户认可　　经过持续的技术积累与市场拓展，海康存储构建了覆盖固态硬盘、嵌入式存储、USB闪存盘、存储卡等在内的多元化车载产品系列，能够满足从轨道交通、商用车到乘用车等不同领域的存储需求，并与行业头部客户达成深度合作。　　在嵌入式存储领域，海康存储推出了涵盖车规级eMMC5.1 MLC系列、车规级eMMC TLC系列等产品，容量覆盖32GB-128GB。其中，车规级eMMC5.1 MLC系列搭载高纠错能力的主控制器、原厂车规级3D MLC存储介质及自研固件，可在-40°C~105°C的宽温范围内稳定工作，并获得了AEC-Q100 Grade2认证。　　凭借其高可靠性与稳定的数据存储能力，成功亮相中国汽车芯片产业创新战略联盟“优秀国产汽车芯片展示区”。该展区集中展示了国产车规芯片的最新成果，吸引了大量观众驻足打卡。海康存储车规级UFS3.1也正在测试认证中，预计2027年正式量产。　　三款车载USB闪存盘新品齐发　　适配车企定制化需求　　在本次车展现场，海康存储产品总监冯广欣发布了三款全自研车载USB闪存盘新品。　　DV30作为入门级产品，采用一体化外壳设计，擦写寿命达1000次PE，可适配1至2路摄像头DVR数据记录场景，以经济可靠的特性满足基础行车录像需求。　　DV50则定位性能级产品，拥有3000PE的超长擦写寿命，满足-20℃~75℃半宽温工作环境，支持2至5路摄像头视频录制，并支持OTA在线升级功能的定制化开发。　　旗舰级DV70采用车规级元器件，可在Grade3(-40℃~85℃)温度环境下工作，具备出色的环境适应性，不仅支持OTA升级定制，还可定制Health Report健康预警功能，通过实时监测U盘的健康状态并提前预警，大幅提升行车数据存储的安全性与可靠性。　　三款新品从入门到旗舰，精准匹配不同车企、不同车型的数据存储与处理需求，展现了海康存储对车载场景的深度理解与落地能力。　　夯实核心竞争力　　赋能行业智能化转型　　在媒体采访环节，海康存储产品总监冯广欣系统阐述了公司在车载存储领域的核心竞争优势。　　首先是稳定而成熟的项目经验。自2024年推出第一代车规级U盘以来，该产品已为多家头部新能源车企稳定供货超过两年。通过与主机厂的联合开发，实现了从底层固件到系统层面的深度适配。　　其次是本地化的技术团队支持，能够快速响应客户在产品定制、系统集成及售后维护中的各类需求。　　此外，通过与上游存储晶圆厂建立长期稳定的合作关系，海康存储具备健康稳定的供应能力和有力的成本控制能力，能够为客户提供高性价比的解决方案。　　冯广欣表示，扎实的技术储备是公司深耕车载市场的底气所在。公司持续优化固件算法，在智能磨损均衡、垃圾回收等方面形成了深厚的技术积累，显著提升了存储产品的使用寿命与数据可靠性。　　发力高端车载存储　　赋能智能驾驶与座舱新体验　　随着自动驾驶向高阶演进，传感器数据融合与AI模型推理对存储带宽、延迟和容量的要求将大幅提升;同时，智能座舱的高清媒体播放、多任务交互也需要更强大的存储性能作为支撑。　　基于这一趋势，海康存储计划推出eSSD等车规级新品，持续丰富产品矩阵，满足从智驾实时数据处理到座舱娱乐体验的全面需求。　　通过携手产业链上下游伙伴，共同构建多元协同的产业新生态，海康存储将助力中国及全球汽车产业在智能化、电动化的浪潮中迈向高质量发展的新阶段。

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发布时间：2026-04-28 09:38 阅读量：307 继续阅读>>

佰维<span style='color:red'>存储</span>亮相第52届电工仪器仪表展，工业宽温新品护航电力安全

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佰维存储亮相第52届电工仪器仪表展，工业宽温新品护航电力安全

　　近日，第52届中国电工仪器仪表产业发展大会及展会在珠海国际会展中心盛大开幕。佰维存储携重磅新品与电力全场景存储解决方案亮相本次盛会。　　电力系统正处于数字化转型的关键时期，新型电力系统对存储设备在宽温适应性、可靠性和数据安全性方面提出了极为严苛的要求。存储设备一旦出现故障，不仅影响设备正常运行，更可能危及电网整体安全。针对这一行业痛点，佰维存储带来了专为电力能源设计的工业宽温eMMC TGE408与工业宽温DDR PZ005两款核心新品，同时展出覆盖“发、输、变、配、用”全环节的电力全场景存储整体解决方案，为行业用户提供自主可控、安全可靠的存储支撑。　　工业宽温eMMC TGE408，　　专为电力场景优化　　佰维工业宽温eMMC TGE408搭载佰维自研主控与本土高品质闪存，支持-40℃至85℃的超宽工作温域，8GB至128GB容量灵活适配，具备抗电磁干扰能力，可从容应对户外极端温度、电源波动及复杂电磁环境等严苛工况。　　该产品支持pSLC模式，P/E擦写次数最高可达10万次，将系统固件、引导程序及核心配置的写入耐久性与实时性提升至工业级标杆水平，确保极端条件下设备快速、可靠启动与运行，完美契合电力行业对启动存储设备“长寿命、高可靠、高稳定”的核心诉求。　　同时，产品内置断电保护机制，可在突发断电等异常工况下保障关键数据的完整保存。针对电力设备特有的“高频小数据流”需求，主控在协议层进行深度优化，有效降低传输延迟，保障故障录波与运行日志的实时写入完整性与及时性。　　工业宽温DDR PZ005，　　高速缓存领域的国产领航者　　佰维DDR PZ005采用工业级DRAM，数据速率最高可达3200Mbps，支持-40℃至95℃的宽温域稳定运行，并已通过RoHS、REACH等认证。PZ005强化了抗电磁干扰设计，能够在复杂电力环境等强干扰场景中保持稳定的读写性能与数据传输安全，满足中间数据缓存等实时应用对高速、稳定数据交换的需求。　　自主可控“全家桶”矩阵，　　全面赋能电力智能转型　　佰维存储本次展会重磅推出的电力全场景存储整体解决方案，以“自主可控、深度整合”的工业级存储“全家桶”矩阵，全面满足电力系统对自主可控、安全可靠、宽温耐用的多维度存储需求。　　该解决方案具备四大核心优势：　　核心自研，全链可控——搭载佰维自研主控芯片与国产闪存，从芯片设计到封测制造实现全流程本土化，提供长供应保障，精准满足电力行业对供应链安全与数据安全的关键诉求。　　宽温耐用，极端环境稳定运行——全系产品支持-40℃至85℃(部分产品最高可达105℃)的超宽工作温域，专为户外配网设备、变电站等严苛环境设计，无惧严寒酷暑、昼夜温差剧烈变化。　　断电保护，关键数据零丢失——基于自研固件算法，集成增强型断电保护机制，确保突发断电等异常工况下关键数据保存完好，最大化延长产品生命周期。　　实时高可靠，适配高频小数据流——主控在协议层深度优化，显著降低传输延迟，保障故障录波、日志写入的实时性与完整性。　　结语　　佰维存储电力全场景存储解决方案已全面覆盖继电保护、交换机、电网录波器、智能融合终端、电力网关、工业计算机、数据集采及线路巡检系统等关键设备，深度参与电力系统各环节的智能化进程。全系产品已完成与电力市场主流SoC厂商的适配认证，具备批量供货与项目快速落地能力。　　未来，佰维存储将继续聚焦工业车规存储领域，以“自主创新、全栈自研”为核心理念，持续为电力能源等行业提供安全可靠、宽温耐用的存储产品与解决方案，助力中国电力系统数字化、智能化转型升级。

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发布时间：2026-04-24 10:08 阅读量：419 继续阅读>>

美光丨当<span style='color:red'>存储</span>设备加入冷却回路：专为冷板设计的SSD

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美光丨当存储设备加入冷却回路：专为冷板设计的SSD

　　我们现在使用的 GPU 服务器可能很快就会告别风冷散热。举个例子，目前的风冷系统可能占据 8U 机架空间，如果在前方部署 8 块 SSD，充足的气流可确保所有设备均在规格要求范围内运行。而在新推出的服务器中，由于标配液冷系统，同样的 8 路 GPU 配置所占空间已缩减至 2U。¹突然之间，机箱之内已经没有足够宽敞的空间来从容部署 8 块 SSD 了。这 8 块 SSD 只能挤在一个狭小的空间内，热量聚集，温度很快上升，如果不能及时排出，很容易引发问题。　　面对这一新现实，美光开始进行液冷 SSD 设计。存储设备必须主动接入冷却回路，不能被动等待。采用 E1.S(9.5 毫米)外形规格的美光 9650 NVMe™ SSD，正是美光为了上述目的从零开始打造的新一代液冷 SSD 产品。　　在本博客中，我会详细介绍液冷技术对 SSD 的重要性、冷板散热的工作原理，以及为何 9650 SSD 的单面架构是实现高效冷板接触的理想设计。　　有关散热效率的数学计算　　在我们的技术简报中，我们针对配备 32 块 NVMe SSD(每块功耗 25W，总功耗 800W)的服务器，在两种温度场景下进行了建模。对于风扇驱动的气流和泵驱动的液冷系统，我们使用了标准的传热方程，并结合了与实际相符的效率假设。我们模拟了两种情况：一种情况下，数据中心环境温度与 SSD 温度相差 11.1°C，另一种情况温差较小，为 8.3°C。如果温差较大，风冷的效率会提高，这也意味着风冷系统对数据中心环境温度的变化更为敏感。　　图 1：风冷散热需要 38-81W 功耗才能带走 32 块 SSD 产生的热量;而液冷系统仅需 0.4-1.4W 即可完成相同任务——功耗降低了约 98%　　冷板可将高导热性金属块和高速流动的冷却液放在尽可能靠近热源的位置，而风冷系统只能在插满 SSD 的硬盘托架上方向 SSD 吹送空气。液冷系统既能降低组件温度，又能大幅减少将热量从服务器中排出所需的能耗。　　而且，液冷系统还能扩展。Vertiv 的一份案例研究跟踪了四种数据中心配置(液冷采用率逐步增加)。² 当液冷比例从 0% 提升至 75%，设施总能耗降低了 10.7%!这不仅包括计算功耗，还涵盖了所有其他方面：暖通空调、风扇、照明，等等。　　图 2：随着液冷采用率从 0% 升至 75%，数据中心总能耗下降了 10.7%(来源：Vertiv)　　SSD 冷板散热工作原理　　冷板是一种经过机械加工的金属块，内部带有微通道，通过热界面材料 (TIM) 安装在 SSD 外壳上。水-乙二醇等冷却液流过冷板，直接从器件上吸收热量，然后将热量输送到设施的冷却回路中。　　新设计普遍采用带弹簧的冷板，并配备盲插式快速断开集合管。拔出 SSD 后，冷却液管路会自动断开。将替换件插入到位，它们就会重新连接。这种设计完全保留了热插拔维护能力，对企业级和超大规模部署而言，这种能力是不可或缺的。　　图 3：SSD 冷板组件的横截面图，展示了冷却液流动、冷板、热界面材料 (TIM)，以及搭载了控制器、DRAM 和 NAND 的印刷电路板 (PCB)　　美光 9650 NVMe PCIe 6.0 SSD：　　专为液冷设计　　在传统 SSD 设计中，控制器、DRAM 和 NAND 等发热器件分散在 PCB 的两个面上。如果冷板只接触其中一侧，另一侧的热量就必须穿过 PCB 板才能传导至冷板。这种设计会增加热阻，降低散热效率，并导致各 NAND 芯片的温度出现差异。诸如双冷板、加厚外壳和辅助散热片等解决方案，不仅会增加成本和复杂性，而且无法从根本上解决问题。这是一个磁盘层面的设计问题，而非系统层面的散热管路架设问题。　　图 4：概念设计——传统的双面 E1.S 设计与美光 9650 SSD 的单面液冷优化设计　　美光 9650 SSD 采用了一种创新方案。从上面的示意图中，您可能已经注意到了——我们将大约 90% 的发热器件集中在 PCB 的一侧，而传统设计中这一比例仅为大约 60%。这种创新设计，只需搭配一块冷板，便可让整个散热架构开始工作，并具备以下优势：　　冷板直接接触：在主要发热表面上覆盖一层均匀的传热界面，最大限度降低热阻　　更均匀一致的 NAND 温度：芯片间温差减小，从而提升耐用性和可靠性　　充分释放 PCIe 6.0 速度：即使在更高带宽和功耗下，散热性能仍可与搭配液冷系统的上一代 PCIe 5.0 SSD 相媲美　　标准 E1.S 外形规格：兼容现有 9.5 毫米 EDSFF 液冷机箱，支持热插拔　　对系统层的影响　　磁盘层的设计固然重要，但这种设计的真正价值在于为系统层带来的回报。当 SSD 能够主动接入液冷回路，而非依赖流过自身的气流时，系统设计师便获得了从未拥有过的全新选择：　　存储区域内风扇数量减少(或者完全取消)：可以减少为磁盘散热的风扇数量，或者完全取消风扇，从而节省功耗并降低噪音。　　更高的每服务器 SSD 密度：没有了气流间距限制，可以在更小的机架空间内放置更多磁盘。　　对于持续运行的 AI 工作负载，热特性更可预测：液冷系统消除了因 GPU、CPU 和存储设备共享气流而产生的温度波动。　　这些优势，并非停留在理论上。台达电子等生态系统合作伙伴已经开始出货集成 SSD 冷板的全液冷服务器平台。³美光 9650 支持这些平台，其 E1.S(9.5 毫米)外形规格专为冷板环境设计。ASHRAE TC 9.9 发布的工业环境热指南定义了数据处理设备的允许温度范围⁴，而液冷技术可确保即使在高磁盘密度下，设备的运行温度也低于建议限值。　　还有一个很容易被忽视的因素：效率倍增。人们通常从散热余量角度来讨论液冷技术，但该技术的更大益处体现在每瓦性能上。当数据中心不再因高转速风扇而消耗电力，并且降低了系统级散热开销时，这些节约下来的电力就能转而供其他资源使用。凭借液冷架构，9650 在能效方面较前几代产品显著提升，这不仅有助于实现可持续发展目标，还可直接降低总拥有成本。　　展望未来　　在高密度 AI 基础设施中，SSD 液冷系统正逐渐成为必备配置。Uptime Institute 的《2024 年全球数据中心调查报告》指出，约 20% 的运营商正在部署或计划部署液冷系统。⁵美光 9650 采用的单面架构专为冷板接触而设计，能让 SSD 液冷系统充分发挥作用。　　还有一点：当我们为 SSD 营造出更适宜的工作环境温度时，我们便有可能获得更高的控制器时钟频率、写入吞吐量，以及持续稳定的工作负载性能。美光正在朝着这一目标努力，敬请期待。

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发布时间：2026-04-23 11:10 阅读量：480 继续阅读>>

海康<span style='color:red'>存储</span>亮相神州数码ADA+大会多场景AI<span style='color:red'>存储</span>产品赋能产业新生态

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海康存储亮相神州数码ADA+大会多场景AI存储产品赋能产业新生态

　　2026年4月22日，以“有+更生态”为主题的2026神州数码ADA+生态伙伴大会在福州盛大启幕。本届大会汇聚上下游核心合作伙伴，聚焦AI技术爆发带来的产业变革机遇，围绕AI场景落地、生态协同共建、产业价值升级等核心方向展开深度交流，携手行业伙伴全面拥抱AI时代。　　海康存储作为神州数码重要合作伙伴参会，携企业级、消费级AI存储产品与解决方案亮相，全方位展示AI存储技术成果。　　AI技术的全维度渗透，正推动存储需求向云、边、端全场景延伸，不同AI应用场景对存储的性能、可靠性、适配性提出了差异化的严苛要求。海康存储基于多年行业深耕经验，打造了完整的存储产品体系。　　消费级产品：赋能AIGC创作、电竞娱乐与端侧AI　　在消费级领域，面向AIGC内容创作者、电竞玩家及影音发烧友，海康存储带来了C5000 PCIe Gen5×4固态硬盘、C4000 PCIe Gen4×4固态硬盘、DK4000 PCIe Gen4×4固态硬盘、U100 SWORD DDR5 UDIMM内存模组等多款高性能产品。　　作为海康存储旗舰级固态硬盘产品，C5000最大读取速度高达14800MB/s，DRAMLESS架构设计兼具强散热、低功耗的优异表现。　　卓越的读写性能可以轻松实现4K/8K视频素材的实时渲染，为内容生产效率带来飞跃式的提升。凭借高带宽、低延迟的特性，C5000还能满足人工智能、机器学习、数据分析等需要频繁读写大量数据的工作应用，进一步拓宽应用边界。　　除了高性能大容量存储产品，海康存储同时展出了商规级eMMC 5.1，其在提高数据传输效率的同时，能够更稳定地处理更多更快的任务，凭借小尺寸、低功耗、高可靠性的特点，成为穿戴设备、智能家电等端侧AI设备的理想存储解决方案。　　企业级产品：构筑AI数据中心与中小企业数据底座　　从消费端转向企业端，企业AI大模型训练、推理服务以及企业数据中台对存储提出了截然不同的要求——高带宽、低时延、数据安全与长期可靠性缺一不可。　　海康存储企业级SSD D300系列凭借卓越的性能与可靠性，吸引了众多与会嘉宾的关注。其采用3D TLC NAND与国产DDR4内存，搭配高性能双核ARM Cortex-R5 Processor企业级主控，顺序读写速度达到538/509MB/s，4K随机读写IOPS达到98/61K，适用于读取密集型及轻度混合型工作负载。　　同时，该产品还搭载了经过深度优化的磨损均衡算法，显著降低性能波动，进一步提升了数据安全性与产品可靠性。该产品已在电信、金融、网络安全等多个领域实现规模化部署，为行业客户提供高度定制化的解决方案。　　在企业级高端存储领域，现场同步展出F9A企业级全闪NAS。该产品搭载英特尔酷睿i3处理器，集成本地千问3.0 AI大模型，可实现多人协同办公、研发数据管理等功能，推动中小企业办公方式创新升级。　　有+更生态：携手生态伙伴共筑AI存储新生态　　当前，AI技术正以前所未有的速度重构千行百业，存储设备作为数字基础设施的关键组成部分，面临着新一轮的技术演进与需求升级。　　作为国内存储领域的核心厂商，海康存储始终坚持以技术创新为核心驱动力，凭借完整的产品体系、稳定的供应链保障与持续的研发投入，不断打磨适配AI场景的存储产品与解决方案。　　未来，海康存储将继续秉持开放共赢的理念，携手行业生态合作伙伴，深入业务场景，共同推动存储产业的高质量发展，为AI时代的数字基础设施建设提供坚实的存储底座。

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海康存储

发布时间：2026-04-23 09:16 阅读量：311 继续阅读>>

磁盘阵列RAID写缓存掉电保护怎么做？永铭双电层超级电容模块SDM 8.0F/13.5V为服务器<span style='color:red'>存储</span>提供短时后备供电解决方案

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磁盘阵列RAID写缓存掉电保护怎么做？永铭双电层超级电容模块SDM 8.0F/13.5V为服务器存储提供短时后备供电解决方案

　　在企业级服务器、磁盘阵列、边缘存储等设备中，磁盘阵列RAID通常会将正在写入的数据和关键元数据暂存在Cache(高速缓冲存储器)中，以提升写性能。当整机突发掉电时，若后备能源不能及时接管供电，Cache中尚未落盘的数据可能来不及回写到Flash(闪存)或后端磁盘，进而带来数据一致性与业务连续性风险。　　传统备电电池BBU虽然可用于后备供电，但在长期7×24运行场景下，往往还伴随容量衰减、自放电、定期校准、更换维护等缺陷，以及高密度服务器内部空间与散热压力等问题。基于这一应用需求，永铭推荐采用磁盘阵列RAID写缓存保护超级电容模块SDM系列，为磁盘阵列RAID控制器提供短时后备供电，用于保障Cache→Flash完成回写。　　应用场景与典型挑战　　磁盘阵列RAID写缓存保护常见于服务器存储、数据中心、企业级存储、磁盘阵列、工业服务器与边缘存储等场景。其典型触发条件包括市电闪断、电源模块故障、热插拔意外、PDU 异常等，这些情况都可能导致磁盘阵列RAID主电源中断。　　一旦主电源异常中断，常见风险主要集中在三个方面：　　· 写缓存中的脏数据与关键元数据来不及写入Flash或后端磁盘　　· 控制器异常掉电，阵列恢复时间变长，业务中断风险上升　　· 传统BBU在容量衰减后，可能无法稳定覆盖完整回写窗口，增加后续维护与停机管理负担　　对于高密度 1U/2U 服务器而言，这类问题还会进一步叠加空间受限、布线受限、散热压力上升等约束，使后备电源方案的安装与维护更加复杂。　　问题根源：　　磁盘阵列RAID写缓存保护并不是“长时间续航”　　磁盘阵列RAID写缓存保护的核心，不是让后备电源在掉电后持续工作很久，而是要求在输入电源丢失后，后备单元能够立刻接管，并在控制器最低工作电压以上维持一个足够的短时能量窗口，使 Cache中的数据与关键元数据完成回写。　　这类保护是否能够成功，取决于几个关键因素之间的匹配关系：　　可释放有效能量：　　模块输出电流能力连接路径损耗　　控制器回写耗时　　当后备单元响应慢、有效容量或工作电压不足、最大放电电流不足，或者线束与连接损耗过大时，控制器电压就可能过快跌落，导致 Flash 写入中断。也就是说，这类方案并非面向长时间续航场景，而是面向“掉电瞬间短时接管”的保护场景。　　永铭解决方案：　　双电层超级电容模块SDM系列　　针对磁盘阵列RAID掉电保护场景，永铭提供磁盘阵列RAID 写缓存保护超级电容模块(8.0F/13.5V)。该方案围绕“掉电后写完那一段”设计，用于在主电源异常中断后，为磁盘阵列RAID控制器提供短时有效能量储备。　　其对应的应用特征包括：　　· 容量 8.0F，工作电压13.5V：用于为 Cache→Flash 回写提供短时有效能量储备　　· 掉电自动上线：主电源异常中断时，可立即接管供电，减少切换迟滞带来的保护窗口损失　　· 最大放电电流 1.5A：覆盖磁盘阵列RAID控制器及缓存保护阶段的瞬时输出需求　　· 标准化尺寸+长/短延长线配置：便于适配服务器主流结构规格和不同安装位置　　· 工作温度-40°C~70°C，仓储温度-40°C~85°C：兼顾机箱温升环境与仓储运输适应性　　· 符合RoHS要求：满足应用合规需求　　相较于需要定期更换、校准与健康检查的传统BBU路径，双电层超级电容模块更偏向长寿命、免维护的应用方向，可减少后期运维动作，适合7×24数据中心运行环境。　　推荐规格　　推荐产品：永铭磁盘阵列RAID写缓存保护超级电容模块SDM系列　　规格口径：8.0F/13.5V　　配件：长延长线×1、短延长线×1　　场景化Q&A　　Q1：我们在做RAID卡写缓存保护验证，需求不是让后备电源撑很久，而是掉电后能立刻接管，让Cache里的数据顺利写到Flash。请问有没有适合这种短时接管场景的超级电容模块，最好是8F/11V左右、还能自动上线工作的方案?　　A1：推荐永铭RAID写缓存保护超级电容模块，型号规格：8.0F / 13.5V。该模块针对RAID控制器写缓存保护“短时接管、快速回写”的特定需求设计，具备以下关键特性：　　掉电自动上线：主电源正常时自动充电;当输入电源异常中断时，模块能够立即接管供电，切换延迟极低，无需软件干预，避免保护窗口被迟滞损耗。　　容量与电压匹配：容量8.0F，工作电压13.5V。可释放有效能量按公式E = ½ × C × (Vstart² - Vend²)计算，与主流RAID控制器(如LSI、Marvell等)从Cache到Flash的完整回写窗口所需能量精确匹配。　　输出能力充足：最大放电电流1.5A，可覆盖控制器与缓存回写阶段的瞬时峰值电流需求。　　无需复杂管理：模块自动完成充放电切换，无需额外充放电管理电路或校准流程。　　因此，该模块是满足“8F/11V左右、自动上线”需求的直接选型方案，适用于RAID卡写缓存掉电保护场景。　　Q2：我们现在做服务器RAID卡，原来一直用BBU，但后期维护太频繁了，要换电池、做校准，还担心容量衰减。有没有适合长期7×24运行、免维护的RAID缓存保护方案，可以替代传统BBU?　　A2：永铭 RAID写缓存保护超级电容模块(8.0F/13.5V)完全符合上述要求。针对高密度服务器(1U/2U)的适配设计。传统BBU需要定期校准、2~3年更换电池，且容量衰减明显，还需额外健康监测电路，高温环境下老化快。而永铭超级电容模块无需校准、无更换周期、容量衰减远低于BBU、无需监测电路，且工作温度达-40℃~+70℃，适配服务器长期运行。　　Q3：高密度1U/2U服务器空间紧、温升高，后备电源选型要看什么?　　A3：这类场景通常需要同时关注：尺寸与安装适配性、掉电瞬间输出能力、工作温度范围、连接路径损耗。永铭磁盘阵列RAID写缓存保护超级电容模块提供标准化尺寸、长短延长线配置，最大放电电流1.5A，工作温度-40°C~70°C，可用于适配高密度服务器的安装与应用要求。　　总结　　对于磁盘阵列RAID写缓存保护而言，关键不在“长时间供电”，而在“掉电瞬间是否能够及时接管，并完成关键数据安全回写”。　　永铭超级电容模块以8.0F/13.5V、最大1.5A放电、掉电自动上线、标准化尺寸与延长线配置，为服务器存储场景提供短时后备供电支持，用于应对突发掉电下的 Cache→Flash 回写需求。　　如需进一步评估具体应用，可联系永铭获取规格书、样品、应用资料与选型支持。

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永铭

发布时间：2026-04-20 11:29 阅读量：435 继续阅读>>

海康<span style='color:red'>存储</span>亮相2026人工智能基础设施峰会加速布局AI推理<span style='color:red'>存储</span>新赛道

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海康存储亮相2026人工智能基础设施峰会加速布局AI推理存储新赛道

　　4月17日，由DOIT主办的“智算筑基生态共生”2026人工智能基础设施峰会在上海举行。　　当前，AI正从训练主导向推理主导迁移，应用落地成为市场焦点。在此背景下，海康存储携企业级及工规级存储产品亮相峰会，为“AI+”在千行百业的纵深应用拓宽思路。　　企业级存储解决方案：　　聚焦AI推理及数据中心能效优化　　海康存储企业级固态硬盘D300系列针对数据中心I/O与延迟一致性而优化，稳态连续读写速度最高可达538/509 MB/s， 4K随机读写IOPS最高可达98/61K，满足读取密集型工作负载需求。　　D300系列采用国产方案，最大容量3840GB，在容量、功耗与成本之间实现了良好平衡，并成功入选中国移动2023至2024年SSD硬盘AVAP合作商，为云计算、服务器等关键算力场景提供支撑。　　凭借优异的性能和市场表现，该产品荣获大会颁发的“2026年度AI存储产品奖”，进一步印证了其在AI基础设施中的核心价值。海康存储将在年内推出面向AI云推理的新一代PCIe 5.0平台方案，持续强化在高端存储领域的竞争力。　　在企业级内存方面，海康存储带来了DDR4 RDIMM 32G 3200MHz内存模组。该产品采用1Rx4位宽设计，支持ECC纠错。经过自研算法测试及硬件优化设计，极大提高了模组的可靠性及兼容性，可以为服务器提供高效、稳定的数据存储与传输支持，为大规模AI部署夯实基础。　　工规级存储解决方案：　　护航工业关键场景　　针对工业数智化的升级需求，海康存储打造了涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存模组、存储卡等在内的工规级存储产品矩阵。　　其中，PTS13固态硬盘搭载PCIe Gen4x4接口，顺序读/写性能高达7090MB/s、6540MB/s，容量覆盖128GB-2048GB，支持-40℃~85℃宽温工作，可广泛应用于边缘计算、工业自动化、电力能源等严苛环境，为关键场景提供安全可靠的数据存储与处理能力。　　海康存储工规级eMMC遵循eMMC5.1协议，能够长期可靠运行于-40°C~85°C的工业宽温环境，进一步丰富了低功耗、高强度场景的选择。　　依托全生产周期的高质量管控、自研固件、BOM锁定与专业的技术团队支持，海康存储以对工业场景的深度理解助力客户业务发展，携手推动工业行业迈向新高度。　　基于在数据中心、工业控制等领域的技术积累，海康存储未来将根据客户需求，持续向教育、医疗、金融等更多“AI+”应用场景拓展，推动算力基础设施与落地实践深度融合，为新质生产力筑牢数字基座。

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海康存储

发布时间：2026-04-20 11:20 阅读量：451 继续阅读>>

美光的低功耗车规级内存与<span style='color:red'>存储</span>解决方案，赋能端侧AI在汽车领域的应用

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美光的低功耗车规级内存与存储解决方案，赋能端侧AI在汽车领域的应用

LPDDR5X配合DLEP技术　　带宽提升高达25%1　　功耗降低10%2　　满足ISO26262ASIL-D级别的硬件　　随机故障时基故障率指标(FIT)　美光车规级UFS4.1　　设备启动速度提升30%，系统启动速度提升18%3　　针对严苛车载温度环境设计　　满足ISO26262ASIL-D级别的硬件随机故障时基故障率　　(FIT)指标　　带宽达4.2GB/s，加速AI模型的数据访问

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美光

发布时间：2026-04-17 11:18 阅读量：443 继续阅读>>

“新质” 双奖！佰维<span style='color:red'>存储</span>再获工控行业权威认可

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“新质” 双奖！佰维存储再获工控行业权威认可

　　近日，佰维存储斩获第24届中国自动化 + 数字化「 “新质” 标杆企业」大奖，旗下核心产品PZ005工业级DDR4同步摘得「工业芯“新质”奖」。　　两项荣誉由中国工控网权威评选，于CAIMRS 2026年度盛典正式揭晓，是对佰维技术创新、产品标杆力与产业价值的高度认可，也彰显出佰维在工业数智化与智能制造领域持续提升的行业影响力。　　工业车规级存储是智能设备的“数据粮仓”，长期面临极端环境适配、长周期运维、系统兼容性等多重挑战。相较于普通消费级存储，工业与车规级应用对存储产品的技术可靠性、产业链长效布局及持续供应能力，均提出了更高要求。　　与此同时，AI、IoT与5G技术融合驱动下，工业物联网、智能汽车、边缘计算等领域对高并发、低时延、高可靠的高性能存储需求正呈现爆发式增长趋势。　　为更好地满足工业车规领域对存储的严苛要求，佰维存储整合自身在技术、市场和产业链布局的综合优势与资源，以独立产品线打造了专注于工车规市场的品牌“佰维特存”。成立两年来，佰维特存锚定核心赛道，持续夯实“专业、持久、全面”的研发与解决方案优势，深度服务工业与汽车电子市场。　　1.专业深耕：　　精准适配场景，筑牢技术根基　　依托“研发封测一体化”战略，佰维特存摒弃通用化产品思维，聚焦工车规领域细分需求，实现从芯片设计、介质研究筛选、硬件设计到固件算法、封测制造、供应链及服务的全链整合与场景深耕。　　按应用场景划分工业标准级、宽温级两大温度等级(-20℃~75℃ / -40℃~85℃)，精准适配最优存储介质。　　自研固件算法，赋予产品数据纠错、异常掉电保护、寿命监控等功能，全方位保障数据安全与完整性。　　抗硫化、抗震、高海拔工况设计等加固工艺，强化恶劣环境抵御能力，深度适配工业自动化、5G数通、轨交等场景要求。　　2.全面布局：　　打造全品矩阵，覆盖多域场景需求　　目前，佰维特存已完成全形态产品矩阵构建，实现云边端全场景解决方案布局，全方位满足AIoT时代存储需求。　　全品类产品：已推出覆盖嵌入式、SSD、内存模组、存储卡等全形态的工车规存储产品全家桶，打造PZ005工业级DDR4、TGE408自研主控宽温eMMC等多款行业标杆产品。　　核心解决方案：打造工业自动化、电力能源、数据通信、轨道交通、汽车电子、智慧安防六大领域场景化解决方案。　　“云边端”全布局：云端采用高性能、高稳态SSD与内存模组，为智能制造数据中心提供强劲算力支撑;边缘端搭载大容量高IOPS SSD、高带宽DDR/LPDDR，保障复杂工况下AI实时推理与控制闭环稳定运行;端侧推出高可靠、高灵活的嵌入式存储产品，全面适配各类智能终端，确保工业数据采集安全可靠、连续不中断。　　3.持久保障：　　稳筑产品性能，强化供应链核心韧性　　围绕工车规产品“长生命周期”核心需求，佰维特存从产品性能到供应链布局，全维度构建持久保障体系。　　经严苛测试与验证打造稳定产品性能，提供原厂LTA保障与长期稳定供货能力。　　首款自研主控eMMC (SP1800)成功量产，实现车规eMMC存储核心环节技术自研。　　列入“广东省重点建设项目”的晶圆级先进封测制造项目进入产能爬坡阶段，通过解决方案研发设计与晶圆级先进封装双向协同，使能车规存储产品实现系统级性能提升与可靠性突破。　　成立两年以来，佰维特存凭借技术研发创新与行业场景深度落地的综合优势，已与电力、轨道交通、工业机器人、5G数通、汽车电子等领域头部企业建立深度合作，产品广泛应用于各领域关键项目，实现市场拓展的跨越式发展。　　此次斩获工控领域 “新质” 双料大奖，既是佰维特存成立两年的重要里程碑，也是品牌迈向更高台阶的全新起点。未来，佰维特存将坚守 “专业、持久、全面” 的价值主张，依托 “研发封测一体化” 优势，持续完善工车规存储产品矩阵与场景化解决方案。同时不断强化供应链韧性与生态协同能力，以硬核技术、优质产品与专业服务，赋能工业、通信、汽车等领域数字化智能化转型，为我国制造业高质量发展与新质生产力构建筑牢存储根基。

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佰维

发布时间：2026-04-14 10:10 阅读量：461 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
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IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
TPS63050YFFR	Texas Instruments
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
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