Q3半导体景气弹升 但幅度未明

Release time：2018-07-19
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source：中时电子报
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在产业即将进入传统旺季，加上目前人工智能、车用电子、物联网等芯片等需求仍强劲，况且8英寸因晶圆代工价格产能供不应求而陆续调涨，甚至DRAM价格仍处于高档之下，2018年第三季国内半导体业景气相较于第二季弹升的趋势确立。不过反弹的力道恐受到压抑，主要关键在于苹果（Apple）与非Apple手机销售动能恐未如预期，加上虚拟货币挖矿需求起伏不定，更重要的是美中贸易战持续延烧，使得全球高科技产业垄罩在不确定的阴霾之中。

Q3半导体景气弹升 但幅度未明

首先以晶圆代工业而论，2018年第三季国内晶圆代工产值季增率将转为正数态势，主要系因Apple 2018年9月发布三款新机型，多机型、多价格选择可望达到售价销量平衡的状况，特别是2018年三款iPhone新机售价预计在800～1,000美元左右，因而在较低价格将刺激销量上扬的前提下，将带动Apple产业链的出货可望呈现成长态势。台积电又因持续第三年为Apple A12应用处理器的独家供应商，自然相对受惠，更何况高速运算芯片也带动高阶制程成长，包括Apple、超微（AMD）、赛灵思（Xilinx）、海思等主要客户也会开始启动7纳米投片，以及台积电南京厂5月已进入量产阶段，亦在第三季显著挹注公司营运，况且联电已宣布调涨8英寸晶圆代工价格，将反映在第三季营收上。

加上12英寸厂28纳米及14纳米等先进制程产能利用率维持高档，厦门12英寸厂接单强劲且新产能持续开出，甚至世界先进LCD驱动IC、功率半导体、电源管理IC、指纹辨识IC等接单满载到年底，且已掌握足够硅晶圆货源，对下半年营运展望乐观所致。不过2018年第三季国内晶圆代工产值季增率恐未如过往达到双位数的水平，主要系因子位货币市场价格受到压力，造成全球前两大虚拟货币挖矿业者比特大陆、嘉楠耘智等出货受到冲击，相对影响台积电第三季在挖矿用ASIC的接单表现，同时Apple与中国智能型手机旺季拉货成长力道仍未明所致。

其次在DRAM制造方面，受惠于5G、人工智能的兴起及各种云端服务增加，服务器DRAM需求成长可期，更重要的是三星（Samsung）虽然决定在韩国华城Line 17及平泽Line 18扩大先进制程DRAM产能，却将华城Line 11及Line 13的旧制程DRAM产能移转生产CMOS影像传感器，也就是说Samsung在增加DRAM新制程产能之际，同时缩减旧制程产能，只利用制程转换至1y/1z纳米来提高位元出货成长率，故上述仍将有利于2018年下半年DRAM之价格走势，进而挹注整体产业的景气表现。

再者于半导体封装及测试方面，2018年第三季国内半导体封测业景气相较于第二季将可望有所改善，除产业进入传统旺季之外，主要是有鉴于终端产品微型化需求将带动先进封装快速增长，以及IDM厂委外寻求OSAT厂支援趋势不变，且新兴科技领域的崛起也驱动半导体产业链上下游厂商的业绩成长，特别是汽车电子的市场成长潜力浮现，促使厂商于车用半导体封测业务的布局将加重。另外，高速运算芯片除了带动高阶制程成长外，也带动基板上晶圆芯片封装等高阶封装市场快速成长，甚至日月光与硅品共组产业控股公司于2018年正式成军，也展开两岸、新加坡、马来西亚等地的布局，此皆将挹注2018年第三季国内半导体封测产业景气的表现。

不过，预料半导体封装及测试产值季增率弹升幅度仍将受到压抑，主要系因Apple iPhone新机虽将开始积极拉货，但买气状况难料，加上华为等非Apple阵营手机销售动能仍有变量，且挖矿潮退烧，比特大陆等ASIC芯片订单恐不增反减所致。

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106亿！又一个半导体高端装备制造项目签约落地
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106亿！又一个半导体高端装备制造项目签约落地

　　7月11日，遂宁市安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司签署项目合作协议，标志着全市近3年来首个百亿级产业项目“先导科技集团半导体高端装备制造西南生产基地”正式签约落地。　　市委书记严卫东、先导科技集团董事长朱世会出席活动并讲话。市委副书记、市长王忠诚，先导科技集团联席总裁侯振富出席签约活动。　　活动举行了签约仪式。安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司签订投资106亿元建设“先导集团半导体高端装备制造西南生产基地”项目合作协议;广东先导稀材股份有限公司与遂宁产投集团签订股权投资合作协议。　　据介绍，先导科技集团是全球最大的稀散金属全产业链高科技平台，硒、碲、铋、铟、镓、锗产量位居全球前列。　　此次签约的先导科技集团半导体高端装备制造西南生产基地项目落户安居经开区，计划总投资106亿元，主要生产半导体高端设备及核心配件等，分两期推进，一期计划投资30亿元，投产后预计年产值可达53亿元，二期启动后，预计总投资规模超过百亿元，将建成西南地区最大的新能源镀膜生产基地和最大的半导体高端制造基地。　　此次项目签约，既是先导科技集团布局战略腹地、开拓西南市场的关键落子，也是遂宁“大抓招商引资、重抓招大引强”的重大突破。广东先导科技集团将加速组建工作专班进驻遂宁，全力保障项目7月底开工、8月底全面建设，加速推动先导薄膜先进材料生产等项目转移遂宁。　　下一步，遂宁将靠前服务做好土地供应、能评、环评、安评等前期工作，积极与相关部门协同协作，推动项目在最短时间内全面开建。
2025-07-21 16:27 reading：295
中国半导体企业综合竞争力百强
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中国半导体企业综合竞争力百强

2025-07-21 13:50 reading：348
全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线即将试生产
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全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线即将试生产

　　近日，全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线即将试生产，标志着中国在半导体领域实现了重大技术突破，对推动5G/6G通信、物联网及高端制造业发展具有深远意义。　　该生产线由福建晶旭半导体科技有限公司投资建设，总投资16.8亿元，占地136亩，专注于基于氧化镓(β-Ga₂O₃)压电薄膜新材料的高频滤波器芯片研发与生产。氧化镓作为第四代超宽禁带半导体材料，其禁带宽度(4.9eV)远超氮化镓(3.39eV)和碳化硅(3.2eV)，具备更高的击穿场强(8MV/cm)和更低的功耗特性。这一材料的应用，将彻底解决传统钽酸锂滤波器在3GHz以上频段的失效问题，填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白。　　晶旭半导体技术团队自2005年起深耕声波滤波器领域，拥有100余项化合物单晶薄膜材料专利。其氧化镓异质外延技术通过在蓝宝石衬底上生长高质量氧化镓薄膜，避免了昂贵铱坩埚的使用，将材料成本降低60%以上。这一技术突破不仅实现了材料自主，还为芯片量产奠定了成本优势。　　高频滤波器是5G通信中的核心器件，直接影响信号传输的稳定性和效率。全球首条氧化镓高频滤波芯片生产线的试生产，将打破海外企业在这一领域的垄断，推动中国5G/6G通信设备、智能手机及物联网设备的自主可控发展。　　当前，全球半导体产业正处于技术迭代的关键期。中国通过布局氧化镓等第四代半导体材料，有望在5G/6G、量子计算等新兴领域实现技术领先，摆脱对传统硅基芯片的依赖。　　随着全球首条氧化镓高频滤波芯片生产线的试生产，中国有望在高频通信芯片领域掌握更多标准制定权，推动全球通信产业向更高频段、更低功耗的方向发展。　　全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线的试生产，是中国半导体产业从“追赶”到“领跑”的重要里程碑。这一项目的成功，不仅将填补国内技术空白，还将推动全球5G/6G通信、物联网及高端制造业的革新。未来，随着技术的不断成熟和产业链的完善，中国有望在全球半导体产业格局中占据更加重要的地位。
2025-06-18 11:51 reading：458
一文了解半导体和芯片的关系
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一文了解半导体和芯片的关系

　　在现代电子技术飞速发展的今天，半导体和芯片已经成为我们生活中不可或缺的关键技术元素。它们不仅推动了信息技术、通信技术、消费电子、新能源汽车等多个行业的繁荣，也深刻改变了人们的生活方式。　　什么是半导体　　01半导体的定义　　半导体是指具有导电性介于导体(如铜、金等)和绝缘体(如玻璃、塑料等)之间的材料。常见的半导体材料包括硅(Si)、锗(Ge)等。半导体在纯净状态下导电性较低，但经过特殊加工(如掺杂)后，其电导性能可以被显著调节。　　02半导体的特性　　可控性强：通过掺杂不同的杂质元素，可以调整半导体的电导率，从而实现电子器件的各种功能。　　非线性特性：在一定条件下，半导体器件(如二极管、晶体管)可以表现出非线性特性，成为各种电子元件的基础。　　温度敏感：半导体导电性随着温度变化而变化，这也是它们在温度传感器中的应用基础。　　03半导体的重要性　　半导体是现代电子器件的基础材料，没有半导体，晶体管、二极管、集成电路等都无法制造。几乎所有现代电子设备都离不开半导体材料，它们是微电子技术的核心。　　什么是芯片　　01芯片的定义　　“芯片”是指由半导体材料制成的微型集成电路，是电子系统中的“心脏”。芯片通过在半导体晶圆上制造复杂的电子元件和线路，将大量电子元器件集成在一个微小的片状结构上，实现特定的电子功能。　　02芯片的类型　　微处理器芯片(CPU)：负责处理数据和指令，是计算机的核心。　　存储芯片(如DRAM、Flash)：用于存储数据。　　传感器芯片：检测环境参数，如温度、压力、加速度等。　　通信芯片：实现Wi-Fi、蓝牙等无线通信功能。　　专用集成电路(ASIC)：为特定应用设计的芯片。　　03芯片的制造　　芯片的制造流程非常复杂，包括晶圆生产、光刻、掺杂、蚀刻、金属互连、封装等多个环节。制造精度极高，需要先进的工艺技术，如7nm、5nm等微米级甚至纳米级工艺。　　半导体和芯片的关系　　01依存关系　　半导体材料是制造芯片的原材料，没有半导体就没有芯片。芯片的核心部分(晶体管、二极管等)都是由半导体材料构成的。这种关系就像钢铁与汽车的关系，钢铁是制造汽车的基础材料，没有钢铁，就难以制造汽车。　　02技术发展相辅相成　　随着半导体技术的发展(如掺杂技术、材料纯度提高、工艺节点不断缩小)，芯片的性能得到了极大改善。同样，芯片设计和制造的突破也带动了半导体材料技术的不断提升。　　03共同推动科技创新　　半导体和芯片的联合创新推动了智能手机、超级计算机、物联网、人工智能等多个前沿科技领域的突破，为现代社会带来了翻天覆地的变化。　　虽然半导体和芯片听起来相似，但它们实际上是两个不同的概念。两者之间的关系就像是“原料”和“制成品”的关系。半导体是原料，是制造电子器件的基础，它具有导电性可调、非线性、温度敏感等特性。芯片是制成品，是由半导体材料加工而成的微型集成电路，具有特定的电子功能，是现代电子设备的核心组成部分。
2025-06-05 14:01 reading：428
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