Q3半导体景气弹升但幅度未明-Ameya360 electronic components purchasing network

Q3半导体景气弹升但幅度未明

Release time：2018-07-19

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source：中时电子报

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在产业即将进入传统旺季，加上目前人工智能、车用电子、物联网等芯片等需求仍强劲，况且8英寸因晶圆代工价格产能供不应求而陆续调涨，甚至DRAM价格仍处于高档之下，2018年第三季国内半导体业景气相较于第二季弹升的趋势确立。不过反弹的力道恐受到压抑，主要关键在于苹果（Apple）与非Apple手机销售动能恐未如预期，加上虚拟货币挖矿需求起伏不定，更重要的是美中贸易战持续延烧，使得全球高科技产业垄罩在不确定的阴霾之中。

Q3半导体景气弹升但幅度未明

首先以晶圆代工业而论，2018年第三季国内晶圆代工产值季增率将转为正数态势，主要系因Apple 2018年9月发布三款新机型，多机型、多价格选择可望达到售价销量平衡的状况，特别是2018年三款iPhone新机售价预计在800～1,000美元左右，因而在较低价格将刺激销量上扬的前提下，将带动Apple产业链的出货可望呈现成长态势。台积电又因持续第三年为Apple A12应用处理器的独家供应商，自然相对受惠，更何况高速运算芯片也带动高阶制程成长，包括Apple、超微（AMD）、赛灵思（Xilinx）、海思等主要客户也会开始启动7纳米投片，以及台积电南京厂5月已进入量产阶段，亦在第三季显著挹注公司营运，况且联电已宣布调涨8英寸晶圆代工价格，将反映在第三季营收上。

加上12英寸厂28纳米及14纳米等先进制程产能利用率维持高档，厦门12英寸厂接单强劲且新产能持续开出，甚至世界先进LCD驱动IC、功率半导体、电源管理IC、指纹辨识IC等接单满载到年底，且已掌握足够硅晶圆货源，对下半年营运展望乐观所致。不过2018年第三季国内晶圆代工产值季增率恐未如过往达到双位数的水平，主要系因子位货币市场价格受到压力，造成全球前两大虚拟货币挖矿业者比特大陆、嘉楠耘智等出货受到冲击，相对影响台积电第三季在挖矿用ASIC的接单表现，同时Apple与中国智能型手机旺季拉货成长力道仍未明所致。

其次在DRAM制造方面，受惠于5G、人工智能的兴起及各种云端服务增加，服务器DRAM需求成长可期，更重要的是三星（Samsung）虽然决定在韩国华城Line 17及平泽Line 18扩大先进制程DRAM产能，却将华城Line 11及Line 13的旧制程DRAM产能移转生产CMOS影像传感器，也就是说Samsung在增加DRAM新制程产能之际，同时缩减旧制程产能，只利用制程转换至1y/1z纳米来提高位元出货成长率，故上述仍将有利于2018年下半年DRAM之价格走势，进而挹注整体产业的景气表现。

再者于半导体封装及测试方面，2018年第三季国内半导体封测业景气相较于第二季将可望有所改善，除产业进入传统旺季之外，主要是有鉴于终端产品微型化需求将带动先进封装快速增长，以及IDM厂委外寻求OSAT厂支援趋势不变，且新兴科技领域的崛起也驱动半导体产业链上下游厂商的业绩成长，特别是汽车电子的市场成长潜力浮现，促使厂商于车用半导体封测业务的布局将加重。另外，高速运算芯片除了带动高阶制程成长外，也带动基板上晶圆芯片封装等高阶封装市场快速成长，甚至日月光与硅品共组产业控股公司于2018年正式成军，也展开两岸、新加坡、马来西亚等地的布局，此皆将挹注2018年第三季国内半导体封测产业景气的表现。

不过，预料半导体封装及测试产值季增率弹升幅度仍将受到压抑，主要系因Apple iPhone新机虽将开始积极拉货，但买气状况难料，加上华为等非Apple阵营手机销售动能仍有变量，且挖矿潮退烧，比特大陆等ASIC芯片订单恐不增反减所致。

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行业新闻

全球半导体研发投入Top20：英特尔第一，台积电第七！

　　9月2日，半导体研究机构TechInsights发布了一份最新的研究报告，披露了2024年全球半导体企业投资排名前20位的厂商名单。　　报告显示，深陷“财务危机”的英特尔依旧以165.46亿美元的研发投入占据着第一的位置，紧随其后的前十厂商分别是英伟达、三星电子、博通、高通、AMD、台积电、联发科、美光和SK海力士。而要上Top20榜单，研发投入的门槛则是9.69亿美元。　　整体来看，排名前20位的半导体公司的研发支出总额达986.8亿美元，同比增长了17%，约占全球半导体行业研发支出总额的96%。排名前20位的半导体公司平均研发支出占销售额的比重为15.8%。　　从研发支出同比变化来看，有15家公司同比增加了研发支出，剩下的5家公司的研发支出则同比下滑。　　报告指出，英特尔2024年在研发上的投入最多，达到165.46亿美元，主要用于其代工业务，包括18A(1.8纳米)工艺，较前一年增长3.1%。　　英伟达位居第二，研发投入达125亿美元，同比增长47%。　　三星电子则将研发投入从上一年的55亿美元大幅提升至95亿美元，排名从第七跃升至第三。然而，三星电子的年增长率最高(71.3%)。TechInsights评估道：“三星电子在尖端工艺节点领域与台积电、英特尔和Rapidus等领先公司展开竞争，同时在DRAM和NAND闪存市场也与其他厂商展开激烈竞争，而这两个市场在过去三年中一直面临困境。”　　在研发投入占销售额比例方面，英特尔以33.6%高居榜首，其次是博通(30.3%)、高通(25.9%)和AMD(25.0%)，美国半导体公司占据前列。二十大公司的平均研发支出占销售额比例为15.8%，而三星电子和SK海力士分别为11.7%和6.99%，低于整体平均水平。值得一提的是，尽管SK海力士的研发投入较前一年增加了32%以上，但由于其销售额几乎翻倍，研发占比反而下降。　　TechInsights预测，英伟达有望在明年成为研发投入最多的公司。　　需要指出的是，台积电是研发投入超过10亿美元的公司中唯一一家纯晶圆代工厂。台积电于2010年首次进入研发投入前十名(排名第10)。2010年的研发支出为9.43亿美元，到2024年增长574%，达到63.57亿美元，这是台积电13年来首次达到这一水平。　　在2024年研发支出排名前十的公司中，有6家总部位于美国，2家位于中国台湾，2家位于韩国。前十家公司中有5家是无晶圆厂半导体公司，分别是高通、英伟达、AMD、博通和联发科。4家是IDM公司(英特尔、三星电子、美光和恩智浦)。　　在研发支出排名前11至20的公司中，有5家总部位于美国，3家位于欧洲，2家位于日本。其中，IDM公司占9家，无晶圆厂半导体公司仅1家。

2025-09-04 17:15 reading：582

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