主流厂商MLCC型号说明——非车规物料

发布时间：2025-05-27 13:11
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：208

　　上次已经针对各家车规型号及编码做了详细的说明，现针对主流厂商非车规级MLCC型号做个总结，供大家参考。其中Taiyo太诱、Murata村田等品牌均为AMEYA360的代理品牌，如需购买对应芯片可联系AMEYA客服进行咨询。

　　Taiyo太诱

　　MSAS*系列：一般品电容器,适用于消费品。

主流厂商MLCC型号说明——非车规物料

　　MBAS*系列：一般品电容器,适用于通讯、工业。

主流厂商MLCC型号说明——非车规物料

　　MBJC*系列：一般品电容器,适用于通讯、工业。

主流厂商MLCC型号说明——非车规物料

　　Murata村田

　　GRM系列：是民用、工业级一般品电容器。

　　GRJ系列：是民用、工业级软端子电容器。

主流厂商MLCC型号说明——非车规物料

　　1、三码代表系列：GRM、GRJ非车规系列

　　2、二码代表尺寸分别有：15/18/21/31/32对应尺寸0402/0603/0805/1206/1210

　　3、一码代表厚度：字母或数字

　　4、两码代表温度特性：

　　5、二码代表电压：1A/1E/1H/2A对应电压10V/25V/50V/100V

　　6、三码代表容量：105,10*10^5pf

　　7、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%

　　8、三码代表村田内部编码：E969、一码代表包装：例如：L/D/W对应每卷数量3000/4000/8000(具体参考规格书)

　　TDK

　　C*系列：是民用、工业级一般品电容器。

　　C*S系列：是民用、工业级软端子电容器。

主流厂商MLCC型号说明——非车规物料

主流厂商MLCC型号说明——非车规物料

　　1、五码代表系列：第一码为系列，后四码为尺寸

　　2、三码代表温度特性：对应尺寸0201/0402/0603/0805/1206/1210

主流厂商MLCC型号说明——非车规物料

　　3、二码代表电压：

　　4、三码代表静态容量：

主流厂商MLCC型号说明——非车规物料

　　5、代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%

　　6、一码代表包装：

主流厂商MLCC型号说明——非车规物料

　　7、四码代表内部编码：其中以S结尾为软端子(注意TDK官网型号和出货型号码会存在不一致现象，其实为同一物料)

　　SAMSUNG

　　CL*N*系列：一般品电容器。

　　CL*Z*系列：一般软端子电容器。

主流厂商MLCC型号说明——非车规物料

　　1、两码代表MLCC产品

　　2、两码代表尺寸

主流厂商MLCC型号说明——非车规物料

　　3、一码代表温度特性

主流厂商MLCC型号说明——非车规物料

　　4、三码代表容量(编码方式如上参考TDK)

　　5、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%6、一码代表电压

　　6、一码代表电压

主流厂商MLCC型号说明——非车规物料

　　7、一码代表厚度

主流厂商MLCC型号说明——非车规物料

　　8、一码代表设计

　　9、一码代表产品特性

主流厂商MLCC型号说明——非车规物料

　　10、一码内部用

　　11、一码代表包装

主流厂商MLCC型号说明——非车规物料

　　国巨

　　CC*系列：一般品电容器。

主流厂商MLCC型号说明——非车规物料

　　华新科

　　普通数字开头系列：一般品电容器。

主流厂商MLCC型号说明——非车规物料

　　SH*系列：一般软端子电容器。

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　　日常工作中发现很多硬件及采购工程师们对MLCC型号不是很熟悉，处理物料编码比较费时，现针对主流厂商车规级MLCC型号做个总结，供大家参考。其中Taiyo太诱、Murata村田等品牌均为AMEYA360的代理品牌，如需购买对应芯片可联系AMEYA客服进行咨询。　　Taiyo太诱　　MAAS*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　MAJC*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　Murata村田　　GCM系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　GCJ系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　1、三码代表系列：GCM、GCJ车载系列　　2、二码代表尺寸分别有：15/18/21/31/32对应尺寸0402/0603/0805/1206/1210　　3、一码代表厚度：字母或数字　　4、两码代表温度特性：C2/R7等对于C0G/X7R　　5、二码代表电压：1A/1E/1H/2A对应电压10V/25V/50V/100V　　6、三码代表容量：105,10*10^5pf　　7、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　8、三码代表村田内部编码：E369、一码代表包装：例如：L/D/W对应每卷数量3000/4000/8000(具体参考规格书)　　KEMET　　C*C*AUTO系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　C*X*AUTO系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　TDK　　GCA*C系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　GCA*E系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　1、三码代表系列：车载系列　　2、一码代表尺寸：1/2/3/4/5/6对应尺寸0201/0402/0603/0805/1206/1210　　3、一码代表厚度：　　4、一码代表高温寿命测试电压：　　5、三码代表温度特性：　　6、二码代表电压：　　7、三码代表容量：　　8、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　9、一码代表包装：　　10,、四码代表内部编码：其中以E结尾为软端子(注意TDK官网型号和出货型号码会存在不一致现象，其实为同一物料)　　SAMSUNG　　CL*P*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　CL*PJ*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　1、两码代表MLCC产品　　2、两码代表尺寸　　3、一码代表温度特性　　4、三码代表容量(编码方式如上参考TDK)　　5、一码代表公差：J/K/M对应公差5%/10%/20%　　6、一码代表电压　　7、一码代表厚度　　8、一码代表设计　　9、一码P代表符合车规AECQ200　　10、一码代表系列　　11、一码代表包装　　国巨　　AC*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　AS*系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。　　华新科　　MT*G系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。　　MT*E系列：是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。
2025-05-27 11:54 阅读量：227
全球MLCC市场需求进入低速成长期，2024年增率预估仅约3%
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全球MLCC市场需求进入低速成长期，2024年增率预估仅约3%

　　据TrendForce集邦咨询表示，2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗，年增率仅约3%，主要应用市场是智能手机、车用、PC等。由于全球经济环境充满变量，OEM及ODM均保守看待市况，预估2024年MLCC需求量将微幅上升3%，约43,310亿颗。　　OEM在第三季底提前拉货后，对第四季节庆备货转趋保守，导致ODM下单放缓，同时计划提前完成明年第一季的议价活动，目标是在今年12月1日启用新单价，为即将而来的淡季做好准备。MLCC供应商面对旺季订单需求不如预期，且忧心2024年上半年全球经济疲弱态势将持续冲击市场成长动能。因此，严控产能与库存水位仍将是当务之急。　　手机、PC笔电需求逐步走出谷底，但终端消费信心仍疲弱　　第三季受惠PC/笔电需求回稳，冲高9月MLCC出货量，约达4,340亿颗;第四季智能手机新品接连上市，相关上、下游零部件出货看增，包含功率放大器模组(PA module)业者宏捷科、WiFi模块与5G系统芯片厂商联发科等均受惠，10月出货量4,100亿颗，MLCC供应商平均订单出货比(以下称BB Ratio)来到0.94。然而，产业景气复苏力道仍欠缺社会面稳固的经济动能支撑，导致整体终端消费买气推升缓慢，预估11月MLCC需求量会下滑至4,050亿颗，BB Ratio降至0.92。　　产业需求回稳，供应商产能稼动有撑，村田、太诱竞价抢单　　从业者应对策略来看，村田、太诱第三季财报表现亮眼，受惠产能稼动率回升走稳，生产效益由亏转盈，以及日本货币宽松政策加持，营收、获利双成长。村田第三季营业利益率更是大幅攀升，季增77.2%。村田蛰伏一年的保守定价策略，经过财务基础回稳、各产业触底反弹讯号陆续确认到位后，计划从明年第一季议价活动，以主打高容、耐高温、耐高压产品的积极竞价，为2024年订单保卫战做出表态。而三星、国巨为确保订单，也大幅降价消费规10u~47u X5R-X6S 等高端MLCC产品价格，预估平均季减幅度约3~5%。因此，TrendForce集邦咨询认为，2024年在MLCC产业仍是低速成长的预期下，将更考验各家供应商的产品应用广度和财务运营韧性。
2023-11-14 14:21 阅读量：1893
MLCC、芯片电阻产能吃紧持续，明年Q2价格看涨
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MLCC、芯片电阻产能吃紧持续，明年Q2价格看涨

据台媒报道，受惠5G手机渗透率提升、电动车等应用带动，叠加被动元件市场供不应求情况持续，业者预估，明年全球被动元件产值可望成长11.1%，市况可期...据中央社报道，受惠5G手机渗透率提升、电动车等汽车电子应用带动，某台系厂商的法人看好明年被动元件市况，预估明年全球被动元件产值可望年成长约11.1%。报道称，一份报告显示，从产能扩充来看，法人预估明年全球被动元件产能持续有续扩充，估扩充幅度约10%。在产品价格部分，预期明年被动元件需求成长将小幅超过供给成长，需求年成长幅度约15%，预估MLCC及芯片电阻报价有机会在明年第2季和第3季再度调涨。5G手机渗透率提升，具体体现在手机使用量上。法人表示，一支4G手机平均被动元件使用量约750~800颗，5G手机使用量将提升到1000颗以上，增加幅度达20%~30%。车用电子方面需求则更明显。由于车用娱乐系统、先进驾驶辅助系统（ADAS）及车联网等应用需求明显增加，加上电动车（EV）带动，今年起车用电子占整车及电动车内元件比重大幅提升到35%和50%，MLCC、电阻及电容是车用电子的关键零组件，可望受惠此一趋势。在这一背景下，被动厂商对于扩产的需求愈发明显。目前市占MLCC全球第3大，芯片电阻全球第1大的供应商——国巨日前指出，集团稼动率缓慢爬升，但招工仍不易，目前稼动率约80%，持续往上缓慢爬升。国巨表示，到明年农历年前订单无虞，但明年整体状况还看不清楚，有些订单较长期，集团尽量赶工符合客户需求。但国巨目前产品库存仍达不到正常水准，库存天数处于偏低水平，且“在明年农历年前没有机会补上来”。华新科稼动率和库存水位情况相对前者要好一些。华新科日前指出，订单能见度可看到3个月，包括MLCC和芯片电阻等产品平均稼动率维持90%高档。观察产品库存天数，华新科被动元件产品库存天数在45天以下，正常水位在2个月左右，显示目前库存水位偏低。据了解，全球MLCC厂商包括日本村田制作所、韩国三星电机、中国台湾国巨、日本太阳诱电、以及TDK、AVX等。其中，中国大陆厂商包括宇阳科技、风华高科、三环集团、火炬电子、微容电子等。另外，全球芯片电阻大厂包括国巨、厚声、华新科、大毅、风华高科、Rohm、KOA、Panasonic、Vishay等。
2020-11-24 00:00 阅读量：1716
日被动元件厂力推小尺寸MLCC 台厂拥契机但也有危机
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日被动元件厂力推小尺寸MLCC 台厂拥契机但也有危机

日系被动元件厂转向小尺寸的 0201 规格 MLCC，逐渐退出常规型 0402、0603 规格 MLCC 应用，台厂也迎来商机，不过，业界人士分析，长远来看，0201 拥有尺寸小、低价格等优势，将是未来趋势，随着产品导入比重持续提高下，对台厂将是新的挑战。　　目前电子产业趋势走向高频、高速，电路板的设计更复杂，但又要尺寸小，可说是「寸土寸金」，小尺寸 0201 的 MLCC 将成为未来的趋势。　　据悉，目前已有约 3 成的笔电、手机产品设计已经开始导入 0201 的小尺寸电容设计，以制造商来看，则以日系龙头大厂最积极推动，出发点是尺寸较小有助成本降低，目前市场上各国业者小尺寸 MLCC 发展进度来看，日系业者保持领先优势、韩厂则紧追在后，台厂重心还是在 0402、0603 等常规型的产品。　　现在由于小尺寸的技术难度较高，加上生产规模并未明显拉升，0201 的成本优势反而并未如预期来得大。　　此外，虽然陆续有笔电、计算机产品也开始导入小尺寸 MLCC 的设计，但由于 0201 效率没有优于常规型的 0402，加上现在主要供应也只有日系龙头厂，若发生供货不顺的问题，恐影响产品出货。　　因此，品牌厂在设计产品电路板时，基本上不会全面采用小尺寸 0201 的 MLCC，还是保有使用 0402 的空间，加上日系厂商退出常规型应用，也强化台厂在常规型市场的地位。　　不过，随着 0201 的技术日渐成熟，日厂生产规模放大、韩厂良率持续提升，长远来看，0201 的价格势必会往下走，下游接纳度也会大大提升，台湾的被动元件业者该如何因应，将会是下一个面临的课题。
2019-11-11 00:00 阅读量：2102
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