海康存储携多款新品亮相2026北京车展 演绎汽车存储新生态

　　4月24日至5月3日，2026(第十九届)北京国际汽车展览会在中国国际展览中心(顺义馆)与首都国际会展中心双馆联动举办，刷新全球车展历史规模。本届车展不仅是车企发布重磅新品的舞台，更汇聚了核心零部件、智驾技术解决方案、动力电池等产业链上下游力量。

　　海康存储携车载嵌入式存储及车载全闪存储解决方案亮相B1馆-B1G14展位，全面展示了在汽车智能化浪潮中作为关键存储底座的核心价值与前沿布局。

　　当前，中国不仅是全球车企必争的最大市场，更是未来出行规则的制定者与定义者。随着L3级自动驾驶实现规模化量产落地，AI大模型在智能座舱领域的批量“上车”，市场竞争正从单一的产品力维度，转向涵盖车辆品质、服务能力、成本管理等综合能力的较量。

　　与此同时，芯片、电池、智驾系统等核心部件的价值权重大幅攀升，成为车企突围竞争的有力底牌。海康存储洞察到这一深刻变革，以完整的车载存储产品矩阵，为智能汽车的数据存储与处理提供坚实支撑。

　　满足多元车载场景需求

　　获行业头部客户认可

　　经过持续的技术积累与市场拓展，海康存储构建了覆盖固态硬盘、嵌入式存储、USB闪存盘、存储卡等在内的多元化车载产品系列，能够满足从轨道交通、商用车到乘用车等不同领域的存储需求，并与行业头部客户达成深度合作。

　　在嵌入式存储领域，海康存储推出了涵盖车规级eMMC5.1 MLC系列、车规级eMMC TLC系列等产品，容量覆盖32GB-128GB。其中，车规级eMMC5.1 MLC系列搭载高纠错能力的主控制器、原厂车规级3D MLC存储介质及自研固件，可在-40°C~105°C的宽温范围内稳定工作，并获得了AEC-Q100 Grade2认证。

　　凭借其高可靠性与稳定的数据存储能力，成功亮相中国汽车芯片产业创新战略联盟“优秀国产汽车芯片展示区”。该展区集中展示了国产车规芯片的最新成果，吸引了大量观众驻足打卡。海康存储车规级UFS3.1也正在测试认证中，预计2027年正式量产。

　　三款车载USB闪存盘新品齐发

　　适配车企定制化需求

　　在本次车展现场，海康存储产品总监冯广欣发布了三款全自研车载USB闪存盘新品。

　　DV30作为入门级产品，采用一体化外壳设计，擦写寿命达1000次PE，可适配1至2路摄像头DVR数据记录场景，以经济可靠的特性满足基础行车录像需求。

　　DV50则定位性能级产品，拥有3000PE的超长擦写寿命，满足-20℃~75℃半宽温工作环境，支持2至5路摄像头视频录制，并支持OTA在线升级功能的定制化开发。

　　旗舰级DV70采用车规级元器件，可在Grade3(-40℃~85℃)温度环境下工作，具备出色的环境适应性，不仅支持OTA升级定制，还可定制Health Report健康预警功能，通过实时监测U盘的健康状态并提前预警，大幅提升行车数据存储的安全性与可靠性。

　　三款新品从入门到旗舰，精准匹配不同车企、不同车型的数据存储与处理需求，展现了海康存储对车载场景的深度理解与落地能力。

　　夯实核心竞争力

　　赋能行业智能化转型

　　在媒体采访环节，海康存储产品总监冯广欣系统阐述了公司在车载存储领域的核心竞争优势。

　　首先是稳定而成熟的项目经验。自2024年推出第一代车规级U盘以来，该产品已为多家头部新能源车企稳定供货超过两年。通过与主机厂的联合开发，实现了从底层固件到系统层面的深度适配。

　　其次是本地化的技术团队支持，能够快速响应客户在产品定制、系统集成及售后维护中的各类需求。

　　此外，通过与上游存储晶圆厂建立长期稳定的合作关系，海康存储具备健康稳定的供应能力和有力的成本控制能力，能够为客户提供高性价比的解决方案。

　　冯广欣表示，扎实的技术储备是公司深耕车载市场的底气所在。公司持续优化固件算法，在智能磨损均衡、垃圾回收等方面形成了深厚的技术积累，显著提升了存储产品的使用寿命与数据可靠性。

　　发力高端车载存储

　　赋能智能驾驶与座舱新体验

　　随着自动驾驶向高阶演进，传感器数据融合与AI模型推理对存储带宽、延迟和容量的要求将大幅提升;同时，智能座舱的高清媒体播放、多任务交互也需要更强大的存储性能作为支撑。

　　基于这一趋势，海康存储计划推出eSSD等车规级新品，持续丰富产品矩阵，满足从智驾实时数据处理到座舱娱乐体验的全面需求。

　　通过携手产业链上下游伙伴，共同构建多元协同的产业新生态，海康存储将助力中国及全球汽车产业在智能化、电动化的浪潮中迈向高质量发展的新阶段。