MLCC价格持续上涨,村田等日系厂商调涨两到三成

Release time：2018-06-22
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6月21日，据路透社引用外资报告，全球积层陶瓷电容龙头厂商村田制作所(Murata)已和客户端协商涨价，并且要求调涨二到三成，另一家日系大厂太阳诱电(Taiyo Yuden)目标价也将同步调升。

MLCC价格持续上涨,村田等日系厂商调涨两到三成

此前，村田制作所还宣布，为了应对MLCC需求增加，将进行增产。

据了解，村田制作所旗下生产子公司“福井村田制作所”已取得建厂用地，计划投资290亿日元兴建一座MLCC新厂，新厂预计于2018年9月动工、2019年12月完工。

据报导，作为全球陶瓷电容龙头厂，村田年出货量约1兆颗，且村田也计划在“出云村田制作所(岛根县出云市)”和位于菲律宾马尼拉近郊的工厂进行增产，预估2019年度末(2020年3月底)村田整体陶瓷电容产能将增加2成。

村田指出，因以电容为中心的电子零件需求将持续强劲，预估今年度(2018年度、2018年4月-2019年3月)合并营收将年增14.8%至1兆5,750亿日元，将首度突破1.5兆日元大关，续创历史新高纪录。

MLCC供货今年持续短缺

据了解，MLCC应用广泛，下游消费电子市场升级以及新能源车的推进都将促进中高压、高容等高端 MLCC产品的需求增长，据中国产业信息网预测，到 2020年MLCC整体市场规模将达到115亿美金。

MLCC主要面向手机、音视频设备、PC等消费电子领域，在消费电子领域快速下沉渗透后，MLCC在该领域出货量占比已达70%。

可以说，MLCC供货短缺已是今年电子产业最大的事情，由于供应商产能供不应求，因此下游厂商甚至只能拿着现金去抢货。

村田、三星电机、TDK、太阳诱电和国巨电子等厂商凭借陶瓷粉体材料以及技术优势占据了全球大部分市场份额。其中，日系厂商村田、TDK、太阳诱电以及韩系三星电机产品覆盖各个层级，战略上侧重高端市场;台系国巨电子主要覆盖中档产品领域;大陆本土厂商多为中小型企业，覆盖中低档水平产品;风华高科属于国内MLCC领域龙头，全球市场占比约为3%左右。

MLCC涨价的核心驱动因素是供需失衡，而造成供需失衡的主要因素有：(1)汽车、工控等高阶应用增速快，产能不足致使供应紧张;(2)三星Note7爆炸事故后，MLCC停产三个月，后续产能释放较慢;(3)村田、三星机电、TDK以及太阳诱电等MLCC龙头企业产能调整，放弃中低端市场，转向汽车、工控和ICT等高阶应用。

此外，MLCC、铝质电解电容、钽质电容、固态电容等被动组件产品过去一年来缺货严重，大尺寸、高容值和低容值、应用在笔记本电脑和智能型手机的MLCC产品，缺货状况尤其明显，此外应用在快速充电电源供应器所需的MLCC产品，缺货状况预计仍会持续。

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MLCC高性能产品简介
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　　小小的MLCC不但是工业大米，随着军用设备电子化，自然少不了MLCC的身影。电子设备向小型化、高性能方向发展，MLCC面临着更加严峻的工作环境，包括机械应力、热冲击等挑战。为应对这些挑战，不同设计类型的MLCC应运而生。下面给大家介绍下几种高性能MLCC设计。　　常规MLCC　　MLCC采用标准的多层结构设计，通常由陶瓷本体、内电极和外端电极组成。其端子电极一般包含镀铜和镀镍层，具有成本优势但在机械应力下容易产生裂纹。　　软端子MLCC　　软端子MLCC在常规MLCC的基础上，在镀铜及镀镍层中加入导电性树脂层，这一特殊的四层端电极结构设计使其具有优异的抗机械应力能力。　　Open模式MLCC　　Open模式MLCC专为解决机械裂纹问题而设计，其特点是内部电极的重叠区域(活性区域)设计有所不同，即使在发生裂纹时也能降低短路风险。　　Open模式+软端子MLCC　　在open设计的基础上，将外电极做成软端子结构，大大降低裂纹风险，但成本较贵。　　内串结构MLCC　　内部结构设计成串联结构，降低电容失效风险，通常用在高压低容设计。　　支架MLCC　　带金属支架的MLCC通过增加金属框架来增强机械强度，提高抗振动和抗冲击能力，适用于高可靠性要求的应用场景。　　总结　　不同设计的MLCC特点及应用场景如下，选型需根据实际情况综合成本考量。
2025-07-02 11:54 reading：409
主流厂商MLCC型号说明——非车规物料
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　　上次已经针对各家车规型号及编码做了详细的说明，现针对主流厂商非车规级MLCC型号做个总结，供大家参考。其中Taiyo太诱、Murata村田等品牌均为AMEYA360的代理品牌，如需购买对应芯片可联系AMEYA客服进行咨询。　　Taiyo太诱　　MSAS*系列：一般品电容器,适用于消费品。　　MBAS*系列：一般品电容器,适用于通讯、工业。　　MBJC*系列：一般品电容器,适用于通讯、工业。　　Murata村田　　GRM系列：是民用、工业级一般品电容器。　　GRJ系列：是民用、工业级软端子电容器。　　1、三码代表系列：GRM、GRJ非车规系列　　2、二码代表尺寸分别有：15/18/21/31/32对应尺寸0402/0603/0805/1206/1210　　3、一码代表厚度：字母或数字　　4、两码代表温度特性：　　5、二码代表电压：1A/1E/1H/2A对应电压10V/25V/50V/100V　　6、三码代表容量：105,10*10^5pf　　7、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　8、三码代表村田内部编码：E969、一码代表包装：例如：L/D/W对应每卷数量3000/4000/8000(具体参考规格书)　　TDK　　C*系列：是民用、工业级一般品电容器。　　C*S系列：是民用、工业级软端子电容器。　　1、五码代表系列：第一码为系列，后四码为尺寸　　2、三码代表温度特性：对应尺寸0201/0402/0603/0805/1206/1210　　3、二码代表电压：　　4、三码代表静态容量：　　5、代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　6、一码代表包装：　　7、四码代表内部编码：其中以S结尾为软端子(注意TDK官网型号和出货型号码会存在不一致现象，其实为同一物料)　　SAMSUNG　　CL*N*系列：一般品电容器。　　CL*Z*系列：一般软端子电容器。　　1、两码代表MLCC产品　　2、两码代表尺寸　　3、一码代表温度特性　　4、三码代表容量(编码方式如上参考TDK)　　5、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%6、一码代表电压　　6、一码代表电压　　7、一码代表厚度　　8、一码代表设计　　9、一码代表产品特性　　10、一码内部用　　11、一码代表包装　　国巨　　CC*系列：一般品电容器。　　华新科　　普通数字开头系列：一般品电容器。　　SH*系列：一般软端子电容器。
2025-05-27 13:11 reading：637
主流厂商MLCC型号说明——车规级物料
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主流厂商MLCC型号说明——车规级物料

　　日常工作中发现很多硬件及采购工程师们对MLCC型号不是很熟悉，处理物料编码比较费时，现针对主流厂商车规级MLCC型号做个总结，供大家参考。其中Taiyo太诱、Murata村田等品牌均为AMEYA360的代理品牌，如需购买对应芯片可联系AMEYA客服进行咨询。　　Taiyo太诱　　MAAS*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　MAJC*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　Murata村田　　GCM系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　GCJ系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　1、三码代表系列：GCM、GCJ车载系列　　2、二码代表尺寸分别有：15/18/21/31/32对应尺寸0402/0603/0805/1206/1210　　3、一码代表厚度：字母或数字　　4、两码代表温度特性：C2/R7等对于C0G/X7R　　5、二码代表电压：1A/1E/1H/2A对应电压10V/25V/50V/100V　　6、三码代表容量：105,10*10^5pf　　7、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　8、三码代表村田内部编码：E369、一码代表包装：例如：L/D/W对应每卷数量3000/4000/8000(具体参考规格书)　　KEMET　　C*C*AUTO系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　C*X*AUTO系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　TDK　　GCA*C系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　GCA*E系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　1、三码代表系列：车载系列　　2、一码代表尺寸：1/2/3/4/5/6对应尺寸0201/0402/0603/0805/1206/1210　　3、一码代表厚度：　　4、一码代表高温寿命测试电压：　　5、三码代表温度特性：　　6、二码代表电压：　　7、三码代表容量：　　8、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　9、一码代表包装：　　10,、四码代表内部编码：其中以E结尾为软端子(注意TDK官网型号和出货型号码会存在不一致现象，其实为同一物料)　　SAMSUNG　　CL*P*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　CL*PJ*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　1、两码代表MLCC产品　　2、两码代表尺寸　　3、一码代表温度特性　　4、三码代表容量(编码方式如上参考TDK)　　5、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　6、一码代表电压　　7、一码代表厚度　　8、一码代表设计　　9、一码P代表符合车规AECQ200　　10、一码代表系列　　11、一码代表包装　　国巨　　AC*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　AS*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　华新科　　MT*G系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　MT*E系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。
2025-05-27 11:54 reading：756
全球MLCC市场需求进入低速成长期，2024年增率预估仅约3%
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全球MLCC市场需求进入低速成长期，2024年增率预估仅约3%

　　据TrendForce集邦咨询表示，2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗，年增率仅约3%，主要应用市场是智能手机、车用、PC等。由于全球经济环境充满变量，OEM及ODM均保守看待市况，预估2024年MLCC需求量将微幅上升3%，约43,310亿颗。　　OEM在第三季底提前拉货后，对第四季节庆备货转趋保守，导致ODM下单放缓，同时计划提前完成明年第一季的议价活动，目标是在今年12月1日启用新单价，为即将而来的淡季做好准备。MLCC供应商面对旺季订单需求不如预期，且忧心2024年上半年全球经济疲弱态势将持续冲击市场成长动能。因此，严控产能与库存水位仍将是当务之急。　　手机、PC笔电需求逐步走出谷底，但终端消费信心仍疲弱　　第三季受惠PC/笔电需求回稳，冲高9月MLCC出货量，约达4,340亿颗;第四季智能手机新品接连上市，相关上、下游零部件出货看增，包含功率放大器模组(PA module)业者宏捷科、WiFi模块与5G系统芯片厂商联发科等均受惠，10月出货量4,100亿颗，MLCC供应商平均订单出货比(以下称BB Ratio)来到0.94。然而，产业景气复苏力道仍欠缺社会面稳固的经济动能支撑，导致整体终端消费买气推升缓慢，预估11月MLCC需求量会下滑至4,050亿颗，BB Ratio降至0.92。　　产业需求回稳，供应商产能稼动有撑，村田、太诱竞价抢单　　从业者应对策略来看，村田、太诱第三季财报表现亮眼，受惠产能稼动率回升走稳，生产效益由亏转盈，以及日本货币宽松政策加持，营收、获利双成长。村田第三季营业利益率更是大幅攀升，季增77.2%。村田蛰伏一年的保守定价策略，经过财务基础回稳、各产业触底反弹讯号陆续确认到位后，计划从明年第一季议价活动，以主打高容、耐高温、耐高压产品的积极竞价，为2024年订单保卫战做出表态。而三星、国巨为确保订单，也大幅降价消费规10u~47u X5R-X6S 等高端MLCC产品价格，预估平均季减幅度约3~5%。因此，TrendForce集邦咨询认为，2024年在MLCC产业仍是低速成长的预期下，将更考验各家供应商的产品应用广度和财务运营韧性。
2023-11-14 14:21 reading：2005
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