Microchip收购美高森美已获多方批准,今年为止半导体最大收购案

Release time：2018-05-17
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2018年5月15日，微控制器、混合信号、模拟及Flash IP解决方案提供商Microchip宣布，将正式收购美国军事和航空半导体设备最大的商业供应商美高森美（Microsemi）。

Microchip表示，此项收购案已正式获得中国商务部、日本公平贸易委员会、菲律宾竞争委员会、奥地利联邦竞争管理局以及德国联邦企业联合管理局的许可。

值得注意的是，在中国商务部批准该交易的几天之前，美国总统特朗普决定重新考虑对中国中兴通讯的处罚措施。

不过，此项交易想要完成，还需要通过台湾公平贸易委员会及美高森美股东的同意。如果这些条件能够满足，Microchip预计将在2018年5月下旬到6月初完成此项收购。

这一消息报出后，美高森美股价周二上扬1.2%，收报68.55美元，略低于收购出价68.78美元。

Microchip则微跌0.1%，报93.36美元。

2016年1月20日，Microchip宣布以35.6亿美元现金+股票的方式收购竞争对手Atmel，在MCU领域的排名由原来的第5名猛升至全球第3。

2018年3月1日，Microchip宣布85.5亿美元收购Microsemi，这也是今年迄今为止最大一笔半导体交易案。

这笔交易将大大扩展Microchip在多个终端市场的市占，包括通信、航空和国防等市场。这些市场领域占Microsemi销售额的60％左右。 Microchip曾表示，此次收购将使其服务的市场规模从180亿美元扩大至500亿美元以上。

近几年，Microsemi通过一系列整合兼并发展壮大，尤其在航空航天和国防领域的地位领先全球。

Microsemi希望通过此次交易，能够在航空航天和国防领域进一步扩张。而作为收购方的Microchip，目前在航空航天和国防市场的存在感相对较弱，仅占其年销售额的2%左右。

收购Microsemi后，不仅能加强其在该领域的实力，还将提升Microchip在计算和通信领域的基础实力，此前这些领域共占其全年销售额的比例不到15％。

Microchip董事长兼首席执行官Steve Sanghi表示：“Microchip将始终把增值收购，视为持续增长和实现股东价值的关键战略。收购Microsemi是这一战略的最新篇章，并将进一步扩大我们在业务和客户规模上的领先地位。”

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Microchip与台达电子签署碳化硅解决方案合作协议，共创电源管理未来
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Microchip与台达电子签署碳化硅解决方案合作协议，共创电源管理未来

　　随着人工智能(AI)快速发展与万物电气化进程加速，市场对更高的电源效率与可靠性的需求持续增长。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)(纳斯达克代码：MCHP)今日宣布与全球电源管理与智能绿色解决方案领导者台达电子工业股份有限公司(Delta Electronics, Inc.)(以下简称“台达电子”)签署全新合作协议。双方将携手在台达设计中应用Microchip的mSiC™产品与技术，通过双方合作加速创新型碳化硅(SiC)解决方案、节能产品及系统的开发，助力构建更可持续的未来。　　Microchip负责高功率解决方案业务部的副总裁Clayton Pillion表示：“凭借宽禁带特性，碳化硅在可持续电源解决方案中的重要性日益凸显。它能为高压、高功率应用提供更小巧、更高效的设计，同时降低系统成本。我们期待与台达电子共创卓有成效的发展路径，在碳化硅解决方案领域持续创新，以满足万物电气化带来的不断增长的市场需求。”　　作为电源管理领域的全球领导者，台达电子持续强化在高效电力电子技术领域的核心竞争力，并不断评估与利用下一代技术以提升产品与解决方案的能源效率。台达电子计划借助Microchip在碳化硅与数字控制领域的丰富经验与先进技术，加速其解决方案在人工智能、移动出行、自动化及基础设施等高增长细分市场的上市速度。　　本合作协议将优先调配双方资源，验证并加速Microchip mSiC解决方案在台达电子设计与项目中的落地。协议的其他关键优势还包括一流的设计支持，涵盖技术培训、对研发工作的洞察及产品样品优先获取。　　Microchip在碳化硅器件与电源解决方案的开发、设计、制造与支持领域拥有逾20年经验，致力于帮助客户轻松、快速且自信地采用碳化硅技术。Microchip的mSiC产品包括碳化硅MOSFET、二极管及栅极驱动器，可选择标准、可调型及定制方案。
2025-07-24 15:37 reading：245
Microchip：降价30%！
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Microchip：降价30%！

　　5月20日，据外媒报道，芯片大厂Microchip对其PolarFire 现场可编程逻辑 FPGA 和系统级芯片 (SoC) 器件的价格进行了调整，价格降低了30%。　　Microchip FPGA 营销和战略副总裁 Shakeel Peera 表示：“去年年底，随着行业危机的持续发展，其他供应商进行了'价格调整'，尤其是低端供应商。”　　“去年 FPGA 市场处于库存膨胀状态，并且这种情况仍在继续，因此市场处于复苏模式。因此，我们坐下来研究了我们与 PolarFire 的业务情况，并制定了未来五年的展望。我们有能力做出降价的调整，因为我们希望更多的增加市场份额。　　该公司通过禁用芯片上的某些模块(尤其是收发器)来降低定价，以降低 PolarFire Core 和 PolarFire SoC Core 的测试成本。　　“我们研究了 PolarFire 衍生产品的机会，它解决了智能边缘应用的运营成本，而不是晶圆成本。我们正在移除的主要功能是收发器和 PCIe 2.0 控制器，这是一种具有用户内存的加密处理器，用于军事，并简化了我们生产这些部件和库存的方式，“他说。“平均而言，在经销商处，您将减少 30% 的费用。”　　“对于相同的掩模组，芯片尺寸是相同的，但我们节省的是测试成本，并且我们在前端和后端测试中做了一些事情来降低成本。我们在 1 月份做出了这个决定，并准备在 5 月份发货，这告诉你它不是新的模具。但这也意味着从设计工具到作系统的所有内容都是可重用的。　　Peera表示，降低成本是为了从 AMD、Altera 和 Lattice 等其他供应商那里夺取市场份额。“当我们开始从国防和航空航天领域实现多元化时，我们的市场份额为 5%，去年为 10%。我们希望通过这个达到 15%。“　　根据早前Microchip公开的财务报告显示，#Microchip 第四季度(1-3月)营收9.705亿美元，环比下降5.4%，同比下降26.8%;毛利率为51.6%，营业亏损为1.003亿美元，净亏损为1.568亿美元。　　新上任的总裁Steve Sanghi表示：“我们本季度的收入为9.705亿美元，超过了我们的预期目标，我们相信这标志着Microchip已经走出了长期的行业衰退周期。我们根据九点计划采取了果断行动，通过提高生产效率、改善库存管理和重新调整战略重点，增强了我们的运营能力。随着我们从充满挑战的财政年度向前迈进，我们相信Microchip能够更好地把握市场环境变化带来的增长机遇。”
2025-05-21 16:09 reading：404
Microchip推出新款耐辐射32位单片机SAMD21RT
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Microchip推出新款耐辐射32位单片机SAMD21RT

　　太空探索正迎来复苏期，一系列令人兴奋的新任务相继展开，如备受期待的Artemis II(阿尔忒弥斯二号计划)、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地轨道 (LEO)进行新部署。设计人员需要符合严格的辐射和可靠性标准的电子元件，以满足在恶劣太空环境中工作的要求。Microchip Technology(微芯科技公司)宣布推出新款耐辐射32位单片机SAMD21RT。该产品基于耐辐射(RT)Arm® Cortex®-M0+技术，采用64引脚陶瓷和塑料封装，具备128 KB闪存和16 KB SRAM。　　SAMD21RT专为对尺寸和重量要求极高的空间受限应用而设计，基底面积仅为10 mm × 10 mm。SAMD21RT运行频率高达48 MHz，可为恶劣环境提供高性能处理能力。该器件集成了模拟功能，包括多达20路通道的模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC) 和模拟比较器。　　SAMD21RT器件基于Microchip广泛应用于工业和汽车市场的现有SAMD21 MCU 系列。该器件还采用商用现货(COTS)技术，在过渡到耐辐射器件时，由于设计保持引脚兼容，可大大简化设计过程。Microchip 为空间应用提供了全面的系统解决方案，可围绕 SAMD21RT 单片机设计多种器件，包括 FPGA、电源和分立器件、存储器产品、通信接口以及各种规格的振荡器。　　为了承受包括辐射和极端温度在内的恶劣环境，SAMD21RT可在−40°C至125°C的温度范围内工作，并具有高水平的辐射耐受性，总电离剂量(TID)能力高达50 krad，单次事件闩锁 (SEL)抗扰度高达 78 MeV.cm²/mg。　　Microchip负责航空航天与防御业务部的副总裁Bob Vampola表示：“与我们合作的优势在于，我们拥有相应的历史、知识和能力，可在公司内部完成耐辐射器件的设计和测试。我们将继续引入以太网、人工智能和机器学习等在商业和工业市场发展起来的新技术，并利用辐射性能对其进行改进，以满足太空任务的需求。我们还将继续提供更高的计算性能，并将更新的技术集成到更小的封装中，减轻重量和尺寸。”　　SAMD21RT 功耗低，具有空闲和待机休眠模式以及sleepwalking外设等功能。其他外设包括一个12通道直接存储器访问控制器 (DMAC)、一个 12 通道事件系统、各种控制定时器/计数器 (TCC)、一个32位实时计数器 (RTC)、一个看门狗定时器 (WDT) 和一个 USB 2.0 接口。通信选项包括串行通信 (SERCOM)、I2C、SPI 和 LIN。　　Microchip拥有数以万计的在轨部件，一直是太空探索历史的重要组成部分，对今天和未来的太空任务至关重要。作为Artemis计划的一部分，Microchip 的产品正在飞往月球的途中，并为太空发射系统、猎户座飞船、月球门户空间站、月球着陆器和下一代宇航服的成功研制贡献力量。
2024-05-21 13:49 reading：875
Microchip宣布收购Neuronix AI Labs
行业新闻

Microchip宣布收购Neuronix AI Labs

　　Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布收购 Neuronix AI Labs，以进一步增强在现场可编程门阵列(FPGA)上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix人工智能实验室提供神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。　　Microchip的中端PolarFire® FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已处于行业领先地位。完成此次收购后，Microchip将能在成本、尺寸和功耗受限的系统上开发出经济高效的大规模边缘部署组件，用于计算机视觉应用，并使中低端FPGA的AI/ML处理能力成倍增强。　　Microchip负责FPGA业务部的公司副总裁Bruce Weyer表示：“收购 Neuronix人工智能实验室的技术将提高我们在采用AI/ML算法的智能边缘系统中部署的FPGA和SoC的能效。Neuronix的技术与我们的VectorBlox™设计流程相结合，可提高神经网络的性能效率，并在低功耗PolarFire FPGA和SoC中实现出色的 GOPS/watt 性能。系统设计人员现在能够设计和部署以前由于尺寸、散热或功耗限制而难以构建的小尺寸硬件。”　　收购这项技术后，非FPGA设计人员无需深入了解FPGA设计流程，即可使用行业标准人工智能框架，利用强大的并行处理能力。Neuronix 人工智能知识产权与Microchip现有的编译器和软件设计工具包相结合，可以在可定制的FPGA逻辑上实现AI/ML算法，无需RTL级专业知识或对底层FPGA结构的深入了解。它还允许即时更新和升级CNN，无需对硬件重新编程。　　Neuronix AI Labs首席执行官Yaron Raz表示：“Neuronix AI Labs一直致力于开发一流的神经网络加速架构和算法，以满足用户对尺寸、功耗、性能和成本的预期。加入Microchip团队为我们提供了独特的机会，使我们能够扩大规模，并与在功耗效率方面树立了行业标准的FPGA 产品组合保持一致。"
2024-04-18 11:43 reading：1079
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